尺寸是通過(guò)將該工件放置在測(cè)量卡爪108與116的一對(duì)接合表面114之間而測(cè)量的。類(lèi)似地，工件的內(nèi)尺寸是通過(guò)將測(cè)量卡爪110和118的一對(duì)接合表面122抵靠工件的相對(duì)內(nèi)表面放置而測(cè)量的。在一個(gè)有時(shí)被稱(chēng)為零位置的位置上，接合表面114彼此抵接，接合表面122對(duì)準(zhǔn)，并且外部尺寸和內(nèi)部尺寸兩者通過(guò)卡尺100的測(cè)量可被指示為零。
[0023]所測(cè)量的尺寸可以顯示在數(shù)字顯示器144上，其被安裝在卡尺100的電子組件160的蓋140內(nèi)。電子組件160還可以包括按鈕開(kāi)關(guān)141(例如，“原點(diǎn)”開(kāi)關(guān))，以及信號(hào)處理和顯示電路150，其可包括在標(biāo)尺構(gòu)件102的任一側(cè)上抵靠滑塊130的頂表面安裝的電路板。
[0024]在操作中，為了測(cè)量工件的外部尺寸，用戶(hù)可沿著測(cè)量軸線(xiàn)方向朝標(biāo)尺構(gòu)件102的第一端推動(dòng)滑塊130，以使所述工件被保持在測(cè)量卡爪108和116的接合表面114之間。根據(jù)在本文中公開(kāi)的原理，卡爪安裝磁體配件190可被耦合到測(cè)量卡爪中的一個(gè)(例如，測(cè)量卡爪108)。如將在下面關(guān)于圖2-6更詳細(xì)地描述的，卡爪安裝磁體配件可以產(chǎn)生接近接合表面114 (例如，測(cè)量卡爪108的)的磁場(chǎng)，用于靠著接合表面114保持工件，使工件的外部尺寸可以被測(cè)量。
[0025]圖2是圖1的卡尺100的一部分的等距視圖，其包括卡爪安裝磁體配件290的第一實(shí)施例。如圖2所示，工件WP的外部尺寸通過(guò)將工件WP放置在卡尺100的測(cè)量卡爪108和116的一對(duì)接合表面114之間而進(jìn)行測(cè)量。如所顯示的，工件接合表面114通常垂直于卡尺的測(cè)量軸線(xiàn)方向(例如，X軸)定向。測(cè)量卡爪108被指定為具有頂表面TS、底表面BS、后表面RS和前表面FS。在圖2的實(shí)施方式中，一對(duì)安裝凹部MR2A和MR2B在后表面RS上具有開(kāi)口，卡爪安裝磁體配件290可通過(guò)所述開(kāi)口被插入作為用于被耦合到測(cè)量卡爪108的安裝裝置。可以理解的是，在可選實(shí)施方案中，安裝凹部可以在測(cè)量卡爪的任何表面TS、BS、RS或FS上包括開(kāi)口。如下面更詳細(xì)地描述的，在圖2的實(shí)施方案中，在卡爪安裝磁體配件290被耦合到測(cè)量卡爪108時(shí)，磁體構(gòu)造MC2的操作面OF2定位鄰近形成前表面FS的壁材料的內(nèi)表面IS，并且鄰近測(cè)量卡爪108的相應(yīng)接合表面114。
[0026]卡爪安裝磁體配件290顯示為包括磁體構(gòu)造MC2，其包括一對(duì)條形磁體M2A和M2B。在各種實(shí)施方案中，條形磁體M2A和M2B可以包括永磁體、電磁體，或它們的任何組合或其他類(lèi)型的磁體。條形磁體M2A和M2B的圓柱形外表面形成安裝裝置界面MAI2，其構(gòu)造為裝配在測(cè)量卡爪108的安裝凹部MR2A和MR2B (統(tǒng)稱(chēng)為安裝凹部MR2)內(nèi)。當(dāng)磁體構(gòu)造MC2通過(guò)被插入到安裝凹部MR2內(nèi)而耦合到測(cè)量卡爪108時(shí)，磁體構(gòu)造MC2的操作面0F2定位接近所述測(cè)量卡爪108的工件接合表面114。磁體構(gòu)造MC2被構(gòu)造為產(chǎn)生從操作面0F2延伸的磁場(chǎng)。在操作過(guò)程中，卡爪安裝磁體配件290產(chǎn)生靠近所述接合表面114的磁場(chǎng)(例如，如通過(guò)在條形磁體M2A和M2B端部處的極性相反的磁極N和S示意性地表示的)，以便保持所述工件WP抵靠工件接合表面114用于測(cè)量。
[0027]應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)工件WP由被從操作面0F2延伸的磁場(chǎng)吸引的鐵質(zhì)或其他磁性材料制成時(shí)，工件WP將被磁力抵靠接合表面114保持。這允許工件WP被保持在可靠的對(duì)準(zhǔn)中(例如，與接合表面114平齊)，使得更容易或更方便處理小或薄的工件和/或增加測(cè)量的重復(fù)性和準(zhǔn)確性，特別是對(duì)于小工件。應(yīng)當(dāng)理解的是，這與現(xiàn)有的卡尺構(gòu)造形成對(duì)比，對(duì)于現(xiàn)有卡尺，小的工件可能掉落或處理不當(dāng)，和/或工件相對(duì)于接合表面114的未對(duì)準(zhǔn)將會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差。
[0028]圖3是卡爪安裝磁體配件390的第二實(shí)施例的等距視圖?？ㄗΠ惭b磁體配件390的各種部件可以類(lèi)似于圖2的卡爪安裝磁體配件290的相似標(biāo)號(hào)的部件，并且除非以下另有描述，可以理解為以類(lèi)似的方式起作用。如在圖3中示出的，卡爪安裝磁體配件390包括界面模塊頂3，其包括磁體構(gòu)造MC3和安裝裝置界面MAI3。在各種實(shí)施方案中，磁體構(gòu)造MC3可以由各種部件(例如，可以包括放置在界面模塊頂3的殼體內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)磁體)形成，或者也可以由磁化材料的界面模塊頂3等形成。所述安裝裝置界面MAI3包括界面模塊IM3的外表面，所述界面模塊IM3構(gòu)造為裝配在卡尺100的測(cè)量卡爪108的安裝凹部MR3內(nèi)。
[0029]在圖3的實(shí)施例中，安裝凹部MR3包括在測(cè)量卡爪108的后表面RS上的開(kāi)口，安裝裝置界面MAI3可以插入到其中，使得卡爪安裝磁體配件390耦合到測(cè)量卡爪108。當(dāng)卡爪安裝磁體配件390被耦合到測(cè)量卡爪108時(shí)，磁體構(gòu)造MC3的操作面0F3定位鄰近形成前表面FS的壁材料的內(nèi)表面IS，并且鄰近測(cè)量卡爪108的相應(yīng)接合表面114。磁體構(gòu)造MC3產(chǎn)生磁場(chǎng)(例如，通過(guò)磁極N和S示意性地表示)，該磁場(chǎng)從磁體構(gòu)造MC3的操作面0F3延伸。當(dāng)卡爪安裝磁體配件390被耦合到測(cè)量卡爪108時(shí)，操作面0F3定位為產(chǎn)生接近測(cè)量卡爪108的接合表面114的磁場(chǎng)，以用于保持工件抵靠接合表面114。
[0030]圖4是卡爪安裝磁體配件490的第三實(shí)施例的等距視圖?？ㄗΠ惭b磁體配件490的各種部件可以類(lèi)似于上述卡爪安裝磁體配件290和390的相似標(biāo)號(hào)的部件，并且除非以下另有描述，可以理解為以類(lèi)似的方式起作用。如在圖4中示出的，卡爪安裝磁體配件490包括界面模塊頂4，其包括磁體構(gòu)造MC4和安裝裝置界面MAI4。所述安裝裝置界面MAI4包括界面模塊頂4的外表面，所述界面模塊頂4構(gòu)造為被接收在測(cè)量卡爪108的安裝凹部MR4內(nèi)。在圖4的構(gòu)造中，安裝凹部MR4示出為包括在測(cè)量卡爪108的頂表面TS上的開(kāi)口。應(yīng)當(dāng)理解的是，在其他實(shí)施方案中，所述安裝凹部MR4還可以或可選地具有在測(cè)量卡爪108的其他表面上的開(kāi)口。如通過(guò)相反磁極N和S示意性地顯示的，磁體構(gòu)造MC4產(chǎn)生從操作面0F4延伸的磁場(chǎng)。當(dāng)被插入安裝凹部MR4中時(shí)，卡爪安裝磁體配件490由此產(chǎn)生接近接合表面114的磁場(chǎng)。如上所述，在測(cè)量工件的外部尺寸時(shí)，磁場(chǎng)可以被用來(lái)保持工件抵靠接合表面114，以用于維持適當(dāng)和可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)。
[0031]該界面模塊頂4也顯示為包括操作元件0E4的區(qū)域。在各種實(shí)施方案中，操作元件0E4可包括諸如電池、開(kāi)關(guān)、或外部電源插頭(例如，如果磁體構(gòu)造MC4包括電磁體)的元件。在其他實(shí)施方案中，操作元件0E4可包括手柄或類(lèi)似部件，其用于協(xié)助于將卡爪安裝磁體配件490插入測(cè)量卡爪108的安裝凹部MR4中或從其中移除。
[0032]作為安裝裝置界面MAI4的一部分，其他安裝特征405也可以被包括在界面模塊IM4上，其可以被構(gòu)造為由在測(cè)量卡爪108上的對(duì)應(yīng)接合特征410接合(例如，以將卡爪安裝磁體配件490以期望的位置/朝向固定在安裝凹槽MR4內(nèi))。例如，在一個(gè)特定示例實(shí)施方案中，在界面模塊頂4上的附加安裝特征405可以包括凹窩或棘爪，其成形為被接收在測(cè)量卡爪108的安裝凹部MR4內(nèi)的相應(yīng)安裝特征410 (例如，孔)內(nèi)。
[0033]在各種實(shí)施方案中，由于多種目的，界面模塊IM4可以被制造為具有對(duì)稱(chēng)的形狀，并可以是在安裝凹部MR4內(nèi)可反轉(zhuǎn)的。例如，界面模塊頂4可以被構(gòu)造為使得強(qiáng)磁場(chǎng)僅主要地在操作面0F4處提供，而不在界面模塊頂4的相對(duì)側(cè)上提供。由此，如果用戶(hù)在安裝凹部MR4內(nèi)反轉(zhuǎn)對(duì)稱(chēng)界面模塊IM4的取向(例如，用于存儲(chǔ))，強(qiáng)磁場(chǎng)將不會(huì)在接合表面114處提供?？蛇x地，分離的存儲(chǔ)凹部可以設(shè)置在卡尺100的其他地方，以用于存儲(chǔ)卡爪安裝磁體配件490。如將在下面相對(duì)于圖5更詳細(xì)地描述的，卡爪安裝磁體配件也可以可選地被安裝到測(cè)量卡爪108的不同表面，而不是被包含在安裝凹槽內(nèi)。