本實用新型屬于數(shù)據(jù)采集技術領域，尤其涉及一種新型數(shù)據(jù)采集卡。

背景技術：

數(shù)據(jù)采集(DAQ)，是指從傳感器和其它待測設備等模擬和數(shù)字被測單元中自動采非電量或者電量信號，送到上位機中進行分析，處理。數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)是結合基于計算機或者其他專用測試平臺的測量軟硬件產(chǎn)品來實現(xiàn)靈活的、用戶自定義的測量系統(tǒng)。數(shù)據(jù)采集卡，即實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集功能的計算機擴展卡，可以通過USB、PXI、PCI、PCI Express、火線(IEEE1394)、PCMCIA、ISA、Compact Flash、485、232、以太網(wǎng)、各種無線網(wǎng)絡等總線接入個人計算機。

現(xiàn)有技術中的數(shù)據(jù)采集卡在制造過程中，其中的主控芯片在高電流操作下有更好的散熱效率，但由于制作流程復雜，工藝良率過低，以致于無法達到理想的高性價比。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種新型數(shù)據(jù)采集卡。

本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)：

一種新型數(shù)據(jù)采集卡，包括主控芯片、信號處理電路、A/D轉換電路以及接口電路，所述信號處理電路用于接收并處理主控芯片信號與外界測試信號，所述A/D轉換電路與主控芯片、信號處理電路相連，所述接口電路與主控芯片相連，所述接口電路還與外界的移動設備相連，所述主控芯片的上表面設置有防塵板，并在防塵板的上表面沿其寬度方向開設有多個 條形槽，相鄰的條形槽之間的距離相等，在所述主控芯片的下表面設置有導熱纖維層，并在所述導熱纖維層的下表面設置有散熱翅板。

作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述防塵板、導熱纖維層以及散熱翅板的厚度相同，所述防塵板和導熱纖維層的長度相同，所述散熱翅板的長度大于導熱纖維層的長度。

作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，該數(shù)據(jù)采集卡為內(nèi)觸發(fā)式或外觸發(fā)式結構，且數(shù)據(jù)采集卡的分辨率為12位或14位或16位，且該數(shù)據(jù)采集卡為單端32路/差分16路或單端16路/差分8路。

作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述主控芯片采用EP2C5Q208芯片，所述接口電路采用CY7C68013-56PVC芯片。

與現(xiàn)有的技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結構簡單、設計合理，通過在主控芯片上設置有防塵板，能夠提高主控芯片的防塵效果，通過在主控芯片上設置有導熱纖維層和散熱翅板，能夠提高主控芯片的散熱效果，從而提高其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。

該數(shù)據(jù)采集卡為內(nèi)觸發(fā)式或外觸發(fā)式結構，且數(shù)據(jù)采集卡的分辨率為 12位或14位或16位，且該數(shù)據(jù)采集卡為單端32路/差分16路或單端16路/差分8路。該數(shù)據(jù)采集卡包括主控芯片1、信號處理電路2、A/D轉換電路3以及接口電路4，所述主控芯片1采用EP2C5Q208芯片，所述接口電路4采用CY7C68013-56PVC芯片，所述信號處理電路2用于接收并處理主控芯片1信號與外界測試信號，所述A/D轉換電路3與主控芯片1、信號處理電路2相連，所述接口電路4與主控芯片1相連，所述接口電路4還與外界的移動設備5相連，所述主控芯片1的上表面設置有防塵板6，并在防塵板6的上表面沿其寬度方向開設有多個條形槽7，相鄰的條形槽7之間的距離相等，在所述主控芯片1的下表面設置有導熱纖維層8，并在所述導熱纖維層8的下表面設置有散熱翅板9，所述防塵板6、導熱纖維層8以及散熱翅板9的厚度相同，所述防塵板6和導熱纖維層8的長度相同，所述散熱翅板9的長度大于導熱纖維層8的長度。通過在主控芯片上設置有防塵板，能夠提高主控芯片的防塵效果，通過在主控芯片上設置有導熱纖維層和散熱翅板，能夠提高主控芯片的散熱效果，從而提高其使用壽命。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。