微電阻測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板電阻測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種微電阻測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，所有的電子電氣設(shè)備或控制系統(tǒng)都要用到印刷線路板，為確保線路板不發(fā)生開路或短路，印刷線路板在出貨前均需通過PCB測(cè)試機(jī)的測(cè)試，將不合格的線路板檢出。
[0003]隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，印制線路板(PCB)的制作層數(shù)越來越高、線路密度越來越密、焊盤尺寸越做越小，客戶對(duì)板的要求越來越嚴(yán)，尤其是PCB的安全性與穩(wěn)定性，比如說關(guān)乎生命安全的汽車板，心系國防的航天控制系統(tǒng)電子板等。普通的兩端子測(cè)試機(jī)，通常采用的是斷線測(cè)試方法，是由已知的排線阻抗、電子控制阻抗及接觸阻抗再加上被測(cè)PCB之阻抗植，所以無法測(cè)出被測(cè)PCB內(nèi)真正的阻抗，以致孔內(nèi)微小缺陷及線路微小缺口，更是無法被檢測(cè)出來。當(dāng)線路阻值小于20Ω時(shí)，已基本成為它的測(cè)試盲區(qū)。在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)PCB的某些缺陷，如孔內(nèi)無銅、空洞、銅薄、線幼、線路缺口等問題均會(huì)影響到線路阻值，當(dāng)阻值小于20 Ω時(shí)測(cè)試結(jié)果顯示PASS，但客戶經(jīng)過高溫焊接后阻值發(fā)生變化，導(dǎo)致開路問題發(fā)生，最終導(dǎo)致客戶投訴，嚴(yán)重的還需向客戶賠款。
[0004]現(xiàn)有的印刷線路板測(cè)試機(jī)主要有以下幾種:雙倍密、四倍密、六倍密通用兩線測(cè)試機(jī)，主要用于普通的線路板的測(cè)試；四線飛針測(cè)試機(jī)，主要用于小電阻PCB測(cè)試，但一般只用于樣品測(cè)試，很難滿足批量板測(cè)試的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種提高測(cè)試效率的微電阻測(cè)試裝置。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種微電阻測(cè)試裝置，用于測(cè)試電路板的微電阻，其中，所述微電阻裝置包括測(cè)試機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和控制機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括基座、工作臺(tái)、測(cè)試治具、測(cè)試模組和電荷耦合圖像傳感儀，所述工作臺(tái)包括安裝于所述基座上的下固定臺(tái)和相對(duì)所述下固定臺(tái)滑動(dòng)設(shè)置的上固定臺(tái)，所述測(cè)試治具包括固定于所述下固定臺(tái)上的下夾具和固定于所述上固定臺(tái)上的上夾具，所述上夾具相對(duì)所述下夾具設(shè)置，所述下夾具用以裝夾電路板，所述上固定臺(tái)和所述下固定臺(tái)之間裝夾所述測(cè)試模組，所述測(cè)試模組設(shè)有測(cè)試探頭和連接于所述測(cè)試探頭的測(cè)試電路，所述測(cè)試探頭用以在所述上夾具與所述下夾具靠攏時(shí)接觸所述電路板上的微電阻，所述電荷耦合圖像傳感儀固定于所述上夾具和所述下夾具之間，用于監(jiān)測(cè)電路板的位置信息，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述下固定臺(tái)滑動(dòng)，所述控制機(jī)構(gòu)電連接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和所述測(cè)試模組，以控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)運(yùn)行，并控制所述測(cè)試模組測(cè)試電路板的微電阻。
[0007]其中，所述微電阻測(cè)試裝置還包括進(jìn)料機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料架和滑動(dòng)連接于所述進(jìn)料架的進(jìn)料臺(tái)，所述進(jìn)料架固定于所述基座一側(cè)，所述進(jìn)料臺(tái)用以向所述下夾具放置電路板，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還驅(qū)動(dòng)所述進(jìn)料臺(tái)滑動(dòng)。
[0008]其中，所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)還包括固定于所述進(jìn)料架的第一豎直傳動(dòng)軸和滑動(dòng)連接于所述第一豎直傳動(dòng)軸的第一水平傳動(dòng)軸，所述第一水平傳動(dòng)軸沿豎直方向在所述第一豎直傳動(dòng)軸上滑動(dòng)設(shè)置，所述進(jìn)料臺(tái)沿水平方向在所述第一水平傳動(dòng)軸上滑動(dòng)設(shè)置。
[0009]其中，所述微電阻測(cè)試裝置還包括出料機(jī)構(gòu)，所述出料機(jī)構(gòu)包括出料架和滑動(dòng)連接于所述出料架的出料臺(tái)，所述出料架固定于所述基座相對(duì)所述進(jìn)料架的另一側(cè)，所述出料臺(tái)用以從所述下夾具取出電路板，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)還驅(qū)動(dòng)所述出料臺(tái)滑動(dòng)。
[0010]其中，所述出料機(jī)構(gòu)還包括固定于所述出料架的第二豎直傳動(dòng)軸和滑動(dòng)連接于所述第二豎直傳動(dòng)軸的第二水平傳動(dòng)軸，所述第二水平傳動(dòng)軸沿豎直方向在所述第二豎直傳動(dòng)軸上滑動(dòng)設(shè)置，所述出料臺(tái)沿水平方向在所述第二水平傳動(dòng)軸上滑動(dòng)設(shè)置。
[0011]其中，所述微電阻測(cè)試裝置還包括微調(diào)機(jī)構(gòu)，所述微調(diào)機(jī)構(gòu)安裝于所述基座上，用以調(diào)節(jié)所述上固定臺(tái)或/和所述下固定臺(tái)的水平面位置。
[0012]其中，所述微調(diào)機(jī)構(gòu)包括上調(diào)節(jié)組件和下調(diào)節(jié)組件，所述上調(diào)節(jié)組件安裝于所述基座上，用以調(diào)節(jié)所述上固定臺(tái)的前后、左右和旋轉(zhuǎn)角度位置，所述下調(diào)節(jié)組件安裝于所述基座上，用以調(diào)節(jié)所述下固定臺(tái)的前后、左右和旋轉(zhuǎn)角度位置。
[0013]其中，所述控制機(jī)構(gòu)包括顯示器和操作鍵盤，所述顯示器固定于所述基座上，電連接所述測(cè)試模組，用于顯示所述測(cè)試模組的測(cè)試信息，所述操作鍵盤固定于所述基座上，電連接所述測(cè)試模組，用于向所述測(cè)試模組輸入測(cè)試指令。
[0014]其中，所述控制機(jī)構(gòu)還包括電連接所述顯示器和所述操作鍵盤的控制處理器，所述控制處理器為計(jì)算機(jī)。
[0015]其中，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為馬達(dá)。
[0016]本實(shí)用新型的微電阻測(cè)試裝置，通過所述測(cè)試治具包括固定于所述下固定臺(tái)上的下夾具和固定于所述上固定臺(tái)上的上夾具，所述上夾具相對(duì)所述下夾具設(shè)置，所述下夾具用以裝夾電路板，所述上、下固定臺(tái)裝夾所述測(cè)試模組，所述測(cè)試模組設(shè)有測(cè)試探頭和連接于所述測(cè)試探頭的測(cè)試電路，所述測(cè)試探頭用以在所述上夾具與所述下夾具靠攏時(shí)接觸所述電路板上的微電阻，所述電荷耦合圖像傳感儀固定于所述上夾具和所述下夾具之間，用于監(jiān)測(cè)電路板的位置信息，從而實(shí)現(xiàn)電路板的微電阻自動(dòng)測(cè)試，以滿足對(duì)批量電路板的微電阻進(jìn)行測(cè)試，從而提高微電阻測(cè)試效率。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本實(shí)用新型提供的微電阻測(cè)試裝置的示意圖；
[0019]圖2是圖1的微電阻測(cè)試裝置的II部分的放大示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0021]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種微電阻測(cè)試裝置100。本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種微電阻測(cè)試裝置100。所述微電阻測(cè)試裝置100包括測(cè)試機(jī)構(gòu)10、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20和控制機(jī)構(gòu)30。所述測(cè)試機(jī)構(gòu)10包括基座11、工作臺(tái)12、測(cè)試治具13、測(cè)試模組14和電荷耦合圖像傳感儀(未圖示)。所述工作臺(tái)12包括固定于所述基座11上的上固定臺(tái)122和相對(duì)所述上固定臺(tái)122滑動(dòng)設(shè)置的下固定臺(tái)121，所述測(cè)試治具13包括固定于所述下固定臺(tái)121上的下夾具131和固定于所述上固定臺(tái)122上的上夾具132。所述上夾具132相對(duì)所述下夾具131設(shè)置，所述下夾具131用以裝夾電路板(未圖示)，所述上固定臺(tái)122和所述下固定臺(tái)121之間裝夾所述測(cè)試模組14。所述測(cè)試模組14設(shè)有測(cè)試探頭(未圖示)和連接于所述測(cè)試探頭的測(cè)試電路(未圖示)，所述測(cè)試探頭用以在所述上夾具132與所述下夾具131靠攏時(shí)接觸所述電路板上的微電阻。所述電荷耦合圖像傳感儀固定于所述上夾具132和所述下夾具131之間，用于監(jiān)測(cè)電路板的位置信息。所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20驅(qū)動(dòng)所述下固定臺(tái)121滑動(dòng)，所述控制機(jī)構(gòu)30電連接所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20和所述測(cè)試模組14，以控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20運(yùn)行，并控制所述測(cè)試模組14a測(cè)試電路板的微電阻。
[0022]通過所述下固定臺(tái)121帶動(dòng)所述下夾具131向所述上夾具132靠攏，從而實(shí)現(xiàn)所述測(cè)試模組14自動(dòng)接觸所述下夾具131上的電路板，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測(cè)試微電阻，以滿足對(duì)批量電路板的微電阻進(jìn)行測(cè)試，從而使得所述微電阻測(cè)試裝置100提高測(cè)試效率。
[0023]本實(shí)施方式中，所述基座11為一箱體，所述基座11包括相對(duì)設(shè)置的底端11a和頂端11b，所述底端11a固定于地面上，所述頂端lib上安裝所述下固定臺(tái)121。所述基座11內(nèi)設(shè)置傳動(dòng)組件(未圖示)，所述傳動(dòng)組件將所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)20的驅(qū)動(dòng)力傳遞至所述下固定臺(tái)121，以帶動(dòng)所述下固定臺(tái)121滑動(dòng)。在其他實(shí)施方式中，所述基座11還可以是由多根鋼桿構(gòu)成。
[0024]本實(shí)施方式中，所述下固定臺(tái)121為矩形板件，所述下固定臺(tái)121滑動(dòng)連接于所述基座11上，所述下固定臺(tái)121可以在所述基座11上沿水平面滑動(dòng)，以調(diào)節(jié)所述下固定臺(tái)121的位置，以方便調(diào)節(jié)電路板的位置，提高所述微電阻測(cè)試裝置100的測(cè)試準(zhǔn)確率。所述下固定臺(tái)121背離所述基座11的一面設(shè)置定位槽(未圖示)，所述定位槽用以固定所述下夾具131，并通過螺釘鎖緊所述下夾具131。在其他實(shí)施方式中，所述下固定臺(tái)121還可以是設(shè)置定位銷，所述定位銷對(duì)所述下夾具131進(jìn)行定位，所述下固定臺(tái)121還可以是設(shè)置卡扣卡合連接所述下夾具131。
[0025]本實(shí)施方式中，所述上固定臺(tái)122為矩形板件，所述上固定臺(tái)122朝向所述下固定臺(tái)121的一面固定所述上夾具132。所述上固定臺(tái)122還可以沿水平方向滑動(dòng)，從而可以調(diào)節(jié)所述上固定臺(tái)122的水平位置，以方便調(diào)節(jié)上夾具132的位置，讓其對(duì)準(zhǔn)電路板上的位置。提高所述微電阻測(cè)試裝置100的測(cè)試準(zhǔn)確率。在其他實(shí)施方式中，所述上固定臺(tái)122還可以是卡扣卡合連接于所述上夾具132。
[0026]本實(shí)施方式中，所述下夾具131可拆卸連接所述測(cè)試模組14。利用所述下固定臺(tái)121夾持所述測(cè)試模組14，從而方便拆卸維護(hù)所述測(cè)試模組14，從而提高所述微電阻測(cè)試裝置100的使用壽命。具體的，所述下固定臺(tái)121利用支撐板(未圖示)和U形卡箱夾持所述測(cè)試模組14。
[0027]本實(shí)施方式中，所述上夾具132可拆卸連接所述測(cè)試模組14。利用所述上固定臺(tái)122夾持所述測(cè)試模組14，從而方便拆卸維護(hù)所述測(cè)試模組14，從而提高所述微電阻測(cè)試裝置100的使用壽命。具體的，所述上固定臺(tái)122利用支撐板(未圖示)和U形卡箱夾持所述測(cè)試模組14。
[0028]本實(shí)施方式中，所述測(cè)試模組14包括測(cè)試電路板141和固定于所述測(cè)試電路板141的測(cè)試針盤142，所述測(cè)試電路設(shè)置于所述測(cè)試電路板141上，所述測(cè)試電路板為四線電阻測(cè)試線路。所述測(cè)試針盤142上陣列多根所述探針，每一探針經(jīng)線纜連接所述測(cè)試線路。利用所述測(cè)試模組14可以快速測(cè)試出電路板上任何電路結(jié)構(gòu)的微電阻，提高所述微電阻測(cè)試裝置100的測(cè)試效率。在其他事實(shí)方式中，所述測(cè)試模組14還可以包括穩(wěn)壓電路和穩(wěn)流電路，以提高所述微電阻測(cè)試裝置100的安全性。
[0029]本實(shí)施方式中，所述電荷耦