集成電路測試載板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及集成電路測試載板，特別是涉及一種具有可替換接觸件的集成電路測試載板。
【背景技術(shù)】
[0002]測試載板(LoadBoard)是用以承載完成制程的集成電路并與測試機(jī)臺耦接，使測試機(jī)臺藉由測試載板檢測集成電路的功能是否正常，并剔除功能不完全的集成電路，其中，集成電路可配置于集成電路腳座(Socke t)以藉由集成電路腳座與測試載板耦接。習(xí)知的測試載板上具有多個(gè)測試墊(Pad)，這些測試墊是用以與集成電路腳座的多個(gè)測試腳直接耦接，使測試訊號可藉由測試腳傳送至集成電路腳座中的集成電路，而在測試訊號傳送的過程中，測試墊會受到不同的電壓、電流以及溫度的影響而發(fā)生氧化及損壞的情形，而只要多個(gè)測試墊中的其中一個(gè)氧化或損壞，整個(gè)測試載板就需要進(jìn)行維修，當(dāng)測試載板同時(shí)測試多個(gè)集成電路時(shí)，此舉更是明顯造成測試上的不便。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述一有測試墊氧化或損壞，測試載板就需要進(jìn)行維修的缺憾，本實(shí)用新型提出一種集成電路測試載板實(shí)施例，此集成電路測試載板包括有第一表面，第一表面具有至少一測試區(qū)，所述的測試區(qū)包括多個(gè)第一接觸件，集成電路測試載板更包括至少一測試板，測試板與測試區(qū)的第一接觸件耦接，且測試板更包括第二表面以及第三表面，第二表面配置有多個(gè)第二接觸件，所述第二接觸件是用以與一集成電路載板耦接，第三表面配置于第二表面的相對側(cè)，第三表面并配置有多個(gè)第三接觸件，所述第三接觸件藉由導(dǎo)電線路與對應(yīng)的第二接觸件耦接，第三接觸件并用以與上述的第一接觸件耦接。
[0004]進(jìn)一步地，所述第一表面更包括多個(gè)所述測試區(qū)，所述集成電路測試載板更包括多個(gè)所述測試板，每一所述測試板的所述第三接觸件并與所述測試區(qū)的其中之一的所述第一接觸件耦接。
[0005]進(jìn)一步地，所述測試板配置有至少二孔洞，并可以至少二固定件透過所述至少二孔洞將所述測試板固定于所述測試區(qū)。
[0006]進(jìn)一步地，所述第一接觸件為金屬墊。
[0007]進(jìn)一步地，所述第二接觸件為金屬墊。
[0008]進(jìn)一步地，所述第三接觸件為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳。
[0009]本實(shí)用新型因具有上述的測試板與集成電路載板耦接，因此集成電路載板在測試中所造成的電壓、電流以及溫度并非直接影響集成電路測試載板而是直接與集成電路載板耦接的測試板，因此當(dāng)測試板與集成電路載板耦接的接觸件發(fā)生了氧化或損壞的情況時(shí)，可直接將氧化或損壞的測試板替換成無損壞的測試板，集成電路測試載板無須進(jìn)行整體維修即可進(jìn)行后續(xù)的測試流程。此外本實(shí)用新型的集成電路測試載板更可同時(shí)測試多個(gè)集成電路，因此當(dāng)其中之一的測試板損壞時(shí)，只需要替換損壞的測試板，其他無損壞的測試板可繼續(xù)正常進(jìn)行測試，大幅增進(jìn)了測試的便利性。
[0010]為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例并配合所附圖式做詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0011]圖1A為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例一示意圖。
[0012]圖1B為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例二示意圖。
[0013]圖2A為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例三示意圖。
[0014]圖2B為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例四示意圖。
[0015]圖2C為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例五示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]接著請參考圖1A，圖1A為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例一的剖面圖，集成電路測試載板10具有第一分層101以及第二分層102，第一分層101具有表面1011以及相對于表面1011設(shè)置的子表面1012，第一分層101是用以設(shè)置測試區(qū)103，第二分層102具有表面1021以及相對于表面1021設(shè)置的子表面1022，子表面1022并與子表面1012直接耦接，表面1021并設(shè)置于表面1011的相對側(cè)，所述第二分層102是用以設(shè)置集成電路測試載板10的內(nèi)部電路走線。上述的表面1011上配置有上述的測試區(qū)103，測試區(qū)103中包括設(shè)置于表面1011的多個(gè)接觸件104，接觸件104可以為金屬墊，上述的表面1021并配置有多個(gè)接觸件105，接觸件105可以為彈簧針接腳(Pogo Pin)、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳，接觸件105并是用來與一外部測試裝置(未繪示)耦接，所述的外部測試裝置是用以藉由集成電路測試載板10來測試集成電路13的功能是否正常，每一個(gè)接觸件105并藉由第一分層101以及第二分層102內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件104耦接，使接觸件105與接觸件104彼此導(dǎo)通。
[0017]在本實(shí)施例中，集成電路測試載板10更包括測試板11，測試板11包括有表面111以及表面112，表面111設(shè)置于表面112的相對側(cè)，表面111配置有多個(gè)接觸件113，接觸件113可以為金屬墊，表面112配置有多個(gè)接觸件114，接觸件114可以為彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件113藉由測試板11內(nèi)部的導(dǎo)電線路115與接觸件114耦接，使接觸件113與接觸件114彼此導(dǎo)通，接觸件114并是用以與上述的接觸件104直接耦接。上述的接觸件113并用來與集成電路載板12耦接。集成電路載板12是用以承載待測試的集成電路13，集成電路載板12例如為集成電路腳座(Socket)，集成電路載板12具有表面121以及表面122，表面121是用以與待測試的集成電路13直接耦接，表面122配置有多個(gè)接觸件123，接觸件123可以是彈簧針接腳、針狀金屬接腳或薄板狀金屬接腳等金屬接腳，接觸件123是用以透過集成電路載板12內(nèi)部的導(dǎo)電線路124與集成電路13耦接，接觸件123更是用來與上述的接觸件113直接耦接。其中，測試板11更可包括至少二個(gè)孔洞116，孔洞116穿透測試板11的表面111以及表面112，使固定件117可藉由孔洞116穿透測試板11并將測試板11固定于第一分層101預(yù)設(shè)的孔洞107。
[0018]因此，當(dāng)外部測試裝置欲對設(shè)置于集成電路載板12的集成電路13進(jìn)行測試時(shí)，測試訊號會藉由耦接的接觸件105、104、114、113以及123傳送至集成電路13，并將測試結(jié)果回傳至外部測試裝置，而在測試過程中，由于測試板11的接觸件113直接與集成電路載板12的接觸件123耦接，因此接觸件113會因?yàn)闇y試過程中所產(chǎn)生的電壓、電流以及溫度而氧化或損壞，當(dāng)接觸件113出現(xiàn)氧化或損壞的情況時(shí)，只需直接以正常無損壞的測試板替換損壞的測試板11即可繼續(xù)進(jìn)行測試，而無須停止測試以維修整個(gè)集成電路測試載板10。
[0019]請參考圖1B，圖1B為本實(shí)用新型的集成電路測試載板實(shí)施例二，實(shí)施例二與實(shí)施例一的差別在于，集成電路測試載板10可同時(shí)具有多個(gè)測試區(qū)103，在圖1B以三個(gè)測試區(qū)103為例，但不以此為限，且每一測試區(qū)103的接觸件104皆如圖1A所示，藉由集成電路測試載板10內(nèi)部的導(dǎo)電線路106與接觸件105耦接，因此在此實(shí)施例中，集成電路測試載板10可藉由多個(gè)測試區(qū)103來同時(shí)測試多個(gè)集成電路13。
[0020]請參考圖2A，圖2A為本實(shí)用新型的集成電路測試載板