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      一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置的制造方法

      文檔序號(hào):8847087閱讀:729來(lái)源:國(guó)知局
      一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型屬于芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]氮氧傳感器芯片制造工藝極其復(fù)雜,氮氧傳感器芯片制造完成后,需要對(duì)其泵電流進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)以判定其是否合格。由于氮氧傳感器芯片屬于新興產(chǎn)品且傳感器芯片的測(cè)試方法比較特殊,目前已有的一些測(cè)試方法是針對(duì)測(cè)試氮氧傳感器芯片的外觀形貌進(jìn)行測(cè)試;或者是針對(duì)氮氧傳感器芯片的電極是否導(dǎo)通進(jìn)行測(cè)試;在氮氧傳感器芯片泵電流方面的測(cè)試方法和測(cè)試裝置尚屬空白,而氮氧傳感器芯片能否正常工作取決于芯片的泵電流是否達(dá)到要求,因此,對(duì)用于氮氧傳感器芯片泵電流測(cè)試的裝置有迫切的實(shí)際需求。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]針對(duì)氮氧傳感器芯片現(xiàn)有測(cè)試技術(shù)的缺陷和對(duì)氮氧傳感器芯片泵電流測(cè)試的需求,本實(shí)用新型提供了一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置,其目的在于通過(guò)將待測(cè)氮氧傳感器芯片加熱到工作溫度,模擬實(shí)際工況下芯片工作狀態(tài)的變化來(lái)測(cè)試氮氧傳感器芯片反饋的電信號(hào),以測(cè)試氮氧傳感器芯片的泵電流。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的,按照本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置,包括主控模塊、溫控模塊、測(cè)試電壓控制模塊和電流檢測(cè)模塊;
      [0005]其中,溫控模塊的第一輸入端連接主控模塊的第一輸出端,溫控模塊的第二輸入端作為測(cè)溫端,用于連接待測(cè)氮氧傳感器芯片,溫控模塊的第一輸出端作為加熱電壓輸出端,用于連接待測(cè)氮氧傳感器芯片,第二輸出端連接主控模塊的第一輸入端;
      [0006]測(cè)試電壓控制模塊的第一輸入端連接主控模塊的第二輸出端;測(cè)試電壓控制模塊的第一輸出端作為測(cè)試電壓輸出端,用于連接待測(cè)氮氧傳感器芯片;測(cè)試電壓控制模塊的第二輸出端連接主控模塊的第二輸入端;
      [0007]電流檢測(cè)模塊的第一輸入端連接主控模塊的第三輸出端,電流檢測(cè)模塊的第二輸入端作為測(cè)試電流輸入端,用于連接待測(cè)氮氧傳感器芯片,電流檢測(cè)模塊的輸出端連接主控模塊的第三輸入端;
      [0008]其中,主控模塊具有一個(gè)與外部工控機(jī)通訊的接口,用于設(shè)置參數(shù);溫控模塊在主控模塊的控制下為待測(cè)氮氧傳感器芯片的加熱電極提供加熱電壓,并將待測(cè)氮氧傳感器芯片的溫度反饋到主控模塊;待測(cè)氮氧傳感器芯片的加熱電極在加熱電壓的作用下,使得待測(cè)芯片的功能區(qū)域保持在測(cè)試溫度;
      [0009]測(cè)試電壓控制模塊在主控模塊的控制下為待測(cè)氮氧傳感器芯片的功能電極施加可調(diào)的測(cè)試電壓,改變待測(cè)氮氧傳感器芯片的工作狀態(tài);在施壓過(guò)程中,通過(guò)電流檢測(cè)模塊檢測(cè)功能電極上的泵電流,并將泵電流數(shù)據(jù)反饋到主控模塊;以判定待測(cè)芯片各電極的通斷情況,并獲取待測(cè)芯片各電極上泵電流與泵電壓之間的關(guān)系。
      [0010]優(yōu)選的,氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置還包括用于固定待測(cè)芯片的芯片夾具,芯片夾具具有N個(gè)觸點(diǎn),觸點(diǎn)的一端連接所述測(cè)溫端、加熱電壓輸出端、測(cè)試電壓輸出端或測(cè)試電流輸入端,另一端連接待測(cè)芯片的電極,經(jīng)由芯片夾具實(shí)現(xiàn)測(cè)試裝置的端子與待測(cè)芯片的電極之間的穩(wěn)定連接;其中,N為不小于3的正整數(shù)。
      [0011]優(yōu)選的,芯片夾具的觸點(diǎn)數(shù)N為8,測(cè)試電壓控制模塊具有五個(gè)測(cè)試電壓輸出端,電流檢測(cè)模塊具有五個(gè)測(cè)試電流輸入端,溫控模塊具有測(cè)溫端、加熱電壓正端和加熱電壓負(fù)端;
      [0012]芯片夾具的第一觸點(diǎn)一端連接主電極,另一端連接第一測(cè)試電壓輸出端和第一測(cè)試電流輸入端;第二觸點(diǎn)一端連接定氧電極,另一端連接第二測(cè)試電壓輸出端和第二測(cè)試電流輸入端;第三觸點(diǎn)一端連接比較電極,另一端連接第三測(cè)試電壓輸出端和第三測(cè)試電流輸入端;第四觸點(diǎn)一端連接測(cè)量電極,另一端連接第四測(cè)試電壓輸出端和第四測(cè)試電流輸入端;第五觸點(diǎn)一端連接參考電極,另一端連接第五測(cè)試電壓輸出端和第五測(cè)試電流輸入端;第六觸點(diǎn)連接一端連接測(cè)溫電極,另一端連接溫控模塊的測(cè)溫端;第七觸點(diǎn)一端連接加熱正極,另一端連接加熱電壓正端;第八觸點(diǎn)一端連接加熱負(fù)極,另一端連接加熱電壓負(fù)端;經(jīng)由芯片夾具實(shí)現(xiàn)了待測(cè)芯片電極與測(cè)試裝置的各端子之間的穩(wěn)定連接。
      [0013]優(yōu)選的,氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置還包括測(cè)試完成指示燈,工作指示燈和電源指示燈;
      [0014]測(cè)試完成指示燈與主控模塊的第四輸出端連接,工作指示燈與主控模塊的第五輸出端連接,電源指示燈與主控模塊的電源開(kāi)關(guān)連接;
      [0015]測(cè)試完成指示燈在芯片測(cè)試結(jié)束后點(diǎn)亮;工作指示燈在啟動(dòng)測(cè)試后點(diǎn)亮,電源指示燈在所述測(cè)試裝置上電后點(diǎn)亮。
      [0016]采用本發(fā)明提供的氮氧傳感器芯片的泵電流測(cè)試裝置對(duì)氮氧傳感器芯片進(jìn)行泵電流測(cè)試的步驟具體如下:
      [0017](I)將待測(cè)氮氧傳感器芯片的加熱電極阻值Rt作為目標(biāo)阻值,不斷調(diào)節(jié)加熱電壓使得加熱電極阻值增加,直到待測(cè)氮氧傳感器芯片溫度達(dá)到測(cè)試溫度,并將其溫度維持在測(cè)試溫度;
      [0018](2)當(dāng)待測(cè)氮氧傳感器芯片的溫度達(dá)到測(cè)試溫度后,在主電極、定氧電極、比較電極、參考電極和測(cè)量電極上均施加測(cè)試電壓,并以相同的步長(zhǎng)均勻增加測(cè)試電壓,使得加載在所述各電極上的測(cè)試電壓從OV升高到目標(biāo)電壓;一般將測(cè)試電壓的調(diào)整步長(zhǎng)設(shè)為0.1V,調(diào)整間隔設(shè)為100ms,目標(biāo)電壓設(shè)為2.5V ;
      [0019]本步驟中,通過(guò)緩慢均勻增加加熱電壓的方式控制待測(cè)氮氧傳感器芯片的加熱溫度,可以有效在避免氮氧傳感器芯片泵電流測(cè)試過(guò)程中因加熱電極阻值誤差所導(dǎo)致的芯片加熱溫度不準(zhǔn)確的問(wèn)題,在準(zhǔn)確測(cè)試芯片泵電流的同時(shí)避免芯片損傷;
      [0020]在施加測(cè)試電壓的過(guò)程中,獲取主電極、定氧電極、比較電極、參考電極和測(cè)量電極上的泵電流,獲取所述各電極上泵電流與泵電壓之間的關(guān)系;同時(shí),根據(jù)各電極上的電流,還可以判定各電極的通斷情況。
      [0021]總體而言,通過(guò)本實(shí)用新型所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,能夠取得下列有益效果:
      [0022](I)本實(shí)用新型提供的氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置,采用芯片夾具固定待測(cè)氮氧傳感器芯片,在使待測(cè)芯片的各個(gè)電極與芯片夾具的觸點(diǎn)穩(wěn)定接觸的同時(shí),起到保護(hù)待測(cè)氮氧傳感器芯片電極的作用,減少對(duì)待測(cè)氮氧傳感器芯片電極的磨損;
      [0023](2)采用本實(shí)用新型提供的氮氧傳感器芯片泵電流的裝置,進(jìn)行氮氧傳感器芯片的泵電流測(cè)試,無(wú)需手動(dòng)調(diào)節(jié)加熱溫度,也無(wú)需手動(dòng)調(diào)整測(cè)試電壓;因此,采用本實(shí)用新型提供的裝置和方法,可實(shí)現(xiàn)氮氧傳感器芯片泵電流批量化檢測(cè),具有檢測(cè)速度快、檢測(cè)方便的特點(diǎn),同時(shí)具有可重復(fù)性;
      [0024](3)采用本實(shí)用新型提供的氮氧傳感器芯片泵電流的裝置,可通過(guò)測(cè)試溫度獲取目標(biāo)阻值,并通過(guò)調(diào)節(jié)加熱電壓來(lái)達(dá)到該目標(biāo)阻值,進(jìn)而達(dá)到將芯片溫度準(zhǔn)確加熱到測(cè)試溫度的目的;充分考慮了各芯片個(gè)體在加熱電極電阻上的差異,與現(xiàn)有技術(shù)中經(jīng)驗(yàn)式的對(duì)每個(gè)芯片都施加相同加熱電壓相比,可以適應(yīng)所有的氮氧傳感器芯片的自動(dòng)加熱控制,并且使得實(shí)際芯片溫度與測(cè)試溫度保持一致。
      【附圖說(shuō)明】
      [0025]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的系統(tǒng)示意圖;
      [0026]在所有附圖中,相同的附圖標(biāo)記用來(lái)表示相同的元件或結(jié)構(gòu),其中:1是主控模塊,2是溫控模塊,3是測(cè)試電壓控制模塊,4是電流檢測(cè)模塊。
      【具體實(shí)施方式】
      [0027]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。此外,下面所描述的本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施方式中所涉及到的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
      [0028]本實(shí)用新型提供的一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置,包括芯片夾具、主控模塊、溫控模塊、測(cè)試電壓控制模塊和電流檢測(cè)模塊;
      [0029]應(yīng)用于氮氧傳感器芯片的泵電流測(cè)試時(shí),將待測(cè)氮氧傳感器芯片置于芯片夾具內(nèi),待測(cè)芯片的各個(gè)電極與芯片夾具的各觸點(diǎn)穩(wěn)定接觸;測(cè)試裝置的加熱端、測(cè)溫端、測(cè)試電壓輸出端與測(cè)試電流輸入端與待測(cè)芯片電極之間經(jīng)由芯片夾具通過(guò)導(dǎo)線連接;向待測(cè)氮氧傳感器芯片的主電極、定氧電極、比較電極、參考電極和測(cè)量電極等5個(gè)功能電極施加測(cè)試電壓,以測(cè)試待測(cè)氮氧傳感器芯片定氧電極、比較電極、參考電極和測(cè)量電極在測(cè)試電壓下的泵電流。
      [0030]本實(shí)用新型提供的氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試方法及裝置,用于測(cè)試氮氧傳感器芯片這種敏感芯片的泵電流性能,尤其是在650°C下,測(cè)試氮氧傳感器芯片電極的泵電流。
      [0031]以下結(jié)合實(shí)施例1以及圖1,具體闡述本實(shí)用新型提供的一種氮氧傳感器芯片泵電流的測(cè)試裝置:
      [0032]在實(shí)施例1里,氮氧傳感器泵電流的測(cè)試裝置的主控模塊I采用51單片機(jī),單片機(jī)應(yīng)具有至少8K的系統(tǒng)可編程Flash存儲(chǔ)器、256字節(jié)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間和32位的讀寫(xiě)接口 ;本實(shí)施例采用STC89C52單片機(jī)實(shí)現(xiàn);
      [0033]溫控模塊2的控制信號(hào)輸入端連接主控模塊I的第一輸出端,第二輸入端連接待測(cè)氮氧傳感器芯片的測(cè)溫電極;溫控模塊2的輸出端連接待測(cè)氮氧傳感器芯片的加熱電極;溫控模塊2的溫度反饋端連接主控模塊第一輸入端;溫控模塊采用TLC5618芯片,該芯片具有兩路O?5V模擬量輸出,其中A路輸出為測(cè)試電壓控制模塊提供輸出電壓,其輸出滿足測(cè)
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