6]2Id 壁部
[0047]22 凹部
[0048]23 腔室
[0049]24壓力導(dǎo)入凹部
[0050]25壓力傳感器收納凹部
[0051]31引線框
[0052]31a上部引線框
[0053]31b突出部
[0054]31c平坦部
[0055]3Id連接部
[0056]31e露出部
[0057]31p第一折彎部
[0058]31q第二折彎部
[0059]3 Ir第三折彎部
[0060]31s第四折彎部
[0061]31t第五折彎部
[0062]41支承構(gòu)件
[0063]45 框體
[0064]51配線基板
[0065]53 配線
[0066]56 焊料
【具體實(shí)施方式】
[0067]以下，參照附圖，說明具體的實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置。需要說明的是，各附圖的尺寸適當(dāng)變更表示。
[0068]<第一實(shí)施方式>
[0069]圖1是第一實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置的立體圖。圖2是壓力檢測(cè)裝置的俯視圖，圖3是壓力檢測(cè)裝置的仰視圖。而且，圖4是以圖3的IV-1V線剖開而從箭頭方向觀察時(shí)的壓力檢測(cè)裝置的剖視圖。圖5是從與圖4不同的方向觀察到的剖視圖，是以圖3的V-V線剖開而從箭頭方向觀察時(shí)的壓力檢測(cè)裝置的剖視圖。
[0070]如圖1所示，本實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10具有:形成有腔室23的殼體21 ;設(shè)于腔室23的壓力傳感器15 ;埋設(shè)于殼體21并向腔室23內(nèi)露出的引線框31。
[0071]在本實(shí)施方式中，殼體21使用熱塑性樹脂通過樹脂成形來形成。作為熱塑性樹月旨，可以使用例如液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙稀(PP)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)等。
[0072]如圖4及圖5所示，形成于殼體21的腔室23在深度方向上依次具有壓力導(dǎo)入凹部24和壓力傳感器收納凹部25。在壓力傳感器收納凹部25的底面設(shè)置壓力傳感器15，在壓力導(dǎo)入凹部24以覆蓋壓力傳感器15的方式設(shè)置澆注樹脂16。澆注樹脂16是凝膠狀的粘彈性體，使用例如硅酮樹脂或氟樹脂。
[0073]如圖2所示，壓力傳感器收納凹部25是與壓力傳感器15的外形對(duì)應(yīng)的俯視大致矩形形狀，壓力導(dǎo)入凹部24是以壓力傳感器收納凹部25的對(duì)角線的長(zhǎng)度為I邊這樣大小的俯視大致矩形形狀。壓力導(dǎo)入凹部24與壓力傳感器收納凹部25以相位錯(cuò)開45°的方式形成。由此，能夠從壓力導(dǎo)入凹部24導(dǎo)入外部的壓力，而且，通過使壓力傳感器收納凹部25的空間比壓力導(dǎo)入凹部24小，由此能夠通過澆注樹脂16更可靠地覆蓋接合線17和壓力傳感器15。
[0074]壓力傳感器15 為 MEMS (Micro Electro Mechanical System)結(jié)構(gòu)，具有承受壓力的隔膜部和檢測(cè)隔膜部的變形的變形檢測(cè)元件。作為變形檢測(cè)元件，可以使用例如壓電電阻元件，變形檢測(cè)元件設(shè)于隔膜部的周邊。根據(jù)向壓力導(dǎo)入凹部24的澆注樹脂16施加的壓力而隔膜部發(fā)生變形，壓電電阻元件的電阻發(fā)生變化?；谠撾娮枳兓?，能夠檢測(cè)出向壓力檢測(cè)裝置10施加的壓力。
[0075]如圖4所示，引線框31具有:向腔室23內(nèi)部露出而與壓力傳感器15電連接的上部引線框31a ;沿著殼體21的厚度方向延伸的連接部31d ;從殼體21的底面21b露出的露出部31e。上部引線框31a從殼體21的外周側(cè)朝向壓力傳感器收納凹部25折彎。上部引線框31a露出地設(shè)于壓力導(dǎo)入凹部24，露出的上部引線框31a與壓力傳感器15由接合線17連接。如圖2所示，上部引線框31a在壓力導(dǎo)入凹部24的角部分別露出。這樣，引線框31向腔室23內(nèi)部露出而與壓力傳感器15電連接，壓力傳感器15的檢測(cè)信號(hào)經(jīng)由引線框31向外部電路傳遞。
[0076]另外，如圖4所示，在第一折彎部31p處從上部引線框31a折彎而成的連接部31d沿殼體21的厚度方向延伸，從殼體21的底面21b露出。在底面21b露出的引線框31在第二折彎部31q處向與上部引線框31a相同的方向折彎，形成從殼體21的底面21b突出的突出部31b。在本實(shí)施方式中，引線框31與殼體21 —體地樹脂成形，上部引線框31a與突出部31b之間、以及將上部引線框31a與突出部31b連結(jié)的連接部3Id的周圍由構(gòu)成殼體21的樹脂材料填埋。
[0077]另外，如圖4所示，突出部31b設(shè)置在與上部引線框31a相同的方向上，因此在樹脂成形時(shí)能夠在上下方向上進(jìn)行夾持并固定，從而能夠提高引線框31的位置精度。
[0078]如圖3所示，在從底面21b側(cè)觀察殼體21時(shí)，突出部31b在第三折彎部33r處從底面21b的中央側(cè)向外周方向折彎約90°。在底面21b上設(shè)有多個(gè)引線框31，分別沿不同的方向從底面21b的中央側(cè)向外周側(cè)延伸設(shè)置。
[0079]在本實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10中，如圖5所示，在底面21b露出的露出部31e具有:從底面21b突出的突出部31b ;在比突出部31b靠底面21b的外周側(cè)的位置，構(gòu)成與底面21b相同的平面的平坦部31c。平坦部31c與突出部31b連續(xù)形成，平坦部31c在第四折彎部31s處以比突出部31b在殼體21的厚度方向上凹陷的方式與突出部31b之間形成高低差地折彎，并向外周方向延伸出。需要說明的是，如圖5所示，引線框31的連接部31d在第五折彎部31t處向與殼體21的厚度方向正交的方向折彎，由此泄漏路徑進(jìn)一步變長(zhǎng)而使氣密性提高。
[0080]如圖3所示，在各個(gè)引線框31中，在底面2 Ib的中央部側(cè)形成與底面2 Ib相比向外方突出的突出部31b，并且在比突出部31b靠底面21b的外周側(cè)的位置，平坦部31c和底面21b構(gòu)成同一平面。由此，在殼體21的底面21b，繞外周一圈地形成不存在比底面21b突出的部分的平坦面。由此，在將壓力檢測(cè)裝置10裝入電子設(shè)備時(shí)，能夠使殼體21的底面21b的外周作為抵接面21c而與外部的支承構(gòu)件抵接。
[0081]圖6是將本實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置向電子設(shè)備裝入時(shí)的剖視圖。如圖6所示，在殼體21的上表面21a形成突出的壁部21d，如圖2所示，壁部21d包圍腔室23地形成。如圖6所示，以殼體21的上表面21a面向電子設(shè)備的框體45的方式配置壓力檢測(cè)裝置10，以向設(shè)于上表面21a與框體45之間的O型密封圈46施加應(yīng)力并按壓的方式將壓力檢測(cè)裝置10固定。由此，能夠確保壓力檢測(cè)裝置10與電子設(shè)備之間的氣密性，并能夠良好地檢測(cè)壓力。
[0082]另外，如圖6所示，對(duì)壓力檢測(cè)裝置10進(jìn)行支承的支承構(gòu)件41設(shè)置在殼體21的底面21b側(cè)。支承構(gòu)件41形成為中空?qǐng)A筒狀，支承構(gòu)件41的上表面抵接于殼體21的底面21b和引線框31的平坦部31c而進(jìn)行支承。而且，引線框31的突出部31b位于由支承構(gòu)件41包圍的空間內(nèi)。而且，如圖3所示，殼體21的底面21b的外周是與外部的支承構(gòu)件41抵接的抵接面21c，在抵接面21c處，底面21b和引線框31構(gòu)成同一平面。
[0083]根據(jù)本實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10，引線框31構(gòu)成與殼體21的底面21b相同的平面地設(shè)置，因此在將壓力檢測(cè)裝置10裝入外部的電子設(shè)備時(shí)，能夠使支承構(gòu)件41抵接于構(gòu)成同一平面的殼體21的底面21b及引線框31進(jìn)行支承。由此，無需像圖14所示的現(xiàn)有例的壓力檢測(cè)裝置110那樣在支承構(gòu)件141上形成避讓部143，能夠平坦地形成支承構(gòu)件41的上表面來進(jìn)行支承，因此能夠使支承構(gòu)件41無間隙地抵接于殼體21的底面21b的外周。因此，能夠抑制在殼體21上產(chǎn)生的應(yīng)力分布的不均勻，能夠抑制殼體21的變形的發(fā)生，從而能夠減少壓力傳感器15的輸出變動(dòng)。
[0084]另外，由于能夠抑制在殼體21產(chǎn)生的應(yīng)力分布的不均勻，因此能夠在殼體21的上表面21a的整周上減少變形，能確保外部的電子設(shè)備的框體45與殼體21之間的氣密性。
[0085]因此，根據(jù)本實(shí)施方式的壓力檢測(cè)裝置10，能夠抑制殼體21的應(yīng)力分布的不均勻而得到良好的氣密性及傳感器靈敏度。
[0086]另外，如圖6所示，支承構(gòu)件41在與O型密封圈46重疊的位置處抵接于底面21b的外周的抵接面21c。由此，由于在與壓力傳感器15不重疊的位置處設(shè)置O型密封圈46及支承構(gòu)件41，因此能防止向外部的電子設(shè)備裝入時(shí)的應(yīng)力直接施加給壓力傳感器15的情況，能夠減少壓力傳感器15的輸出變動(dòng)。
[0087]需要說明的是，在本實(shí)施方式中，“構(gòu)成同一平面”優(yōu)選的是引線框31與殼體21的底面21b以沒有高低差的平坦?fàn)顟B(tài)連續(xù)，但是并不限定于此。例如，即使由于將引線框31與殼體21 —體地進(jìn)行樹脂成形時(shí)的引線框31的設(shè)置誤差、構(gòu)成殼體21的樹脂材料的收縮、變形等，而在引線框31與殼體21的底面21b之間形成微小的高低差，也能夠得到同樣的效果O
[0088]圖7是在壓力檢測(cè)裝置上連接有配線基板時(shí)的局部放大剖視圖。在本實(shí)施方式中，使用印制基板、柔性印制基板等配線基板51。如圖7所示，配線基板51具有基板52、形成于基板52的配線53、對(duì)配線53進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)層54?；?2使用例如聚酰亞胺樹脂或