彈簧套筒式探針及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明與應(yīng)用于探針卡的探針有關(guān)，特別是指一種彈簧套筒式探針，以及一種彈簧套筒式探針的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試時(shí)，測試機(jī)通過一探針卡與待測物電性連接，并通過訊號(hào)傳輸及訊號(hào)分析獲得待測物的測試結(jié)果。習(xí)用的探針卡通常由一電路板及一探針裝置組成，或者更包含有一設(shè)于該電路板及該探針裝置之間的空間轉(zhuǎn)換器，該探針裝置設(shè)有多數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)待測物的電性接點(diǎn)而排列的探針，以通過這些探針同時(shí)點(diǎn)觸各電性接點(diǎn)。
[0003]圖1為一種習(xí)用的彈簧套筒式探針11的平面分解圖，該探針11包含有一針體12，以及一套設(shè)于該針體12外的彈簧套筒13。圖2為采用該彈簧套筒式探針11的探針卡14的剖視示意圖，為了方便說明，圖2的比例并未對(duì)應(yīng)圖1的比例。該探針卡14包含有一電路板15及一探針裝置16，探針裝置16包含有一探針座17及多數(shù)個(gè)探針11，圖2僅顯示出一小部分的電路板15及探針座17，以及一探針11，以便說明。
[0004]探針11的針體12與彈簧套筒13的結(jié)合方式，是將彈簧套筒13的一接近其下端的結(jié)合部132壓合于針體12，并通過焊接(或稱恪接，例如點(diǎn)焊spot welding)相互固定。探針座17由上、中、下導(dǎo)板171、172、173構(gòu)成(也可沒有中導(dǎo)板172而僅有上、下導(dǎo)板171、173)，各導(dǎo)板共同形成多數(shù)個(gè)用于安裝探針11的安裝孔174 (圖2僅顯示出一安裝孔174)。在探針座17組裝完成后，探針11自探針座17的頂面175安裝入安裝孔174。
[0005]探針裝置16組裝完成后，電路板15固定于探針座17的頂面175，彈簧套筒13的頂端與電路板15的電性接點(diǎn)電性連接，針體12的底端用于點(diǎn)觸待測物的電性接點(diǎn)。由于抵觸于電路板15的彈簧套筒13具有可彈性壓縮的二彈簧段138，而針體12的下段與彈簧套筒13下端的結(jié)合部132固接，且針體12頂端與電路板15 (彈簧套筒13的頂端)存留有一間隙18，當(dāng)針體12的底端抵觸于待測物的電性接點(diǎn)并相對(duì)進(jìn)給時(shí)，針體12將內(nèi)縮，進(jìn)而壓縮彈簧套筒13，因此，探針11不但能與待測物的電性接點(diǎn)確實(shí)接觸并電性導(dǎo)通，更可通過彈簧套筒13所提供的緩沖功能來避免接觸力過大而造成待測物的電性接點(diǎn)或針體損壞或過度磨損。
[0006]然而，前述習(xí)用的彈簧套筒式探針11的組裝過程較為不便，首先，將彈簧套筒13套設(shè)于針體12時(shí)，彈簧套筒13難以定位于預(yù)定的位置，然后，將彈簧套筒13固定于針體12時(shí)，彈簧套筒13需先受按壓再焊接固定于針體12，此固定過程不但費(fèi)時(shí)，且在此固定過程中，彈簧套筒13并未穩(wěn)定地定位于針體12，因此彈簧套筒13與針體12的相對(duì)位置仍可能改變，如此更造成此固定過程不易進(jìn)行。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]針對(duì)上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種彈簧套筒式探針，其彈簧套筒可在尚未固定于針體時(shí)穩(wěn)定地定位于針體，因此該彈簧套筒式探針在組裝及焊接固定上較為便利。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種彈簧套筒式探針的制造方法，其可大量制造彈簧套筒式探針并有效縮減制造時(shí)間。
[0009]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供的一種彈簧套筒式探針，其特征在于包含有:一彈簧套筒，具有一上非彈簧段、一下非彈簧段，以及位于所述上非彈簧段與所述下非彈簧段之間的至少一彈簧段；一針體，具有一位于所述彈簧套筒內(nèi)的針身，以及一自所述下非彈簧段凸伸而出的針頭，所述針頭具有一擋止塊，所述彈簧套筒的下非彈簧段抵接且固定于所述擋止塊。
[0010]上述本發(fā)明的技術(shù)方案中，所述針體呈長條形板狀且具有寬度較大的一前表面與一后表面以及寬度較小的二側(cè)表面，所述擋止塊于所述二側(cè)表面呈凸出狀。
[0011]所述彈簧套筒的下非彈簧段具有一下端，以及于所述下端呈開放狀的二溝槽，所述針體的擋止塊嵌卡于所述二溝槽。即，所述擋止塊以二嵌卡肋分別嵌卡于所述二溝槽，以穩(wěn)固地定位于所述針體。
[0012]所述彈簧套筒的下非彈簧段具有與所述二溝槽鄰接的二導(dǎo)引片，所述針體的前表面及后表面分別設(shè)有一補(bǔ)強(qiáng)肋，各所述補(bǔ)強(qiáng)肋至少一部分位于所述擋止塊，所述二導(dǎo)引片的位置分別對(duì)應(yīng)于所述二補(bǔ)強(qiáng)肋。由此，在將所述彈簧套筒套設(shè)于所述針體時(shí)，可使所述二導(dǎo)引片分別沿著所述二補(bǔ)強(qiáng)肋相對(duì)移動(dòng)，如此可更容易使所述二溝槽分別對(duì)準(zhǔn)于所述二嵌卡肋。
[0013]所述彈簧套筒的下非彈簧段具有與所述二溝槽鄰接的二導(dǎo)引片，所述針體具有復(fù)數(shù)個(gè)位于所述前表面及所述后表面且位于所述擋止塊的焊墊，所述針體通過各所述焊墊與所述二導(dǎo)引片焊接固定。
[0014]所述針身具有一位于所述上非彈簧段內(nèi)的上端部，所述針體的前表面及后表面分別設(shè)有一補(bǔ)強(qiáng)肋，各所述補(bǔ)強(qiáng)肋至少一部分位于所述針身的上端部。
[0015]所述針體的擋止塊具有至少一相對(duì)于所述針身呈凸出狀的嵌卡肋，所述彈簧套筒的下非彈簧段具有一下端，以及至少一于所述下端呈開放狀的溝槽，所述擋止塊的嵌卡肋嵌卡于所述下非彈簧段的溝槽。由此，所述彈簧套筒套設(shè)于所述針體外時(shí)可更為穩(wěn)固地定位于所述針體。
[0016]所述彈簧套筒的下非彈簧段具有與其溝槽鄰接的至少一導(dǎo)引片，所述針體具有至少一相對(duì)于所述針身呈凸出狀且至少一部分位于所述擋止塊的補(bǔ)強(qiáng)肋，所述下非彈簧段的導(dǎo)引片的位置對(duì)應(yīng)所述針體的補(bǔ)強(qiáng)肋。由此，在將所述彈簧套筒套設(shè)于所述針體時(shí)，可將所述補(bǔ)強(qiáng)肋對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)引片，以便于將所述嵌卡肋對(duì)準(zhǔn)于所述溝槽。
[0017]所述針身具有一位于所述上非彈簧段內(nèi)的上端部，所述針體的補(bǔ)強(qiáng)肋自所述擋止塊延伸至所述針身的上端部。所述下非彈簧段的導(dǎo)引片焊接固定于其位置對(duì)應(yīng)的補(bǔ)強(qiáng)肋的一平面。通過此方式將所述下非彈簧段固定于所述針體，相當(dāng)便利且穩(wěn)固。
[0018]所述彈簧套筒的下非彈簧段具有與其溝槽鄰接的至少一導(dǎo)引片，所述針體具有至少一相對(duì)于所述針身呈凸出狀且位于所述擋止塊的焊墊，所述針體通過至少一所述焊墊與所述下非彈簧段的導(dǎo)引片焊接固定。如此，通過焊墊進(jìn)行回焊以取代傳統(tǒng)焊接作業(yè)，使所述彈簧套筒式探針可大量制造并可有效縮減制造時(shí)間。
[0019]所述針身具有一位于所述上非彈簧段內(nèi)的上端部，所述針體具有至少一相對(duì)于所述針身呈凸出狀且至少一部分位于所述針身的上端部的補(bǔ)強(qiáng)肋。
[0020]采用上述技術(shù)方案，在組裝該彈簧套筒式探針的過程中，只要將該彈簧套筒套設(shè)于該針體外并使該下非彈簧段抵接于該針體的擋止塊，即可穩(wěn)定地將該彈簧套筒定位于該針體，以便進(jìn)一步地將該下非彈簧段固定于該針體，例如將該下非彈簧段緊配合地卡接于該擋止塊，或者將該下非彈簧段焊接固定于該擋止塊。
[0021]由于本發(fā)明的針體呈長條形板狀且具有寬度較大的一前表面與一后表面以及寬度較小的二側(cè)表面，擋止塊在二側(cè)表面呈凸出狀，如此的針體不但容易制造，且其擋止塊的二相對(duì)位置分別具有一如前述的嵌卡肋。
[0022]此外，針體的補(bǔ)強(qiáng)肋可自擋止塊延伸至針身的一位于上非彈簧段內(nèi)的上端部，以增加針體與彈簧套筒之間的接觸，進(jìn)而提升電訊號(hào)在針體與彈簧套筒之間傳輸?shù)姆€(wěn)定性。事實(shí)上，該針體只要具有至少一相對(duì)于針身呈凸出狀的補(bǔ)強(qiáng)肋，且補(bǔ)強(qiáng)肋至少一部分位于針身的上端部，即可有效地達(dá)到提升訊號(hào)傳輸穩(wěn)定性的功效。
[0023]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供的彈簧套筒式探針的制造方法包含有下列步驟:
[0024]a、利用光微影技術(shù)將一金屬圓管加工成一彈簧套筒，使得所述彈簧