接觸電阻的測試方法和測試結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本申請(qǐng)涉及電阻測試領(lǐng)域，具體涉及接觸電阻的測試方法和測試結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的熱載流子注入實(shí)驗(yàn)是一種非常消耗時(shí)間的初級(jí)可靠性實(shí)驗(yàn)。在該實(shí)驗(yàn)中，探針與墊片的接觸好壞對(duì)于實(shí)驗(yàn)和最終結(jié)果影響很大，當(dāng)探針接觸并不可靠時(shí)，實(shí)驗(yàn)所得的電信號(hào)參數(shù)會(huì)相應(yīng)的發(fā)生改變。而探針與其對(duì)應(yīng)的焊墊是否接觸可靠，可以通過探針與其對(duì)應(yīng)的焊墊之間的接觸電阻來判斷。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn):由于探針與其對(duì)應(yīng)焊墊之間的接觸電阻非常小，使得探針與對(duì)應(yīng)焊墊接觸并不可靠，對(duì)應(yīng)的接觸電阻也相應(yīng)較小。這使現(xiàn)有技術(shù)中在需要檢測探針的接觸電阻時(shí)，工作人員需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和樣本進(jìn)行反復(fù)測試，才可獲得較為準(zhǔn)確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，導(dǎo)致工作成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)旨在提供一種接觸電阻的測試方法和測試結(jié)構(gòu)，以達(dá)到降低工作成本的目的。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N接觸電阻的測量方法，用于測試熱載流子注入實(shí)驗(yàn)中探針和焊墊之間的接觸電阻，包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間設(shè)置電阻R ；對(duì)兩個(gè)相鄰焊墊施加第一電壓V并測量出對(duì)應(yīng)的第一電流I ;根據(jù)第一電壓V和第一電流I計(jì)算出兩個(gè)相鄰焊墊之間的總電阻；對(duì)與兩個(gè)相鄰焊墊相鄰的焊墊施加第二電流I’并測量出電阻R對(duì)應(yīng)的第二電壓V’ ；根據(jù)第二電壓V’和第二電流I’計(jì)算出電阻R的大?。桓鶕?jù)總電阻以及電阻R的大小計(jì)算出接觸電阻的大小。
[0006]進(jìn)一步地，兩個(gè)相鄰焊墊包括第一焊墊和第二焊墊，接觸電阻的測量方法還包括以下步驟:根據(jù)公式V/I = Ri+R2+R計(jì)算出總電阻，其中，R1為第一焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻，R2為第二焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻。
[0007]進(jìn)一步地，接觸電阻的測量方法還包括以下步驟:根據(jù)公式V’/I’ =R計(jì)算出電阻R的大小。
[0008]進(jìn)一步地，接觸電阻的測量方法還包括以下步驟:根據(jù)公式V/1-V’ /I’ = R^R2計(jì)算出接觸電阻。
[0009]進(jìn)一步地，電阻R包括電阻本體和用于連接電阻本體以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層，接觸電阻的測試方法還包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間增加電阻本體和金屬層。
[0010]進(jìn)一步地，電阻R包括多晶硅和用于連接多晶硅以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層，接觸電阻的測試方法還包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間增加多晶硅和金屬層。
[0011]進(jìn)一步地，電阻R包括有源區(qū)和用于連接有源區(qū)以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層，接觸電阻的測試方法還包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間增加有源區(qū)和金屬層。
[0012]本發(fā)明還提供了一種測試結(jié)構(gòu)，應(yīng)用上述接觸電阻的測試方法測量熱載流子注入實(shí)驗(yàn)中焊墊和探針之間的接觸電阻。
[0013]進(jìn)一步地，測試結(jié)構(gòu)包括連接于兩個(gè)相鄰焊墊上的電壓表和串接于兩個(gè)相鄰焊墊之間的電阻R。
[0014]進(jìn)一步地，測試結(jié)構(gòu)包括用于測量總電阻大小的第一狀態(tài)和用于測量電阻R的大小的第二狀態(tài)。
[0015]進(jìn)一步地，電阻R包括設(shè)置于兩個(gè)相鄰焊墊之間的電阻本體和用于連接電阻本體與兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層。
[0016]進(jìn)一步地，電阻R包括設(shè)置于兩個(gè)相鄰焊墊之間的多晶硅和用于連接多晶硅與兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層。
[0017]進(jìn)一步地，電阻R包括設(shè)置于兩個(gè)相鄰焊墊之間的有源區(qū)和用于連接有源區(qū)與兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層。
[0018]應(yīng)用本申請(qǐng)的接觸電阻的測試方法，通過在兩個(gè)相鄰焊墊之間設(shè)置電阻R，可以計(jì)算出兩個(gè)相鄰焊墊之間的總電阻，再利用差值計(jì)算法計(jì)算出接觸電阻的數(shù)值大小，能夠有效節(jié)約測試時(shí)間和測試樣本，達(dá)到降低工作成本的目的。
[0019]進(jìn)一步地，由于接觸電阻本身過小，設(shè)置電阻R并使用差值計(jì)算方法，能夠使測量出來的接觸電阻的數(shù)值與現(xiàn)有技術(shù)中的測量方法測量出的數(shù)值相比更加準(zhǔn)確。
【附圖說明】
[0020]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施方式及其說明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0021]圖1為根據(jù)本申請(qǐng)接觸電阻的測量方法實(shí)施方式中第一步驟的的測試原理示意圖；
[0022]圖2為根據(jù)本申請(qǐng)接觸電阻的測量方法實(shí)施方式中第二步驟的測試原理示意圖；
[0023]圖3為根據(jù)本申請(qǐng)測試裝置的第一實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為根據(jù)本申請(qǐng)測試裝置的第二實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為根據(jù)本申請(qǐng)測試裝置的第三實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施方式及實(shí)施方式中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施方式來詳細(xì)說明本申請(qǐng)。
[0027]本申請(qǐng)的實(shí)施方式提供了一種接觸電阻的測量方法，用于測試熱載流子注入實(shí)驗(yàn)中探針和焊墊之間的接觸電阻。圖1和圖2示出了該測試方法的兩個(gè)步驟的測試原理，上述接觸電阻的測量方法包括第一步驟和第二步驟。第一步驟包括:S11、在制作過程中于兩個(gè)相鄰焊墊之間設(shè)置電阻R。S12、對(duì)兩個(gè)相鄰焊墊施加第一電壓V并測量出對(duì)應(yīng)的第一電流I。S13、根據(jù)第一電壓V和第一電流I計(jì)算出兩個(gè)相鄰焊墊之間的總電阻。
[0028]第二步驟包括:S21、對(duì)與兩個(gè)相鄰焊墊相鄰的另外兩個(gè)焊墊施加第二電流I’并測量出電阻R對(duì)應(yīng)的第二電壓V’。S22、根據(jù)第二電壓V’和第二電流I’計(jì)算出電阻R的大小。S23、根據(jù)總電阻以及電阻R的大小計(jì)算出接觸電阻的大小。
[0029]需要說明的是，上述總電阻包括探針與焊墊之間的接觸電阻和兩個(gè)探針之間的電流流過的所有電阻。上述電阻R為兩個(gè)探針之間的電流流過的電阻。
[0030] 通過在兩個(gè)相鄰焊墊之間設(shè)置電阻R，可以方便、準(zhǔn)確地計(jì)算出總電阻，再利用差值計(jì)算法計(jì)算出接觸電阻的數(shù)值大小，能夠有效節(jié)約測試時(shí)間和測試樣本，達(dá)到降低工作成本的目的。
[0031 ] 兩個(gè)相鄰焊墊包括第一焊墊2和第二焊墊3，在第一焊墊2和第二焊墊3的兩側(cè)分別設(shè)置有第三焊墊I和第四焊墊4。其中，上述四個(gè)焊墊依次串接并構(gòu)成通路。優(yōu)選地，本申請(qǐng)實(shí)施方式中的接觸電阻的測量方法還包括以下步驟:根據(jù)公式V/I = WR計(jì)算出總電阻，其中，R1為第一焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻，R2為第二焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻。
[0032]由于接觸電阻非常小，不便于直接進(jìn)行測量，所以申請(qǐng)人在兩個(gè)相鄰墊片之間設(shè)置一個(gè)電阻較大的電阻R，由于電阻R的存在，致使工作人員可以直接通過電流表和電壓表測量對(duì)應(yīng)的電流和電壓，進(jìn)而能夠通過計(jì)算得出電阻R與接觸電阻的總和，即上述的R1+R2+R0
[0033]進(jìn)一步地，本申請(qǐng)實(shí)施方式中的接觸電阻的測量方法還包括以下步驟:根據(jù)公式V’/I’ =R計(jì)算出電阻R的大小。此處的原理與第一步驟中計(jì)算總電阻的原理相同，此處就不在贅述。
[0034]由于已經(jīng)計(jì)算得出總電阻以及電阻R的實(shí)際大小，故可以根據(jù)公式V/1-V’ /I’ =Ri+R2計(jì)算出第一焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻R1和第二焊墊與其對(duì)應(yīng)探針之間的接觸電阻R2之和，即上述的接觸電阻。
[0035]申請(qǐng)人對(duì)本申請(qǐng)實(shí)施方式中的電阻R進(jìn)行了改進(jìn)變形。例如，電阻R包括電阻本體5和用于連接電阻本體以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層，接觸電阻的測試方法還包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間增加電阻本體5和用于連接電阻本體以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層。
[0036]進(jìn)一步地，電阻R包括多晶硅和用于連接多晶硅以及兩個(gè)相鄰焊墊的金屬層，接觸電阻的測試方法還包括以下步驟:在兩個(gè)相鄰焊墊之間