信號轉(zhuǎn)接裝置及測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及信號測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種信號轉(zhuǎn)接裝置，還涉及一種具有該 信號轉(zhuǎn)接裝置的測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前，在生產(chǎn)測試液晶顯示模組（LCM, Liquide Crystal Module)的過程中，由于 模組和測試設(shè)備的接口不同，通常會利用連接測試設(shè)備與液晶顯示模組（被測設(shè)備）的信 號轉(zhuǎn)接裝置。
[0003] 圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中信號轉(zhuǎn)接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，測試設(shè)備30設(shè) 有高速信號測試端口、低速信號測試端口和電源測試端口。各測試端口分別通過信號轉(zhuǎn)接 裝置20與被測設(shè)備10的相應(yīng)被測端口電連接。一般來講，各測試端口與對應(yīng)的被測端口 通過設(shè)置在信號轉(zhuǎn)接裝置20上的電連接部電連接。
[0004] 下面結(jié)合表1、表2、圖2和圖3詳細描述現(xiàn)有技術(shù)中測試設(shè)備30是如何通過信號 轉(zhuǎn)接裝置20與被測設(shè)備10電連接的。
[0005] 表 1
[0006]
[0007]
[0008] 表 2
[0009]
[0010] 參照表1和表2所示的接口定義，被測設(shè)備10上共設(shè)有11個被測端口。其中，高 速信號被測端口共6個，分別為：DOP、DON、DIP、D1N、CLKP和CLKN端口。這里，DOP和DON 端口形成一對差分信號被測端口，DIP和DlN端口形成一對差分信號被測端口，CLKP和CLKN 端口形成一對差分信號被測端口。低速信號被測端口共3個，分別為LEDA、LEDK和RESET 端口。電源被測端口共2個，分別為VCC和IOVCC端口。根據(jù)表1，DOP端口通過信號轉(zhuǎn)接 裝置20與測試設(shè)備30的1號測試端口電連接。DlP端口通過信號轉(zhuǎn)接裝置20與測試設(shè) 備30的2號測試端口電連接。以此類推，LEDA端口通過信號轉(zhuǎn)接裝置20與測試設(shè)備30 的11號測試端口電連接。根據(jù)表2, VCC端口通過信號轉(zhuǎn)接裝置20與測試設(shè)備30的1號 測試端口電連接。LEDK端口通過信號轉(zhuǎn)接裝置20與測試設(shè)備30的2號測試端口電連接。 以此類推，IOVCC端口通過信號轉(zhuǎn)接裝置20與測試設(shè)備30的11號測試端口電連接。
[0011] 圖2和圖3分別示出了接口定義如表1和表2所示時信號轉(zhuǎn)接裝置20上電連接 部的布設(shè)示意圖。參照圖2和圖3,信號轉(zhuǎn)接裝置20為矩陣型轉(zhuǎn)接裝置。與各被測端口連 接的印制線（被測印制線）作為矩陣的行，與各測試端口連接的印制線（測試印制線）作為 矩陣的列。行列的交叉點（如圖2和圖3中所示的實心圓點）代表用于連接彼此對應(yīng)的被 測印制線和測試印制線的電連接部。電連接部的布設(shè)位置由廠家預(yù)設(shè)的接口定義表確定。
[0012] 現(xiàn)有技術(shù)中信號轉(zhuǎn)接裝置20的缺陷在于：當接口定義使得相互鄰近的用于傳輸 差分信號的被測印制線/測試印制線間無地線隔離時，由于距離較近，在印制線間會產(chǎn)生 信號干擾。隨著液晶顯示模組傳輸速度的提升及信號幅度的降低，現(xiàn)有技術(shù)中的信號轉(zhuǎn)接 裝置20已成為高速測試的瓶頸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：當接口定義使得相互鄰近的用于傳輸差分信號的 被測印制線/測試印制線間無地線隔離時，由于距離較近，在印制線間易產(chǎn)生信號干擾。為 了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種抗干擾能力強的信號轉(zhuǎn)接裝置及具有該信號轉(zhuǎn)接 裝置的測試系統(tǒng)。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種信號轉(zhuǎn)接裝置，其包括：
[0015] 多個第一裝配單元，每個第一裝配單元包括連接第一測試端口的兩個第一測試裝 配端口和連接第二測試端口的兩個第二測試裝配端口，所述第一測試端口和第二測試端口 構(gòu)成測試設(shè)備的一對差分信號測試端口；
[0016] 多個第二裝配單元，每個第二裝配單元包括連接第一被測端口的兩個第一被測裝 配端口和連接第二被測端口的兩個第二被測裝配端口，所述第一被測端口和第二被測端口 構(gòu)成被測設(shè)備的一對差分信號被測端口；
[0017] 分別對應(yīng)各個裝配端口的選通開關(guān)；以及
[0018] 電路板，其包括分別對應(yīng)各個測試裝配端口的測試印制線、分別對應(yīng)各個被測裝 配端口的被測印制線、以及用于電連接所述測試印制線和所述被測印制線的電連接部；各 個測試裝配端口分別通過相應(yīng)的選通開關(guān)與相應(yīng)的測試印制線電連接，各個被測裝配端口 分別通過相應(yīng)的選通開關(guān)與相應(yīng)的被測印制線電連接；
[0019] 平行排列的所有測試印制線與平行排列的所有被測印制線形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)；對應(yīng)同 一測試裝配端口的測試印制線間的距離，和對應(yīng)同一被測裝配端口的被測印制線間的距離 均滿足預(yù)設(shè)要求。
[0020] 優(yōu)選的是，上述信號轉(zhuǎn)接裝置還包括：
[0021] 第三裝配單元，所述第三裝配單元包括均連接所述測試設(shè)備的電源測試端口的兩 個第三測試裝配端口；以及
[0022] 第四裝配單元，所述第四裝配單元包括均連接所述被測設(shè)備的電源被測端口的兩 個第三被測裝配端口。
[0023] 優(yōu)選的是，上述信號轉(zhuǎn)接裝置還包括：
[0024] 第五裝配單元，所述第五裝配單元包括均連接所述測試設(shè)備的低速信號測試端口 的兩個第四測試裝配端口；以及
[0025] 第六裝配單元，所述第六裝配單元包括均連接所述被測設(shè)備的低速信號被測端口 的兩個第四被測裝配端口。
[0026] 優(yōu)選的是，所述測試印制線沿水平/垂直方向延伸，所述被測印制線沿垂直/水平 方向延伸。
[0027] 優(yōu)選的是，所述被測設(shè)備為液晶顯示模組。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種測試系統(tǒng)，其包括測試設(shè)備和信號轉(zhuǎn)接裝 置，所述信號轉(zhuǎn)接裝置包括：
[0029] 多個第一裝配單元，每個第一裝配單元包括連接第一測試端口的兩個第一測試裝 配端口和連接第二測試端口的兩個第二測試裝配端口，所述第一測試端口和第二測試端口 構(gòu)成所述測試設(shè)備的一對差分信號測試端口；
[0030] 多個第二裝配單元，每個第二裝配單元包括連接第一被測端口的兩個第一被測裝 配端口和連接第二被測端口的兩個第二被測裝配端口，所述第一被測端口和第二被測端口 構(gòu)成被測設(shè)備的一對差分信號被測端口；
[0031] 分別對應(yīng)各個裝配端口的選通開關(guān)；以及
[0032] 電路板，其包括分別對應(yīng)各個測試裝配端口的測試印制線、分別對應(yīng)各個被測裝 配端口的被測印制線、以及用于電連接所述測試印制線和所述被測印制線的電連接部；各 個測試裝配端口分別通過相應(yīng)的選通開關(guān)與相應(yīng)的測試印制線電連接，各個被測裝配端口 分別通過相應(yīng)的選通開關(guān)與相應(yīng)的被測印制線電連接；
[0033] 平行排列的所有測試印制線與平行排列的所有被測印制線形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)；對應(yīng)同 一測試裝配端口的測試印制線間的距離，和對應(yīng)同一被測裝配端口的被測印制線間的距離 均滿足預(yù)設(shè)要求。
[0034] 優(yōu)選的是，所述信號轉(zhuǎn)接裝置還包括：
[0035] 第三裝配單元，所述第三裝配單元包括均連接所述測試設(shè)備的電源測試端口的兩 個第三測試裝配端口；以及
[0036] 第四裝配單元，所述第四裝配單元包括均連接所述被測設(shè)備的電源被測端口的兩 個第三被測裝配端口。
[0037] 優(yōu)選的是，所述信號轉(zhuǎn)接裝置還包括：
[0038] 第五裝配單元，所述第五裝配單元包括均連接所述測試設(shè)備的低速信號測試端口 的兩個第四測試裝配端口；以及
[0039] 第六裝配單元，所述第六裝配單元包括均連接所述被測設(shè)備的低速信號被測端口 的兩個第四被測裝配端口。
[0040] 優(yōu)選的是，所述測試印制線沿水平/垂直方向延伸，所述被測印制線沿垂直/水平 方向延伸。
[0041] 優(yōu)選的是，所述被測設(shè)備為液晶顯示模組。
[0042]與現(xiàn)有技術(shù)相