用于測試射頻gsg結(jié)構(gòu)的探針卡的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及電子檢測設備領域，特別涉及一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻地-信號-地(Ground-Signal-Ground，GSG)結(jié)構(gòu)，常用于對被測器件DUT(Device Under Test)進行射頻RF(Rad1 Frequency)和微波特征的端口參數(shù)測量，以便獲取被測器件RF性能的相關(guān)參數(shù)。
[0003]如圖1所示，典型的射頻GSG結(jié)構(gòu)包括焊墊矩陣和被測器件DUT，其中，所述焊墊矩陣包括六個焊墊，這六個焊墊組成兩行，第一行的漏極焊墊D被設置在源極焊墊S和凸塊焊墊B之間，第二行的柵極焊墊G被設置在源極焊墊S和凸塊焊墊B之間，而兩行的源極焊墊S和凸塊焊墊B相互連接在一起并設置為接地點。所述被測器件DUT被設置在漏極焊墊D和柵極焊墊G之間，而所述柵極焊墊G、漏極焊墊D、兩個源極焊墊S分別與被測器件DUT的柵極、漏極、源極連接，從而被測器件DUT的相關(guān)參數(shù)可以從射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試參數(shù)中提取。
[0004]如圖2和圖3所示，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試參數(shù)通常是用探針卡100進行測試，具體的，所述探針卡100包括電路板110、探針模組120和連接線130，所述探針模組120包括六根探針，所述六根探針分別為探針121至探針126，使用時，每根探針的一端電連接射頻GSG結(jié)構(gòu)中的焊墊，而另一端通過連接線130與電路板110電連接，由此，通過這六根探針將所述焊墊上的測試信號傳輸至電路板110并進一步分析。
[0005]通常的，在使用探針卡100進行測試時，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)輸入端的柵極上會施加一個偏置電壓，以控制其輸出端的漏極上的電流，同時經(jīng)過測試，可以取得一系列柵極上偏置電壓對漏極上電流的測試數(shù)據(jù)，并通過擬合測試數(shù)據(jù)得到如圖4所示的電流-電壓(Current-Voltage)特性曲線，簡稱IV特性曲線，其中，橫坐標V代表電壓，縱坐標I代表電流，進而通過分析IV特性曲線獲取被測器件DUT的RF性能。然而，實際測試時，所述測試數(shù)據(jù)經(jīng)常顯示異常，具體如圖5所示，其中，曲線1、2分別代表的是兩個不同被測器件DUT的IV特性曲線，所述兩條曲線1、2均不是一條光滑的曲線而是出現(xiàn)了波動(如圖中實線圈所示出現(xiàn)拐點a、b)。
[0006]針對上述問題，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，一方面因為探針卡100通過在電路板110中布置地線來接地，但由于地線布局的不合理而引起了測試信號干擾，故而探針卡100的接地效果不佳，另一方面因為探針卡100沒有采取適當?shù)拇胧﹣砥帘坞姶鸥蓴_(ElectromagneticInterference,簡稱EMI)，使得當被測器件DUT的測量電流增大時，隨電流增強的EMI加大了對測試信號的干擾影響，因此，探針卡100的抗EMI能力較差。上述兩方面導致了 IV特性曲線出現(xiàn)波動問題，降低了測試結(jié)果的可靠性。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型的目的在于提供一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，以解決探針卡因測試信號受到干擾而造成的IV特性曲線波動問題，提高測試結(jié)果的可靠性。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，包括電路板、探針模組和連接線，所述探針模組和所述連接線設置于所述電路板上，所述探針模組與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)電連接，同時所述探針模組通過所述連接線與所述電路板電連接，以將所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號傳輸至所述電路板，其特征在于，還包括設置于所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號的傳輸通道上的EMI濾波裝置
[0009]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)包括焊墊和凸塊，所述EMI濾波裝置設置于所述焊墊和/或凸塊的測試信號的傳輸通道上。
[0010]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述探針模組包括六根探針，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的焊墊包括一個柵極焊墊、一個漏極焊墊和兩個源極焊墊，所述兩個源極焊墊相互電連接，所述凸塊的數(shù)量為兩個并相互電連接，所述兩個源極焊墊和所述兩個凸塊相互電連接并設置為接地點，所述一個柵極焊墊、所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊和所述兩個凸塊分別與一根探針電連接。
[0011]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，與所述一個柵極焊墊連接的連接線上設置有至少一個所述EMI濾波裝置。
[0012]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，與所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊和/或所述兩個凸塊連接的連接線上設置有至少一個所述EMI濾波裝置。
[0013]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還包括一跳線，所述跳線的一端設置在與所述柵極焊墊連接的連接線上，所述跳線的另一端設置于在與所述一個源極焊墊連接的連接線上。
[0014]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述一個柵極焊墊、所述一個漏極焊墊、所述兩個源極焊墊以及所述兩個凸塊分布成兩行三列的矩陣，所述一個漏極焊墊設置于所述一個源極焊墊和所述一個凸塊之間并構(gòu)成一行，所述一個柵極焊墊設置于所述另一個源極焊墊和所述另一個凸塊之間并構(gòu)成另一行。
[0015]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述EMI濾波裝置為一鐵氧體元件。
[0016]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述鐵氧體元件為一環(huán)形柱體，所述環(huán)形柱體套接于所述連接線上。
[0017]可選的，在所述的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡中，所述用于測試射頻頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還包括一用于固定所述連接線的固定件，所述固定件上設置有多個連接口，所述連接線穿過所述多個連接口與所述探針模組電連接。
[0018]綜上所述，本實用新型提供的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，具有以下有益效果:
[0019]1、所述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，通過在射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號通道上設置EMI濾波裝置，可以實現(xiàn)對測試信號的EMI屏蔽，從而提高了探針卡的抗EMI能力，避免了射頻GSG結(jié)構(gòu)的IV特性曲線波動問題，進而提高了測試準確度；
[0020]2、所述EMI濾波裝置設置在與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的柵極焊墊連接的連接線上，以屏蔽所述射頻GSG結(jié)構(gòu)輸入端的測試信號的EMI，EMI屏蔽效果好；且所述EMI濾波裝置采用鐵氧體元件并為一環(huán)形柱體，所述環(huán)形柱體可套接于連接線上，不僅結(jié)構(gòu)簡單，導入方便，而且使用成本低；
[0021]3、所述用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡還通過跳線，將與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的柵極焊墊連接的連接線以及與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的源極焊墊連接的連接線連通，并作為接地點，可以提升探針卡的接地效果，進一步提高測試準確度。
【附圖說明】
[0022]圖1為現(xiàn)有的射頻GSG結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為現(xiàn)有的探針卡的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為圖2所示探針卡的正視圖；
[0025]圖4為現(xiàn)有射頻GSG結(jié)構(gòu)的正常IV特性曲線圖；
[0026]圖5為現(xiàn)有射頻GSG結(jié)構(gòu)的異常IV特性曲線圖；
[0027]圖6為本實用新型實施例的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖7為圖6所示用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡的正視圖；
[0029]圖8為本實用新型實施例的射頻GSG結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0030]本實用新型提供了一種用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，包括電路板、探針模組和連接線，所述探針模組和所述連接線設置于所述電路板上，所述探針模組與所述射頻GSG結(jié)構(gòu)電連接，同時所述探針模組通過所述連接線與所述電路板電連接，以將所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號傳輸至所述電路板，其特征在于，還包括設置于所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號的傳輸通道上的EMI濾波裝置。
[0031]本實用新型的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡，通過在射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號通道上設置EMI濾波裝置，可以實現(xiàn)對測試信號的EMI屏蔽，從而提高了探針卡的抗EMI能力，避免了射頻GSG結(jié)構(gòu)的IV特性曲線波動問題，進而提高了測試準確度。
[0032]以下結(jié)合附圖6?8對本實用新型提出的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡作進一步詳細說明。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0033]參閱圖6和圖7，本實施例的用于測試射頻GSG結(jié)構(gòu)的探針卡200包括電路板210、連接線220和探針模組230，所述連接線220和探針模組230均設置于電路板210上。測試時，所述探針模組230與對應射頻GSG結(jié)構(gòu)電連接，同時又通過連接線220與電路板210電連接，目的是將所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號傳輸至電路板210上并進一步分析，以獲取所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試參數(shù)。
[0034]其中，為了避免所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號受到EMI干擾，在所述射頻GSG結(jié)構(gòu)的測試信號的傳輸通道上設置了 EMI濾波裝置240，用于通過EMI濾波裝置240對所述傳輸通道上的測試信號進行EMI屏蔽，提高探針卡200的抗EMI能力。
[0035]本實施例中，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)包括焊墊和凸塊，相應的，所述探針模組230包括與所述焊墊和凸塊電連接的探針，以通過探針引出所述焊墊和凸塊上的測試信號，并進一步通過連接線220傳輸至電路板210上。而為了對所述焊墊和/或凸塊上的測試信號進行EMI屏蔽，所述EMI濾波裝置240設置在所述焊墊和/或凸塊的測試信號的傳輸通道上。
[0036]參閱圖8，所述射頻GSG結(jié)構(gòu)