一種溫度檢測電路及具有該電路的電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電力電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種溫度檢測電路及具有該電路的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展及其生產(chǎn)工藝的不斷提升，各類電子設(shè)備層出不窮。然而，對于電子設(shè)備核心控制器件通常采用MCU(Microcontroller Unit,微控制器)。然而，電子設(shè)備正常運(yùn)行的過程中，系統(tǒng)為了保證整體工作狀態(tài)正常，需要通過MCU實(shí)時(shí)監(jiān)測整個(gè)電子設(shè)備運(yùn)行環(huán)境的溫度是否維持在電子設(shè)備中各個(gè)器件的正常工作溫度范圍內(nèi)。這樣就需要電子設(shè)備在選擇MCU時(shí)，需要考慮控制芯片MCU是否含有ADC (Analog toDigital Converter，模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器)采樣功能，從而通過所述ADC采樣功能來實(shí)時(shí)采集監(jiān)控系統(tǒng)環(huán)境溫度，保證電子設(shè)備的正常運(yùn)行。
[0003]因此，在發(fā)明人設(shè)計(jì)電子設(shè)備選擇MCU的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下冋題:
[0004]當(dāng)電子設(shè)備選擇MCU過程中，由于需要考慮環(huán)境溫度實(shí)時(shí)采集需要選擇帶有ADC采樣功能的MCU，從而使得選擇MCU具有局限性，且增加了設(shè)計(jì)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于上述問題，提出了本實(shí)用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一方面，本實(shí)用新型提供了一種溫度檢測電路，包括:高溫檢測支路，低溫檢測支路，感溫支路，輸出支路；
[0007]所述感溫支路一端分別與所述高溫檢測支路，所述低溫檢測支路相連，另一端接電源；
[0008]所述高溫檢測支路另一端與所述輸出支路相連；所述高溫檢測支路的使能控制端與系統(tǒng)控制器相連；
[0009]所述低溫檢測支路另一端與所述輸出支路相連；所述低溫檢測支路的使能控制端與所述系統(tǒng)控制器相連；
[0010]所述輸出支路另一端與所述系統(tǒng)控制器相連。
[0011]優(yōu)選地，所述感溫支路采用熱敏電阻。
[0012]優(yōu)選地，所述熱敏電阻采用負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。
[0013]優(yōu)選地，所述高溫檢測支路包括:第三開關(guān)管和第三電阻；所述第三開關(guān)管管腳C與所述第三電阻一端相連，所述第三開關(guān)管管腳E接地，所述第三開關(guān)管管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0014]所述第三電阻另一端接所述熱敏電阻一端。
[0015]優(yōu)選地，所述低溫檢測支路包括:第二開關(guān)管和第二電阻；所述第二開關(guān)管管腳C與所述第二電阻一端相連，所述第二開關(guān)管管腳E接地，所述第二開關(guān)管管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0016]所述第二電阻另一端接所述熱敏電阻一端。
[0017]優(yōu)選地，所述輸出支路包括:第一開關(guān)管和第四電阻；
[0018]所述第一開關(guān)管管腳C與所述第四電阻一端相連，所述第一開關(guān)管管腳E接地，所述第一開關(guān)管管腳B接所述第二電阻與所述第三電阻連接端；
[0019]所述第四電阻另一端接所述電源。
[0020]優(yōu)選地，該電路還包括:基極保護(hù)支路；所述基極保護(hù)支路一端分別與所述高溫檢測支路，所述低溫檢測支路一端相連；另一端與所述輸出支路相連。
[0021]優(yōu)選地，所述基極保護(hù)支路包括:第一電阻；
[0022]所述第一電阻一端與所述第二電阻與所述第三電阻連接端相連，另一端接所述第一開關(guān)管管腳B。
[0023]優(yōu)選地，所述高溫檢測支路的高溫限值由所述熱敏電阻與所述第三電阻決定；
[0024]所述低溫檢測支路的低溫限值由所述熱敏電阻與所述第二電阻決定。
[0025]本實(shí)用新型還提供了一種電子設(shè)備，包括:如上任意一項(xiàng)所述溫度檢測電路。
[0026]本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過在系統(tǒng)電路中設(shè)置溫度檢測電路，不但可以在保證對工作溫度的范圍的檢測的同時(shí)，免除了對MCU具有ADC采樣功能的要求，更方便MCU的選型，使得系統(tǒng)選擇MCU的局限性降低，與此同時(shí)也降低設(shè)計(jì)成本。
【附圖說明】
[0027]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種溫度檢測電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種溫度檢測電路圖；
[0029]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施方式作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0031]如圖1為所示為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種溫度檢測電路結(jié)構(gòu)示意圖；該溫度檢測電路包括:高溫檢測支路，低溫檢測支路，感溫支路，輸出支路；
[0032]所述感溫支路一端分別與所述高溫檢測支路，所述低溫檢測支路相連，另一端接電源；
[0033]所述高溫檢測支路另一端與所述輸出支路相連；所述高溫檢測支路的使能控制端與系統(tǒng)控制器相連；
[0034]所述低溫檢測支路另一端與所述輸出支路相連；所述低溫檢測支路的使能控制端與所述系統(tǒng)控制器相連；
[0035]所述輸出支路另一端與所述系統(tǒng)控制器相連。
[0036]需要說明的是，所述感溫支路采用熱敏電阻；且所述熱敏電阻可以采用負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻。
[0037]還需要說明的是，所述高溫檢測支路包括:第三開關(guān)管和第三電阻；所述第三開關(guān)管管腳C與所述第三電阻一端相連，所述第三開關(guān)管管腳E接地，所述第三開關(guān)管管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0038]所述第三電阻另一端接所述熱敏電阻一端。
[0039]還需要說明的是，所述低溫檢測支路包括:第二開關(guān)管和第二電阻；所述第二開關(guān)管管腳C與所述第二電阻一端相連，所述第二開關(guān)管管腳E接地，所述第二開關(guān)管管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0040]所述第二電阻另一端接所述熱敏電阻一端。
[0041]還需要說明的是，所述輸出支路包括:第一開關(guān)管和第四電阻；
[0042]所述第一開關(guān)管管腳C與所述第四電阻一端相連，所述第一開關(guān)管管腳E接地，所述第一開關(guān)管管腳B接所述第二電阻與所述第三電阻連接端；
[0043]所述第四電阻另一端接所述電源。
[0044]還需要說明的是，該電路還包括:基極保護(hù)支路；所述基極保護(hù)支路一端分別與所述高溫檢測支路，所述低溫檢測支路一端相連；另一端與所述輸出支路相連。
[0045]還需要說明的是，所述基極保護(hù)支路包括:第一電阻；
[0046]所述第一電阻一端與所述第二電阻與所述第三電阻連接端相連，另一端接所述第一開關(guān)管管腳B。
[0047]還需要說明的是，所述高溫檢測支路的高溫限值由所述熱敏電阻與所述第三電阻決定；所述低溫檢測支路的低溫限值由所述熱敏電阻與所述第二電阻決定。
[0048]基于以上實(shí)施例，如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種溫度檢測電路圖；當(dāng)所述感溫支路采用熱敏電阻NTC，所述高溫檢測支路包括:第三開關(guān)管Q3和第三電阻R3 ;所述低溫檢測支路包括:第二開關(guān)管Q2和第二電阻R2 ;所述輸出支路包括:第一開關(guān)管Ql和第四電阻R4 ;所述基極保護(hù)支路包括:第一電阻Rl ;
[0049]所述第三開關(guān)管Q3管腳C與所述第三電阻R3 —端相連，所述第三開關(guān)管Q3管腳E接地，所述第三開關(guān)管Q3管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0050]所述第三電阻R3另一端接所述熱敏電阻NTC —端。
[0051 ] 所述第二開關(guān)管Q2管腳C與所述第二電阻R2 —端相連，所述第二開關(guān)管Q2管腳E接地，所述第二開關(guān)管Q2管腳B接所述系統(tǒng)控制器；
[0052]所述第二電阻R2另一端接所述熱敏電阻NTC —端。
[0053]所述第一開關(guān)管Ql管腳C與所述第四電阻R4—端相連，所述第一開關(guān)管Ql管腳E接地，所述第一開關(guān)管Ql管腳B接所述第二電阻R2與所述第三電阻R3連接端；
[0054]所述第四電阻R4另一端接所述電源VCC。
[0055]所述第一電阻Rl —端與所述第二電阻R2與所述第三電阻R3連接端相連，另一端接所述第一開關(guān)管Ql