具有用于阻止引導(dǎo)孔中的不需要的移動(dòng)的彈簧機(jī)構(gòu)的探針的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]一些類型的探針卡組件包括均布置在間隔開的導(dǎo)板的孔內(nèi)的長(zhǎng)形探針。當(dāng)將被測(cè)試的電子裝置的端子被壓靠在探針的接觸端部上時(shí)，探針能夠在導(dǎo)板中的孔中滑動(dòng)和/或彎曲，這能夠確保探針的相對(duì)端部被壓縮在正被測(cè)試的電子裝置的端子與探針卡組件的端子之間。然而，因?yàn)樘结樐軌蛟趯?dǎo)板中的孔內(nèi)移動(dòng)，所以在使用探針卡組件測(cè)試電子裝置之前探針可能移動(dòng)脫位。另外，探針在孔中移動(dòng)會(huì)使得探針卡組件的組裝操作和修理操作更為困難。本發(fā)明的實(shí)施方式能夠抑制探針的這種不需要的移動(dòng)，因而避免由于這種不需要的移動(dòng)而引起的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0002]在一些實(shí)施方式中，探針卡組件可以包括布置在基板上的導(dǎo)電端子和聯(lián)接至所述基板的探針組件。所述探針組件可以包括導(dǎo)板和導(dǎo)電探針。每個(gè)探針可以包括基礎(chǔ)端部、接觸端部和位于所述基礎(chǔ)端部和所述接觸端部之間的長(zhǎng)形柔性本體。所述本體的一部分可以被布置在其中一個(gè)引導(dǎo)孔中并且可以包括被構(gòu)造成向所述引導(dǎo)孔的側(cè)壁施加法向力的彈簧機(jī)構(gòu)。所述法向力可以足夠大以減少所述探針在所述引導(dǎo)孔中的移動(dòng)。
【附圖說明】
[0003]圖1A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的探針卡組件的示例的仰視立體圖。
[0004]圖1B是圖1A的探針卡組件的側(cè)剖視圖。
[0005]圖1C是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的布置在引導(dǎo)孔中并且包括用于阻止探針在引導(dǎo)孔中非有意移動(dòng)的彈簧機(jī)構(gòu)的探針的上本體部分的詳細(xì)視圖。
[0006]圖2A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中彈簧機(jī)構(gòu)包括懸臂梁的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0007]圖2B示出了處于完全被壓縮狀態(tài)的圖2A的懸臂梁。
[0008]圖2C示出了被插入導(dǎo)板的引導(dǎo)孔內(nèi)的圖2A的探針。
[0009]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中彈簧機(jī)構(gòu)包括多個(gè)梁(每個(gè)梁都兩端受到支撐)的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0010]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中彈簧機(jī)構(gòu)包括在兩端受到支撐的梁的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0011]圖5A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的圖1A至IC的探針卡組件的側(cè)剖視圖，但是其中一個(gè)探針具有可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)。
[0012]圖5B是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的圖5A的可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)視圖。
[0013]圖5C是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的處于被壓縮狀態(tài)的圖5B的可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)的詳細(xì)圖。
[0014]圖6A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)包括懸臂梁的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0015]圖6B是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中包括懸臂梁的可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)被壓縮的圖6A的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0016]圖7A是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)包括空心球狀結(jié)構(gòu)的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0017]圖7B是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中包括空心球狀結(jié)構(gòu)的可壓縮止動(dòng)結(jié)構(gòu)被壓縮的圖6A的探針的局部剖切側(cè)視圖。
[0018]圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的其中能夠使用圖1A至IC的探針卡組件的測(cè)試系統(tǒng)的示例。
[0019]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的探針的示例，其中位于下導(dǎo)板中的引導(dǎo)孔內(nèi)的該探針本體的下部與位于上導(dǎo)板中的引導(dǎo)孔內(nèi)的探針本體的上部錯(cuò)開。
[0020]圖10示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的下導(dǎo)板中的引導(dǎo)孔從上導(dǎo)板中的引導(dǎo)孔錯(cuò)位的示例。
【具體實(shí)施方式】
[0021]該說明書將描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式和應(yīng)用。然而，本發(fā)明不限于這些示例性實(shí)施方式和應(yīng)用或這些示例性實(shí)施方式和應(yīng)用操作的方式或這里描述這些示例性實(shí)施方式和應(yīng)用的方式。而且，附圖可能示出簡(jiǎn)化或部分視圖，并且這些圖中的元件的尺寸為了清楚起見可能被夸大或者并不成比例。另外，當(dāng)這里使用術(shù)語“在…上”、“附裝至”或“聯(lián)接至”時(shí)，一個(gè)對(duì)象(例如，材料、層、基板等)可以“在另一個(gè)對(duì)象上”、“附裝至”另一個(gè)對(duì)象或“聯(lián)接”至另一個(gè)對(duì)象，而不管所述一個(gè)對(duì)象是否直接在另一個(gè)對(duì)象上、直接附裝至另一個(gè)對(duì)象或直接聯(lián)接至另一個(gè)對(duì)象，或者不管在所述一個(gè)對(duì)象和另一個(gè)對(duì)象之間是否存在一個(gè)或多個(gè)居間對(duì)象。另外，如果提供的話，方向(例如，在…上方、在…下方、頂部、底部、側(cè)部、上、下、向下、在…下面、在…之上、上面、下面、水平、豎直、x、y、z等)都是相對(duì)的，并且僅僅通過示例的方式而不是限制的方式提供的，以便容易進(jìn)行圖示和討論。另外，當(dāng)參照一列元件(例如，元件a、b、c)時(shí)，這種參考旨在包括所列元件本身中的任何一個(gè)、少于全部所列元件少的任何組合和/或全部所列元件的組合。
[0022]如這里使用的，“基本”是指足夠?yàn)轭A(yù)期目的而工作?！盎酒叫小笔侵冈谄叫械恼?fù)五度內(nèi)?！盎痉ㄏ颉笔侵阜ň€的正負(fù)五度內(nèi)?！盎菊弧笔侵冈谡恢本€的正負(fù)五度內(nèi)?！盎敬怪薄笔侵冈诖怪本€的正負(fù)五度內(nèi)。
[0023]術(shù)語“多個(gè)”是指多于一個(gè)?！伴L(zhǎng)形”是指具有比任何其他尺寸大的長(zhǎng)度尺寸。
[0024]在附圖中至少有時(shí)示出了方向，并且這里針對(duì)正交軸X、y和z參考方向。z方向是指平行于Z軸的方向。如圖所示，Z軸以及因而Z方向可以是豎直的，并且x、y平面可以是水平的。另選地，X、Y、Z軸可以不以Z軸豎直的方式取向。
[0025]在本發(fā)明的一些實(shí)施方式中，布置在探針卡組件的上導(dǎo)板和下導(dǎo)板的對(duì)應(yīng)孔中的長(zhǎng)形柔性探針可以包括向所述導(dǎo)板中的一個(gè)導(dǎo)板中的孔的側(cè)壁施加法向力的一個(gè)或多個(gè)彈簧機(jī)構(gòu)。所述法向力在所述側(cè)壁上引起摩擦力，該摩擦力基本平行于所述側(cè)壁，這能夠減少或阻止所述探針在所述孔中的移動(dòng)。
[0026]圖1A至IC示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施方式的探針卡組件100的示例，該探針卡組件100包括均具有彈簧機(jī)構(gòu)162的探針140，該彈簧機(jī)構(gòu)162用于向上導(dǎo)板124中的上引導(dǎo)孔126的側(cè)壁160施加法向(即，基本在與x、y平面平行的平面內(nèi))力，這由此提供了基本平行于側(cè)壁160的摩擦力。該摩擦力能夠減少或阻止探針140在上引導(dǎo)孔126中的不需要移動(dòng)，該移動(dòng)平行于側(cè)壁160。
[0027]如圖所示探針卡組件100可以包括電氣接口 104、布線基板102和探針組件120。如下面將參照?qǐng)D8討論的，接口 104能夠與/從測(cè)試器的電連接，以便控制電子裝置180的測(cè)試。電子裝置180可以例如為一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體晶元(來自制造晶元的半導(dǎo)體晶片的單個(gè)或非單個(gè)的晶元)和/或其他類型的電子裝置。接口 104可以包括提供多種電連接的任何電連接器。接口 104可以例如為一個(gè)或多個(gè)零插入力電連接器、彈簧針墊(pogo pin pad)等等。
[0028]如圖所示，接口 104可以被布置在布線基板102上，該布線基板102能夠提供接口104和電氣端子108之間的電連接106，所述電氣端子108可以布置在布線基板102的下表面110上。布線基板102可以例如是布線板諸如印刷電路板、包括內(nèi)部和/或外部電連接的陶瓷基板等。電連接106可以例如是位于布線基板102上和/或布線基板102中的導(dǎo)電過孔和/或跡線。布線基板102的下表面110可以例如基本平行于X、y平面。
[0029]如圖1A和IB所示，探針組件120可以包括布置在上導(dǎo)板124和下導(dǎo)板128中的引導(dǎo)孔126和130中的導(dǎo)電探針140，上導(dǎo)板124和下導(dǎo)板128可以布置在框架122中。如圖所示，上導(dǎo)板124和下導(dǎo)板128可以附裝至或布置在框架122中，使得導(dǎo)板124和128基本平行并且間隔開。例如，導(dǎo)板124和128可以基本平行于布線基板102的表面110，如上所述，該表面110基本平行于x、y平面。如圖所示，在上導(dǎo)板124中可以有上引導(dǎo)孔126，并且在下引導(dǎo)板128中有對(duì)應(yīng)的下引導(dǎo)孔130，探針140可以被布置在引導(dǎo)孔126和130中。如在圖1C中所見，每個(gè)上孔126的側(cè)壁160都可以基本平行于z軸。
[0030]如圖1B所示，每個(gè)探針140可以包括基礎(chǔ)端部142、接觸端部150和位于基礎(chǔ)端部142和接觸端部150之間的長(zhǎng)形柔性本體146。如圖所示，基礎(chǔ)端部142和接觸端部150可以位于探針140的相對(duì)端部處。如可在圖1B中看到的，每個(gè)探針140的本體146的上部144都可以被布置在上導(dǎo)板124的其中一個(gè)上引導(dǎo)孔126內(nèi)，并且每個(gè)探針140的下部148都可以布置在下導(dǎo)板128中的其中一個(gè)下引導(dǎo)孔130內(nèi)。如圖所示，上部144可以是本體146的與基礎(chǔ)端部142相鄰的部分，而下部148可以是本體146的與接觸端部150相鄰的部分。每個(gè)探針140的本體146的寬度、厚度、直徑等尺寸可以小于對(duì)應(yīng)的上孔126和下孔130的寬度、厚度、直徑等尺寸，從而探針140可以在孔126和130中基本在z方向上移動(dòng)(例如，滑動(dòng))。因而可以將探針140說成“漂浮”在導(dǎo)板124和128中。如這里使用的，“漂浮”因此是指探針140能夠在導(dǎo)板124和128中的孔126和130中基本在z方向上移動(dòng)(例如，滑動(dòng))。
[0031]如圖1B所示，框架122能夠被聯(lián)接至布線基板102，使得探針140的基礎(chǔ)端部142與布線基板102的端子108接觸或至少接近于布線基板102的端子108。還如圖所示，電子裝置180的端子182