塔的發(fā)射端和接收端連接，調(diào)節(jié)傳感器的前后左右位置，使傳感器正對(duì)倒裝焊器件芯片；
[0045]S3.將倒裝焊器件和傳感器表面氣泡去除；
[0046]s4.調(diào)節(jié)傳感器，向下聚焦至表面波，傳感器移動(dòng)過程中波形振幅最大時(shí)為最佳聚焦位置，同時(shí)調(diào)節(jié)傳感器增益，使波形振幅達(dá)到70% ;
[0047]S5.繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波；
[0048]S6.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置起始時(shí)間為0.15 μ s，寬度為0.057 μ s ；
[0049]S7.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到70%，分辨率選擇3072X3072，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；
[0050]S8.選擇A_Scan(點(diǎn)掃描)模式，水平移動(dòng)傳感器，選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測(cè)點(diǎn)，保存檢測(cè)點(diǎn)波形和振幅圖；
[0051]S9.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，掃描結(jié)果灰度無差異，執(zhí)行步驟SlOb ;
[0052]SlOb.將步驟S2所述傳感器換成頻率為100MHz的傳感器，執(zhí)行步驟S3?S5，找到底部填充膠與芯片界面波后，執(zhí)行步驟S11 ;
[0053]S11.向下繼續(xù)聚焦至底部填充膠與基底界面，傳感器過程移動(dòng)中波形振幅最大時(shí)為最佳聚焦位置；
[0054]S12.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置起始為0.25 μ s，寬度為0.09 μ s ;
[0055]S13.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到65%，分辨率選擇4096X4096，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；
[0056]S14.執(zhí)行步驟 S8 ；
[0057]S15.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，掃描結(jié)果灰度有差異，觀察各檢測(cè)點(diǎn)的波形和振幅，波形有差異并且振幅差異達(dá)到23%，判定被測(cè)倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測(cè)結(jié)束。
[0058]實(shí)施例三
[0059]被檢對(duì)象:ALTERA公司生產(chǎn)的倒裝焊器件EP2S15F484I4N。
[0060]S1.將被檢對(duì)象置于托盤上，將托盤置于掃描塔下方的槽內(nèi)，并向槽內(nèi)注入耦合液直至將被檢對(duì)象覆蓋為止；
[0061]S2.將頻率為230MHz的傳感器裝載到超聲波掃描顯微鏡的掃描塔上，所述傳感器通過數(shù)據(jù)線分別與掃描塔的發(fā)射端和接收端連接，調(diào)節(jié)傳感器的前后左右位置，使傳感器正對(duì)倒裝焊器件芯片；
[0062]S3.將倒裝焊器件和傳感器表面氣泡去除；
[0063]s4.調(diào)節(jié)傳感器，向下聚焦至表面波，傳感器移動(dòng)過程中波形振幅最大時(shí)為最佳聚焦位置，同時(shí)調(diào)節(jié)傳感器增益，使波形振幅達(dá)到70% ;
[0064]S5.繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波；
[0065]S6.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置起始時(shí)間為0.175 μ s，寬度為0.065 μ s ；
[0066]S7.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到68%，分辨率選擇3072X3072，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；
[0067]S8.選擇A_Scan(點(diǎn)掃描)模式，水平移動(dòng)傳感器，選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測(cè)點(diǎn)，保存檢測(cè)點(diǎn)波形和振幅圖；
[0068]S9.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，掃描結(jié)果灰度有差異，執(zhí)行步驟SlOa;
[0069]SlOa.觀察各檢測(cè)點(diǎn)的波形和振幅，波形有差異并且振幅差異達(dá)到25%，判定被測(cè)倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測(cè)結(jié)束。
[0070]本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容，屬于本專業(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.倒裝焊器件內(nèi)部檢測(cè)方法，包括以下步驟: S1.將被測(cè)倒裝焊器件置于托盤上，將托盤置于掃描塔下方的槽內(nèi)，并向槽內(nèi)注入耦合液直至將倒裝焊器件覆蓋為止； S2.將頻率為230MHz的傳感器裝載到超聲波掃描顯微鏡的掃描塔上，所述傳感器通過數(shù)據(jù)線分別與掃描塔的發(fā)射端和接收端連接，調(diào)節(jié)傳感器的前后左右位置，使傳感器正對(duì)倒裝焊器件芯片； S3.將倒裝焊器件和傳感器表面氣泡去除； s4.調(diào)節(jié)傳感器，向下聚焦至表面波，傳感器移動(dòng)過程中波形振幅最大時(shí)為最佳聚焦位置，同時(shí)調(diào)節(jié)傳感器增益，使波形振幅達(dá)到70% ; S5.繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波； S6.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置為0.10?0.30 μ s，寬度為0.03?0.10 μ s ; S7.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到65%?75%，分辨率選擇3072X3072，使用反射模式進(jìn)行界面掃描； S8.選擇A-Scan(點(diǎn)掃描)模式，水平移動(dòng)傳感器，選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測(cè)點(diǎn)，保存檢測(cè)點(diǎn)波形和振幅圖； S9.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，若灰度有差異，執(zhí)行步驟SlOa，若灰度無差異，執(zhí)行步驟SlOb ； SlOa.觀察各檢測(cè)點(diǎn)的波形和振幅，若波形有差異并且振幅差異在10%?20%之間，判定被測(cè)倒裝焊器件存在微小缺陷，檢測(cè)結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異超過20%，判定被測(cè)倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測(cè)結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異小于10 %，執(zhí)行步驟SlOb ； SlOb.將步驟S2所述傳感器換成頻率為100MHz的傳感器，執(zhí)行步驟S3?S5，找到底部填充膠與芯片界面波后，執(zhí)行步驟S11 ; S11.向下繼續(xù)聚焦至底部填充膠與基底界面，傳感器過程移動(dòng)中波形振幅最大時(shí)為最佳聚焦位置； S12.將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，門設(shè)置范圍為0.15?0.40 μ s，寬度為0.03?0.20 μ s ； S13.調(diào)節(jié)傳感器增益，使填充膠與芯片表面波振幅達(dá)到65%?75%，分辨率選擇4096X4096，使用反射模式進(jìn)行界面掃描； S14.執(zhí)行步驟S8； S15.查看波形圖，觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，若灰度無差異，判定被測(cè)倒裝焊器件合格，檢測(cè)結(jié)束，若灰度有差異，則觀察各檢測(cè)點(diǎn)的波形和振幅，若波形有差異但振幅差異小于10%，判定被測(cè)倒裝焊器件基本合格，檢測(cè)結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異在10%?20%之間，判定被測(cè)倒裝焊器件存在微小缺陷，檢測(cè)結(jié)束，若波形有差異并且振幅差異超過20%,判定被測(cè)倒裝焊器件存在嚴(yán)重缺陷，檢測(cè)結(jié)束。
【專利摘要】本發(fā)明涉及倒裝焊器件內(nèi)部檢測(cè)方法，包括以下步驟：按常規(guī)將被測(cè)對(duì)象和傳感器安置到位并作好檢測(cè)前的準(zhǔn)備；調(diào)節(jié)傳感器，向下聚焦至表面波；繼續(xù)向下聚焦至底部填充膠與芯片界面波；將該波形置于門設(shè)置內(nèi)，使用反射模式進(jìn)行界面掃描；選擇圖片結(jié)構(gòu)相同的區(qū)域作為檢測(cè)點(diǎn)，保存檢測(cè)點(diǎn)波形和振幅圖；觀察相同結(jié)構(gòu)處的灰度，若灰度有差異，且各檢測(cè)點(diǎn)的波形有差異、振幅差異達(dá)到10％，可判定倒裝焊器件存在缺陷，若灰度無差異或灰度有差異但波形有差異、振幅差異小于10％，則繼續(xù)向下聚焦對(duì)底部填充膠與基底界面進(jìn)行檢測(cè)。采用本發(fā)明，可對(duì)倒裝焊器件內(nèi)部的所有結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面檢測(cè)，而且無損、準(zhǔn)確、便捷、靈活。
【IPC分類】G01N29/04
【公開號(hào)】CN105424796
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510730607
【發(fā)明人】潘凌宇, 王伯淳, 張吉, 楊城, 馬清桃, 李小紅
【申請(qǐng)人】湖北航天技術(shù)研究院計(jì)量測(cè)試技術(shù)研究所
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年10月30日