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      一種印制電路板的缺陷檢測方法、裝置及檢測設(shè)備的制造方法_2

      文檔序號:9749154閱讀:來源:國知局
      具體實例的流程圖;
      [0050]圖4為本發(fā)明實施例1印制電路板的缺陷檢測方法中待檢測圖像的一個具體實例的不意圖;
      [0051]圖5為本發(fā)明實施例1印制電路板的缺陷檢測方法中根據(jù)物理屬性對與該物理屬性相對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測的一個具體實例的流程圖;
      [0052]圖6為本發(fā)明實施例1印制電路板的缺陷檢測方法中獲取標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的一個具體實例的流程圖;
      [0053]圖7為本發(fā)明實施例1印制電路板的缺陷檢測方法中根據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)對其對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測的一個具體實例的流程圖;
      [0054]圖8為本發(fā)明實施例1印制電路板的缺陷檢測方法中根據(jù)物理屬性對與該物理屬性相對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測的另一個具體實例的流程圖;
      [0055]圖9為本發(fā)明實施例2中印制電路板的缺陷檢測裝置的一個具體實例的結(jié)構(gòu)框圖;
      [0056]圖10為本發(fā)明實施例3中檢測設(shè)備的一個具體實例的結(jié)構(gòu)框圖。
      [0057]附圖標(biāo)記:
      [0058]1-待檢測圖像區(qū)域劃分單元;2-缺陷判斷單元;3-缺陷概率統(tǒng)計單元;4-優(yōu)先提取單元;11-待檢測圖像獲取子單元;12-標(biāo)記子單元;13-連通子單元;21-檢測參數(shù)獲取子單元;22-缺陷檢測子單元;5-圖像采集裝置;6-圖像處理裝置;7-檢測參數(shù)獲取裝置;8-處理器。
      【具體實施方式】
      [0059]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒景l(fā)明中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
      [0060]在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外,術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。
      [0061]在本發(fā)明的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,還可以是兩個元件內(nèi)部的連通,可以是無線連接,也可以是有線連接。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
      [0062]此外,下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
      [0063]實施例1
      [0064]本實施例提供了一種印制電路板的缺陷檢測方法,如圖2所示,包括如下步驟:
      [0065]S1.將待檢測印制電路板的待檢測圖像按物理屬性劃分為多個待檢測子區(qū)域圖像。通過將待檢測印制電路板的待檢測圖像按物理屬性劃分為多個待檢測子區(qū)域圖像,可以使待檢測印制電路板中同一物理屬性對應(yīng)的圖像位于同一個待檢測子區(qū)域圖像內(nèi),而不會被劃分至兩個不同的待檢測子區(qū)域圖像內(nèi),導(dǎo)致因分塊邊緣效應(yīng)出現(xiàn)漏檢,缺陷檢測更為準(zhǔn)確。
      [0066]優(yōu)選地,如圖3所示,步驟SI包括:
      [0067]S11.獲取待檢測印制電路板的待檢測圖像。具體地,可以選用CCD攝像機獲取待檢測印制電路板的圖像,再經(jīng)過圖像采集卡對待檢測印制電路板的圖像進(jìn)行數(shù)字化處理和濾除噪聲干擾、對比度增強、邊緣增強等預(yù)處理,得到清晰準(zhǔn)確的數(shù)字化圖像作為待檢測印制電路板的待檢測圖像,為后期根據(jù)印制電路板的檢測算法判斷待檢測圖像是否存在缺陷提供了準(zhǔn)確的基礎(chǔ)圖像數(shù)據(jù)。
      [0068]S12.將待檢測圖像中屬于同一個物理屬性的像素點進(jìn)行相同的標(biāo)記。
      [0069]S13.對相同標(biāo)記的像素點進(jìn)行區(qū)域內(nèi)的連通,形成不同物理屬性下的多個待檢測子區(qū)域圖像。可以采用二值圖像連通區(qū)域像素標(biāo)記算法來形成不同物理屬性下的多個待檢測子區(qū)域圖像。
      [0070]S2.根據(jù)物理屬性對與該物理屬性相對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測,判斷待檢測印制電路板是否存在缺陷。
      [0071]具體地,印制電路板主要包括:(I)焊盤區(qū)域:上面設(shè)置有用于焊接元器件引腳的金屬孔;(2)孔區(qū)域:上面設(shè)置有導(dǎo)通孔或者非導(dǎo)通孔,其中導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用;(3)防焊油墨區(qū)域:因為并非全部的銅面都要吃錫上零件,對于非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)來避免非吃錫的線路間發(fā)生短路,根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍(lán)油等;(4)絲印區(qū)域:此為非必要之構(gòu)成,主要的功能是在印制電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。可見,生產(chǎn)一張印制電路板涉及多種加工工藝,對于同一料號的印制電路板,通常認(rèn)為加工工藝相同,位置也相同的區(qū)域?qū)儆谕粋€物理屬性,如果加工工藝相同,但位置不相同,則認(rèn)為不屬于同一個物理屬性。比如同為導(dǎo)通孔生產(chǎn)工藝的待檢測子區(qū)域圖像,如果未處于同一個位置,也會認(rèn)為屬于不同的物理屬性,因為除了檢測孔的尺寸,是否打穿之外,還要對打孔的位置進(jìn)行檢測,看看是否存在偏移的缺陷。如圖4所示,為一個待檢測圖像按物理屬性劃分為多個待檢測子區(qū)域圖像后的示意圖,從圖4可以看到,將一個待檢測圖像按物理屬性,也即與該待檢測圖像對應(yīng)的待檢測印制電路板各區(qū)域的生產(chǎn)工藝、位置等特征信息,可以劃分為焊錫、焊金、紅油、綠油、導(dǎo)通孔、非導(dǎo)通等多個待檢測子區(qū)域圖像,而每個待檢測子區(qū)域圖像,因為對應(yīng)的印制電路板的相應(yīng)區(qū)域生產(chǎn)工藝、位置的不同,檢測標(biāo)準(zhǔn)也不同。比如對于一個焊錫待檢測子區(qū)域圖像,檢測標(biāo)準(zhǔn)就會側(cè)重于檢測是否出現(xiàn)漏焊、錫料溢出等缺陷,對于一個導(dǎo)通孔待檢測子區(qū)域圖像,就會側(cè)重于檢測是否出現(xiàn)孔打偏、未打穿等缺陷。對每個待檢測子區(qū)域圖像依據(jù)與其物理屬性相匹配的檢測標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,能夠進(jìn)一步降低缺陷檢測的誤差,提高缺陷檢測的效率。
      [0072]優(yōu)選地,如圖5所示,步驟S2包括:
      [0073]S21.按物理屬性對標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行區(qū)域劃分,獲取不同物理屬性下的多個標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像。
      [0074]S22.根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像獲取對待檢測印制電路板進(jìn)行檢測的檢測參數(shù),檢測參數(shù)包括與每個物理屬性對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的劃分區(qū)域以及標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的檢測標(biāo)準(zhǔn)。
      [0075]S23.根據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)對與其對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測。
      [0076]具體地,標(biāo)準(zhǔn)印制電路板即為作為參照標(biāo)準(zhǔn)的印制電路板,所有的待檢測印制電路板都要以該標(biāo)準(zhǔn)印制電路板為參照,盡可能達(dá)到該標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的工藝標(biāo)準(zhǔn),如果待檢測印制電路板與該標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的差異過大,超出合理范圍,則說明待檢測印制電路板存在缺陷。通過按物理屬性對標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行區(qū)域劃分,獲取不同物理屬性下的多個標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像,再根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像獲取對待檢測印制電路板進(jìn)行檢測的每個物理屬性下的標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的劃分區(qū)域以及標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的檢測標(biāo)準(zhǔn)等檢測參數(shù)。為不同物理屬性下的每個待檢測子區(qū)域圖像提供了與其物理屬性相匹配的個性化的檢測參數(shù),比如針對綠油區(qū)域?qū)?yīng)的待檢測子區(qū)域圖像,檢測標(biāo)準(zhǔn)會著重于亮度值、色度值等的比較,如果待檢測圖像中的綠油待檢測子區(qū)域圖像的邊界的亮度值、色度值與標(biāo)準(zhǔn)圖像中對應(yīng)的綠油標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的邊界的亮度值、色度值間的差值超出閾值,則說明該綠油待檢測子區(qū)域圖像對應(yīng)的待檢測印制電路板的相應(yīng)位置處存在缺陷。檢測標(biāo)準(zhǔn)針對性強,匹配度高,能夠進(jìn)一步降低缺陷檢測的誤差,提高缺陷檢測的效率。
      [0077]當(dāng)然,除了根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像獲取檢測參數(shù)外,還可以根據(jù)印制電路板的生產(chǎn)工藝確定對待檢測印制電路板進(jìn)行檢測的檢測參數(shù),檢測參數(shù)包括每個物理屬性下的標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的劃分區(qū)域以及標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的檢測標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計人員完成印制電路板的設(shè)計后,該印制電路板的生產(chǎn)工藝也就確定了,比如哪個區(qū)域做焊錫焊盤,哪個區(qū)域做綠油,哪個區(qū)域標(biāo)注文字,哪個區(qū)域需要做孔以及孔的尺寸等也就確定了,因此根據(jù)印制電路板的生產(chǎn)工藝也可以確定每個物理屬性下的標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的劃分區(qū)域以及標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的檢測標(biāo)準(zhǔn)等作為對待檢測印制電路板進(jìn)彳丁檢測的檢測參數(shù)。在對待檢測印制電路板進(jìn)行檢測前,可以事先輸入上述檢測參數(shù),缺陷檢測過程中,就可以根據(jù)該檢測參數(shù)中的每個物理屬性下的標(biāo)準(zhǔn)子區(qū)域圖像的檢測標(biāo)準(zhǔn)對與其對應(yīng)的待檢測子區(qū)域圖像進(jìn)行檢測。為不同物理屬性下的每個待檢測子區(qū)域圖像提供了與其物理屬性相匹配的個性化的檢測參數(shù),檢測標(biāo)準(zhǔn)針對性強,匹配度高,能夠進(jìn)一步降低缺陷檢測的誤差,提高缺陷檢測的效率。
      [0078]優(yōu)選地,如圖6所示,步驟S21包括:
      [0079]S211.獲取標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的標(biāo)準(zhǔn)圖像。具體地,可以選用CCD攝像機獲取標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的圖像,再經(jīng)過圖像采集卡對標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的圖像進(jìn)行數(shù)字化處理和濾除噪聲干擾、對比度增強、邊緣增強等預(yù)處理,得到清晰準(zhǔn)確的數(shù)字化圖像作為標(biāo)準(zhǔn)印制電路板的標(biāo)準(zhǔn)圖像,為后期獲取準(zhǔn)確的檢測參數(shù)提供了準(zhǔn)確的基礎(chǔ)圖像數(shù)據(jù)。
      [0080]S212.將標(biāo)準(zhǔn)圖像中屬于同一個物理屬性的像素點進(jìn)行相同的標(biāo)記。
      [0081]S2
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