印刷基板的影像檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷基板的影像檢測方法，尤其涉及一種每一元件圖層獨(dú)立對(duì)位后形成一校正影像再進(jìn)行檢測的印刷基板的影像檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板目前被廣泛運(yùn)用于各種電子產(chǎn)品的必要元件，其性能好壞決定該電子產(chǎn)品的品質(zhì)良劣。印刷電路板的制造過程相當(dāng)復(fù)雜且精密，需要應(yīng)用大量的機(jī)械加工、化學(xué)蝕刻、表面處理等制程技術(shù)才得以完成。為了確保印刷電路板成品品質(zhì)，在制造印刷電路板的后端制程會(huì)加入檢測的流程。除了電器特性的檢驗(yàn)之外，利用人工目測或搭配光學(xué)放大檢測設(shè)備來進(jìn)行印刷電路板的外觀檢驗(yàn)。然而，因印刷電路板微型化趨勢造成目測檢驗(yàn)難度增加，以及人工目測的主觀誤差，使用電腦影像檢測系統(tǒng)進(jìn)行檢驗(yàn)已經(jīng)逐漸成為目前印刷電路板外觀檢驗(yàn)的主流。電腦影像檢測系統(tǒng)常使用自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(Automatic OpticalInspect1n, AOI)或自動(dòng)視覺檢驗(yàn)(Automatic Visual Inspect1n, AVI)等技術(shù)，以提供高速精確的瑕疵檢驗(yàn)結(jié)果，達(dá)到檢測一致性以及快速檢測的效果。一般來說，自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)技術(shù)會(huì)先儲(chǔ)存印刷電路板的范本影像(template image)，該范本影像將被視為能夠正確運(yùn)作的印刷電路板。再利用一影像擷取手段獲得一樣品印刷電路板的樣品影像(sample image)。將該樣品影像與該范本影像利用一影像運(yùn)算方法進(jìn)行比對(duì)，以取得該樣品影像與該范本影像之間相異的部分，并認(rèn)定為該樣品印刷電路板的瑕疵結(jié)構(gòu)。
[0003]然而，各類印刷電路板在制造的過程中，尤其是軟性電路板，縱使是同一批制造的印刷電路板之間存在些微的差異。印刷電路板上各電路元件，有時(shí)會(huì)發(fā)生尺寸脹縮或是位移，因而影響其他正常電路元件的位置或結(jié)構(gòu)，例如金屬層與阻焊層的交界處。當(dāng)經(jīng)過自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(Automatic Optical Inspect1n, AOI)或自動(dòng)視覺檢驗(yàn)(Automatic VisualInspect1n, AVI)技術(shù)，這些結(jié)構(gòu)上的差異將會(huì)明顯地被放大，而使正常的電路元件被電腦影像檢測系統(tǒng)定義為瑕疵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的在于解決傳統(tǒng)利用光學(xué)影像檢測印刷電路板造成誤判的問題。
[0005]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種印刷基板的影像檢測方法，包括步驟有:a)取得一具有多個(gè)元件區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)基板影像以及對(duì)應(yīng)每一該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)元件圖層，該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層包括有一位置信息以及至少一標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)；b)擷取一樣品基板的樣品基板初始影像，該樣品基板初始影像包括有多個(gè)分別對(duì)應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的樣品元件區(qū)域；c)分析該樣品基板初始影像，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)該些樣品元件區(qū)域的多個(gè)樣品元件圖層，并獲得該樣品元件圖層的一位置信息以及樣品影像參數(shù)；d)根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層與該樣品元件圖層的位置信息，使每一該樣品元件圖層獨(dú)立對(duì)位于對(duì)應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層；e)合并該些樣品元件圖層，形成一樣品基板校正影像；以及f)迭合該樣品基板校正影像與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像，比對(duì)該樣品基板校正影像上每個(gè)該樣品元件圖層的該樣品影像參數(shù)與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像上每個(gè)對(duì)應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層的該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)，以檢測該樣品基板的各樣品元件區(qū)域是否具有瑕疵。
[0006]在本發(fā)明一實(shí)施例中，步驟a)還包括步驟有:擷取一標(biāo)準(zhǔn)基板的該標(biāo)準(zhǔn)基板影像；以及分析該標(biāo)準(zhǔn)基板影像，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)多個(gè)所述標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層，并獲得該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層的該位置信息以及該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)。
[0007]在本發(fā)明一實(shí)施例中，擷取該標(biāo)準(zhǔn)基板的該標(biāo)準(zhǔn)基板影像或擷取該樣品基板的該樣品基板初始影像，利用攝影或掃描。
[0008]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域?yàn)榻饘匐娐穼訁^(qū)域、保護(hù)層區(qū)域、通孔區(qū)域或阻焊層區(qū)域。
[0009]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該樣品元件區(qū)域?yàn)榻饘匐娐穼訁^(qū)域、保護(hù)層區(qū)域、通孔區(qū)域或阻焊層區(qū)域。
[0010]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)為多原色元素?cái)?shù)值，該多原色元素?cái)?shù)值為RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI 或 YIQ 色彩空間。
[0011]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該樣品影像參數(shù)為多原色元素?cái)?shù)值，該多原色元素?cái)?shù)值為RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI 或 YIQ 色彩空間。
[0012]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該印刷基板的影像檢測方法，還包括步驟有:設(shè)定該標(biāo)準(zhǔn)基板影像一定位點(diǎn)信息；設(shè)定該樣品基板初始影像一定位點(diǎn)信息；根據(jù)該定位點(diǎn)信息，使該樣品基板初始影像對(duì)位迭合于該標(biāo)準(zhǔn)基板影像。
[0013]在本發(fā)明一實(shí)施例中，該印刷基板的影像檢測方法，更包括步驟有:設(shè)定該標(biāo)準(zhǔn)基板影像一定位點(diǎn)信息；設(shè)定該樣品基板校正影像一定位點(diǎn)信息；根據(jù)該定位點(diǎn)信息，使該樣品基板校正影像對(duì)位迭合于該標(biāo)準(zhǔn)基板影像。
[0014]有別于傳統(tǒng)電腦影像檢測系統(tǒng)將整片樣品影像與范本影像直接對(duì)位后再進(jìn)行影像檢測運(yùn)算，本發(fā)明印刷基板的影像檢測方法，先將標(biāo)準(zhǔn)基板影像中的各電路元件區(qū)分出對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)元件圖層，當(dāng)擷取樣品基板的樣品基板初始影像后，也依照各電路元件區(qū)分出多個(gè)樣品元件圖層，待每個(gè)該樣品元件圖層與該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層對(duì)位后合并形成一樣品基板校正影像后，再讓該樣品基板校正影像與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像進(jìn)行影像檢測運(yùn)算。如此，有效減少因?yàn)閱我浑娐吩牟町惗绊懫渌ｋ娐吩浑娔X影像檢測系統(tǒng)誤判的發(fā)生，以提升電腦影像檢測系統(tǒng)檢測準(zhǔn)確度與信效度。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明中印刷基板的影像檢測方法一實(shí)施例的主要步驟流程示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明中印刷基板的影像檢測方法另一實(shí)施例的步驟流程示意圖；
[0017]圖3-1至圖3-6，為本發(fā)明印刷基板的影像檢測方法一實(shí)施例的操作步驟示意圖。
[0018]附圖標(biāo)記說明:
[0019]10_標(biāo)準(zhǔn)基板影像
[0020]11-金屬電路層區(qū)域
[0021]12-阻焊層區(qū)域
[0022]21-標(biāo)準(zhǔn)元件圖層
[0023]22-標(biāo)準(zhǔn)元件圖層
[0024]30-樣品基板初始影像
[0025]31-金屬電路層區(qū)域
[0026]32-阻焊層區(qū)域
[0027]33、33’-瑕疵
[0028]41、41’_樣品元件圖層
[0029]42、42’ -樣品元件圖層
[0030]50-樣品基板校正影像
[0031]S10、S11、S12、S20、S30、S40、S50、S60、S71、S72、S73、S74、S75-步驟
【具體實(shí)施方式】
[0032]有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合圖式說明如下:
[0033]請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明印刷基板的影像檢測方法一實(shí)施例的主要步驟流程示意圖，如圖所示:本發(fā)明印刷基板的影像檢測方法，包括步驟有:
[0034]a)取得一具有多個(gè)元件區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)基板影像以及對(duì)應(yīng)每一該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)元件圖層，該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層包括有一位置信息以及至少一標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)(步驟S10);其中，該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域?yàn)榻饘匐娐穼訁^(qū)域、保護(hù)層區(qū)域、通孔區(qū)域或阻焊層區(qū)域；該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)為多原色元素?cái)?shù)值，該多原色元素?cái)?shù)值為RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空間；
[0035]b)擷取一樣品基板的樣品基板初始影像，該樣品基板初始影像包括有多個(gè)各別對(duì)應(yīng)該標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的樣品元件區(qū)域(步驟S20);其中，擷取該樣品基板的該樣品基板影像，利用攝影或掃描；該樣品元件區(qū)域?yàn)榻饘匐娐穼訁^(qū)域、保護(hù)層區(qū)域、通孔區(qū)域或阻焊層區(qū)域；
[0036]c)分析該樣品基板初始影像，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)該些樣品元件區(qū)域的多個(gè)樣品元件圖層，并獲得該樣品元件圖層的一位置信息以及樣品影像參數(shù)(步驟S30);其中，該樣品影像參數(shù)為多原色元素?cái)?shù)值，該多原色元素?cái)?shù)值為RGB、CMYK、YUV、HSV、LAB、XYZ、HSI或YIQ色彩空間；
[0037]d)根據(jù)該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層與該樣品元件圖層的位置信息，使每一該樣品元件圖層獨(dú)立對(duì)位于對(duì)應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層(步驟S40);
[0038]e)合并該些樣品元件圖層，形成一樣品基板校正影像(步驟S50);以及
[0039]f)迭合該樣品基板校正影像與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像，比對(duì)該樣品基板校正影像上每個(gè)該樣品元件圖層的該樣品影像參數(shù)與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像上每個(gè)對(duì)應(yīng)的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層的該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)，以檢測該樣品基板的各樣品元件區(qū)域是否具有瑕疵(步驟S60)。
[0040]在一實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖2所示，步驟a)取得該標(biāo)準(zhǔn)基板影像以及多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)元件圖層(步驟S10)，更包括步驟有:擷取一標(biāo)準(zhǔn)基板的該標(biāo)準(zhǔn)基板影像(步驟Sll);以及分析該標(biāo)準(zhǔn)基板影像，產(chǎn)生對(duì)應(yīng)該些標(biāo)準(zhǔn)元件區(qū)域的該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層，并獲得該標(biāo)準(zhǔn)元件圖層的該位置信息以及該標(biāo)準(zhǔn)影像參數(shù)(步驟S12)。其中，擷取該標(biāo)準(zhǔn)基板的該標(biāo)準(zhǔn)基板影像，利用攝影或掃描。
[0041]為了能讓該樣品基板初始影像在進(jìn)行分析之前，或者讓該樣品基板校正影像在進(jìn)行比對(duì)之前，先與該標(biāo)準(zhǔn)基板影像對(duì)位，如圖2所示，本發(fā)