包括的材料中的任何一種。
[0269]例如，內(nèi)部密封構(gòu)件可包括PEEK基質(zhì)和嵌入到PEEK基質(zhì)內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)碳纖維增強(qiáng)元素。一個(gè)或多個(gè)碳纖維并入到內(nèi)部密封構(gòu)件內(nèi)不僅可提高強(qiáng)度，而且可提高內(nèi)部密封構(gòu)件的熱導(dǎo)率。
[0270]流體傳感器可包括用于將凸緣相對(duì)于外部殼體密封的外部密封構(gòu)件。
[0271]凸緣可配置成適應(yīng)外部殼體和/或外部密封構(gòu)件。
[0272]外部密封構(gòu)件可配置成提供凸緣的表面和諸如殼體的端面的表面之間的密封。
[0273]外部密封構(gòu)件可以是大致環(huán)形的。
[0274]外部密封構(gòu)件可包括O形環(huán)。
[0275]外部密封構(gòu)件可配置成鄰近于和/或暴露于流體傳感器外部的環(huán)境。這種外部密封構(gòu)件可防止流體沿著外部殼體和凸緣之間的界面從外部環(huán)境進(jìn)入。
[0276]外部密封構(gòu)件可包括彈性材料。
[0277]外部密封構(gòu)件可包括彈性體材料。
[0278]流體傳感器可包括從一個(gè)凸緣延伸到另一個(gè)凸緣的一個(gè)或多個(gè)系桿。
[0279]每個(gè)系桿可包括金屬，諸如鋼、鋁或類似物。
[0280]每個(gè)系桿可包括復(fù)合材料，所述復(fù)合材料包括基質(zhì)和嵌入到基質(zhì)內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)增強(qiáng)元素。
[0281]每個(gè)系桿可在每一端部處附接到凸緣。系桿可配置成給流體傳感器提供結(jié)構(gòu)支撐。例如，系桿可配置成承受施加到流體傳感器的拉力、壓縮和/或彎曲應(yīng)力。
[0282]凸緣和/或系桿可配置成在流體傳感器的組裝期間將內(nèi)部密封構(gòu)件壓縮在凸緣和基部構(gòu)件之間，以便形成凸緣和基部構(gòu)件之間的密封。
[0283]凸緣和/或系桿可配置成在流體傳感器的組裝期間將外部密封構(gòu)件壓縮在凸緣和外部殼體之間，以便形成凸緣和外部殼體之間的密封。
[0284]流體傳感器可包括解調(diào)器。
[0285]解調(diào)器可配置成將在電磁場頻率下或其附近的電磁信號(hào)解調(diào)。
[0286]解調(diào)器可配置成接收輸出電磁信號(hào)。
[0287]解調(diào)器可配置成將輸出電磁信號(hào)解調(diào)到低頻電磁信號(hào)。
[0288]解調(diào)器可位于腔體構(gòu)件的外部。
[0289]解調(diào)器可鄰近于腔體構(gòu)件定位。
[0290]解調(diào)器可鄰近于天線定位。
[0291]解調(diào)器可位于電氣封套內(nèi)。
[0292]解調(diào)器可遠(yuǎn)離腔體構(gòu)件定位。
[0293]解調(diào)器可遠(yuǎn)離天線定位。
[0294]解調(diào)器可由電導(dǎo)體、波導(dǎo)、纜線和/或類似物耦聯(lián)到腔體構(gòu)件、天線和電磁能量源中的至少一個(gè)。
[0295]流體傳感器可包括處理器。
[0296]處理器可配置成接收從輸出電磁信號(hào)解調(diào)的解調(diào)電磁信號(hào)。
[0297]處理器可配置成接收來自解調(diào)器的解調(diào)信號(hào)。
[0298]處理器可配置成從解調(diào)信號(hào)確定電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜。
[0299]處理器可配置成從所確定的電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜來確定流體流動(dòng)路徑中任何流體的組成、分布和/或流動(dòng)特性。
[0300]處理器可配置成從解調(diào)信號(hào)確定在電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜中的諧振特征的頻率、大小和/或形狀。
[0301]處理器可配置成從電磁場頻譜中的諧振特征的頻率、大小和/或形狀來確定流體流動(dòng)路徑中任何流體的組成、分布和/或流動(dòng)特性。
[0302]處理器可配置成接收來自熱電偶的溫度信息。
[0303]處理器可配置成使用所接收到的溫度信息從所確定的電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜來確定流體流動(dòng)路徑中流體的組成、分布和/或流動(dòng)特性。
[0304]處理器可位于腔體構(gòu)件的外部。
[0305]處理器可鄰近于腔體構(gòu)件定位。
[0306]處理器可位于電氣封套內(nèi)。
[0307]處理器可遠(yuǎn)離腔體構(gòu)件定位。
[0308]處理器可遠(yuǎn)離天線定位。
[0309]處理器可遠(yuǎn)離解調(diào)器定位。
[0310]處理器可通過電導(dǎo)體、波導(dǎo)、纜線和/或類似物耦聯(lián)到解調(diào)器。
[0311]流體傳感器可包括存儲(chǔ)器。
[0312]存儲(chǔ)器可存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，其將電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜相關(guān)聯(lián)到流體流動(dòng)路徑中已知的流體的組成、分布和/或流率。
[0313]存儲(chǔ)器可存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，其將解調(diào)信號(hào)的振幅頻譜和/或相位頻譜相關(guān)聯(lián)到流體流動(dòng)路徑中已知的流體的組成、分布和/或流率。
[0314]存儲(chǔ)器可存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，其將在電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜中的諧振特征的頻率、大小和/或形狀相關(guān)聯(lián)到流體流動(dòng)路徑中已知的流體的組成、分布和/或流率。
[0315]處理器可配置成從存儲(chǔ)器接收校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。
[0316]處理器可配置成使用校準(zhǔn)數(shù)據(jù)和所確定的電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜來確定流體流動(dòng)路徑中任何流體的組成、分布和/或流率。
[0317]處理器可配置成使用校準(zhǔn)數(shù)據(jù)和所確定的在電磁場的振幅頻譜和/或相位頻譜中的諧振特征的頻率、大小和/或形狀來確定流體流動(dòng)路徑中任何流體的組成、分布和/或流率。
[0318]流體傳感器可包括多個(gè)腔體構(gòu)件，其中每個(gè)腔體構(gòu)件沿著相應(yīng)的軸線延伸，所述相應(yīng)的軸線相對(duì)于基部構(gòu)件軸線沿徑向布置，并且腔體構(gòu)件相對(duì)于基部構(gòu)件軸線周向分布。
[0319]流體傳感器可包括沿著基部構(gòu)件軸線軸向分布的多個(gè)腔體構(gòu)件。
[0320]兩個(gè)或多個(gè)腔體構(gòu)件可配置成至少部分地限定用于產(chǎn)生具有相同諧振頻率的電磁場或用于產(chǎn)生具有不同諧振頻率的電磁場的相應(yīng)腔體。
[0321]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種適用于制備流體傳感器的方法，所述方法包括:
[0322]提供限定流體流動(dòng)路徑的基部構(gòu)件；
[0323]將腔體填充構(gòu)件定位到基部構(gòu)件的外部；
[0324]將腔體構(gòu)件定位到基部構(gòu)件和腔體填充構(gòu)件的外部；
[0325]其中腔體構(gòu)件配置成以便給電磁場提供約束，并且基部構(gòu)件和腔體填充構(gòu)件分別配置成允許在一定電磁場頻率下的電磁輻射通過其傳輸。
[0326]該方法可包括單獨(dú)地形成基部構(gòu)件、腔體填充構(gòu)件和腔體構(gòu)件。
[0327]該方法可包括遠(yuǎn)離基部構(gòu)件形成腔體填充構(gòu)件。
[0328]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件相對(duì)于基部構(gòu)件進(jìn)行裝配。
[0329]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件裝配到基部構(gòu)件的上方、基部構(gòu)件上和/或其周圍。該方法可包括將腔體填充構(gòu)件冷裝配到基部構(gòu)件的上方、基部構(gòu)件上和/或其周圍。
[0330]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件相對(duì)于基部構(gòu)件在原位形成。
[0331]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件在原位形成到基部構(gòu)件的上方、基部構(gòu)件上和/或其周圍。
[0332]該方法可包括通過鑄造、模制、機(jī)械加工和/或沉積工藝形成腔體填充構(gòu)件。
[0333]該方法可包括一體地或整體地形成腔體填充構(gòu)件。
[0334]該方法可包括由多個(gè)組成部件組裝成腔體填充構(gòu)件。
[0335]該方法可包括在將腔體填充構(gòu)件相對(duì)于基部構(gòu)件進(jìn)行裝配之前組裝腔體填充構(gòu)件的組成部件以便形成腔體填充構(gòu)件。
[0336]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件的組成部件相對(duì)于基部構(gòu)件組裝到一起，以便相對(duì)于基部構(gòu)件在原位形成腔體填充構(gòu)件。該方法可包括將腔體填充構(gòu)件組成部件組裝到基部構(gòu)件的上方、基部構(gòu)件上和/或其周圍，以便相對(duì)于基部構(gòu)件在原位形成腔體填充構(gòu)件。
[0337]該方法可包括由多個(gè)套筒(例如多個(gè)管狀套筒)組裝成腔體填充構(gòu)件。
[0338]該方法可包括將套筒相對(duì)于基部構(gòu)件同心地布置。
[0339]該方法可包括將第一套筒相對(duì)于基部構(gòu)件同心地裝配。
[0340]該方法可包括將相繼的套筒相對(duì)于第一套筒同心地裝配。
[0341]該方法可包括將一個(gè)或多個(gè)另外的套筒以一個(gè)在另一個(gè)之上的方式同心地裝配，直到腔體填充構(gòu)件完成。
[0342]該方法可包括由多個(gè)大致平的組成部件組裝腔體填充構(gòu)件。
[0343]每個(gè)大致平的組成部件可具有一對(duì)大致平行的相對(duì)面。
[0344]每個(gè)大致平的組成部件可包括在其中形成的孔。
[0345]每個(gè)大致平的組成部件可具有大致圓形的外邊緣。
[0346]每個(gè)大致平的組成部件可以是大致環(huán)形的。
[0347]每個(gè)大致平的組成部件可具有非圓形的外邊緣。
[0348]該方法可包括使得基部構(gòu)件延伸通過每個(gè)大致平的組成部件的孔。
[0349]該方法可包括將每個(gè)大致平的組成部件按順序地布置到基部構(gòu)件的上方、基部構(gòu)件上和/或其周圍。
[0350]該方法可包括布置大致平的組成部件，使得相鄰的大致平的組成部件的相應(yīng)面彼此接合。
[0351]每個(gè)大致平的組成部件可具有在其中形成的孔，所述孔相對(duì)于大致平的組成部件的外周同心地布置。
[0352]每個(gè)大致平的組成部件可具有在其中形成的孔，所述孔相對(duì)于大致平的組成部件的外周偏心地布置。該方法可包括將腔體填充構(gòu)件的組成部件粘合、粘附、熔合、焊接或以其它方式結(jié)合到一起。
[0353]該方法可包括使用粘接劑(諸如粘合劑、環(huán)氧樹脂或類似物)將腔體填充構(gòu)件的組成部件粘接到一起。粘接劑對(duì)于在一定的電磁場頻率下的電磁福射是透過性的。
[0354]該方法可包括將腔體填充構(gòu)件粘合、粘附、熔合、焊接或以其它方式結(jié)合到基部構(gòu)件。
[0355]應(yīng)當(dāng)理解的是，與第一方面相關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)任選特征可單獨(dú)地或以任何組合的方式關(guān)于第二方面應(yīng)用。
[0356]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種包括多個(gè)流體傳感器的流體傳感器系統(tǒng)，每個(gè)流體傳感器包括:
[0357]限定流體流動(dòng)路徑的基部構(gòu)件；
[0358]腔體構(gòu)件，其定位在基部構(gòu)件的外部并且配置成給電磁場提供約束；以及
[0359]腔體填充構(gòu)件，其位于基部構(gòu)件的外部和腔體構(gòu)件的內(nèi)部；
[0360]其中基部構(gòu)件和腔體填充構(gòu)件分別配置成允許在一定電磁場頻率下的電磁輻射通過其傳輸。
[0361]多個(gè)流體傳感器可以耦聯(lián)、結(jié)合、連接、焊接、粘結(jié)或以其它方式以端至端的關(guān)系附接。
[0362]多個(gè)流體傳感器可一起限定流體傳感器系統(tǒng)流動(dòng)路徑，其包括每個(gè)獨(dú)立的流體傳感器的流體流動(dòng)路徑。
[0363]兩個(gè)或多個(gè)流體傳感器可配置成創(chuàng)建在相同諧振頻率下的相應(yīng)電磁場或創(chuàng)建具有不同諧振頻率的相應(yīng)電磁場。
[0364]應(yīng)當(dāng)理解的是，與第一方面或第二方面相關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)任選特征可單獨(dú)地或以任何組合的方式關(guān)于第三方面應(yīng)用。
【附圖說明】
[0365]現(xiàn)在將僅僅通過參照以下附圖的非限制性實(shí)例的方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述，其中:
[0366]圖1是連接到管道內(nèi)以便測量管道中流體的組成和/或流動(dòng)特性的流體傳感器的示意圖；
[0367]圖2(a)示出在將外部殼體和填充材料去除之后的圖1所示流體傳感器的主體部分;
[0368]圖2 (b)是圖2 (a)的側(cè)視圖；
[0369]圖3(a)示出圖1的流體傳感器的基管；
[0370]圖3(b)示出包括圖3(a)的基管和腔體填充構(gòu)件的芯體，所述腔體填充構(gòu)件由安裝到基管上的多個(gè)環(huán)形成；
[0371]圖3(c)是圖3(b)的芯體的側(cè)視圖；
[0372]圖3 (d)是圖3 (b的芯體的端視圖；
[0373]圖4(a)示出圖1的流體傳感器的腔體構(gòu)件；
[0374]圖4(b)示出圖1的流體傳感器的電子封套、天線、溫度傳感器和纜線；
[0375]圖4(c)示出電氣組合件，其包括圖4(a)的腔體構(gòu)件和圖4(b)的電子封套、天線、溫度傳感器和纜線；
[0376]圖4(d)是圖4(c)的電氣組合件的替代性的立體圖，示出天線穿入到腔體構(gòu)件的內(nèi)部內(nèi)；
[0377]圖5示出相對(duì)于圖3(b)-3(d)的芯體安裝的圖4(c)和4(d)的電氣組合件；
[0378]圖6(a)_6(e)圖示圖1的流體傳感器的主體部分在制備期間的不同階段下的局部軸向橫截面視圖；
[0379]圖7是圖1的流體傳感器主體部分的端部區(qū)域的軸向橫截面視圖；
[0380]圖8(a)示意性地圖示電磁場沿著圖1的流體傳感器的主體部分的軸向分布；
[0381]圖8(b)示意性地圖示電磁場跨越圖1的流體傳感器的主體部分的橫截面的分布；
[0382]圖9(a)-圖9 (e)示出在具有替代性腔體構(gòu)件配置的替代性流體傳感器的主體部分的制備中的不同階段下的局部軸向橫截面視圖；
[0383]圖10(a)是包括偏心地安裝到基管上的腔體填充構(gòu)件的偏心芯體的側(cè)視圖；
[0384]圖10(b)是圖10(a)的偏心芯體的端視圖；
[0385]圖10 (C)是包括安裝到圖10 (a)和10 (b)的偏心芯體上的腔體構(gòu)件的偏心腔體構(gòu)件組合件的立體圖；
[0386]圖10 (d)是在去除外部殼體和填充材料之后由圖10 (C)的偏心腔體構(gòu)件組合件形成的偏心流體傳感器的主體部分的立體圖；
[0387]圖11 (a)示出替代性的流體傳感器的主體部分的基管；
[0388]圖11 (b)示出適于替代性流體傳感器的芯體，所述替代性的流體傳感器包括由安裝到圖11(a)的基管上的多個(gè)管狀套筒形成的腔體填充構(gòu)件；
[0389]圖12(a)示出在去除外部殼體和填充材料之后的另一替代性的流體傳感器的主體部分；
[0390]圖12(b)示出另一替代性的流體傳感器的圖12(a)的主體部分的基管和兩個(gè)徑向布置的腔體構(gòu)件；
[0391]圖12(c)是適于另一替代性的流體傳感器的電氣組合件，從腔體構(gòu)件的開口端觀察其包括圖12(b)的徑向布置的腔體構(gòu)件；
[0392]圖12(d)是從腔體構(gòu)件的封閉端觀察的圖12(c)的電氣組合件；
[0393]圖12(e)圖示另一替代性的流體傳感器的圖12(a)的主體部分的局部軸向橫截面視圖；
[0394]圖13(a)示意性地圖示電磁場沿著另一替代性流體傳感器的圖12(a)的主體部分的腔體構(gòu)件的軸向分布；以及
[0395]圖13(b)示意性地圖示電磁