用于測試集成電路的方法體系的制作方法
【專利說明】用于測試集成電路的方法體系
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2013年11月7 日提交的題為METHODOLOGY FOR TESTING INTEGRATEDCIR⑶ITS(用于測試集成電路的方法體系)的美國專利申請14/074，672的權(quán)益，該申請的全部內(nèi)容通過援引被明確納入于此。
[0003]背景
[0004]領(lǐng)域
[0005]本公開一般涉及集成電路，并且尤其涉及用于測試集成電路的方法體系。
[0006]引言
[0007]集成電路包括封裝在塑料或陶瓷封裝中的一個或多個管芯。管芯是在半導(dǎo)體材料上形成的電子電路。通常，管芯是通過本領(lǐng)域熟知的工藝在硅或其他半導(dǎo)體材料的單個晶片上大批次制造的。該晶片可隨后被切割或分成個體管芯。管芯稍后被封裝到保護(hù)殼中以防止物理和環(huán)境損壞。殼(通常被稱為“封裝”)支持將遠(yuǎn)程設(shè)備連接至該集成電路的電焊盤。
[0008]管芯可以是或數(shù)字或模擬的。在許多電信設(shè)備，諸如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、臺式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、掌上大小的計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、工作站、游戲控制臺、媒體播放器等中，數(shù)字管芯和模擬管芯被封裝在分別的集成電路中。這些集成電路是單片的因?yàn)槊總€封裝包含僅一個管芯。作為示例，典型的電信設(shè)備可具有由一個集成電路提供的基帶處理器和由另一集成電路提供的無線調(diào)制解調(diào)器。
[0009]為了滿足對更小和更低成本設(shè)備不斷增長的需求，半導(dǎo)體工業(yè)正移向?qū)⒏喙δ苄越M合到單個封裝中的技術(shù)。該技術(shù)經(jīng)常用混合(意指將多個管芯組合到單個封裝中)集成電路來實(shí)現(xiàn)。這在嘗試將數(shù)字管芯和模擬管芯組合到單個封裝中以用于電信應(yīng)用時(shí)提出了某些技術(shù)挑戰(zhàn)。這些模擬管芯具有非常少的數(shù)字焊盤以與數(shù)字管芯通信，并且這些焊盤是測試人員不可訪問的管芯到管芯焊盤。
[0010]相應(yīng)地，在本領(lǐng)域中存在對測試具有數(shù)字管芯和模擬管芯兩者的混合集成電路的需要。
[0011]概述
[0012]公開了集成電路的各方面。該集成電路包括輸入和輸出焊盤、具有第一電路系統(tǒng)的第一集成電路部分、以及具有不同于第一電路系統(tǒng)的第二電路系統(tǒng)的第二集成電路部分。第一集成電路部分被配置成將來自輸入焊盤的輸入測試信號提供給第二集成電路部分，并將來自第二集成電路部分的輸出測試信號提供給輸出焊盤，該輸出測試信號由第二集成電路部分響應(yīng)于該輸入測試信號而生成。
[0013]公開了一種測試集成電路的方法的各方面。該集成電路包括輸入和輸出焊盤、具有第一電路系統(tǒng)的第一集成電路部分、以及具有不同于第一電路系統(tǒng)的第二電路系統(tǒng)的第二集成電路部分。該方法包括從輸入焊盤通過第一集成電路部分向第二集成電路部分提供輸入測試信號，響應(yīng)于該輸入測試信號而在第二集成電路部分處生成輸出測試信號，以及從第二集成電路部分通過第一集成電路部分向輸出焊盤提供該輸出測試信號。
[0014]公開了集成電路的進(jìn)一步方面。該集成電路包括輸入和輸出焊盤、具有第一電路系統(tǒng)的第一集成電路部分、以及具有不同于第一電路系統(tǒng)的第二電路系統(tǒng)的第二集成電路部分。第一集成電路部分包括用于從輸入焊盤向第二集成電路部分提供輸入測試信號的裝置，以及用于從第二集成電路部分向輸出焊盤提供輸出測試信號的裝置，該輸出測試信號由第二集成電路部分響應(yīng)于該輸入測試信號而生成。
[0015]應(yīng)理解，根據(jù)以下詳細(xì)描述，裝置和方法的其他方面對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將變得容易明白，其中以解說方式示出和描述了裝置、方法和制品的各個方面。如將認(rèn)識到的，這些方面可以按其他和不同的形式來實(shí)現(xiàn)并且其若干細(xì)節(jié)能夠在各個其他方面進(jìn)行修改。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述應(yīng)被認(rèn)為在本質(zhì)上是解說性的而非限制性的。
[0016]附圖簡述
[0017]現(xiàn)在將參照附圖藉由示例而非限定地在詳細(xì)描述中給出裝置和方法的各個方面，其中:
[0018]圖1是解說集成電路的示例的框圖。
[0019]圖2是解說集成電路的第一和第二集成電路部分的示例的框圖。
[0020]圖3是解說具有掃描測試能力的第一集成電路部分的示例的框圖。
[0021 ]圖4是解說用于第一集成電路部分的掃描測試焊盤連接的示例的示意圖。
[0022]圖5是解說具有功能測試能力的集成電路的示例的框圖。
[0023]圖6是解說用于測試集成電路的方法的示例的流程圖。
[0024]根據(jù)慣例，為了清楚起見，附圖中的某些可被簡化。眾所周知的結(jié)構(gòu)和組件可以框圖形式示出或完全省略以避免煙沒本公開通篇所給出的各種概念。
[0025]詳細(xì)描述
[0026]以下將參照附圖更全面地描述裝置和方法的各個方面。然而，這些裝置和方法可由本領(lǐng)域技術(shù)人員用許多不同形式來實(shí)施并且不應(yīng)解釋為被限定于本文給出的任何具體裝置或方法。確切而言，提供這些方面是為了使得本公開將是透徹和完整的，并且其將向本領(lǐng)域技術(shù)人員完全傳達(dá)本發(fā)明的范圍?；诒疚闹械慕虒?dǎo)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)領(lǐng)會，本發(fā)明的范圍旨在覆蓋本公開中提出的任何方面，不論其是獨(dú)立實(shí)現(xiàn)的還是與本公開中提出的任何其他方面組合實(shí)現(xiàn)的。例如，可以使用本文所闡述的任何數(shù)目的方面來實(shí)現(xiàn)裝置或?qū)嵺`方法。另外，裝置或方法可使用作為本公開這提出的其他方面的補(bǔ)充或者替代的其他結(jié)構(gòu)和/或功能性來實(shí)現(xiàn)。因此，權(quán)利要求不應(yīng)被限定于本公開通篇提出的裝置和方法的各個方面，而是應(yīng)被給予與權(quán)利要求的語言相一致的完全范圍。
[0027]術(shù)語“裝置”應(yīng)被寬泛地解釋以意指任何集成電路、或集成電路的任何部分(例如，塊、模塊、組件、電路、元件等)、或其中集成電路與其他集成電路或組件(例如，視頻卡、主板等)組合的任何中間產(chǎn)品、或任何最終產(chǎn)品(例如，移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、臺式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、掌上大小的計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、工作站、游戲控制臺、媒體播放器等)。術(shù)語“方法”應(yīng)類似地被寬泛地解釋以意指集成電路或其任何部分、或任何中間或最終產(chǎn)品的操作、或任何步驟、過程、算法等、或由此類集成電路(或其部分)、中間產(chǎn)品、或最終產(chǎn)品執(zhí)行的任何步驟、過程、算法等的任何組合。
[0028]本文中使用措詞“示例性”來表示用作示例、實(shí)例或解說。本文中描述為“示例性”的任何實(shí)施例不必被解釋為優(yōu)于或勝過其他實(shí)施例。同樣，術(shù)語裝置或方法的“實(shí)施例”不要求本發(fā)明的所有實(shí)施例包括所描述的組件、結(jié)構(gòu)、特征、功能性、過程、優(yōu)點(diǎn)、益處、或操作模式。
[0029]術(shù)語“連接”、“耦合”或其任何變體意指在兩個或更多個元件之間的、或直接或間接的任何連接或耦合，且可涵蓋“被連接”或“親合”在一起的兩個元件之間存在一個或多個中間元件的存在。元件之間的耦合或連接可為物理的、邏輯的、或其組合。如本文使用的，作為若干非限定和非窮盡性示例，兩個元件可被認(rèn)為通過使用一條或多條導(dǎo)線、電纜、和/或印刷電氣連接，以及通過使用電磁能量(諸如具有在射頻區(qū)域、微波區(qū)域以及光學(xué)(可見和不可見兩者)區(qū)域中的波長的電磁能量)來“連接”或“親合”在一起。
[0030]術(shù)語“信號”可包括任何信號，諸如數(shù)據(jù)信號、音頻信號、視頻信號、多媒體信號。信息和信號能使用各種各樣的不同技藝和技術(shù)中的任一種來表示。作為示例，貫穿本描述可能述及的數(shù)據(jù)、指令、命令、信息、信號、位、碼元、和碼片可由電壓、電流、電磁波、磁場或磁粒子、光場或光粒子、或其任何組合來表示。
[0031]本文中使用諸如“第一”、“第二”等之類的指定對元素的任何引述一般并不限定那些元素的數(shù)量或次序。確切而言，這些指定在本文中用作區(qū)別兩個或更多個元素或者元素實(shí)例的便捷方法。因此，對第一元素和第二元素的引述并不意味著只能采用兩個元素、或者第一元素必須位于第二元素之前。同樣，除非另外聲明，否則元素集合可包括一個或多個元素。另外，在說明書或權(quán)利要求中使用的“A、B、或C中的至少一者”形式的術(shù)語表示“A或B或C或這些元素的任何組合”。
[0032]如本文所使用的，單數(shù)形式的“一”、“某”和“該”旨在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文另有明確指示。還將理解，術(shù)語“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用時(shí)指明所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、和/或組件的存在，但并不排除一個或多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元素、組件和/或其群組的存在或添加。
[0033]現(xiàn)在將介紹涉及集成電路的掃描和功能測試的各種方面。然而，如本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易領(lǐng)會的那樣，此類方面可被擴(kuò)展到用于集成電路和其他裝置的其他測試規(guī)程。相應(yīng)地，對特定測試規(guī)程的任何引用只是為了解說用于測試集成電路或裝置的示例性方面，并且要理解此類方面具有很廣范圍的應(yīng)用。
[0034]術(shù)語“通行”或“通行電路”或任何用于描述信號經(jīng)電路、塊、模塊、元件、集成電路部分等被傳遞的術(shù)語或短語不應(yīng)被限定為直接連接。此類術(shù)語或短語還應(yīng)包括具有一個或多個中間元件的間接連接。作為示例