探測(cè)單元和具有該探測(cè)單元的led芯片測(cè)試設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種探測(cè)單元和具有該探測(cè)單元的LED芯片測(cè)試設(shè)備；并且更具體地，涉及一種探測(cè)單元其結(jié)構(gòu)使得在探針的觸腳接觸在其下部具有接觸部件的LED芯片的下部時(shí)，LED芯片定位于基座塊上的狀態(tài)得以更穩(wěn)固地保持，以及具有上述探測(cè)單元的LED芯片測(cè)試設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]因?yàn)榘l(fā)光二極管(LED)具有緊湊尺寸、長(zhǎng)使用壽命、低功耗和快速響應(yīng)特性，所以LED現(xiàn)在廣泛地用于，作為各種顯示裝置的背光單元的光源、小尺寸燈具和需要光源的各種機(jī)器。
[0003]LED通過半導(dǎo)體工序以緊湊芯片的形式制造。制造LED芯片的主要工序包括外延(EPI)工序，其中外延晶片設(shè)置于基板上，該基板為基底材料；制作工序，其中晶片被制造成多個(gè)LED芯片；封裝工序，其中封裝制作工序制造的LED芯片；和測(cè)試工序，其中對(duì)封裝的LED芯片進(jìn)行測(cè)試并分類成良品和次品，并且分類的良好產(chǎn)品再次劃分等級(jí)。
[0004]圖1簡(jiǎn)單地示出了一種用于執(zhí)行在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的制造LED芯片的多個(gè)工序中的測(cè)試工序的LED芯片測(cè)試設(shè)備。
[0005]參考圖1，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片測(cè)試設(shè)備101包括供應(yīng)部件110，供應(yīng)部件110上加載在封裝工序中供應(yīng)的晶片以將該晶片上的LED芯片L供應(yīng)至執(zhí)行下一測(cè)試工序的位置；測(cè)試部件120，測(cè)試部件120測(cè)試供應(yīng)部件110所供應(yīng)的LED芯片L的特性；和芯片移動(dòng)單元，該芯片移動(dòng)單元將LED芯片L從供應(yīng)部件110移動(dòng)至測(cè)試部件120的測(cè)試位置。
[0006]在此，測(cè)試部件120包括探針卡121，探針卡121將電流施加至從供應(yīng)部件110傳送的LED芯片L ;和測(cè)試單元123，測(cè)試單元123通過從探針卡121施加的電流測(cè)試發(fā)光的LED芯片L的光學(xué)和電流特性。在此，一般來講，測(cè)試單元123呈一體球的形狀設(shè)置于探針卡121的上部區(qū)域。
[0007]另外，芯片移動(dòng)單元可包括旋轉(zhuǎn)分度單元130，旋轉(zhuǎn)分度單元130將從供應(yīng)部件110傳送的LED芯片L移動(dòng)至測(cè)試部件120的探針卡121的接觸位置，即移動(dòng)至測(cè)試位置，并且將所測(cè)試的LED芯片L移動(dòng)至分類部件(未示出)以用于執(zhí)行下一工序。
[0008]如圖1所示，旋轉(zhuǎn)分度單元130可包括轉(zhuǎn)子131、多個(gè)座塊133(以預(yù)定距離徑向地聯(lián)接至轉(zhuǎn)子131的圓周區(qū)域)和旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元135 (使轉(zhuǎn)子131旋轉(zhuǎn))。
[0009]通過旋轉(zhuǎn)分度單元130的旋轉(zhuǎn)，從供應(yīng)部件110傳送的LED芯片L可移動(dòng)至測(cè)試部件120上的探針卡側(cè)測(cè)試位置，LED芯片L處于定位于設(shè)置于旋轉(zhuǎn)分度單元130的座塊133的頂表面上的芯片座部件134上的狀態(tài)探針卡，并且因此可測(cè)試LED芯片的光學(xué)和電流特性。如圖2所示，其示出了圖1的測(cè)試位置區(qū)域的側(cè)表面，因?yàn)橐苿?dòng)至測(cè)試位置120的LED芯片具有設(shè)置其上的接觸部件(例如，電極(未示出))，通過座塊133的升高操作接觸部件接觸探針卡121的探針120，所以可將LED芯片傳送至作為測(cè)試單元123的一體球，并且可測(cè)試LED芯片的光學(xué)特性。
[0010]然后，定位于座塊133上的LED芯片L通過旋轉(zhuǎn)分度單元130的旋轉(zhuǎn)可從測(cè)試部件120傳送至執(zhí)行下一工序的位置(例如，分類部件)。
[0011]然而，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片測(cè)試設(shè)備中，因?yàn)榻佑|部件具有對(duì)應(yīng)于其上具有接觸部件的LED芯片的結(jié)構(gòu)，所以探針卡接觸LED芯片的上部。因此，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的LED芯片測(cè)試設(shè)備可能無法應(yīng)用至接觸部件在下部的LED芯片，諸如V-LED或倒裝芯片型LED。
[0012]因此，參考圖3，圖3示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的另一個(gè)實(shí)例的LED芯片測(cè)試設(shè)備的測(cè)試區(qū)域的側(cè)表面，在用于測(cè)試接觸部件在下部的LED芯片L’的LED芯片測(cè)試設(shè)備50中，測(cè)試部件的探針卡250設(shè)計(jì)成使得探針卡250從LED芯片L’的下側(cè)升高以允許探針251接觸設(shè)置于LED芯片的下部上的接觸部件或與其脫離。因此，LED測(cè)試設(shè)備50可應(yīng)用至接觸部件在下部的LED芯片，諸如V-LED或倒裝芯片型LED。
[0013]在此，探針卡250設(shè)置于座塊51之下。在座塊51的芯片座部件中限定出吸入孔55，吸入孔55用于將LED芯片吸附于芯片座部件上使得LED芯片L’未從探針251分開或分離同時(shí)接觸探針251。吸入孔55連接至外部真空發(fā)生器。另外，接觸孔53穿過座塊51的芯片座，使得探針251穿過接觸孔53以接觸LED芯片L’之下的接觸部件。
[0014]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，LED芯片之下的接觸部件在LED芯片吸附于座塊上的狀態(tài)下通過接觸孔接觸探針。
[0015]然而，在探針接觸LED芯片下部的上述結(jié)構(gòu)(在下文中，稱為“探針的下接觸結(jié)構(gòu)”)中，當(dāng)探針甚至在定位于座塊上的LED芯片通過空氣吸入被吸附至座塊的狀態(tài)下接觸LED芯片時(shí)，LED芯片受到所產(chǎn)生的壓力影響。
[0016]因此，雖然探針接觸LED，但是在LED被吸附于座塊上的狀態(tài)松開時(shí)，LED芯片會(huì)時(shí)常從芯片座部件分離。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0017]本實(shí)用新型提供了一種探測(cè)單元，該探測(cè)單元具有這樣的結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，當(dāng)探針接觸在其下部具有接觸部件的LED芯片的下部時(shí)，更牢固地保持其中LED芯片定位于座塊上的狀態(tài)。
[0018]本實(shí)用新型還提供了一種包括探測(cè)單元的LED芯片測(cè)試設(shè)備。
[0019]根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，探測(cè)單元配置成電接觸LED芯片，該LED芯片在定位于座塊上時(shí)在其下部具有接觸部件，該座塊限定有穿過其的接觸孔。探測(cè)單元包括探針卡，該探針卡可升高地設(shè)置于座塊之下，該探針卡具有針孔，該針孔連通接觸孔并連接至外部真空發(fā)生器；探針，該探針設(shè)置于針孔中以隨著探針卡升高時(shí)通過接觸孔而接觸LED芯片的接觸部件；和空間形成構(gòu)件，該空間形成構(gòu)件設(shè)置于探針卡上并設(shè)置于針孔周圍，該空間形成構(gòu)件限定出形成于座塊和探針卡之間的吸附空間，用于連通接觸孔和針孔以在探針接觸LED芯片時(shí)利用外部真空發(fā)生器將LED芯片吸附至座塊。
[0020]空間形成構(gòu)件可具有環(huán)形形狀。
[0021]探針可具有接觸端，該接觸端從探針卡的頂表面突出，并且空間形成構(gòu)件具有比探針的接觸端的高度更大的高度。
[0022]空間形成構(gòu)件可由彈性材料形成。
[0023]根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例，LED芯片測(cè)試設(shè)備包括至少一個(gè)座塊，在其下部具有接觸部件的LED芯片定位于該座塊上，該座塊具有穿過定位區(qū)域的至少一個(gè)接觸孔，LED芯片定位于定位區(qū)域；探測(cè)單元，該探測(cè)單元可升高地設(shè)置于座塊之下以通過接觸孔接觸LED芯片的接觸部件；和測(cè)試單元，該測(cè)試單元配置成在探測(cè)單元接觸該接觸部件時(shí)測(cè)試LED芯片。
[0024]接觸孔同時(shí)可用作吸入孔。
[0025]LED芯片測(cè)試設(shè)備還可包括轉(zhuǎn)子和分度單元，該分度單元包括配置成使轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)單元。
[0026]座塊可為多個(gè)，并且該多個(gè)座塊以預(yù)定距離聯(lián)接至轉(zhuǎn)子的圓周區(qū)域并且根據(jù)分度單元的驅(qū)動(dòng)在LED芯片所定位的定位區(qū)域和測(cè)試單元的測(cè)試區(qū)域之間傳送。
【附圖說明】
[0027]示例性實(shí)施例可根據(jù)結(jié)合附圖的下述描述更詳細(xì)地理解，其中:
[0028]圖1為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一個(gè)實(shí)施例的LED測(cè)試設(shè)備的主元器件的立體圖；
[0029]圖2為示出圖1的測(cè)試設(shè)備的測(cè)試位置的區(qū)域的側(cè)表面的視圖；
[0030]圖3為示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的另一個(gè)實(shí)施例的LED芯片測(cè)試設(shè)備的測(cè)試位置的區(qū)域的側(cè)表面的視圖；
[0031]圖4為根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)例實(shí)施例的探測(cè)單元和測(cè)試區(qū)域的立體圖；和
[0032]圖5和6為示出其中探針接觸LED芯片的下部的工序的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]在下文中，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的探測(cè)單元和LED芯片測(cè)試設(shè)備將參考附圖詳細(xì)地描述。然而，本實(shí)用新型可以不同形式體現(xiàn)，并且不應(yīng)視為限制于下文所闡述的實(shí)施例。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解，這些實(shí)施例可做出替換、修改和變更，而不脫離總體實(shí)用新型構(gòu)思的原理和精神，總體實(shí)用新型構(gòu)思的范圍由所附權(quán)利要求書和其等同物限定。類似的附圖標(biāo)記用于指示說明和附圖中的相同或類似元件。在附圖中，為清晰起見，構(gòu)造的尺寸或厚度被夸大。
[0034]在下述說明中，技術(shù)術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于解釋具體示例性實(shí)施例而非限制本實(shí)用新型。這些術(shù)語(yǔ)僅用于元件彼此區(qū)別。例如，一個(gè)實(shí)施例中的第一元件可指示為第二元件，并且類似地，另一個(gè)實(shí)施例中的第二元件可指示為第一元件，而不脫離由所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍。
[0035]在下述說明中，技術(shù)術(shù)語(yǔ)僅用于解釋具體示例性實(shí)施例而非限制本實(shí)用新型。單數(shù)形式的術(shù)語(yǔ)可包括復(fù)數(shù)形式，除非指示相反。如本文所用，采用“包括(comprises) ”、“包含(comprising) ”或“具有(having) ”等術(shù)語(yǔ)限定了存在的特征、整體、步驟、操作、元件、元器件或組合，但是并非旨在必然排除一個(gè)或多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、元器件，或存在的組合或者將它們作為附加的可能性。
[0036]除非另外注明，否則本文所用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有相同意義，如本領(lǐng)域的技術(shù)人員通常所理解。常用字典中所限定的術(shù)語(yǔ)應(yīng)理