一種電路板送修檢測鑒定系統(tǒng)和方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術故障診斷領域，尤其涉及一種電路板送修檢測鑒定系統(tǒng)和方法。
【背景技術】
[0002]目前電路板故障診斷的方法及技術主要有功能測試技術、在線測試技術、紅外熱成像測試技術、仿真測試技術和邊界掃描測試技術等。其中，功能測試技術的基本原理是通過電路板的邊緣連接器向被測板送出激勵信號或測試圖形，使被測電路板進入工作狀態(tài)，同時接收來自電路板的響應數(shù)據(jù)并進行分析，驗證是否滿足所需要的功能。其優(yōu)點是不會影響板上器件的可靠性，缺點是開發(fā)周期長、在處理多故障時較為困難。在線測試技術和紅外熱成像測試技術都需要系統(tǒng)處于工作的狀態(tài)下進行在線測試，要針對每一個測試對象開發(fā)檢測激勵源和受控源，體積較大，且測試結果數(shù)據(jù)無法精準定位故障。邊界掃描測試技術主要針對采用多層制造技術、集成電路的封裝復雜的電路板，不適合于故障模塊或故障件的電路板診斷；而仿真測試技術主要用于帶有微處理器電路板的測試，對場地和工作環(huán)境要求較大，適合于大批量、流水線式的嵌入式硬件電路板測試。
[0003]單一使用上述任何一種測試技術，都不能起到模塊化、高效化地對裝備電路板進行功能模塊化故障診斷的作用，更不能實現(xiàn)在工廠生產(chǎn)線上快速檢測與戰(zhàn)場、野外環(huán)境下對具備修復價值的裝備電路板進行快速故障診斷的便攜性和適用性，無法適應現(xiàn)代作戰(zhàn)環(huán)境對裝備搶修貼近裝備的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足，提供一種電路板送修檢測鑒定系統(tǒng)和方法，能夠快速、穩(wěn)定、準確地完成工廠內(nèi)和野外、戰(zhàn)場環(huán)境下不同電路板故障診斷對送修檢測鑒定系統(tǒng)需求的保障任務，并可對多個檢測鑒定系統(tǒng)的無線聯(lián)網(wǎng)功能進行擴展，以適應區(qū)域內(nèi)多塊電路板同時進行故障診斷。
[0005]本發(fā)明解決上述技術問題的技術方案如下:
[0006]依據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種電路板檢測系統(tǒng)，包括上位機和至少一個檢測模塊，每個所述檢測模塊均與所述上位機連接，待測電路板與所述檢測模塊一一對應連接；所述檢測模塊用于向待測電路板發(fā)送激勵信號，待測電路板根據(jù)所述激勵信號生成響應信號并發(fā)送至所述檢測模塊，所述檢測模塊用于對所述響應信號進行處理，得到檢測報告并上傳至所述上位機，所述上位機用于讀取所述檢測報告并顯示。
[0007]依據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種電路板檢測方法，包括:
[0008]步驟1:向所述待測電路板發(fā)送激勵信號；
[0009]步驟2:待測電路板接收所述激勵信號并根據(jù)所述激勵信號生成響應信號；
[0010]步驟3:對所述響應信號進行處理，得到待測的電路板實時性能參數(shù)，并生成檢測報告上傳；
[0011]步驟4:讀取所述檢測報告并顯示。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的一種電路板送修檢測鑒定系統(tǒng)和方法，系統(tǒng)設計開發(fā)簡單、成本低，檢測方法快速、實用，既可適用于工廠生產(chǎn)線上的快速檢測，也可適用于戰(zhàn)場、野外環(huán)境下對具備修復價值的裝備電路板進行快速故障診斷，兼顧了裝備因不同作業(yè)狀態(tài)而引起修理環(huán)境變化下的電路板故障診斷快速、貼近式保障輸送支持。擴展無線網(wǎng)絡傳輸模塊后，還可以實現(xiàn)工廠眾多流水線和紛繁雜亂的野外、戰(zhàn)場環(huán)境下，對區(qū)域內(nèi)電路板/裝備進行實時檢測。
【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明的一種電路板檢測系統(tǒng)結構示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明的一種電路板檢測方法流程圖。
【具體實施方式】
[0015]以下結合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0016]實施例一、一種電路板檢測系統(tǒng)，下面將結合圖1對本實施例提供的一種電路板檢測系統(tǒng)進行詳細的說明。
[0017]如圖1所示，一種電路板檢測系統(tǒng)結構示意圖，包括上位機和至少一個檢測模塊，每個所述檢測模塊均與所述上位機連接，待測電路板與所述檢測模塊一一對應連接；所述檢測模塊用于向待測電路板發(fā)送激勵信號，待測電路板根據(jù)所述激勵信號生成響應信號并發(fā)送至所述檢測模塊，所述檢測模塊用于對所述響應信號進行處理，得到檢測報告并上傳至所述上位機，所述上位機用于讀取所述檢測報告并顯示。
[0018]本實施例中，所述檢測模塊包括主控單元電路、調(diào)理電路、接口電路和供電電路。所述主控單元電路用于根據(jù)待測電路板的標準性能參數(shù)進行功能模塊、單元或通道劃分，并生成設定指令，還用于根據(jù)待測電路板的實時性能參數(shù)和標準性能參數(shù)進行故障樹分析處理，定位待測電路板故障所在功能模塊、單元或通道，生成檢測報告并發(fā)送至所述上位機；所述調(diào)理電路用于根據(jù)設定指令生成與待測電路板相匹配的激勵信號，接收待測電路板發(fā)送的響應信號并對所述響應信號進行電平轉換、放大、校正和濾波處理，得到待測電路板的實時性能參數(shù)并通過所述接口電路發(fā)送至所述主控單元電路；所述接口電路用于完成待測電路與所述調(diào)理電路之間數(shù)據(jù)信息傳輸；所述供電電路用于為所述主控單元電路、調(diào)理電路和接口電路提供電壓。
[0019]本實施例中，所述調(diào)理電路包括信號激勵單元、采樣單元和信號處理單元。所述信號激勵單元用于根據(jù)所述設定指令生成與待測電路板相匹配的激勵信號，并通過所述接口電路發(fā)送至所述待測電路板；所述采樣單元用于對所述待測電路板發(fā)送的響應信號進行采樣，得到采樣信號；所述信號處理單元用于對所述采樣信號依次進行電平轉換、放大、校正和濾波處理，得到待測電路板的實時性能參數(shù)并發(fā)送至主控電路板。
[0020]本實施例中，所述信號激勵單元包括數(shù)字激勵電路和模擬激勵電路，所述數(shù)字激勵電路用于根據(jù)所述設定指令生成與待測電路板相匹配的數(shù)字激勵信號，所述模擬激勵電路用于根據(jù)所述設定指令生成與待測電路板相匹配的模擬激勵信號。
[0021]具體地，所述主控電路板根據(jù)待測電路板的標準性能參數(shù)進行功能模塊、單元或通道劃分，并生成設定指令；所述調(diào)理電路根據(jù)設定指令生成與待測電路板相匹配的數(shù)字激勵信號和模擬激勵信號并發(fā)送至待測電路板，待測電路板根據(jù)所述數(shù)字激勵信號和模擬激勵信號生成相應信號，所述調(diào)理電路對所述響應信號進行電平轉換、放大、校正和濾波處理，得到待測電路板的實時性能參數(shù)并通過所述接口電路發(fā)送至所述主控單元電路；所述主控單元電路根據(jù)待測電路板的實時性能參數(shù)和標準性能參數(shù)進行故障樹分析處理，定位待測電路板故障所在功能模塊、單元或通道，生成檢測報告并發(fā)送至所述上位機，所述上位機用于讀取所述檢測報告并顯示。
[0022]優(yōu)選地，所述接口電路包括I/O擴展電路和接口選擇電路，所述I/O擴展電路用于與待測電路板連接，所述接口選擇電路用于對每一路通道的電氣輸入、輸出屬性進行設定。在實際檢測過程中，我們可以根據(jù)不同的待測電路板設置不同的通道參數(shù)，方便接口電路對不同待測電路板進行匹配。
[0023]優(yōu)選地，本實施例所述的一種電路板檢測系統(tǒng)還包括無線傳輸模塊，所述無線傳輸模塊用于實現(xiàn)所述檢測模塊與所述上位機之間的數(shù)據(jù)信息無線傳輸。通過所述無線傳輸模塊，可以在戶外檢測時減少布線帶來的困惱。這里需要指出的是，將多個電路板檢測系統(tǒng)通過所述無線模塊分別與上位機連接，實現(xiàn)無線聯(lián)網(wǎng)擴展功能。
[0024]優(yōu)選地，所述上位機讀取所述檢測報告，并根據(jù)所述檢測報告給出參考故障診斷和參考維修建議。當然，這里的參考故障診斷和