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      壓力感測(cè)設(shè)備的制造方法

      文檔序號(hào):10298231閱讀:521來源:國(guó)知局
      壓力感測(cè)設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001 ]本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,并且更具體地,涉及壓力感測(cè)設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]在固態(tài)結(jié)構(gòu)中,特別地是在例如橋梁、建筑、隧道、鐵路、防護(hù)墻、大壩、堤壩、管線以及大城市運(yùn)輸線路的地下結(jié)構(gòu)等等的承重結(jié)構(gòu)中,在許多點(diǎn)處對(duì)例如壓力、溫度和機(jī)械應(yīng)力的重要參數(shù)進(jìn)行監(jiān)視是比較重要的。這種監(jiān)視是周期性或者持續(xù)性地進(jìn)行的,并且在結(jié)構(gòu)的初始階段以及其壽命期間都是有用的。
      [0003]出于這個(gè)目的,在這個(gè)領(lǐng)域的方案包括基于電子感測(cè)器的電子監(jiān)視設(shè)備的應(yīng)用,能夠以低成本提供良好的性能。通常,這種設(shè)備應(yīng)用在待監(jiān)視的結(jié)構(gòu)的表面之上,或者在已經(jīng)在結(jié)構(gòu)中并且從外部可進(jìn)入的凹陷內(nèi)。
      [0004]這種設(shè)備不能夠無遺漏地探測(cè)到待監(jiān)視的結(jié)構(gòu)內(nèi)的參數(shù),知曉這些參數(shù)對(duì)于評(píng)估結(jié)構(gòu)的質(zhì)量、其安全性、其老化、其對(duì)于變化的大氣條件的反應(yīng)等等來說是有用的。此外,這種設(shè)備僅僅可以典型地在結(jié)構(gòu)已經(jīng)建成之后(而不是正在建造時(shí))應(yīng)用。因此,不能對(duì)可能的初始或內(nèi)部缺陷進(jìn)行評(píng)估。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0005]大致來說,一種壓力感測(cè)設(shè)備,包括:主體,被配置為將施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之間的負(fù)載進(jìn)行分布;以及至少一個(gè)壓力感測(cè)器,由所述主體承載并且包括:支撐主體,以及集成電路(IC)裸片,與所述支撐主體安裝并且在所述IC裸片與所述支撐主體之間限定空腔,所述IC裸片包括壓力感測(cè)電路,響應(yīng)于與所述空腔相關(guān)聯(lián)的彎曲,以及IC接口,耦合至所述壓力感測(cè)電路。
      [0006]在一些實(shí)施例中,兩個(gè)部分可以通過螺紋緊固件來結(jié)合,并且至少一個(gè)壓力感測(cè)器由環(huán)形主體承載。在其他實(shí)施例中,兩個(gè)部分可以為至少部分交疊。
      [0007]IC接口可以包括收發(fā)器電路,以及與其相耦合的電傳導(dǎo)天線跡線。至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括與IC裸片相鄰并且包括與收發(fā)器電路相耦合的附加的電傳導(dǎo)天線跡線的至少一個(gè)襯底。壓力感測(cè)設(shè)備可以進(jìn)一步包括從主體向外延伸的臂部延伸,并且電傳導(dǎo)天線跡線可以由該臂部延伸承載。
      [0008]此外,附加的電傳導(dǎo)天線跡線可以圍繞著IC裸片。至少一個(gè)襯底可以相對(duì)于IC裸片而為傾斜的。至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括在IC裸片和支撐主體之間的接合層。例如,支撐主體可以包括陶瓷材料、玻璃材料和硅材料中的至少一種。
      [0009]在一些實(shí)施例中,主體可以具有在其中的至少一個(gè)間隙,并且至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以在至少一個(gè)間隙中。壓力感測(cè)設(shè)備可以包括在至少一個(gè)間隙中并且圍繞至少一個(gè)壓力感測(cè)器的密封材料。主體可以包括密封材料。
      [0010]另一實(shí)施例同樣涉及壓力感測(cè)設(shè)備。壓力感測(cè)設(shè)備可以包括主體,被配置為將施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之間的負(fù)載進(jìn)行分布,以及由該主體承載的至少一個(gè)壓力感測(cè)器。至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括通過主體安裝并且利用主體的相鄰部分限定了空腔的IC裸片。IC裸片可以包括響應(yīng)于與空腔相關(guān)聯(lián)的彎曲的壓力感測(cè)電路,以及與壓力感測(cè)電路耦合的IC接口。更為確切地,至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括至少一個(gè)與IC裸片相鄰的間隔層。
      [0011]另一方面涉及一種制造壓力感測(cè)設(shè)備的方法。該方法可以包括形成主體用以分布施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之間的負(fù)載,以及耦合由該主體承載的至少一個(gè)壓力感測(cè)器。至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括支撐主體,以及通過該支撐主體安裝并且限定了其間的空腔的IC裸片。IC裸片可以包括響應(yīng)于與空腔相關(guān)聯(lián)的彎曲的壓力感測(cè)電路,以及與壓力感測(cè)電路耦合的IC接口。
      [0012]繼而另一方面涉及一種制造壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的方法。該方法可以包括形成主體,該主體配置為將施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之間的負(fù)載進(jìn)行分布,以及耦合由該主體承載的至少一個(gè)壓力感測(cè)器。至少一個(gè)壓力感測(cè)器可以包括通過主體安裝并且利用主體的相鄰部分限定了空腔的IC裸片。IC裸片可以包括響應(yīng)于與空腔相關(guān)聯(lián)的彎曲的壓力感測(cè)電路,以及與壓力感測(cè)電路耦合的IC接口。
      【附圖說明】
      [0013]圖1A為根據(jù)本公開的壓力感測(cè)設(shè)備的頂視圖的示意圖;
      [0014]圖1B為沿著線1B-1B的圖1A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0015]圖1C為根據(jù)本公開的具有環(huán)形主體的壓力感測(cè)設(shè)備的頂視圖的示意圖;
      [0016]圖2為來自圖1A的壓力感測(cè)設(shè)備的IC裸片的頂視圖的示意圖;
      [0017]圖3為來自圖1A的壓力感測(cè)設(shè)備的IC裸片的實(shí)施例的示意圖;
      [0018]圖4A-圖4D為在制造期間的壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的截面圖的示意圖;
      [0019]圖5-圖9為壓力感測(cè)設(shè)備的其他實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0020]圖10-圖14為壓力感測(cè)設(shè)備的其他實(shí)施例的側(cè)視平面圖(sideelevat1n planview)的示意圖;
      [0021]圖15A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0022]圖15B為沿著線15B-15B的圖15A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0023]圖16-圖18為壓力感測(cè)設(shè)備的其他實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0024]圖19和圖20為壓力感測(cè)設(shè)備的其他實(shí)施例的截面圖的示意圖;
      [0025]圖21為來自壓力感測(cè)設(shè)備的IC裸片的實(shí)施例的示意圖;
      [0026]圖22-圖23為在測(cè)試期間的圖19的壓力感測(cè)設(shè)備的側(cè)視平面圖的示意圖;
      [0027]圖24A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0028]圖24B為沿著線24B-24B的圖24A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0029]圖25為制造期間的圖24A的壓力感測(cè)設(shè)備的頂視圖;
      [0030]圖26A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的不意圖;
      [0031]圖26B為沿直線26B-26B的圖26A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0032]圖26C為圖26A的壓力感測(cè)設(shè)備的側(cè)視圖的示意圖;
      [0033]圖27A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的不意圖;
      [0034]圖27B為沿著線27B-27B的圖27A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0035]圖27C為圖27A的壓力感測(cè)設(shè)備的側(cè)視圖的示意圖;
      [0036]圖28A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的不意圖;
      [0037]圖28B為沿著線28B-28B的圖28A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0038]圖28C為圖28A的壓力感測(cè)設(shè)備的側(cè)視圖的不意圖;
      [0039]圖29A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的不意圖;
      [0040]圖29B為沿著線29B-29B的圖29A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0041 ]圖29C為圖29A的壓力感測(cè)設(shè)備的側(cè)視圖的不意圖;
      [0042]圖30A為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0043]圖30B為沿著線30B-30B的圖30A的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖;
      [0044]圖31為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的示意圖;
      [0045]圖32A和圖32B為壓力感測(cè)設(shè)備的另一實(shí)施例的頂視圖的不意圖;
      [0046]圖32C為沿著線32C-32C的圖32A和圖32B的壓力感測(cè)設(shè)備的截面圖的示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0047]下面參照附圖對(duì)本公開進(jìn)行更為全面的描述,在附圖中示出了本實(shí)用新型的幾個(gè)實(shí)施例。然而本公開可以實(shí)施為許多不同的形式并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為限于本文所列舉出的實(shí)施例。相反,提供這些實(shí)施例使得本公開全面而完整,并且將本公開的范圍充分地傳導(dǎo)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。貫穿其中相同的標(biāo)號(hào)指代相
      當(dāng)前第1頁1 2 3 4 
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