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      物理量傳感器、電子設(shè)備以及移動體的制作方法

      文檔序號:9630567閱讀:375來源:國知局
      物理量傳感器、電子設(shè)備以及移動體的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種物理量傳感器、電子設(shè)備以及移動體。
      【背景技術(shù)】
      [0002]例如,在專利文獻(xiàn)1中公開了一種具有封裝件和功能元件的物理量傳感器,其中,所述封裝件具有基板以及蓋體,所述功能元件被收納于形成在封裝件內(nèi)的內(nèi)部空間中。此夕卜,在蓋體上形成有將內(nèi)部空間的內(nèi)外連通的密封用的孔部,并且在經(jīng)由孔部而將內(nèi)部空間設(shè)為預(yù)定環(huán)境之后,通過對孔部進(jìn)行密封,從而能夠?qū)?nèi)部空間維持為所述預(yù)定環(huán)境。然而,在專利文獻(xiàn)1的物理量傳感器中,由于孔部的結(jié)構(gòu)較復(fù)雜以及孔部是以將蓋體的上表面與內(nèi)部空間的頂部連通的方式而形成的,因此降低了蓋體的孔部附近的機(jī)械強度。因此,尤其是由于利用密封材料而對孔部進(jìn)行密封時的熱損害或伴隨于密封材料的冷卻所產(chǎn)生的收縮,而在蓋體的孔部周圍產(chǎn)生裂縫,從而增加了蓋體破損的可能性。當(dāng)蓋體破損時,內(nèi)部空間的氣密性降低,從而無法將內(nèi)部空間保持為所述預(yù)定環(huán)境。而且,蓋體的孔部被包含在內(nèi)部空間中,對孔部與內(nèi)部空間的配置關(guān)系有一定的制約。
      [0003]本發(fā)明的目的在于,提供一種機(jī)械強度較高的物理量傳感器、電子設(shè)備以及移動體。
      [0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-102036號公報

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]本發(fā)明為用于解決上述課題的至少一部分而完成的發(fā)明,并且能夠作為以下的應(yīng)用例來實現(xiàn)。
      [0006]應(yīng)用例1
      [0007]本應(yīng)用例的物理量傳感器,其特征在于,具有:
      [0008]基體;
      [0009]第一凹部,其被形成在基體上;
      [0010]蓋體,其被固定在所述基體上;
      [0011]第二凹部,其被形成在所述蓋體上;
      [0012]空腔,其由所述第一凹部和所述第二凹部形成;
      [0013]功能元件,其被收納在所述空腔中;
      [0014]連通孔,其被形成在所述蓋體上,且不與第二凹部連通;
      [0015]槽,其被形成在所述基體上,且與第一凹部連通,
      [0016]所述連通孔經(jīng)由所述槽而與所述空腔連通。
      [0017]由此,獲得機(jī)械強度較高的物理量傳感器。
      [0018]應(yīng)用例2
      [0019]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,在所述連通孔內(nèi)配置有密封材料,從而使所述功能元件的環(huán)境被密封。
      [0020]由此,能夠以預(yù)定的環(huán)境對功能元件進(jìn)行密封。
      [0021]應(yīng)用例3
      [0022]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述連通孔具有從所述第一面?zhèn)绕鸪蛩龅诙鎮(zhèn)葯M截面積逐漸減少的部分。
      [0023]由此,使固體狀的密封材料容易滯留在連通孔的中途,從而能夠更可靠地對空腔進(jìn)行氣密密封。
      [0024]應(yīng)用例4
      [0025]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述蓋體具有向所述第二面開口的凹部,所述基體具有向所述蓋體側(cè)的面開口的凹部,通過使這兩個所述凹部的開口彼此連通從而形成所述空腔,所述連通孔在俯視觀察時被配置于至少所述第一面?zhèn)鹊拈_口與所述蓋體的凹部偏離了的位置處。
      [0026]由此,物理量傳感器的結(jié)構(gòu)變得較為容易。
      [0027]應(yīng)用例5
      [0028]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述連通孔在俯視觀察時以所述第二面?zhèn)鹊拈_口的一部分與所述蓋體的凹部重疊的方式而配置。
      [0029]由此,能夠?qū)崿F(xiàn)物理量傳感器的小型化。
      [0030]應(yīng)用例6
      [0031]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽向所述基體的所述蓋體側(cè)的面開放。
      [0032]由此,槽的結(jié)構(gòu)變得較為簡單。
      [0033]應(yīng)用例7
      [0034]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽的深度與所述基體的凹部相比而較淺。
      [0035]由此,能夠減小槽的橫截面積,從而使在對密封材料進(jìn)行熔融時所產(chǎn)生的飛沫難以侵入到空腔內(nèi)。
      [0036]應(yīng)用例8
      [0037]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽的寬度與所述連通孔的所述第一面?zhèn)鹊拈_口的寬度相比而較寬。
      [0038]由此,即使蓋體的位置相對于基體而稍稍偏離,也能夠?qū)⑦B通孔和槽連接。
      [0039]應(yīng)用例9
      [0040]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽在所述連通孔與所述空腔之間具有至少一個屈曲部或者彎曲部。
      [0041]由此,在對密封材料進(jìn)行熔融時所產(chǎn)生的飛沫將難以侵入到空腔內(nèi)。
      [0042]應(yīng)用例10
      [0043]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽在延伸方向的中途處與連通孔連接。
      [0044]由此,在對密封材料進(jìn)行熔融時所產(chǎn)生的飛沫將難以侵入到空腔內(nèi)。
      [0045]應(yīng)用例11
      [0046]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述槽具有儲液部。
      [0047]由此,在對密封材料進(jìn)行熔融時所產(chǎn)生的飛沫將難以侵入到空腔內(nèi)。
      [0048]應(yīng)用例12
      [0049]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述空腔具有第一空腔和第二空腔,
      [0050]所述功能元件具有被收納在所述第一空腔中的第一功能元件和被收納在所述第二空腔中的第二功能元件,
      [0051]所述連通孔具有第一連通孔和第二連通孔,所述第一連通孔被形成在設(shè)置于所述第一空腔的周圍的隔壁部上,所述第二連通孔被形成在設(shè)置于所述第二空腔的周圍的隔壁部上,
      [0052]所述槽具有第一槽和第二槽,所述第一槽將所述第一連通孔與所述第一空腔連通,所述第二槽將所述第二連通孔與所述第二空腔連通。
      [0053]由此,能夠以各自的條件對第一空腔和第二空腔進(jìn)行密封。
      [0054]應(yīng)用例13
      [0055]在本應(yīng)用例的物理量傳感器中,優(yōu)選為,所述第一功能元件為加速度檢測元件,所述第二功能元件為角速度檢測元件。
      [0056]由此,可獲得能夠?qū)铀俣群徒撬俣冗M(jìn)行檢測的復(fù)合傳感器。
      [0057]應(yīng)用例14
      [0058]本應(yīng)用例的電子設(shè)備的特征在于,具有上述應(yīng)用例的物理量傳感器。
      [0059]由此,能夠獲得可靠性較高的電子設(shè)備。
      [0060]應(yīng)用例15
      [0061]本應(yīng)用例的移動體的特征在于,具有上述應(yīng)用例的物理量傳感器。
      [0062]由此,能夠獲得可靠性較高的移動體。
      【附圖說明】
      [0063]圖1為本發(fā)明的第一實施方式所涉及的物理量傳感器的剖視圖。
      [0064]圖2為表示圖1所示的物理量傳感器所具有的連通孔的俯視圖。
      [0065]圖3為圖1所示的物理量傳感器所具有的功能元件的俯視圖。
      [0066]圖4為表示本發(fā)明的第二實施方式所涉及的物理量傳感器所具有的槽的俯視圖。
      [0067]圖5為表示圖4所示的槽的改變例的俯視圖。
      [0068]圖6為表示本發(fā)明的第三實施方式所涉及的物理量傳感器所具有的槽的俯視圖。
      [0069]圖7為表示本發(fā)明的第四實施方式所涉及的物理量傳感器所具有的槽的剖視圖。
      [0070]圖8為表示本發(fā)明的第五實施方式所涉及的物理量傳感器的剖視圖。
      [0071]圖9為表示圖8所示的物理量傳感器所具有的第二功能元件的俯視圖。
      [0072]圖10為表示應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的移動型(或者筆記本型)的個人計算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
      [0073]圖11為表示應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的便攜式電話機(jī)(也包括PHS)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
      [0074]圖12為表示應(yīng)用了本發(fā)明的電子設(shè)備的數(shù)碼照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
      [0075]圖13為概要地表示作為本發(fā)明的移動體的一個示例的汽車的立體圖。
      【具體實施方式】
      [0076]以下,根據(jù)附圖所示的實施方式來對本發(fā)明的物理量傳感器、電子設(shè)備以及移動體進(jìn)行詳細(xì)說明。
      [0077]第一實施方式
      [0078]圖1為本發(fā)明的第一實施方式所涉及的物理量傳感器的剖視圖。圖2為表示圖1所示的物理量傳感器所具有的連通孔的俯視圖。圖3為圖1所示的物理量傳感器所具有的功能元件的俯視圖。另外,在下文中,為了便于說明,將圖1中的上側(cè)稱為“上”、將下側(cè)稱為“下”。此外,在各附圖中,作為互相正交的三個軸而圖示了 X軸、Y軸及Z軸。此外,在下文中,將與X軸平行的方向稱為“X軸方向”、將與Y軸平行的方向稱為“Y軸方向”、將與Z軸平行的方向稱為“Z軸方向”。此外,也將包括X軸和Y軸的面稱為“XY面”。
      [0079]圖1所示的物理量傳感器1可以作為能夠?qū)@Z軸(鉛直軸)的角速度進(jìn)行測量的角速度傳感器來利用。這種物理量傳感器1具有封裝件10和功能元件4,所述封裝件10具有底基板2以及蓋體3,所述功能元件4被配置于封裝件10內(nèi)的內(nèi)部空間(空腔)S中。
      [0080]底基板2
      [0081]在底基板2上形成有向上表面開口的凹部(第一凹部)21。在該凹部21的上方配置有功能元件4,通過凹部21來防止功能元件4與底基板2之間的接觸。此外,在底基板2上形成有向上表面開口、且一端部與凹部21連接的槽24。如下文所述,該槽24為,用于將被形成在蓋體3上的連通孔33與內(nèi)部空間S連通的槽。以此方式,通過使槽24向底基板2的上表面開口,從而使槽24的形成變得較為容易。此外,槽24被形成為淺于凹部21。例如,槽24為從底基板2的上表面起深100?500nm左右的深度,相對于此,凹部21為同樣地從底基板2的上表面起深1?4 μ m左右的深度。
      [0082]這種底基板2由包含堿金屬離子(可動離子)的玻璃材料(例如,派萊克斯玻璃(注冊商標(biāo))這種硼硅酸玻璃)形成。由此,能夠通過陽極接合而使由硅基板所形成的功能元件4牢固地接合在底基板2上。但是,作為底基板2的結(jié)構(gòu)材料
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