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      用于控制工業(yè)工藝的多芯片模塊和方法與流程

      文檔序號:11734525閱讀:186來源:國知局
      用于控制工業(yè)工藝的多芯片模塊和方法與流程
      本發(fā)明涉及用于控制工業(yè)工藝的多芯片模塊和方法。

      背景技術(shù):
      工業(yè)工藝由與安全和風(fēng)險減輕有關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)控制。舉例來說,IEC61508致力于例如用于控制工業(yè)工藝的微控制器或其它計算機等電學(xué)、電子和可編程電子裝置的功能安全。IEC61508基于特定裝置的概率分析定義安全完整性等級(SIL)。為實現(xiàn)給定的SIL,裝置必須滿足最大“危險故障”概率和最小“安全故障分?jǐn)?shù)”的目標(biāo)?!拔kU故障”的概念是以應(yīng)用特定為基礎(chǔ)來定義,但基于針對其在工業(yè)系統(tǒng)或應(yīng)用的開發(fā)期間的完整性而證實的要求約束?!鞍踩收戏?jǐn)?shù)”決定系統(tǒng)的自動防故障程度且將安全故障的可能性與危險故障的可能性進行比較。最終,電子裝置依據(jù)特定SIL的認(rèn)證要求電子裝置提供特定故障恢復(fù)水平以及使工業(yè)工藝能夠在故障后轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)。當(dāng)前電子裝置經(jīng)由處理器的輸入/輸出(I/O)接口控制工業(yè)工藝的各方面(例如,馬達(dá)、比如DC/DC轉(zhuǎn)換系統(tǒng)或能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(例如,太陽能或風(fēng)力)等功率轉(zhuǎn)換裝置)。舉例來說,微控制器的處理器經(jīng)由其I/O接口從馬達(dá)接收位置、速度和/或扭矩的指示。處理器接著使用所述信息來產(chǎn)生(例如)脈寬調(diào)制(PWM)信號以控制將功率提供到馬達(dá)的開關(guān),并將此信號經(jīng)由I/O接口發(fā)射到所述開關(guān)。因此,馬達(dá)以特定應(yīng)用所需的方式操作。然而,處理器(且特定來說其I/O接口)可在操作期間經(jīng)歷故障。舉例來說,處理器可暴露于超出容限的電壓或電流,輻射可引起晶體管中不可接受的泄漏電流從而致使邏輯元件翻轉(zhuǎn),或I/O接口本身可由于其與相對于處理器經(jīng)歷的電壓或偏壓的較大外部電壓或偏壓的交互而發(fā)生故障。如果處理器或I/O接口發(fā)生故障,那么沒有辦法確保正控制的工業(yè)工藝(馬達(dá),在以上實例中)可轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)。換句話說,不能保證自動防故障操作,這對于某些SIL認(rèn)證是不可接受的。某些控制器利用多個冗余處理器來控制工業(yè)工藝,每一處理器具有其自身的I/O接口。此增加在至少一個處理器發(fā)生故障(例如,歸因于超出容限的電壓或電流)的事件中另一處理器保持起作用的可能性。因此,具有其自身的I/O接口的功能處理器可致使工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)。然而,具有多個處理器的控制器要求板(例如,插口和互連)上的額外組件,這成本較高且增加板設(shè)計的復(fù)雜性。此外,例如外部輻射等故障原因可類似地且同時影響所有處理器,這將防止將工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)。

      技術(shù)實現(xiàn)要素:
      本發(fā)明提供一種多芯片模塊(圖1,100),其包括:第一裸片(104),其包括:控制處理器(104),其產(chǎn)生信號以控制工業(yè)工藝(108);以及輸入/輸出接口;第二裸片(102),其包括:監(jiān)督處理器(102);以及輸入/輸出接口;且其中所述控制處理器和所述監(jiān)督處理器的一者的處理器故障由所述控制處理器和所述監(jiān)督處理器的另一者檢測,且檢測所述故障的所述處理器經(jīng)配置以經(jīng)由其輸入/輸出接口斷言信號以致使工業(yè)工藝響應(yīng)于所述故障轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài);且其中所述第一和第二裸片使用不同工藝技術(shù)(102、104)產(chǎn)生。本發(fā)明還提供一種用于控制工業(yè)工藝的方法(圖3,300),其包括:產(chǎn)生信號以控制所述工業(yè)工藝(302);通過多芯片模塊的第一裸片上的處理器檢測所述多芯片模塊的第二裸片上的處理器的故障(304);以及通過檢測所述故障的所述處理器斷言信號以致使所述工業(yè)工藝響應(yīng)于檢測所述故障而轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)(306);其中所述第一和第二裸片使用不同工藝技術(shù)產(chǎn)生。附圖說明為詳細(xì)描述本發(fā)明的示范性實施例,現(xiàn)將參看附圖,附圖中:圖1展示根據(jù)各個實施例用以控制工業(yè)工藝的多芯片模塊;圖2展示根據(jù)各個實施例用以控制工業(yè)工藝的另一多芯片模塊;以及圖3展示根據(jù)各個實施例的方法流程圖。具體實施方式符號和命名貫穿以下描述和所附權(quán)利要求書中使用特定術(shù)語來指代特定系統(tǒng)組件。如所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解,各公司可用不同名稱來指代一組件。本文獻不希望區(qū)分名稱不同但功能相同的組件。在以下論述和所附權(quán)利要求書中,術(shù)語“包含”和“包括”以開放式方式使用,且因此應(yīng)解釋為表示“包含但不限于…”。并且,術(shù)語“耦合”希望表示間接或直接電連接。因此,如果第一裝置耦合到第二裝置,那么所述連接可經(jīng)由直接電連接,或經(jīng)由通過其它裝置和連接的間接電連接。如本文中所使用,術(shù)語“工業(yè)工藝”指代用以輔助項目的制造、生產(chǎn)或合成的程序的任何部分。如本文中所使用,術(shù)語“控制器”指代用于控制一個或一個以上工業(yè)工藝的電子裝置。如本文中所使用,術(shù)語“多芯片模塊”或“MCM“指代其中多個集成電路、半導(dǎo)體裸片或其它離散組件封裝到統(tǒng)一的襯底上的電子封裝。如本文中所使用,術(shù)語“工藝技術(shù)“指代用于產(chǎn)生半導(dǎo)體(通常識別為幾納米(nm))的制作或制造方法。作為一實例,180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、32nm和22nm表示大約過去十年間開發(fā)的各種工藝技術(shù)。如本文中所使用,術(shù)語“斷言“指代將信號設(shè)定為其有效狀態(tài)。如果信號為有效-低,那么斷言信號意味著將其設(shè)定為低。如果信號為有效-高,那么斷言信號意味著將其設(shè)定為高。詳細(xì)描述以下論述針對本發(fā)明的各個實施例。盡管這些實施例中的一者或一者以上可能是優(yōu)選的,但所揭示的實施例不應(yīng)被解釋(或以其它方式使用)為限制本發(fā)明的范圍(包含權(quán)利要求書)。另外,所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將理解,以下描述具有廣泛應(yīng)用,且對任何實施例的論述僅意圖為例示所述實施例,而不希望暗示本發(fā)明(包含權(quán)利要求書)的范圍限于所述實施例。根據(jù)各個實施例,多芯片模塊(MCM)包含使用不同工藝技術(shù)制造的至少兩個裸片。每一裸片包括具有I/O接口的至少一個處理器,其兩者均獨立于另一裸片上的處理器和I/O接口且與其分離。處理器可經(jīng)由也包含在MCM內(nèi)的高速互連彼此通信。所述處理器能夠檢測其它處理器的故障以及MCM外部的故障。舉例來說,在MCM用于控制例如馬達(dá)的操作等工業(yè)工藝的情況下,處理器可檢測與馬達(dá)有關(guān)的故障,例如過電流情形、提示總體系統(tǒng)故障的外部觸發(fā)器、操作者誤差、設(shè)備危險警告等。每一處理器經(jīng)由其獨立的I/O接口可產(chǎn)生控制開關(guān)(例如,經(jīng)由中間邏輯電路)以致使馬達(dá)轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)的信號。如本文所使用,術(shù)語“安全狀態(tài)”指代被認(rèn)為對于避免對財產(chǎn)、人身等的損害是理想的應(yīng)用特定狀態(tài)。舉例來說,有可能針對在工業(yè)工藝中操作的馬達(dá)的安全狀態(tài)是何時切斷馬達(dá)從而避免馬達(dá)的不受控操作。作為另一實例,在工業(yè)工藝中操作的閥可在需要啟用流(例如,釋放來自容器的壓力)的情況下在安全狀態(tài)中開啟,或可在需要限制流(例如,維持容器中的體積)的情況下在安全狀態(tài)中關(guān)閉。在一些情況下,工業(yè)系統(tǒng)的安全狀態(tài)可部分由IEC61800規(guī)范(與可調(diào)速電功率驅(qū)動系統(tǒng)有關(guān))、ISO13849規(guī)范(與控制系統(tǒng)的機器和安全相關(guān)零件的安全有關(guān))、IEC61508規(guī)范或其它類似規(guī)范定義。如上文闡釋,每一處理器能夠監(jiān)視工業(yè)工藝以及控制其操作,至少在能夠產(chǎn)生致使工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)的信號的范圍內(nèi)。此外,每一處理器駐留在使用與其它處理器不同的工藝技術(shù)制造的裸片上。使用一種工藝技術(shù)制造的處理器不是那么易受引起使用不同工藝技術(shù)制造的另一處理器的故障的因素(例如,外部輻射或電應(yīng)力)的影響。因此,可導(dǎo)致所有處理器在其它多處理器控制器中發(fā)生故障的外部因素在所揭示的實施例中不太可能導(dǎo)致此故障,因為其不一定具有將促成共同原因故障的類似特性(例如,工藝技術(shù))。此外,根據(jù)各個實施例,MCM不要求板上的額外組件,因為其是單一封裝裝置。這些和將在下文中進一步詳細(xì)闡釋的其它特征實現(xiàn)針對工業(yè)工藝的具成本效益的控制器,其能夠依據(jù)可接受SIL額定值(例如,SIL2、SIL3或更高)認(rèn)證,因為其能夠經(jīng)歷廣范圍的故障且仍致使工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)?,F(xiàn)轉(zhuǎn)向圖1,根據(jù)各個實施例展示MCM100。MCM100包括監(jiān)督處理器102和控制處理器104,其借助高速互連105耦合??刂铺幚砥?04和監(jiān)督處理器102可包括除圖1所示以外的額外組件。舉例來說,可包含額外連接端口,例如通用異步接收器/發(fā)射器(UART)、通用串行總線(USB)和以太網(wǎng)以及各種計時器、隨機存取存儲器(RAM)、非易失性存儲器(例如,只讀存儲器(ROM)、快閃存儲器)等。MCM100具備來自控制器的另一組件(未圖示)的時鐘信號、復(fù)位信號和電源。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員了解,額外外部信號可供應(yīng)到MCM100以實現(xiàn)功能性,且額外組件(例如,模/數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器)可用于處理此類信號;這些為簡潔起見而省略。另外,雖然MCM100是控制器的一部分,但例如邏輯110、開關(guān)106和電源112等某些組件可駐留在控制器上,盡管此并非所要求的。出于這個原因,為簡潔起見未展示控制器的邊界。在圖1中,監(jiān)督處理器102使用180nm工藝技術(shù)制造在裸片上,且控制處理器104使用65nm工藝技術(shù)制造在另一裸片上。如上文所闡釋,使用不同工藝技術(shù)制造處理器致使每一處理器不太易受可引起其它處理器上的故障的例如外部宇宙輻射暴露等事件的影響。另外,針對一個處理器使用不同工藝技術(shù)提供對所述處理器的電應(yīng)力的較好恢復(fù)能力,其中所述電應(yīng)力可引起其它處理器上的故障??刂铺幚砥?04控制工業(yè)工藝(例如,馬達(dá)108)的操作。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員了解,通常,處理器本身不能供應(yīng)馬達(dá)108操作所需的高電流和電壓。因此,如圖1所示,控制處理器104控制將來自電源112的功率供應(yīng)到馬達(dá)108的開關(guān)106。電源112經(jīng)配置以至少提供馬達(dá)108的操作所必需的電流和電壓,且開關(guān)106能夠處置此類功率電平。在一些實施例中,開關(guān)106可包括絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)或其它適宜的開關(guān)裝置。控制處理器104例如經(jīng)由脈寬調(diào)制(PWM)控制信號(展示為“PWM_ctrl”)控制開關(guān)106的操作。在一些實施例中,在控制處理器104上執(zhí)行的軟件產(chǎn)生PWM控制信號以基于經(jīng)由控制處理器104的I/O接口從馬達(dá)108接收的位置反饋控制馬達(dá)108的速度/扭矩。在一些情況下,來自馬達(dá)108的位置反饋可為數(shù)字信號,或可為模擬信號,所述模擬信號由A/D轉(zhuǎn)換器(未圖示)數(shù)字化且接著傳遞到控制處理器104。在正常操作期間,監(jiān)督處理器102無需控制工業(yè)工藝。然而,在一些實施例中,每一處理器102、104提供對工業(yè)工藝的冗余控制。如上文闡釋,在一些情況下,處理器102、104中的一者或其相關(guān)聯(lián)I/O接口可經(jīng)歷故障。這些故障可由硅和/或晶體缺陷引起,所述硅和/或晶體缺陷由于外部輻射、電荷載流子的遷移或累積、泄漏電流或夾斷電壓(pinch-offvoltage)的降級、靜電放電,或由熱散逸(thermalrunaway)引起的電氣過應(yīng)力、反向偏壓、封鎖等而加重。SIL認(rèn)證的某些等級(例如,SIL3)要求在此故障的情況下,工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)。即,可安全容忍至少一個硬件錯誤。如上文闡釋,某些處理器故障可取決于處理器的工藝技術(shù),且因此,使用利用相同工藝技術(shù)制造的冗余處理器可致使在所有處理器上發(fā)生共同故障,這對于企圖滿足特定SIL標(biāo)準(zhǔn)的裝置來說是不可接受的。然而,因為監(jiān)督處理器102和控制處理器104是使用不同工藝技術(shù)制造的,所以極不可能兩個處理器可同時發(fā)生故障。另外,如下文將進一步詳細(xì)闡釋,每一處理器102、104能夠監(jiān)視馬達(dá)108以及控制其操作,至少在能夠產(chǎn)生致使馬達(dá)108轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)的信號這一點上。在一些實施例中,處理器102、104經(jīng)由高速互連105彼此監(jiān)視以發(fā)現(xiàn)故障。在其它實施例中,發(fā)生故障的處理器可向其它處理器斷言FAULT(錯誤)信號以指示其故障。另外,處理器102、104可經(jīng)由FAULT信號的斷言接收外部故障(例如,與馬達(dá)108、開關(guān)106或電源112相關(guān)聯(lián)的故障)的指示。每一處理器102、104近似同時接收經(jīng)斷言的FAULT信號。響應(yīng)于經(jīng)斷言的FAULT信號,每一勝任的處理器102、104(即,未發(fā)生故障的處理器)可向邏輯塊110斷言安全扭矩關(guān)(STO)或安全停止(SS)信號。某些STO信號可在接收到經(jīng)斷言的FAULT信號后即刻斷言(即,在FAULT信號傳播經(jīng)過任何中間邏輯電路所花費的時間內(nèi)),而其它STO信號可基于例如IEC61800或類似標(biāo)準(zhǔn)中定義的額外安全考慮而以延遲因子“智能地”斷言。在一些情況下,在處理器102、104上執(zhí)行的軟件考慮安全考慮因素以確定何時斷言“智能”STO信號。出于圖1的目的,STO_1和STO_3立即斷言且STO_2智能地斷言。此外,控制處理器104產(chǎn)生的PWM控制信號可充當(dāng)智能信號,因為PWM控制信號控制開關(guān)106且最終控制馬達(dá)108。邏輯110向開關(guān)106斷言Shutoff(關(guān)斷)信號,其致使開關(guān)106斷開,或以其它方式停止從電源112向馬達(dá)108提供功率。如上文所闡釋,每一處理器102、104可立即或“智能地”斷言STO信號。某些工業(yè)工藝?yán)鐨w因于需要耗散電荷儲存元件等而不能立即安全地關(guān)閉。在這些情況下,來自每一處理器102、104的立即斷言的STO信號不應(yīng)控制來自邏輯110的信號向開關(guān)106的斷言,且邏輯110可包括多輸入與(AND)門,使得最新斷言的STO信號控制馬達(dá)108的關(guān)閉。智能STO信號可由軟件驅(qū)動,所述軟件考慮各種安全考慮因素和值(例如,監(jiān)督處理器102從開關(guān)106接收的Current(電流)信號,或控制處理器104從馬達(dá)108接收的Position(位置)信號)以確定故障發(fā)生之后的適當(dāng)延遲。在監(jiān)督處理器102發(fā)生故障的情況下,智能STO信號實際上為由控制處理器104驅(qū)動的PWM控制信號,因為邏輯110將不從發(fā)生故障的監(jiān)督處理器102接收經(jīng)斷言的STO_2或STO_3信號。然而,在其它工業(yè)工藝中,可能有利的是盡可能早地關(guān)閉。在這些情況下,來自每一處理器102、104的立即斷言的STO信號應(yīng)控制來自邏輯110的信號向開關(guān)106的斷言,且邏輯110可包括多輸入或(OR)門,使得第一個斷言的STO信號控制馬達(dá)108的關(guān)閉。此處,哪一處理器102、104發(fā)生故障并不重要,因為邏輯110將接收立即斷言的STO_1信號或STO_3信號(且傳遞到開關(guān)106),從而致使開關(guān)106斷開。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員了解,依據(jù)工業(yè)系統(tǒng)的命名,STO信號或者可為安全停止(“SS”)信號或其它信號。根據(jù)各個實施例,處理器102、104每一者包括以不同工藝技術(shù)制造的獨立I/O接口和緩沖器,這減小兩個處理器102、104(及其相關(guān)聯(lián)I/O接口)將歸因于通常會影響具有相同工藝技術(shù)的所有裝置的事件而同時發(fā)生故障的可能性。這使每一處理器102、104能夠監(jiān)視和控制工業(yè)工藝,而不管其它處理器是否已發(fā)生故障。因此,盡管存在處理器故障,MCM100經(jīng)配置以致使馬達(dá)108或其它工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài),從而使控制器能夠依據(jù)較高SIL等級認(rèn)證。另外,因為MCM100不需要控制器的板上的額外組件,所以MCM100是用于實現(xiàn)較高SIL等級的具成本效益的解決方案?,F(xiàn)轉(zhuǎn)向圖2,展示根據(jù)各個實施例的MCM200的替代實施例。開關(guān)206、邏輯210、電源212和馬達(dá)208類似于上文參看圖1展示和描述的每一元件的對等部分而起作用。MCM200包含監(jiān)督處理器202和控制處理器203,其兩者均包含相關(guān)聯(lián)I/O接口(未圖示)且使用65nm工藝技術(shù)制造。類似于上文,控制處理器203和監(jiān)督處理器202可包括除圖2所示以外的額外組件。舉例來說,可包含額外連接端口,例如通用異步接收器/發(fā)射器(UART)、通用串行總線(USB)和以太網(wǎng)以及各種計時器、隨機存取存儲器(RAM)、非易失性存儲器(例如,只讀存儲器(ROM)、快閃存儲器)等。MCM200還包括模擬核心監(jiān)督處理器204,其也包含相關(guān)聯(lián)模擬I/O接口(未圖示)且使用180nm工藝技術(shù)制造。模擬核心監(jiān)督處理器204執(zhí)行例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換、時鐘管理、模擬比較和電壓調(diào)節(jié)等各種模擬功能。處理器202、203、204借助高速互連205耦合。類似于上文,在一些實施例中,處理器202、203、204經(jīng)由高速互連205彼此監(jiān)視以發(fā)現(xiàn)故障。在其它實施例中,發(fā)生故障的處理器可向其它處理器斷言FAULT信號以指示其故障。另外,處理器202、203、204可經(jīng)由FAULT信號的斷言接收外部故障(例如,與馬達(dá)208、開關(guān)206或電源212相關(guān)聯(lián)的故障)的指示。每一處理器202、203、204近似同時接收經(jīng)斷言的FAULT信號。響應(yīng)于經(jīng)斷言的FAULT信號,具有相同工藝技術(shù)的每一處理器或處理器的組合可向邏輯塊210斷言STO信號。某些STO信號可在接收到經(jīng)斷言的FAULT信號后即刻斷言(即,在FAULT信號傳播經(jīng)過任何中間邏輯電路所花費的時間內(nèi)),而其它STO信號可基于額外安全考慮而以延遲因子“智能地”斷言。在一些情況下,在處理器202、203、204上執(zhí)行的軟件考慮安全考慮因素以確定何時斷言“智能”STO信號。出于圖2的目的,STO_1和STO_3立即斷言且STO_2智能地斷言。此外,控制處理器203產(chǎn)生的PWM控制信號可充當(dāng)智能信號,因為PWM控制信號控制開關(guān)206且最終控制馬達(dá)208。邏輯210向開關(guān)206斷言Shutoff信號,其致使開關(guān)206斷開,或以其它方式停止從電源212向馬達(dá)208提供功率。如上文所闡釋,具有相同工藝技術(shù)的每一處理器或處理器的組合可立即或“智能地”斷言STO信號,或可斷言用以智能地控制馬達(dá)208的信號,與PWM控制信號的情況一樣。與圖1形成對比,圖1中每一處理器102、104斷言即刻STO信號或智能信號以控制馬達(dá)108,在圖2中可能65nm監(jiān)督處理器202經(jīng)配置以斷言即刻STO信號而65nm控制處理器203經(jīng)配置以斷言信號以控制馬達(dá)208。如上文所闡釋,處理器故障通?;谄涔に嚰夹g(shù)由于影響處理器的事件而引起。因此,因為65nm技術(shù)處理器(即,202、203)和180nm技術(shù)處理器(即,204)兩者可斷言即刻STO信號或智能信號(例如,在處理器上執(zhí)行的軟件所確定)以控制馬達(dá)208,所以提供與圖1中類似的保護。如上所述,且根據(jù)各個實施例,處理器202、203、204每一者包括以不同工藝技術(shù)制造的獨立I/O接口和緩沖器,這減小處理器202、203、204(及其相關(guān)聯(lián)I/O接口)將歸因于通常會影響具有相同工藝技術(shù)的所有裝置的事件而同時發(fā)生故障的可能性。這使監(jiān)督處理器和控制處理器202、203能夠監(jiān)視和控制工業(yè)工藝,而不管模擬核心監(jiān)督處理器204是否已發(fā)生故障。同樣,模擬核心監(jiān)督處理器204可監(jiān)視和控制工業(yè)工藝,而不管監(jiān)督處理器和控制處理器202、203是否已發(fā)生故障。因此,盡管存在處理器故障,MCM200經(jīng)配置以致使馬達(dá)208或其它工業(yè)工藝轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài),從而使控制器能夠依據(jù)較高SIL等級認(rèn)證。另外,因為MCM200不需要控制器的板上的額外組件,所以MCM200是用于實現(xiàn)較高SIL等級的具成本效益的解決方案。圖3展示根據(jù)各個實施例的方法300。方法300在框302中以產(chǎn)生信號以控制工業(yè)工藝而開始。此信號可為(例如)圖1和2所示的PWM控制信號,其由控制處理器104、203產(chǎn)生以操作開關(guān)106、206,開關(guān)106、206控制來自電源112、212的功率向馬達(dá)108、208的流動。方法300在框304中以檢測另一處理器的故障而繼續(xù)。如上文所闡釋,第一裸片(正以第一工藝技術(shù)制造)上的處理器檢測第二裸片(正以與第一工藝技術(shù)不同的工藝技術(shù)制造)上的處理器的故障。在圖1中,此可為監(jiān)督處理器102檢測控制處理器104的故障,或反之亦然。在圖2中,此可為模擬核心監(jiān)督處理器204檢測控制處理器203和監(jiān)督處理器202的任一者(或兩者)的故障,或控制處理器和監(jiān)督處理器202、203的一者(或兩者)檢測模擬核心監(jiān)督處理器204的故障。方法300在框306中以斷言信號以致使工業(yè)工藝響應(yīng)于檢測故障轉(zhuǎn)變到安全狀態(tài)而繼續(xù),且方法結(jié)束。以上論述意圖說明本發(fā)明的原理和各個實施例。所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員一旦充分了解以上揭示內(nèi)容后將了解許多變型和修改。舉例來說,盡管主要描述為采用65nm和180nm工藝技術(shù),但MCM的處理器可使用任何兩種不同工藝技術(shù)制造。另外,MCM可采用除所展示和描述的處理器以外的多個額外處理器。希望將所附權(quán)利要求書解釋為涵蓋所有此類變型和修改。
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