一種bga封裝測試插座的制作方法
【技術領域】
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[0001]本發(fā)明涉及芯片的測試工具，具體而言，涉及一種BGA封裝測試插座。
【背景技術】
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[0002]半導體元件經過一系列封裝工程被加工成半導體芯片封裝。加工完成的半導體芯片封裝，在提供到用戶之前要經過電氣檢查工程；上述電氣檢查工程中，利用測試插座檢查半導體芯片封裝的電氣特性。在這里，測試插座是將各半導體元件的直接回路電氣性連接到測試儀器上的裝置。
[0003]現(xiàn)有技術中的加壓式封裝測試插座由上蓋、側面支撐件、下底盤、固定螺絲、固定盤、加壓盤、插座針組成。實際操作時，首先，固定有插座針的固定盤通過固定螺絲與下底盤相連。從側面固定封裝的側面支撐件也與下底盤相連。通過上述側面支撐件之間，將封裝放到下底盤上方。給上述封裝施加壓力，使上述插座的插座針和封裝球相接觸，然后蓋上加壓盤和蓋子。
[0004]具有上述結構的加壓式封裝測試插座在實際工程時，為了讓封裝和插座針相接觸，向加壓盤施加壓力；由于該工程是人工操作，因此無法向加壓盤施加一定大小的壓力。因此，會造成加壓盤的壓力無法均勻地傳達到封件整體上的問題出現(xiàn)。另外，為了使上述封裝和插座針更牢靠地接觸，往往會施加過大的壓力，因此會造成插座針磨耗比較大的問題出現(xiàn)。因此，具有上述結構的加壓式封裝測試插座隨著使用時間的增長，由于插座與封裝之間接點的磨耗以及不均勻的壓力，上述接點狀態(tài)逐漸變壞，因此測試不良幾率不斷增大。另外，為了施加壓力使用固定蓋子用的接縫或者倒裝措施，因此測試中開/關蓋子的過程，使加壓式封裝測試插座的使用變得不是很方便，而且這時產生的時間損耗還增加了測試費用。
[0005]為了解決上述技術問題，申請?zhí)枮镃N200410053915.5的發(fā)明專利申請公開了一種減壓式封裝測試插座，由以下幾個部件組成:固定封裝的支撐部件、與上述封裝接觸的多數(shù)個插座針、固定上述插座針的支撐部件、將上述插座針和封裝之間的壓力降為上述封裝測試插座外部壓力的減壓裝置。特別是，上述減壓裝置中還包括以下幾個部件:管道，插入到上述插座針之間的空間內；動力裝置，提供動力使內部空氣通過管道向外部流出。由于上述結構，該發(fā)明利用上述測試插座內部和外部氣壓之差，使上述封裝和測試插座針的接觸更加安定，以此提高上述封裝測試插座的效率。

【發(fā)明內容】

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[0006]本發(fā)明所解決的技術問題:現(xiàn)有技術中的減壓式封裝測試插座，插座針和封裝之間的空間須為密閉空間，減壓裝置才能將插座針和封裝之間的壓力低于上述封裝測試插座外部壓力，這就需要封裝的側壁與插座的內側壁之間的接觸為緊密接觸，如此，對封裝與插座之間的配合要求過高，不利于封裝測試的有效進行，也不利于封裝測試效率的提高。
[0007]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0008]一種BGA封裝測試插座，包括固定所述BGA封裝的第一支撐部件、導通電流的多個插座針、固定插座針的第二支撐部件；所述第一支撐部件固定安裝在第二支撐部件上，所述BGA封裝位于插座針上方；
[0009]所述第一支撐部件包括固定安裝在第二支撐部件上的方形框、安裝在方形框的四個側壁中的多個下壓裝置；
[0010]所述方形框的四個側壁中開設多個橫向滑行槽，每一橫向滑行槽包括上滑行槽和下滑行槽，上滑行槽與下滑行槽連通，所述下滑行槽橫向貫穿方形框的側壁；
[0011 ] 多個下壓裝置的數(shù)量相同于多個橫向滑行槽的數(shù)量，多個下壓裝置以一對一的方式滑動配合在多個橫向滑行槽內；
[0012]所述下壓裝置包括橫向移動模塊和下壓模塊；
[0013]所述橫向移動模塊包括橫向移動塊，橫向移動塊滑動配合在橫向滑行槽的下滑行槽內，橫向移動塊的頂部設有向上凸起的滑部，所述滑部滑動配合在橫向滑行槽的上滑行槽內，所述滑部上開設橫向貫穿滑部的螺紋孔，所述上滑行槽的相對兩側壁上開設橫向貫穿方形框側壁的穿孔，所述螺紋孔內螺接一絲桿，絲桿穿過螺紋孔，絲桿的兩端分別樞接在上滑行槽的相對兩側壁上的穿孔內；
[0014]所述下壓模塊包括移動件和固定件，移動件包括方形凸部和位于方形凸部下方的下壓部；
[0015]所述固定件開設方形槽，所述方形凸部活動插設在方形槽內；所述方形凸部開設左右通透的方形腔室，方形腔室的相對兩側壁上設有第一齒條和第二齒條，第一齒條與第一齒輪嚙合，第二齒條與第二齒輪嚙合，所述第一齒輪固定在第一齒輪軸上，第一齒輪軸的兩端樞接在方形槽的側壁上，所述第二齒輪樞接在第二齒輪軸上，第二齒輪軸的兩端樞接在方形槽的側壁上；所述方形槽的側壁上樞接一左右旋絲桿，左右旋絲桿與第一齒輪軸和第二齒輪軸平行，左右旋絲桿穿過方形腔室，左右旋絲桿包括左旋絲桿段和右旋絲桿段，左旋絲桿段上螺接左旋螺母，右旋絲桿段上螺接右旋螺母，左旋螺母上固定有左摩擦塊，右旋螺母上固定有右摩擦塊，左摩擦塊的端部和右摩擦塊的端部均活動套設在第二齒輪軸上，所述左摩擦塊和右摩擦塊位于第二齒輪的兩側；
[0016]所述固定件固定安裝在橫向移動塊的側壁上，所述橫向移動塊開設第一通孔和第二通孔，第一通孔的孔心線和第二通孔的孔心線橫向設置，第一通孔內樞接有第一延長軸，第二通孔內樞接有第二延長軸，所述第一延長軸與第一齒輪軸首尾銜接，第一延長軸的軸心線與第一齒輪軸的軸心線位于同一直線上，所述第二延長軸與左右旋絲桿首尾銜接，第二延長軸的軸心線與左右旋絲桿的軸心線位于同一直線上。
[0017]按上述技術方案，本發(fā)明所述一種BGA封裝測試插座的工作原理如下:
[0018]第一，初始狀態(tài)，移動件的方形凸部縮在固定件的方形槽內，橫向移動塊和下壓模塊均位于橫向滑行槽內。
[0019]第二，工作人員將BGA封裝從上至下卡入方形框內，之后，工作人員旋轉端部裸露在方形框側壁外的絲桿，絲桿驅動滑部橫向移動，滑部帶動橫向移動塊橫向移動，橫向移動塊帶動下壓模塊橫向移動；橫向移動的下壓模塊裸露在方形框的側壁外，下壓模塊位于方形框內，此時，下壓模塊位于BGA封裝的上方，具體地，下壓部位于BGA封裝上表面的上方。
[0020]第三，工作人員通過旋轉裸露在橫向移動塊外的第二延長軸而旋動左右旋絲桿，使左摩擦塊和右摩擦塊與第二齒輪脫離接觸。
[0021]第四，工作人員通過旋轉裸露在橫向移動塊外的第一延長軸而旋動第一齒輪軸，第一齒輪軸帶動第一齒輪旋轉，第一齒輪驅動方形腔室一側壁上的第一齒條向下外伸，第一齒條帶動方形凸部在方形槽內向下外伸，方形凸部帶動下壓部向下移動，與此同時，方形腔室另一側壁上的第二齒條向下外伸，第二齒條驅動第二齒輪圍繞第二齒輪軸旋轉，如此，向下移動的下壓部壓在BGA封裝的上表面。
[0022]第五，分布在方形框四側壁上的多個下壓裝置中的下壓部均勻地壓在BGA封裝的四周，使BGA封裝的下表面與插座針緊密接觸。
[0023]第六，當BGA封裝的下表面與插座針緊密接觸時，工作人員通過旋轉裸露在橫向移動塊外的第二延長軸而旋動左右旋絲桿，左旋螺母和右旋螺母分別驅動左摩擦塊和右摩擦塊夾緊第二齒輪，以鎖定第二齒輪，第二齒輪的鎖定使第二齒條鎖定，第二齒條的鎖定使方形凸部定位在方形槽內，進而使BGA封裝的下表面與插座針緊密接觸保持穩(wěn)定。
[0024]第七，BGA封裝測試完成后，下壓裝置復位至初始狀態(tài)，S卩，移動件的方形凸部縮在固定件的方形槽內，橫向移動塊和下壓模塊均位于橫向滑行槽內；之后，工作人員將BGA封裝從方形框內取出。
[0025]通過上述技術方案，插座針和BGA封裝之間的空間無須為密閉空間，S卩，BGA封裝與方形框的側壁之間可為間隙配合，以方便工作人員取放BGA封裝，以便提高封裝測試的效率。
[0026]作為本發(fā)明對下壓裝置的一種說明，