帶光源的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種帶光源的芯片檢測(cè)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國(guó)計(jì)算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國(guó)計(jì)算機(jī)上的重要因素之一就是我國(guó)芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測(cè)是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測(cè)系統(tǒng)基本上是美國(guó)INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國(guó)目前還沒有一套此類芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)。因此我國(guó)自行開發(fā)芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)是對(duì)我國(guó)芯片制造是一項(xiàng)極其重要的項(xiàng)目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的芯片加工過程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測(cè)以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場(chǎng)，而這一工序目前主要是通過人工來進(jìn)行檢測(cè)的。這種通過經(jīng)驗(yàn)來進(jìn)行檢測(cè)的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測(cè)一個(gè)芯片正常需要4秒時(shí)間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長(zhǎng)時(shí)間低頭檢測(cè)芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故;
[0006]第三，由于人工檢測(cè)工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個(gè)工位工作時(shí)間都不是很久，使得工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種帶光源的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工檢測(cè)芯片效果較低的問題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0009]一種帶光源的芯片檢測(cè)系統(tǒng)，包括:軌道，包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對(duì)的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來驅(qū)動(dòng)傳送帶循環(huán)運(yùn)動(dòng)；適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪，且滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在芯片框架的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位，在安裝位底部設(shè)置有貫穿芯片框架底部的隔柵，在芯片框架的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位數(shù)量相同的光源，且光源與隔柵接觸，在芯片框架的端面上還開設(shè)有若干通孔；傳感器，安裝在軌道下方，適于在芯片框架經(jīng)過是通過芯片框架上的通孔發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；像機(jī)，安裝在與安裝位正對(duì)的軌道上方，通過接收傳感器發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來對(duì)放置在芯片框架上的芯片進(jìn)行拍照，得到芯片圖像并予以輸出；圖像檢測(cè)裝置，連接像機(jī)，接收芯片對(duì)象并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)芯片圖像進(jìn)行對(duì)比來檢測(cè)所接收的芯片圖像中的芯片的合格情況。
[0010]優(yōu)選地，所述傳感器為光電傳感器，包括光電信號(hào)發(fā)射器和光電信號(hào)接收器，光電信號(hào)發(fā)射器與通孔對(duì)應(yīng)的安裝在軌道下方，光電信號(hào)接收器適于接收光電信號(hào)并向像機(jī)發(fā)送觸發(fā)信號(hào)的并與通孔對(duì)應(yīng)的安裝在軌道上方。
[0011]優(yōu)選地，所述安裝位在芯片框架上成陣列的排列設(shè)置。
[0012]優(yōu)選地，所述安裝位包括兩列，每列安裝位的數(shù)量為5-7個(gè)。
[0013]優(yōu)選地，所述通孔開設(shè)在兩列安裝位之間，且安裝位的數(shù)量與每列安裝位的數(shù)量相同。
[0014]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位正對(duì)的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來對(duì)安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測(cè)，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測(cè)的方式，效率顯得更高。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示為一種帶光源的芯片載運(yùn)裝置的原理圖。
[0016]元件標(biāo)號(hào)說明
[0017]1鋼軌
[0018]11導(dǎo)槽
[0019]2芯片框架
[0020]21安裝位
[0021]22隔柵
[0022]23通孔
[0023]3導(dǎo)輪
[0024]4滑輪
[0025]5傳送帶
[0026]6電機(jī)
[0027]7光源
[0028]8傳感器
[0029]81光電信號(hào)發(fā)射器
[0030]82光電信號(hào)接收器
[0031]9像機(jī)
[0032]10圖像檢測(cè)裝置
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0034]請(qǐng)參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0035]請(qǐng)參閱圖1，為一種帶光源的芯片檢測(cè)系統(tǒng)的原理圖，如圖所示，包括:軌道，包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌1，在兩根鋼軌1正對(duì)的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽11，所述芯片框架2的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌1的導(dǎo)槽11內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動(dòng)，在導(dǎo)槽11內(nèi)設(shè)置有一傳送帶5，通過在鋼軌1上設(shè)置一電機(jī)6來驅(qū)動(dòng)傳送帶5循環(huán)運(yùn)動(dòng)；適于在軌道上移動(dòng)的芯片框架2，在芯片框架2的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪3，且該導(dǎo)輪3的輪面與導(dǎo)槽11內(nèi)的傳送帶5接觸，該導(dǎo)輪3和傳送帶5由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽11內(nèi)的芯片框架2兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪4，且滑輪4的輪面與導(dǎo)槽11接觸，在芯片框架2的端面所在的上方設(shè)置有若干供放置芯片的安裝位21，在安裝位21底部設(shè)置有貫穿芯片框架2底部的隔柵22，在芯片框架2的端面所在的底部上還設(shè)有與安裝位21數(shù)量相同的光源7，且光源7與隔柵22接觸，在芯片框架2的端面上還開設(shè)有若干通孔23 ;傳感器8，安裝在軌道下方，適于在芯片框架2經(jīng)過是通過芯片框架2上的通孔23發(fā)送觸發(fā)信號(hào)；像機(jī)9，安裝在與安裝位21正對(duì)的軌道上方，通過接收傳感器8發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)來對(duì)放置在芯片框架2上的芯片進(jìn)行拍照，得到芯片圖像并予以輸出；圖像檢測(cè)裝置10，連接像機(jī)9，接收芯片對(duì)象并將其與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)芯片圖像進(jìn)行對(duì)比來檢測(cè)所接收的芯片圖像中的芯片的合格情況。
[0036]通過上述方案，可以使得芯片框架2能夠在軌道上自由移動(dòng)，并只需要一個(gè)電機(jī)6即可完成芯片框架2的驅(qū)動(dòng)，不需要大型的傳輸材料，可以節(jié)約設(shè)備的成本，此外，芯片在運(yùn)動(dòng)過程中即可完成芯片圖像的獲取，不需要停留，并通過圖像檢測(cè)裝置10來實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)檢測(cè)，效率極高。
[0037]需要理解的是，圖像檢測(cè)裝置10也可以用來顯示該芯片圖像，通過人工檢測(cè)芯片圖像來判斷芯片的好壞。
[0038]在具體實(shí)施中，若干安裝位21在芯片框架2上成陣列的排列設(shè)置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數(shù)量為5-7個(gè)。其中，通孔23的數(shù)量與每列安裝位21的數(shù)