Led封裝用在線測試設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及LED封裝用在線測試設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED封裝技術(shù)白光產(chǎn)品主要有Lamp (直插)、SMD (表面貼裝器件)、C0B (板上芯片封裝器件)、仿流明大功率、集成大功率等。由于機臺的不穩(wěn)定性、熒光膠的特性等其他因素,會在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生不良品。其白光點膠生產(chǎn)過程中,都需要對點好熒光膠的產(chǎn)品進行定時測試監(jiān)控,以保證其質(zhì)量。
[0003]受限于傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)、材料、工藝等方面的約束,傳統(tǒng)封裝點膠測試工藝一般需要在LED燈珠烘干后,將固化的LED燈珠剝離下來,才能對單顆LED燈進行測試,可見測試之前需長時間烘烤,若減少烘烤時間,膠水又不能烤干,不方便測試,而且需剝離下來一顆一顆的測試,其測試效率低下。
[0004]而且,由于生產(chǎn)與測試的不同步,從產(chǎn)生不良品到檢測出不良品,需要比較長的時間,可見由于測試不能及時進行,在這段時間內(nèi)會生產(chǎn)出大量不良品,從而導(dǎo)致生產(chǎn)良率的不可控及成本的提高。
[0005]另外,在檢測時人為參與環(huán)節(jié)多、工藝復(fù)雜,容易產(chǎn)生不良品,導(dǎo)致良率的不可控,物料及生產(chǎn)成本增加。
[0006]總之,現(xiàn)有LED封裝測試技術(shù),由于測試不及時,及準確性的差異,導(dǎo)致不良品的持續(xù)出現(xiàn),最終導(dǎo)致生產(chǎn)大量不良品,從而影響良率控制,嚴重影響生產(chǎn)成本的控制。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種LED封裝用在線測試設(shè)備,能對點好熒光膠的LED燈珠實時濕測,無需烘烤,提高了生產(chǎn)良率。
[0008]為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0009]一種LED封裝用在線測試設(shè)備,其包括:
[0010]用于固定LED支架的固定夾具;
[0011]用于點亮LED支架上的LED燈珠的點亮探頭;
[0012]用于驅(qū)動點亮探頭與LED支架上的LED燈珠接觸的驅(qū)動機構(gòu);
[0013]用于采集LED燈珠點亮時的光學數(shù)據(jù),并發(fā)送給控制器的測試探頭;
[0014]用于根據(jù)點亮探頭和各測試點的位置控制固定夾具移動的輸送機構(gòu);
[0015]用于控制輸送機構(gòu)、點亮探頭、驅(qū)動機構(gòu)和測試探頭的工作,以及對所述光學數(shù)據(jù)進行分析,并判斷LED燈珠是否合格的控制器;
[0016]所述點亮探頭位于固定夾具的一側(cè),所述測試探頭位于固定夾具的另一側(cè);所述輸送機構(gòu)、點亮探頭、驅(qū)動機構(gòu)和測試探頭均連接控制器。
[0017]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述固定夾具包括支架固定底板和位于所述支架固定底板上的固定蓋板;所述支架固定底板上設(shè)置有定位柱,所述固定蓋板上相應(yīng)設(shè)置有定位孔。
[0018]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述固定蓋板為磁性蓋板,所述支架固定底板上設(shè)置有至少一塊磁鐵。
[0019]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述磁鐵為4塊以上,并排列成兩排、位于支架固定底板的兩側(cè)。
[0020]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述定位柱和定位孔均為四個,并呈矩形分布。
[0021]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述點亮探頭位于固定夾具的下方,測試探頭位于固定夾具的上方。
[0022]所述的LED封裝用在線測試設(shè)備中,所述驅(qū)動機構(gòu)為氣缸。
[0023]相較于現(xiàn)有技術(shù),本實用新型提供的LED封裝用在線測試設(shè)備,包括:固定夾具、點亮探頭、驅(qū)動機構(gòu)、測試探頭、輸送機構(gòu)和控制器,在測試時,由輸送機構(gòu)根據(jù)第一個測試點和點亮探頭的位置將固定夾具輸送至待測區(qū)域;驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動點亮探頭點亮相應(yīng)測試點的LED燈珠;同時,由測試探頭采集LED燈珠點亮時的光學數(shù)據(jù),并發(fā)送給控制器;所述控制器對所述光學數(shù)據(jù)進行分析,判斷LED燈珠是否合格。本實用新型對點有熒光膠的LED支架進行濕測,無需烘烤,能及時測試LED燈珠良率,從而及時發(fā)現(xiàn)不良品,對生產(chǎn)進行實時監(jiān)控,阻止不良品進一步產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實用新型LED封裝用在線測試設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2為本實用新型LED封裝用在線測試設(shè)備的固定夾具中支架固定底板的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3為本實用新型LED封裝用在線測試設(shè)備的在線測試方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0027]本實用新型提供LED封裝用在線測試設(shè)備,為使本實用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應(yīng)當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
[0028]請參閱圖1,本實用新型提供的LED封裝用在線測試設(shè)備包括:固定夾具10、點亮探頭20、驅(qū)動機構(gòu)(圖中未示出)、測試探頭30、輸送機構(gòu)(圖中未示出)和控制器(圖中未示出),所述點亮探頭20位于固定夾具10的一側(cè),所述測試探頭30位于固定夾具10的另一側(cè);所述輸送機構(gòu)、點亮探頭20、驅(qū)動機構(gòu)和測試探頭30均連接控制器。
[0029]其中,所述固定夾具10用于固定LED支架,所述LED支架上具有若干顆點有熒光膠的LED燈珠I。所述點亮探頭20用于點亮LED支架上的LED燈珠1,所述驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動點亮探頭20與LED支架上的LED燈珠I接觸。所述測試探頭30用于采集LED燈珠I點亮時的光學數(shù)據(jù),并發(fā)送給控制器。所述輸送機構(gòu)用于根據(jù)點亮探頭20和各測試點的位置控制固定夾具10移動。所述控制器用于控制輸送機構(gòu)、點亮探頭20、驅(qū)動機構(gòu)和測試探頭30的工作,以及對所述光學數(shù)據(jù)進行分析,判斷LED燈珠I是否合格,在一片LED支架測試完成時統(tǒng)計該LED支架上的LED燈珠I的合格率。
[0030]在測試時,只需把剛點完熒光膠的LED支架放入固定夾具10中固定,然后由輸送機構(gòu)根據(jù)第一個測試點和點亮探頭20的位置將固定夾具10輸送至待測區(qū)域;驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動點亮探頭20向上移動點亮相應(yīng)測試點的LED燈珠I ;同時,由測試探頭30采集LED燈珠I點亮時的光學數(shù)據(jù),并發(fā)送給控制器;所述控制器對所述光學數(shù)據(jù)進行分析,判斷LED燈珠I是否合格。本實用新型對點有熒光膠的LED支架進行濕測,無需烘烤,能及時測試LED燈珠良率,從而及時發(fā)現(xiàn)不良品,對生產(chǎn)進行實時監(jiān)控,阻止不良品進一步產(chǎn)生。
[0031]在測試過程中,點亮測試探頭的位置固定不變,控制器控制輸送機構(gòu)根據(jù)待測試點位置來移動固定夾具10,點亮探頭20只需上下輕微移動來點亮相應(yīng)的LED燈珠I (即點亮探頭20只需上下少許移動)從而來測試不同的LED燈珠I。在移動時,固定夾具沿LED支架的短邊移動,待一排LED燈珠測試完后,再移動至相鄰的一排LED燈珠,或相隔若干排LED燈珠的位置;整個測試過程,測試探頭30的位置固定不變,此方式相比點亮探頭20和測試探頭30來變改測試點的方式相比,在測試過程中各機構(gòu)不會受線束的制約,而且由于測試的關(guān)鍵部件位置固定不變,測試性能更穩(wěn)定。
[0032]請繼續(xù)參閱圖1,所述驅(qū)動機構(gòu)為氣缸,其控制精度準確。所述點亮探頭20位于固定夾具10的下方,測試探頭30位于固定夾具10的上方,本實用新型采用點亮和數(shù)據(jù)采集相對設(shè)置的方式,可以在LED燈珠I點亮時,快速采集光學數(shù)據(jù)。而且本實用新型采用點亮探頭20位于LED支架下方,測試探頭30位于點