測試插座及插座構(gòu)件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的一或多個實施例涉及一種測試插座及一種插座構(gòu)件，且特別涉及一種使插座構(gòu)件易于與測試裝置對齊的測試插座以及一種插座構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，封裝操作被執(zhí)行如為制造半導(dǎo)體元件的最后一個操作，且在封裝操作之前，測試制程被執(zhí)行以檢查半導(dǎo)體晶片是正常的或有缺陷的。
[0003]半導(dǎo)體元件測試制程涉及其工作關(guān)于用以測試半導(dǎo)體元件電氣特性的測試裝置的操作者、操作裝置(未示出)以及插入導(dǎo)引，插入導(dǎo)引用以使包含于半導(dǎo)體元件中的插入構(gòu)件精準(zhǔn)地架設(shè)于插座上，半導(dǎo)體元件為與設(shè)置于板件上的插座接觸以使電氣特性能夠被測試的目標(biāo)物。
[0004]圖1為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的測試，測試目標(biāo)裝置的裝置的爆炸圖，圖2為圖1的組合圖，圖3為測試插座的俯視圖，而圖4為示出根據(jù)圖1的相關(guān)技術(shù)的裝置的操作例子的示意圖。
[0005]根據(jù)相關(guān)技術(shù)用以測試的裝置包括當(dāng)運(yùn)轉(zhuǎn)測試目標(biāo)裝置(150)(例如半導(dǎo)體元件)時向測試裝置(140)移動的插入件(130)以及測試插座(100)。測試插座(100)包括架設(shè)于測試裝置(140)上且分別電性連接測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子與測試裝置(140)的接墊的插座構(gòu)件(110)以及對齊插座構(gòu)件(110)與測試裝置(140)的插座導(dǎo)引(120)。
[0006]同時，插座構(gòu)件(110)包括備有配置在對應(yīng)于測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子的位置且分別電性連接測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子與測試裝置(140)接墊的多個連接部(Illa)的導(dǎo)電區(qū)(111)，以及支撐導(dǎo)電區(qū)(111)的框體(112)。在框體(112)中，備有藉由形成在插座導(dǎo)引(120)上的導(dǎo)引凸起(121)而能對齊插座構(gòu)件(110)的位置的多個導(dǎo)引孔洞(112a)ο
[0007]當(dāng)插座導(dǎo)引(120)與測試裝置(140)組合時，插座導(dǎo)引(120)的導(dǎo)引凸起(121)插入的插座構(gòu)件(I1)的多個導(dǎo)引孔洞(112a)，從而對準(zhǔn)插座構(gòu)件(110)的位置。于此，此位置對齊以使插座構(gòu)件(110)各自的連接部可與測試裝置(140)的接墊連接。當(dāng)插座導(dǎo)引(120)依此方式與測試裝置(140)組合，插座構(gòu)件(110)的位置與測試裝置(140)對齊之后，插入件(130)下降而使測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子與插座構(gòu)件(110)的多個連接部(Illa)接觸。在測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子依此方式與插座構(gòu)件(110)的多個連接部(Illa)接觸后，一預(yù)定電訊號從測試裝置(140)施加且透過連接部(Illa)傳遞至測試目標(biāo)裝置(150)，以能夠?qū)嵭蓄A(yù)定的電測試。
[0008]在此電測試中，插座構(gòu)件(110)與測試裝置(140)的接墊之間或插座構(gòu)件(110)與測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子之間的精確接觸是必須的。特別是，相較于過去，近來測試目標(biāo)裝置(150)的多個端子之間距離(間距)的縮減已增加插座構(gòu)件(110)的精準(zhǔn)程度，而設(shè)置以某種程度高精準(zhǔn)度制造的插座構(gòu)件(110)于測試裝置(140)上的精確位置是必需的。
[0009]為了精確地在測試裝置上設(shè)置插座構(gòu)件，插座導(dǎo)引被使用。換句話說，如上述，預(yù)定的導(dǎo)引孔洞被形成在插座構(gòu)件的框體中，且導(dǎo)引凸起是備于插座導(dǎo)引上而插入導(dǎo)引孔洞，以使插座構(gòu)件的位置對準(zhǔn)。
[0010]然而，由于導(dǎo)引孔洞的公差，每一導(dǎo)引孔洞與導(dǎo)引凸起之間存在空隙。特別是，隨著間距變得更精細(xì)，最微小的空隙逐漸地變成顯著的問題。因此，如圖4所示，架設(shè)于測試裝置上的插座構(gòu)件的連接部不精準(zhǔn)地與測試裝置的接墊或測試目標(biāo)裝置的端子接觸，以致于預(yù)定的電測試可能無法實行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]欲解決的問題
[0012]本發(fā)明是為了解決上述的問題而提出的，更詳細(xì)而言，其目的在于提供易于與測試裝置對齊的測試插座及插座構(gòu)件。
[0013]采用的手段
[0014]為了達(dá)成上述的目的，根據(jù)本發(fā)明的一或多個實施例，用以分別電性連接測試目標(biāo)裝置的端子與測試裝置的接墊的一種測試插座包括:
[0015]其中心備有一中心孔洞以使測試目標(biāo)裝置的端子穿過插座導(dǎo)引且其下表面?zhèn)溆袑?dǎo)引凸起的插座導(dǎo)引以及配置于插座導(dǎo)引與測試裝置之間的插座構(gòu)件，
[0016]所述插座構(gòu)件包括:
[0017]備有配置于對應(yīng)于測試目標(biāo)裝置的端子的位置且電性連接測試目標(biāo)裝置的端子與測試裝置的接墊的連接部的導(dǎo)電區(qū)以及從導(dǎo)電區(qū)的邊緣延伸且支撐導(dǎo)電區(qū)的支撐區(qū)，
[0018]所述支撐區(qū)包括容納導(dǎo)引凸起以使插座構(gòu)件相對于測試裝置的位置被決定的導(dǎo)引孔洞以及將容納于導(dǎo)引孔洞中的導(dǎo)引凸起向?qū)б锥吹膬?nèi)表面一側(cè)的彈性加壓的彈性加壓構(gòu)件。
[0019]在所述測試插座中:
[0020]所述支撐區(qū)包括以不銹鋼(stainless steel、SUS)、聚乙酰胺(Poly Imide)、磷青銅(Phosphor bronze)、被銅(Beryllium Copper)其中任一材料形成的板。
[0021]在所述測試插座中:
[0022]連接部包括多個導(dǎo)電金屬粒子垂直地對齊在其中的硅酮(Silicone)材料。
[0023]在所述測試插座中:
[0024]當(dāng)從導(dǎo)引孔洞的中心到導(dǎo)引孔洞的內(nèi)表面的距離為第一半徑(Rl)時，至少一部分的彈性加壓構(gòu)件插入具有第一半徑的第一假想圓的內(nèi)部而接觸到導(dǎo)引凸起。
[0025]在所述測試插座中:
[0026]導(dǎo)引孔洞的第一半徑大于導(dǎo)引凸起的外部直徑約0.005厘米至約0.025厘米。
[0027]在所述測試插座中:
[0028]彈性加壓構(gòu)件與導(dǎo)引凸起接觸的加壓表面具有圓弧形。
[0029]在所述測試插座中:
[0030]導(dǎo)引孔洞具有圓弧形且導(dǎo)引孔洞的弧長大于加壓表面的弧長。
[0031]在所述測試插座中:
[0032]導(dǎo)引孔洞具有圓弧形且導(dǎo)引孔洞的圓弧角約180度或更多。
[0033]在所述測試插座中:
[0034]加壓表面(R2)的曲率半徑大于第一半徑(Rl)。
[0035]在所述測試插座中:
[0036]加壓表面的曲率半徑大于第一半徑約0.05厘米至約0.5厘米。
[0037]在所述測試插座中:
[0038]彈性加壓構(gòu)件與導(dǎo)引孔洞的周圍可被一對狹縫隔開。
[0039]在所述測試插座中:
[0040]當(dāng)導(dǎo)引凸起插入導(dǎo)引孔洞時，彈性加壓構(gòu)件在導(dǎo)引凸起的插入方向上被導(dǎo)引凸起擠壓而有彈性地變形。
[0041]為了達(dá)成上述的目的，根據(jù)本發(fā)明的一或多個實施例的插座構(gòu)件:
[0042]插座構(gòu)件其位置被插座導(dǎo)引決定，插座導(dǎo)引的中心備有中心孔洞以使測試目標(biāo)裝置的端子穿過插座導(dǎo)引，且插座導(dǎo)引的下表面?zhèn)溆袑?dǎo)引凸起，插座構(gòu)件包括:
[0043]備有配置于對應(yīng)于測試目標(biāo)裝置的端子的位置且電性連接測試目標(biāo)裝置的端子與測試裝置的接墊的連接部的導(dǎo)電區(qū)以及從導(dǎo)電區(qū)的邊緣延伸且支撐導(dǎo)電區(qū)的支撐區(qū)，
[0044]支撐區(qū)包括:
[0045]容納導(dǎo)引凸起以使插座構(gòu)件相對于測試裝置的位置被決定的導(dǎo)引孔洞以及將容納于導(dǎo)引孔洞中的導(dǎo)引凸起向?qū)б锥吹膬?nèi)表面一側(cè)彈性加壓的彈性加壓構(gòu)件。
[0046]有益效果
[0047]根據(jù)本發(fā)明的測試插座與插座構(gòu)件，插入于插座構(gòu)件的導(dǎo)引凸起通過在支持區(qū)內(nèi)的彈性加壓構(gòu)件，以在導(dǎo)引孔洞內(nèi)能夠放置于一定的位置上的方式，可具有能夠緊密位置排列的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0048]圖1為根據(jù)相關(guān)技術(shù)的裝置的爆炸圖。
[0049]圖2為圖1的組合圖。
[0050]圖3為圖1所示的測試插座的俯視圖。
[0051]圖4為示出根據(jù)圖1的相關(guān)技術(shù)的裝置的操作例子的示意圖。
[0052]圖5為根據(jù)本發(fā)明一實施例的插座構(gòu)件的俯視圖。
[0053]圖6為圖5的部分放大圖。
[0054]圖7為示出測試目標(biāo)裝置插入圖6的插座構(gòu)件的示意圖。
[0055]圖8為示出使用圖5的插座構(gòu)件實行測試的示意圖。
[0056]圖9及圖10為根據(jù)本發(fā)明其他實施例的示出插座構(gòu)件的示意圖
【具體實施方式】
[0057]詳細(xì)的眾多實施例現(xiàn)在將作為參考，其示例示于這些附圖中。
[0058]根據(jù)本發(fā)明一實施例的測試插座(10)預(yù)期去分別電性連接測試目標(biāo)物(40)的端子(41)與測試裝置(50)的接墊(51)，且包括插座導(dǎo)引及插座構(gòu)件(30)。
[0059]在插座導(dǎo)引(未示出)的中心備有一中心孔洞，以使測試目標(biāo)物(40)的端子(41)穿過插座導(dǎo)引，而插座導(dǎo)引的下表面?zhèn)溆袑?dǎo)引凸起(21)。插座導(dǎo)引具有如圖1所示的相同的結(jié)構(gòu)，而于此處省略其詳細(xì)的描述。
[0060]插座構(gòu)件(30)包括導(dǎo)電區(qū)(31)以及支撐區(qū)(32)。
[0061]導(dǎo)電區(qū)(31)配置于對應(yīng)于測試目標(biāo)裝置(40)的端子(41)的位置，而電性連接測試目標(biāo)裝置(40)的端子(41)與測試裝置(50)的接墊(51)的連接部(311)備于其中。導(dǎo)電區(qū)可包括連接部(311)與絕緣部(312)。
[0062]連接部(311)為多個導(dǎo)電粒子(311a)垂直地對齊在其中的彈性分子材料。連接部(311)的上端可與測試目標(biāo)裝置(40)的端子(41)接觸，而其下端可與測試裝置(50)的接墊(51)接觸。
[0063]構(gòu)成導(dǎo)電區(qū)(31)的彈性體可為具有交聯(lián)結(jié)構(gòu)的聚合物。為獲得這樣的彈性體(elastomer)，可使用多種可固化的聚合物形成材料。特別是，就制模與制程特性及電器特性而論，娃酮橡膠(silicone rubber)可被使用。通過交聯(lián)或縮合液態(tài)娃酮橡膠可獲得娃酮橡膠。液態(tài)硅酮橡膠可為凝聚型液態(tài)硅酮、加成型液態(tài)硅酮、具有乙烯基團(tuán)或氫氧基團(tuán)的液態(tài)硅酮橡膠等的其中的任一者。舉例而言，液態(tài)硅酮橡膠可為二甲基硅酮生橡膠(dimethylsilicone raw rubber)、甲基乙稀基娃酮生橡膠(methylvinyl silicone raw rubber)、甲基苯基乙;1?基娃酉同(methylphenylvinyl silicone)等。
[0064]導(dǎo)電粒子(311a)的詳細(xì)例子可為磁性金屬(如鐵、鈷、鎳等)粒子、它們的合金粒子、包含這些金屬的粒子、以這些粒子作為核心粒子鍍上具有良好導(dǎo)電率的金屬(如金、銀、鈀、銠等)而獲得的粒子、以無機(jī)粒子(如非磁性金屬粒子、玻璃珠等)或聚合物粒子作為核心粒子鍍上導(dǎo)電磁性材料(如鎳、鈷等)而獲得的粒子、以核心粒子涂上導(dǎo)電磁性材料以及具有良好導(dǎo)電率的金屬而獲得的粒子等。在這些粒子之中，較佳地是使用以鎳粒子作為核心粒子電鍍上金屬(如金、銀、銠、鈀、釕、鎢、