芯片自動化測試系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及微電子領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片自動化測試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片從設(shè)計(jì)到加工制造，再到封裝，需要經(jīng)歷很多的環(huán)節(jié)，這都給芯片測試工作帶來很大的挑戰(zhàn)，增加了芯片測試工作的復(fù)雜性。通常情況下，需要對芯片進(jìn)行不同的測試，這樣就需要多個不同的測試程序。在芯片的測試過程中，需要通過一個測試平臺從不同的測試程序中選擇需要的測試程序，再通過燒寫平臺將選擇的測試程序燒寫到對應(yīng)的測試母板中，測試母板通過芯片轉(zhuǎn)接板與芯片板連接，然后運(yùn)行測試程序進(jìn)行測試，通過幾輪這樣的操作，完成對芯片的測試。
[0003]例如:在芯片的測試過程中，為了保證芯片的質(zhì)量，需要在一定的電壓和溫度的環(huán)境下，對芯片進(jìn)行模擬參數(shù)修正、內(nèi)建自測(Built-1n Self Test，簡稱:BIST)以及功能測試，其中BIST可以包括:電可擦可編程只讀存儲器的測試(Electrically ErasableProgrammable Read-Only Memory BIST，簡稱:EBIST)、內(nèi)存的測試(Memory BIST，簡稱:MBIST)、邏輯的測試(Logic BIST，簡稱:LBIST)。
[0004]如圖1所示，為現(xiàn)有技術(shù)中芯片測試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖，該系統(tǒng)包括:控制平臺
11、信號采集器12、模擬測試板13、測試母板14、芯片轉(zhuǎn)接板15、芯片板16、可變電源17和溫箱18。其中，控制平臺11包括模擬測試子平臺111和燒寫子平臺112 ;信號采集器12、可變電源17和溫箱18均為測試儀器；測試母板14中分時存放了模擬測試子程序、邏輯測試子程序和功能測試子程序，邏輯測試子程序具體可以為EBIST程序、MB 1ST程序和LBIST程序。信號采集器12連接在模擬測試子平臺111和芯片轉(zhuǎn)接板15之間，可變電源17連接在模擬測試子平臺111和芯片轉(zhuǎn)接板15之間，模擬測試板13與模擬測試子平臺111連接，測試母板14與模擬測試板13、燒寫子平臺112均連接，芯片轉(zhuǎn)接板15與測試母板14連接，芯片板16與芯片轉(zhuǎn)接板15連接，芯片轉(zhuǎn)接板15用于連接測試母板14和芯片板16，芯片板16與芯片之間通過金線連接，模擬測試板13用于存放USB轉(zhuǎn)串口的程序。在對芯片測試過程中，首先將USB轉(zhuǎn)串口的程序燒寫到模擬測試板13內(nèi)，然后將模擬測試子程序燒寫到測試母板14中，模擬測試子平臺111控制模擬測試子程序運(yùn)行的同時控制可變電源17，使芯片在一定的電壓下運(yùn)行，并通過模擬測試板13返回信號給模擬測試子平臺111，同時芯片返回信號至信號采集器12，模擬測試子平臺111根據(jù)模擬測試板13和信號采集器12的信號控制改變可變電源17的電壓；對于溫箱123，需要手動對溫箱18進(jìn)行控制，將溫箱的溫度調(diào)至合適的溫度；將邏輯測試子程序燒寫到測試母板14中，對芯片進(jìn)行邏輯測試；根據(jù)修正后的模擬參數(shù)將芯片設(shè)置成正常狀態(tài)，然后燒寫子平臺112控制功能測試子程序通過測試母板14最終燒寫到芯片中，對芯片進(jìn)行功能測試。
[0005]具體地，現(xiàn)有技術(shù)中，對芯片的測試過程可以為:如圖2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中對芯片的測試過程示意圖，該過程可以包括以下步驟:
[0006]步驟21、模擬測試:將USB轉(zhuǎn)串口的程序燒寫到模擬測試板13內(nèi)，然后將模擬測試子程序燒寫到測試母板14中，通過模擬測試子平臺111控制可變電源17完成不同電源時的測試，通過信號采集器12采集相應(yīng)電源下的信號，確定電壓修正參數(shù)；采用手動控制溫箱18的方式，確定溫度修正參數(shù)；
[0007]其中，USB轉(zhuǎn)串口程序在模擬測試板13中，用于與測試母板14通信；對模擬參數(shù)的修正，主要是對電壓參數(shù)和溫度參數(shù)的修正；
[0008]步驟22、邏輯測試:先將邏輯測試子程序燒寫到測試母板14中，然后對芯片進(jìn)行邏輯測試；
[0009]具體地，邏輯測試子程序可以包括:EBIST程序、MB 1ST程序和LBIST程序；
[0010]步驟23、功能測試:先根據(jù)修正后的模擬參數(shù)將芯片設(shè)置成正常狀態(tài)，然后燒寫子平臺112控制將功能測試子程序燒寫到芯片中，用于對芯片進(jìn)行功能測試；
[0011]在上述測試過程中，模擬測試子程序、邏輯測試子程序和功能測試子程序分時存放在測試母板14中。
[0012]但是，現(xiàn)有技術(shù)中芯片的測試系統(tǒng)對于實(shí)現(xiàn)不同測試功能的測試程序，需要分別進(jìn)行程序的維護(hù)，在每次測試時需要對不同的測試程序進(jìn)行燒寫，而反復(fù)燒寫程序容易出錯并且耗費(fèi)時間，也使得程序不易維護(hù)；并且對于測試母板14、芯片轉(zhuǎn)接板15和芯片板16這些多級板的級聯(lián)，會使得信號的質(zhì)量較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明提供一種芯片自動化測試系統(tǒng)，用以避免反復(fù)對不同測試程序進(jìn)行燒寫，從而避免測試時出錯，節(jié)省時間，容易維護(hù)，并且減少了板子之間的級聯(lián)，避免多級板子之間級聯(lián)造成信號質(zhì)量差的情況。
[0014]本發(fā)明提供一種用于芯片的自動化測試控制裝置，包括:
[0015]測試控制模塊，用于生成測試程序選擇命令，向自動化測試板發(fā)送所述測試程序選擇命令，所述測試程序選擇命令用于從自動化測試程序中選擇測試子程序，所述自動化測試程序包括兩個以上測試子程序；
[0016]測試結(jié)果接收模塊，用于接收所述自動化測試板發(fā)送的測試結(jié)果。
[0017]本發(fā)明還提供一種用于芯片的自動化測試板，所述自動化測試板通過芯片板與所述芯片耦合，所述自動化測試板包括:
[0018]存儲模塊，用于存儲自動化測試程序，所述自動化測試程序包括兩個以上測試子程序；
[0019]測試程序選擇模塊，用于接收自動化測試控制裝置發(fā)送的測試程序選擇命令，根據(jù)所述測試程序選擇命令，從所述自動化測試程序中選擇測試子程序；
[0020]程序運(yùn)行模塊，用于通過運(yùn)行選擇的測試子程序，對所述芯片板連接的芯片進(jìn)行測試；
[0021]發(fā)送模塊，用于將測試結(jié)果發(fā)送給所述自動化測試控制裝置。
[0022]本發(fā)明還提供一種芯片自動化測試系統(tǒng)，包括前述的自動化測試控制裝置和前述的自動化測試板。
[0023]本發(fā)明還提供一種用于芯片的自動化測試控制方法，包括:
[0024]生成測試程序選擇命令，向自動化測試板發(fā)送所述測試程序選擇命令，所述測試程序選擇命令用于從自動化測試程序中選擇測試子程序，所述自動化測試程序包括兩個以上測試子程序；
[0025]接收所述自動化測試板發(fā)送的測試結(jié)果。
[0026]本發(fā)明還提供一種用于芯片的自動化測試板的工作方法，所述自動化測試板通過芯片板與所述芯片耦合，所述自動化測試板中存儲有自動化測試程序，所述自動化測試程序包括兩個以上測試子程序，所述工作方法包括:
[0027]接收自動化測試控制裝置發(fā)送的測試程序選擇命令，根據(jù)所述測試程序選擇命令，從所述自動化測試程序中選擇測試子程序；
[0028]通過運(yùn)行選擇的測試子