效 率(failrate),因此在一實施例中,測試機臺在累加有缺陷及無缺陷的芯片的個數(shù)時,例 如會將位于晶圓邊緣的芯片的測試結(jié)果排除。以圖8為例,測試機臺會將位于晶圓80邊緣 的芯片(例如芯片82)的測試結(jié)果排除,即不將這些芯片是否具有缺陷的結(jié)果計入卡方檢 定的范圍內(nèi)。
[0069] 此外,在另一實施例中,在進行卡方檢定前,測試機臺會累加每個接點所測試的芯 片總數(shù),以確定其所測試的芯片數(shù)目足以用來判定其是否具有缺陷。詳言之,測試機臺累加 各個接點測試所述晶圓的測試區(qū)塊的芯片總數(shù)(排除邊緣芯片),并判斷此總數(shù)是否到達 一個默認值(例如300個),而當(dāng)總數(shù)到達此默認值時,才針對各個接點所測試的芯片,累加 有缺陷及無缺陷的芯片的個數(shù),并分別進行卡方檢定以計算最大P值。
[0070] 最后,測試機臺會判斷所有接點的最大P值中的最小值是否小于門限值(步驟 S508)。其中,若所有接點的最大P值中的最小值小于門限值,即可判定探針卡具有缺陷(步 驟S510)。反之,若所有接點的最大P值中的最小值皆不小于門限值,則可判定探針卡不具 有缺陷(步驟S512)。
[0071] 通過上述方法,除了可自動偵測出晶圓測試中探針卡的缺陷外,還可進一步判斷 出具有缺陷的接點的位置,以便測試人員進行修復(fù)。詳言之,測試機臺可從上述所計算的所 有最大P值中,找出小于門限值的最大P值所對應(yīng)的接點,從而認定該接點具有缺陷。
[0072] 值得一提的是,本發(fā)明的方法不僅可應(yīng)用于特殊圖案與探針卡缺陷的檢驗,還可 應(yīng)用至晶圓上具有兩個種類的任意特征的特殊圖案偵測或其他缺陷的偵測,甚至可應(yīng)用至 任意對象上的特殊圖案偵測或缺陷偵測,而不限于上述實施方式。以下則再舉一實施例詳 細說明。
[0073] 圖9是依照本發(fā)明一實施例所繪示的晶圓測試的檢驗方法流程圖。請參照圖9,本 實施例的方法適于由測試機臺判斷晶圓的測試結(jié)果是否具有缺陷,其步驟如下:
[0074] 首先,由測試機臺根據(jù)測試人員的測試需求,將晶圓區(qū)分為多個測試區(qū)塊,其中各 個測試區(qū)塊包括多個芯片(步驟S902)。其中,測試機臺可依據(jù)測試人員所要測試的芯片針 測圖案、接點的測試范圍或其他條件,將晶圓劃分為多個測試區(qū)塊,以進行后續(xù)的測試。
[0075] 接著,由測試機臺利用探針卡的多個接點分別對至少一個晶圓中各個晶圓的測試 區(qū)塊中的芯片進行測試(步驟S904)。其中,測試機臺例如是利用探針卡依序?qū)ι鲜鏊鶇^(qū)分 的測試區(qū)塊進行芯片針測,但所測試的晶圓不限于一個。
[0076] 然后,測試機臺會累加各個晶圓的各個測試區(qū)塊內(nèi)有缺陷及無缺陷的芯片的個 數(shù),分別進行卡方檢定以計算最大P值(步驟S906)。與前述實施例不同的是,在本實施例 中,測試機臺可針對不同晶圓內(nèi)的不同測試區(qū)塊進行卡方檢定,而不限于單一晶圓,也不限 于接點位置。
[0077] 最后,測試機臺會判斷所有測試區(qū)塊的最大P值中的最小值是否小于門限值(步 驟S908)。其中,若所有測試區(qū)塊的最大P值中的最小值小于門限值,即可判定晶圓測試具 有缺陷(步驟S910)。反之,若所有測試區(qū)塊的最大P值中的最小值不小于門限值,則可判 定晶圓測試不具有缺陷(步驟S912)。
[0078] 通過上述方法,即可自動偵測出晶圓測試中的缺陷,并可找出具有缺陷的測試區(qū) 塊以便測試人員進行修復(fù),達到節(jié)省人力成本的目的。
[0079] 綜上所述,本發(fā)明的晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法依據(jù)所要測試的 特殊圖案或探針卡接點配置將晶圓區(qū)分為多個測試區(qū)塊以分別進行芯片針測,針對各個測 試區(qū)塊的測試結(jié)果,本發(fā)明利用卡方檢定的方式,以檢驗測試結(jié)果是否出現(xiàn)異常,從而自動 判斷出晶圓測試的特殊圖案及探針卡缺陷。藉此,可節(jié)省測試人員自行判斷所花費的人力。
[0080] 雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上,然其并非用以限定本發(fā)明,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識者,在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi),當(dāng)可作些許的更動與潤飾,故本發(fā)明 的保護范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求范圍所界定的為準。
【主權(quán)項】
1. 一種晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,適于由一測試機臺判斷一晶圓的測試結(jié)果是否 具有特殊圖案,該方法包括下列步驟: 區(qū)分該晶圓為多個測試區(qū)塊(partition),其中各所述測試區(qū)塊包括多個芯片(die); 利用一探針卡(probecard)的多個接點(site)分別測試該晶圓的各所述測試區(qū)塊中 的所述芯片,取得該晶圓的一測試圖(map); 累加該測試圖的各所述測試區(qū)塊內(nèi)有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù),分別進行卡方 檢定并計算一最大P值(Pvalue); 判斷所有測試區(qū)塊的所述最大P值中的一最小值是否小于一門限值;以及 若該最小值小于該門限值,則判定該晶圓的該測試圖具有該特殊圖案。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,其中區(qū)分該晶圓為所述測試 區(qū)塊的步驟包括: 以該晶圓的中心為圓心,區(qū)分該晶圓為多個扇形區(qū)塊,并以不同半徑的圓,區(qū)分所述扇 形區(qū)塊為所述測試區(qū)塊。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,其中區(qū)分該晶圓為所述測試 區(qū)塊的步驟包括: 區(qū)分該晶圓為寬度相同的多個長條區(qū)塊,以做為所述測試區(qū)塊。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,其中區(qū)分該晶圓為所述測試 區(qū)塊的步驟包括: 調(diào)整所述測試區(qū)塊的范圍,使得所述測試區(qū)塊的面積相同。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,其中在利用該探針卡的所 述接點分別測試該晶圓的各所述測試區(qū)塊中的所述芯片,取得該晶圓的該測試圖的步驟之 后,更包括: 以該晶圓的中心為圓心,旋轉(zhuǎn)所述測試區(qū)塊的范圍;以及 累加該測試圖中在旋轉(zhuǎn)后的各所述測試區(qū)塊內(nèi)有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù),分 別進行該卡方檢定并計算該最大P值,以根據(jù)所述最大P值中的該最小值是否小于該門限 值,判定該晶圓的該測試結(jié)果是否具有該特殊圖案。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試特殊圖案的檢驗方法,其中在判斷所述最大P值中 的該最小值是否小于該門限值的步驟中,若該最小值小于該門限值,所述方法更包括: 判斷小于該門限值的該最大P值所對應(yīng)的該測試區(qū)塊的該測試結(jié)果具有該特殊圖案。7. -種晶圓測試探針卡缺陷的檢驗方法,適于由一測試機臺判斷用以測試晶圓的一探 針卡是否具有缺陷,該方法包括下列步驟: 區(qū)分該晶圓為多個測試區(qū)塊,其中各所述測試區(qū)塊包括多個芯片; 利用該探針卡的多個接點分別測試至少一晶圓中各所述晶圓的所述測試區(qū)塊中的所 述心片; 累加各所述接點測試所述晶圓的所述測試區(qū)塊的所述芯片的結(jié)果中有缺陷及無缺陷 的所述芯片的個數(shù),分別進行卡方檢定以計算一最大P值; 判斷所有接點的所述最大P值中的一最小值是否小于一門限值;以及 若該最小值小于該門限值,判定該探針卡具有缺陷。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓測試探針卡缺陷的檢驗方法,其中累加各所述接點測試 所述晶圓的所述測試區(qū)塊的所述芯片的結(jié)果中有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù),分別進 行卡方檢定以計算該最大P值的步驟更包括: 在累加有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù)時,排除位于所述晶圓的一邊緣的所述芯片 的該結(jié)果。9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓測試探針卡缺陷的檢驗方法,其中累加各所述接點測試 所述晶圓的所述測試區(qū)塊的所述芯片的結(jié)果中有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù),分別進 行卡方檢定以計算該最大P值的步驟更包括: 累加各所述接點測試所述晶圓的所述測試區(qū)塊的所述芯片的總數(shù),并判斷該總數(shù)是否 到達一默認值;以及 當(dāng)該總數(shù)到達該默認值時,針對各所述接點所測試的所述芯片,累加有缺陷及無缺陷 的所述芯片的個數(shù),并分別進行卡方檢定以計算該最大P值。10. -種晶圓測試的檢驗方法,適于由一測試機臺判斷一晶圓的測試結(jié)果是否具有缺 陷,該方法包括下列步驟: 區(qū)分該晶圓為多個測試區(qū)塊,其中各所述測試區(qū)塊包括多個芯片; 利用一探針卡的多個接點分別測試至少一晶圓中各所述晶圓的所述測試區(qū)塊中的所 述心片; 累加各所述晶圓的各所述測試區(qū)塊內(nèi)有缺陷及無缺陷的所述芯片的個數(shù),分別進行卡 方檢定以計算一最大P值; 判斷所有測試區(qū)塊的所述最大P值的一最小值是否小于一門限值;以及 若該最小值小于該門限值,判定該晶圓測試具有該缺陷。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種晶圓測試特殊圖案及探針卡缺陷的檢驗方法。晶圓測試特殊圖案檢驗方法是將晶圓區(qū)分為多個測試區(qū)塊,其中各個測試區(qū)塊包括多個芯片,利用探針卡的多個接點分別測試晶圓的各個測試區(qū)塊中的芯片,以取得晶圓的測試圖。然后,累加測試圖的各個測試區(qū)塊內(nèi)有缺陷及無缺陷的芯片個數(shù),分別進行卡方檢定并計算其最大P值(P-value)。最后,判斷所有測試區(qū)塊的最大P值的最小值是否小于某個預(yù)設(shè)的門限值,而若此最小值小于門限值,即判定晶圓的測試結(jié)果具有特殊圖案。
【IPC分類】G01R31/00, G01R31/28
【公開號】CN105203941
【申請?zhí)枴緾N201410274164
【發(fā)明人】張世賢, 涂凱文, 林晏, 鄭清仁
【申請人】旺宏電子股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2014年6月20日