脂5而被硬化。由此，電線3固定附著在貫通孔12內。圖4(a)、圖4(b)相當于插入工序的一例。
[0053]接著，在圖4(c)中，從切斷電線3的開口部14突出的部分，并研磨該斷面，即研磨使得前端31的端面與面11形成平齊。圖4(c)相當于第I加工工序的一例。
[0054]接著，在圖5(a)中，對銅的前端31蝕刻加工大約10 μπι。圖5 (a)相當于蝕刻工序的一例，表示從所述開口部14側對所述電線3的一端部進行蝕刻加工，使所述一端部的前端31比所述開口部14更向內側進入。此時，在圖4(c)的第I加工工序中，對前端31加工于與面11形成平齊后進行蝕刻，從而使得通過蝕刻加工的前端31的凹陷深度大約成10 μ m，提高了加工精度。
[0055]接著，在圖5(b)中，對位于面11的內側位置的前端31用比所述電線3硬度大的第I金屬進行鎳鍍金(例如，用鎳(Ni))，從而形成電極2。鎳鍍金一直進行到電極2的前端從開口部14突出為止。圖5(b)相當于鍍金工序的一例。作為鍍金方法，例如可以使用刷鏈法。
[0056]接著，在圖5(c)中，研磨電極2直到電極2的前端與面11成平齊。圖5 (C)相當于第2加工工序的一例。接著，在圖5(d)中，電極2的前端被第二金屬(例如，金(Au))鍍金，形成表面鍍金層4。圖5(d)相當于表面鍍金工序的一例。如上所述，根據圖4(a)至圖5(d)所示的制造方法，可以形成在圖3所示的電極結構體I。
[0057]圖6、圖7是用于說明根據圖4、圖5所示的制造方法所形成的電極結構體I效果的比較例說明圖。圖6、圖7是在圖4(c)所示的第I加工工序后，不經實施圖5(a)的蝕刻工序，在前端31的端面實施鎳鍍金而形成電極2，并在其后實施金鍍金的剖視圖。圖6是鎳鍍金的厚度為I ym左右的情形，圖7是鎳鍍金的厚度為10 μπι左右的情形。另外，圖3至圖7，為了方便說明，強調特征部分等，是個概念性說明圖，例如鍍金層的厚度或電線3的粗細等，并不與實際尺寸比率相同。
[0058]如上所述，每當在檢測夾具7上配置基板100時，由于探針Pr的后端部以所定的接觸壓力彈性地接觸到表面鍍金層4，隨著反復檢測基板100，表面鍍金層4被磨損，而且表面鍍金層4下面的電極2也被磨損。
[0059]如圖6所示，鎳鍍金厚度為I μπι左右時，易于在前端31形成厚度為I μπι左右的電極2，并在其上形成表面鍍金層4。然而，若電極2薄，經探針Pr的后端部接觸，電極2就容易被磨損。
[0060]圖8、圖9是，使用直徑為70 μ m的探針Pr，如圖1、圖2所示，對基板100的支撐體E反復加壓200萬次，即將探針Pr在形成表面鍍金層4的電極2上接觸200萬次后，拍攝表面鍍金層4及電極2的相片。圖8是使用圖3及圖5(d)所示的電極結構體I時的實驗結果，圖9是使用在圖6所示的比較例相關的電極結構體時的實驗結果。
[0061 ] 在圖8所示的一例中，表面鍍金層4被削減，但從表面鍍金層4表面的削減深度只是1.7 μπι，沒有露出電線3。然而，在圖9所示的一例中，從表面鍍金層4表面的削減深度達6.4 μ m，露出了電線3。S卩，在圖9所示的一例中，因為電極2薄，鎳電極2被削減，探針Pr的后端達到銅電線3。于是，因銅比鎳柔軟，如圖9所示，由探針Pr的后端所引起的磨損大，電線3的削減深度增加。
[0062]如此，如圖6所示的比較例，電極2薄時，銅電線3被削減很大程度，發(fā)生大量的銅磨粉，會產生相鄰的電極2之間短路不良的問題。而且，如果銅電線3被露出，電線3前端31被氧化，會使探針Pr和電線3的接觸電阻增加。因此，有顧忌不能正常執(zhí)行利用檢測夾具7的檢測。
[0063]相反的，在圖3所示的電極結構體I為例，由于硬度大的電極2形成得很厚，如圖8所示，從表面鍍金層4表面的削減深度只達1.7 μ m，電線3沒有被露出，沒有產生銅磨粉，鎳磨粉的發(fā)生量也沒有多少。由此，可減低相鄰電極2之間發(fā)生短路不良的問題，也可防止電線3前端31被氧化，所以反復實施基板檢測200萬次后，亦能減低不能正常執(zhí)行利用檢測夾具7的檢測的問題。
[0064]另一方面，如圖7所示，對電線3不實施蝕刻而增加鎳鍍金的厚度時，電極2向橫向擴大，因此產生相鄰電極2之間間隔變小的問題。另外，通過鍍金形成的電極2，因制造偏差大，如圖7所不，各電極2相互間廣生電極尚度的偏差。若在電極尚度上廣生偏差，在檢測夾具7中，探針Pr對基板100的檢測點在突出量或施加壓力上產生偏差，有顧忌減低基板100檢測精度。
[0065]另外，若在與面11成平齊的前端31上以刷鍍法實施鍍金增加鍍金的厚度，在鍍金工序中，與空氣中的氧氣接觸的部位上形成氧化膜，有顧忌鍍金容易被脫落。另外，如圖7所示，因電極2的側面被露出于空氣中，將電極2表面用金鍍金形成表面鍍金層4時，表面鍍金層4的面積增大，金使用量也增加，產生成本增加的問題。另外，在圖7中，雖然強調圖示電極2的厚度，但實際上，如果對電線3不實施蝕刻，并在與面11成平齊的前端31上通過鍍金形成厚的電極2，會伴隨著困難。
[0066]另一方面，根據圖4、圖5所示的電極結構體I的制造方法，以及根據圖3所示的電極結構體I，會增加電極2的厚度，易于減小由探針Pr的接觸引起的磨損。由此，可以減低電極2被磨損而電線3被露出的問題，可以抑制銅磨粉的產生或前端31的氧化。其結果，可以提高電極結構體I的耐久性。而且，相比于如圖7所示對電線3不實施蝕刻而增加鎳鍍金厚度的情況，因電極2不向橫向變寬，適當?shù)乇３窒噜忞姌O2之間的間隔，而且因電極2的側面不會露出于空氣中，從而使表面鍍金層4的面積變成最小，其結果減少金消耗量，降低成本。
[0067]而且，在圖5(c)的第2加工工序中，電極2的前端與面11成平齊，由此在各電極2之間前端的位置成均勻。在其上形成I μπι左右的薄表面鍍金層4，由此各表面鍍金層4的前端表面位置也變得均勻，其結果，在檢測夾具7中，探針Pr對基板100檢測點的突出量或施加壓力成均勾，從而可提尚對基板100的檢測精度。
[0068]而且，優(yōu)選地，表面鍍金層4是防止電極2被氧化。然而，在電極2的表面并不一定要形成表面鍍金層4，不實施表面鍍金工序也可。而且，在表面鍍金層4使用的第2金屬不一定是金也可。
[0069]而且，優(yōu)選地，第2加工工序是可以使電極2的前端以高精度與面11成平齊。然而，并不一定要實施第2加工工序。在鍍金工序中將控制鍍金的厚度，從而使電極2的前端加工成與面11大約平齊。
[0070]而且，電極2的前端并不一定要與面11成大約平齊。例如，電極2的前端位于貫通孔12內從開口部14更向內側的位置也可。
[0071]而且，電線3并不一定要是銅，電極2(第I金屬)并不一定要是鎳。只要電極2(第I金屬)比電線3更堅硬的金屬就可。
[0072]而且，雖然實施例顯示電極結構體I內裝在檢測夾具7的情形，但電極結構體I并不限于內裝在檢測夾具7。電極結構體I也可以使用于檢測裝置以外的用途。
【主權項】
1.一種電極結構體，其包含: 絕緣性基材部，其具有平坦的面，在與所述面交叉的方向上延長形成貫通孔； 電線，所述電線的一端部插入于所述貫通孔內，為使所述一端部的前端位于比所述貫通孔在所述面上開口的開口部更向內側的位置，所述電線固定附著在所述貫通孔內；以及電極，其用比所述電線硬度大的第I金屬對所述前端鍍金而形成。2.根據權利要求1所述的電極結構體，其中， 所述電極與所述面成平齊。3.根據權利要求1或2所述的電極結構體，其中， 在所述電極的表面上有以第2金屬形成的表面鍍金層。4.根據權利要求3所述的電極結構體，其中， 所述第I金屬是鎳， 所述第2金屬是金。5.—種檢測夾具，其包含: 權利要求1至4中的任一項所述的電極結構體； 具有線狀的探針；以及 支撐體，向作為檢測對象的基板的檢測點引導所述探針的一端，并向所述電極結構體的所述電極引導所述探針的另一端。6.一種電極結構體的制造方法，其包含: 插入工序，對于具有平坦的面、并在與所述面交叉的方向上延長形成貫通孔的絕緣性基材部，從所述貫通孔在所述面上開口的開口部的反對側，在所述貫通孔內插入電線的一端部，在所述貫通孔內固定附著所述電線的所述一端部； 第I加工工序，為使所述一端部的端面和所述基材部的所述面成平齊，對所述一端部進行加工； 蝕刻工序，從所述開口部側對所述一端部進行蝕刻加工，使所述一端部的前端比所述開口部更向內側進入；以及 鍍金工序，將所述一端部的前端用比所述電線硬度大的第I金屬鍍金，從而形成電極。7.根據權利要求6所述的電極結構體的制造方法，其中，還包含: 第2加工工序，對所述電極進行加工，使得所述電極與所述面成平齊。8.根據權利要求6或7所述的電極結構體的制造方法，其中，還包含: 表面鍍金工序，在所述電極的表面上以第2金屬鍍金而形成表面鍍金層。
【專利摘要】本發(fā)明提供，易于減低電極被磨損而露出電線問題的電極結構體，使用該電極結構體的檢測夾具及電極結構體的制造方法。電極結構體1包含：具有大約平坦的面11，在與面11交叉的方向上延長形成貫通孔12的絕緣性基材部13；在貫通孔12內插入一端部，為使該一端部的前端31位于比貫通孔12在面11上開口的開口部14更向內側的位置，固定附著在貫通孔12的電線3；和用比電線3硬度大的鎳對前端31鍍金形成的電極2。
【IPC分類】G01R1/02
【公開號】CN105044391
【申請?zhí)枴緾N201510190886
【發(fā)明人】於勢剛, 時政光伸
【申請人】日本電產理德股份有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請日】2015年4月21日