一種高頻pcb板測試用連接載片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于PCB板的測試和檢測領(lǐng)域，具體涉及一種高頻PCB板測試用連接載片。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板，是印刷電路板的簡稱，也叫插件板，是大多數(shù)電子產(chǎn)品的主要部件。在所有電子產(chǎn)品在出廠前，甚至出廠后的使用過程中，都伴隨著一系列的性能測試，以預(yù)先發(fā)現(xiàn)和排除故障，進而保證產(chǎn)品質(zhì)量，PCB板更是如此。在針對PCB板尤其是高頻PCB板的測試平臺中，射頻探針測試方式最為普遍;這在如中國專利公告號為“CN102221376A”的專利名稱為“一種PCB板測試工裝”的發(fā)明專利文本，以及中國專利公告號為“CN 102707182A”的專利名稱為“一種PCB板測試治具”的發(fā)明專利文本中均有所描述:包括可彼此相向活動的上、下模，上、下模的相向面的至少其中之一處布置針板，針板以射頻探針陣列布置而成。工作時，以射頻探針的針尖對準待測試PCB板上的測試點，從而以射頻探針本體起到對外界測試儀器的信號引出目的。然而，隨著社會科技的迅速發(fā)展，PCB板的小型化和集成化是大勢所趨，具備龐大密集的測試點的PCB板比比皆是。傳統(tǒng)的射頻探針本身就具備一定直徑，有些甚至在末端布置法蘭等固定結(jié)構(gòu)，由于上述射頻探針無法進行結(jié)構(gòu)統(tǒng)一化，如何快速尋求到與待測PCB板阻抗匹配的特定射頻探針成為難題，往往因勉強選擇而導致測試時駐波比過低，測試準確度隨之受到影響。同樣，由于測試點的密集化，當待測PCB板相鄰的兩個射頻的測試點間距比較近時，常用的射頻探針和測試夾具之間的共地無法滿足測試要求，這會導致測試數(shù)據(jù)不可靠;或者由于相鄰測試點距離太近而發(fā)生射頻探針干涉現(xiàn)象，進而導致出現(xiàn)無法安裝射頻探針的狀況。此外的，常規(guī)的射頻探針由于自身單純材質(zhì)結(jié)構(gòu)，也根本無法適用于高頻PCB板的被測端口功率較大的場合。最后，高頻射頻探針的技術(shù)一般是國外壟斷，采購周期過長且價格昂貴，顯然也無法滿足目前廠家的產(chǎn)品開發(fā)周期和成本控制等要求，這也對高頻PCB板的實際測試產(chǎn)生了一定影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理而可靠的高頻PCB板測試用連接載片。本連接載片可安裝于目前的常規(guī)測試平臺中，并具備測試準確度高、駐波比好、隔離度佳、承受功率大、功率損耗低等一系列優(yōu)點，其性能穩(wěn)定而可靠。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:
[0005]—種高頻PCB板測試用連接載片，其特征在于:本連接載片至少包括可固定于PCB測試平臺的上模和/或下模上的插板;插板的朝向待測PCB板的一側(cè)端面固定有用于在待測PCB板與信號引出板之間作信號引出橋梁的阻抗連接部;所述阻抗連接部包括微帶板，微帶板一側(cè)表面固定于插板上述端面而另一側(cè)表面朝向待測PCB板處，微帶板的朝向待測PCB板的表面為導片固定面，微帶板的阻抗等于待測PCB板阻抗;阻抗連接部還包括夾設(shè)于微帶板與待測PCB板之間的波浪狀的金屬彈片；以插板帶動與之固接的阻抗連接部共同產(chǎn)生下壓和/或上升動作，金屬彈片壓迫待測PCB板與信號引出板并受壓展平呈平面狀時，為該連接載片的工作狀態(tài);在上述工作狀態(tài)下，展平呈平面狀的金屬彈片的朝向微帶板的表面面貼合于微帶板的導片固定面，且金屬彈片的朝向待測PCB板的表面同時面貼合待測PCB板上的測試點與信號引出板件的引出點。
[0006]插板外形呈長方體狀，且其長度方向鉛垂的插接于PCB測試平臺的用作上模的滑軌上;微帶板上表面外形呈與插板下端面輪廓吻合的長方形，微帶板上表面沿長度方向布置有兩個安裝孔，安裝孔鉛垂向的由下而上的貫穿微帶板板面且凹入插板下端面處;金屬彈片外形呈兩端向下折翹的倒“V”字狀，金屬彈片的中段焊機固于微帶板下表面處;兩個安裝孔內(nèi)填充有彈性絕緣墊柱，該彈性絕緣墊柱突出微帶板下表面并分別抵靠于金屬彈片的兩個折翹段處。
[0007]所述安裝孔鉛垂向的貫穿插板板體;位于插板內(nèi)的安裝孔外形呈上段孔徑大于下段孔徑的二段式階梯孔結(jié)構(gòu)，彈性絕緣墊柱外形呈與上述階梯孔結(jié)構(gòu)適配的階梯軸狀;在位于彈性絕緣墊柱的上方的安裝孔內(nèi)填充布置用于抵緊彈性絕緣墊柱的圓柱狀的壓桿;插板的上表面布置有用于抵緊壓桿的頂塊，兩者間構(gòu)成螺紋固接配合。
[0008]所述安裝孔繼續(xù)沿頂塊的底端面凹設(shè)以在頂塊處形成沉孔結(jié)構(gòu);頂塊的頂端面的中部處鉛垂貫穿設(shè)置螺釘安裝孔，緊固螺釘鉛垂向的由上而下穿過螺釘安裝孔并與插板上表面間構(gòu)成螺紋固接配合。
[0009]插板的上表面所在的兩側(cè)處對稱延伸有固定耳，兩個固定耳上均貫穿設(shè)置有鉛垂向的導向孔，導向桿由上而下穿過該導向孔以螺紋緊固于上述滑軌上；導向桿的桿身處布置壓縮彈簧，壓縮彈簧的上端抵靠于導向桿的頂部螺帽處而下端抵靠于固定耳的上表面處。
[0010]所述微帶板的阻抗為50Ω。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]I)、有別于傳統(tǒng)所必然采用的射頻探針結(jié)構(gòu)，本發(fā)明以獨特的具備平面和波浪狀兩種形變狀態(tài)的金屬彈片，配合只有在金屬彈片發(fā)生形變并展平時方可與之面貼合的微帶板，從而實現(xiàn)位于金屬彈片下方的并排布置的待測PCB板與信號引出板間的匹配阻抗下的信號導通和傳輸測試目的。與傳統(tǒng)的探針檢測方式所帶來的諸如使用繁瑣和不適合大功率狀況下的PCB板測試操作相比:本發(fā)明立足于實現(xiàn)無探針前提下的高精度PCB板在線測試需求，充分利用了金屬彈片自身彈力所帶來的高形變性和高緩沖性。在PCB測試平臺的相應(yīng)模具帶動下，金屬彈片或回復波浪狀從而隔開待測PCB板與微帶板，以及隔開信號引出板和微帶板?；蛞蛳鄳?yīng)上、下模壓力而呈展平狀，最終完全連通待測PCB板、微帶板與信號引出板。金屬彈片的本身的彈性緩沖也保證了對于脆弱PCB板的保護下。其動作靈活，響應(yīng)迅捷，測試的準確度高，更適用于高頻大功率PCB板的測試需求。
[0013]值得指出的是，金屬彈片應(yīng)當處于完全展平狀態(tài)時方才正常作為導通橋梁，而連通待測PCB板的測試點與信號引出板的引出點。一方面，只有金屬彈片完全貼合微帶板或者說是其上的導片時，整個“橋梁”才處于與待測PCB板阻抗一致的狀態(tài)下；而只有該阻抗匹配的狀態(tài)下，后續(xù)的測試數(shù)據(jù)才有意義。另一方面，金屬彈片完全平鋪貼合微帶板，該種前提的實現(xiàn)方式較之“部分”金屬彈片貼合即可測試而言，顯然操作起來更為方便。具體操作時，只需將本連接載片最大化的緊緊壓在待測PCB板及信號引出板處即可，可實現(xiàn)性顯然更強，也更適合工業(yè)化的設(shè)計和生產(chǎn)。
[0014]綜上，本發(fā)明可單獨固定在PCB板測試平臺上，具有成本低、加工方便、裝配周期短、通用性高、測試效果良好、便于維修更換等一系列優(yōu)點，可有效滿足目前PCB板測試，尤其填充了目前高頻大功率PCB板的測試空白，其性能穩(wěn)定而可靠。
[0015]2)、在PCB板測試平臺的模具驅(qū)動動作下，本發(fā)明以插板作為主體，一方面沿插板兩側(cè)布置固定耳，從而實現(xiàn)本發(fā)明與當前PCB板測試平臺間的有效固接；另一方面，鉛垂向在插板內(nèi)設(shè)置的安裝孔，搭配倒“V”字狀的金屬彈片，優(yōu)化的實現(xiàn)了對于該金屬彈片的預(yù)壓力保持效果，從而方便金屬彈片在正常狀況下的預(yù)壓復位和工作狀態(tài)下的彈性展平效果。通過上述結(jié)構(gòu)，本發(fā)明不但進一步的滿足了大功率、大電流下的高頻PCB測試需求；同時的，采用固定耳和安裝孔這兩個彈性位置，搭配兩個彈性絕緣墊柱和兩個壓縮彈簧的四個點的彈性設(shè)計，從而可通過逐點自由調(diào)整和各點彈性力的自然補充，避免金屬彈片連接待測PCB板和信號引出板時所可能導致的壓力不均勻和接觸不充分等問題，從而更好的滿足上述測試要求。
[0016]3)、彈性絕緣墊柱，提供了金屬彈片在正常狀態(tài)下的預(yù)壓力，其一方面依靠壓桿來抵靠彈性絕緣墊柱，從而保證了該彈性絕緣墊柱在金屬彈片與壓桿之間的彈性施壓效果；另一方面，彈性絕緣墊柱本身作為絕緣體，也確保了由待測PCB板的測試點發(fā)出的電流信號，不至于直接沿彈性絕緣墊柱發(fā)散至金屬的插板處，進而影響到實際測試數(shù)據(jù)的精確性。安裝時，依靠沿安裝孔內(nèi)首先放入彈性絕緣墊柱，再放入壓桿壓緊，再通過頂塊抵壓壓桿的方式，即可完成上述安裝操作，其操作顯然極為便捷，工作可靠性和穩(wěn)定性亦可得到有效保證。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為本發(fā)明的正面結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖3為圖2的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0020]圖4為本發(fā)明處于初始狀態(tài)，也即金屬彈片處于正常狀態(tài)時的工作示意圖；
[0021]圖5為圖4的I部分局部放大圖；
[0022]圖6為本發(fā)明處于接觸預(yù)緊狀態(tài)，也即金屬彈片發(fā)生壓縮形變過程時的工作示意圖；
[0023]圖7為圖6的II部分局部放大圖；
[0024]圖8為本發(fā)明處于工作狀態(tài)，也即金屬彈片完全受力展平時的工作示意圖；
[0025]圖9為圖8的III部分局部放大圖。
[0026]附圖中各標號與本發(fā)明的各部件名稱對應(yīng)關(guān)系如下:
[0027]a-待測PCB板b-信號引出板
[0028]A-滑軌B-測