一種金屬基覆銅箔層壓板力學(xué)性能評估方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于力學(xué)性能評估方法，具體涉及一種金屬基覆銅箔層壓板力學(xué)性能評估方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn)，并且朝向輕薄短小、多功能的設(shè)計(jì)趨勢，作為電子零組件主要支撐的印制電路基板，也隨著不斷提高技術(shù)層面，以提供高密度布線、薄形、微細(xì)孔徑、高散熱性。在背景下誕生了高散熱的金屬基覆銅箔層壓板。LED是金屬基覆銅箔層壓板的主要應(yīng)用領(lǐng)域，為了提高發(fā)光效果，提出了曲面安裝的LED，對其使用的可彎折的金屬基覆銅箔層壓板提出了彎折性的要求。
[0003]金屬基覆銅箔層壓板的粘結(jié)和可彎折性，是影響其應(yīng)用的一個(gè)主要指標(biāo)，其包括銅箔和粘結(jié)層的粘結(jié)力、金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力、粘結(jié)層的可彎折性，對于銅箔和粘結(jié)層的粘結(jié)力的評估，已經(jīng)有明確的方法，如測試銅箔的剝離強(qiáng)度，但此方法不適合評估金屬基板和粘結(jié)層的粘結(jié)力、粘結(jié)層的韌性及金屬基覆銅箔層壓板金屬基的可彎折性。
[0004]CN 12539318A采用觀察彎折后未帶銅待測樣品的粘結(jié)層分層情況，若不出現(xiàn)分層，則表示待測樣品符合測試要求，若出現(xiàn)分層，則表示待測樣品不符合測試要求，以此來評估覆銅板的待測力學(xué)性能是否符合測試要求。但是，該測試方法通過觀察無法達(dá)到準(zhǔn)確定量的評估，例如粘結(jié)層經(jīng)過彎折后出現(xiàn)的內(nèi)部缺陷無法評判，同時(shí)其為不帶銅測試樣品，無法分辯金屬基板整體的可彎折性能。而且，該測試方法為定性評估，無法實(shí)現(xiàn)定量評估。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對已有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種金屬基覆銅箔層壓板力學(xué)性能評估方法，所述方法可分辯出金屬基板彎折后的內(nèi)部缺陷，并可定量有效評估金屬基板可彎折能力，實(shí)現(xiàn)簡單快捷評估待測金屬基覆銅箔層壓板的力學(xué)性能。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
[0007]—種金屬基覆銅箔層壓板力學(xué)性能評估方法，包括如下步驟:
[0008](1)提供待測金屬基覆銅箔層壓板(如圖1);
[0009](2)制作待測樣品:將金屬基覆銅箔層壓板裁切成兩組尺寸大小的待測樣品，并將待測樣品的部分銅箔刻蝕掉(如圖2);
[0010](3)將其中一組待測樣品帶有銅箔的部分圍繞預(yù)定直徑大小的圓柱體進(jìn)行預(yù)定角度的彎折(如圖3)，另外一組測試樣品作為空白樣品，不進(jìn)行彎折處理；
[0011](4)對兩組測試樣品進(jìn)行耐電壓測試；
[0012](5)對比兩組測試樣品所能承受的電壓值，待測樣品與空白樣品相比，耐壓值的平均值保持率在80%以上為合格。
[0013]本發(fā)明可快速分辯出金屬基板彎折后的內(nèi)部缺陷，定量有效評估金屬基板可彎折能力。
[0014]優(yōu)選地，所述金屬包括鋁基、鐵基或銅基等金屬基材。
[0015]優(yōu)選地，將待測樣品的部分銅箔刻蝕掉以形成一定的銅箔圖形，所述圖形包括圓形或方形，優(yōu)選圓形。
[0016]對待測樣品進(jìn)行部分銅箔刻蝕，刻蝕后的銅箔邊緣與板邊的距離根據(jù)所施加電壓值確定，優(yōu)選地，刻蝕后的銅箔邊緣與板邊的距離不小于5mm。
[0017]優(yōu)選地，所述彎折為以待測樣品的銅箔圖形朝外彎折。
[0018]優(yōu)選地，待測樣品彎折時(shí)，采用三點(diǎn)彎曲設(shè)備或彎折儀器對其進(jìn)行彎折;所述三點(diǎn)彎曲設(shè)備包括一個(gè)可更換的圓柱體;所述彎折儀器包括一端具有所述圓柱體的轉(zhuǎn)軸，該轉(zhuǎn)軸繞其中心軸旋轉(zhuǎn)，待測樣品于該轉(zhuǎn)軸的圓柱體外周面上彎折。
[0019]優(yōu)選地，所述圓柱體的半徑為1-100毫米，例如2毫米、3毫米、5毫米、7毫米、9毫米、10毫米、15毫米、20毫米、25毫米、30毫米、35毫米、40毫米、45毫米、50毫米、55毫米、60毫米、65毫米、70毫米、75毫米、80毫米、85毫米、90毫米或95毫米，通過更換不同直徑的圓柱體來達(dá)到不同的彎折半徑。
[0020]優(yōu)選地，所述彎折角度為30-180°，例如35°、38。、40。、45。、50。、55。、60。、70。、80。、90°、100°、120°、140°、150°、160°、170°或180°。
[0021]優(yōu)選地，所述兩組測試樣品的樣品數(shù)量為每組3-10塊，例如每組4塊、5塊、6塊、7塊、8塊或9塊，并且待測樣品的樣品數(shù)量可和空白樣品的樣品數(shù)量一致或多于空白樣品的樣品數(shù)量。
[0022]優(yōu)選地，所述待測樣品的尺寸為寬20-100毫米，例如22毫米、25毫米、28毫米、30毫米、35暈米、40暈米、45暈米、50暈米、55暈米、60暈米、65暈米、70暈米、75暈米、80暈米、85暈米、90暈米或95暈米，長50-250暈米，例如53暈米、55暈米、58暈米、60暈米、65暈米、70暈米、75毫米、80毫米、90毫米、100毫米、110毫米、130毫米、150毫米、180毫米、200毫米、220毫米或240毫米。
[0023]優(yōu)選地，所述進(jìn)行耐電壓測試為將電極兩端接在待測樣品的銅箔面和金屬基面上，并施加電壓，所施加的電壓為直流電壓或交流電壓。
[0024]優(yōu)選地，所述進(jìn)行耐電壓測試時(shí)設(shè)定電壓值為100-6000V，例如120V、200V、400V、500V、1000V、1200V、1500V、1800V、2000V、2200V、2500V、2800V、3000V、3300V、3500V、3800V、4000V、4300V、4500V、4800V、5000V、5400V 或 5800V，設(shè)定漏電流為 0.1-20mA，例如 0.2mA、0.3mA、0.5mA、1mA、1.5mA、2mA、3mA、4mA、5mA、8mA、10mA、13mA、15mA 或 18mA。
[0025]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0026]本發(fā)明提供的金屬基覆銅箔層壓板力學(xué)性能評估方法可分辯出金屬基板彎折后的內(nèi)部缺陷，并可定量有效評估金屬基板可彎折能力，實(shí)現(xiàn)簡單快捷評估待測金屬基覆銅箔層壓板的力學(xué)性能。
【附圖說明】
[0027]圖1是金屬基覆銅箔層壓板，其中1-銅箔，2-粘結(jié)層，3-金屬基；
[0028]圖2是蝕刻掉部分銅箔的金屬基覆銅箔層壓板，1-刻蝕后剩余銅箔，2-粘結(jié)層，3-
金屬基；
[0029]圖3是彎折后測試樣品，1-刻蝕后剩余銅箔形成圖形，2-粘結(jié)層，3-金屬基，4-圓柱體
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0031]實(shí)施例1
[0032]將準(zhǔn)備測試的金屬基覆銅箔層壓板A裁切成6塊寬度為100mm，長度為100mm大小的待測樣品，將待測樣品的中間銅箔蝕刻成直徑50mm的圓。
[0033]將待測樣品分為兩組(A1和A2)，每組3塊，將A2樣品銅面朝外并按2mm的彎折半徑彎折90°，將彎折后的A2樣品和未彎折的A1樣品進(jìn)行耐壓測試，設(shè)定直流電壓為5000V，漏電流0.11^<^1組樣品能承受電壓值為5000￥、5000￥、5000￥42組樣品能承受電壓值為500(^、5000V、5000V;記錄對比兩組樣品的實(shí)際耐電壓值，彎折前后樣品耐壓水平?jīng)]下降(保持率100%)，材料的耐彎折能力好。
[0034]實(shí)施例2
[0035]將準(zhǔn)備測試的金屬基覆銅箔層壓板B裁切成6塊寬度為100mm，長度為100mm大小的待測樣品，將待測樣品的中間銅箔蝕刻成直徑50mm的圓。
[0036]將待測樣品分為兩組(B1和B2)，每組3塊，將B2樣品銅面朝外并按2mm的彎折半徑彎折90°，將彎折后的B2樣品和未彎折的B1樣品進(jìn)