本實(shí)用新型涉及機(jī)械手領(lǐng)域，特別是涉及一種分層式I/O模塊。

背景技術(shù)：

取件機(jī)械手行業(yè)中，為了節(jié)省成本，I/O模塊普遍采用圖1構(gòu)成的模式：主要包括有：電源單元1，CPU處理器2、光耦隔離回路3、外部接線端子4，由于該方案各單元過(guò)于緊密，存在以下劣勢(shì)：一、接線單元空間過(guò)于局促，接線難度較大，容易造成接線錯(cuò)誤造成損壞；二、邏輯單元與接線單元距離過(guò)近，電磁干擾隔離較差；三、核心部件直接裸露外面，安裝及維護(hù)時(shí)容易受到外部損壞故障。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種分層式I/O模塊，能夠?qū)⒏鞴δ苣K進(jìn)行分開(kāi)，達(dá)到抗干擾、接線方便、關(guān)鍵部品可以保護(hù)的目的。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種分層式I/O模塊，從上往下依次設(shè)置為：接線層、繼電器層和邏輯層，所述接線層、繼電器層和邏輯層之間通過(guò)連接柱連接，所述接線層上設(shè)置有LINK接口、輸出接點(diǎn)跳線、卡簧端子臺(tái)和電源端子，所述邏輯層上設(shè)置有光耦隔離單元和邏輯運(yùn)算器。

優(yōu)選的所述接線層、繼電器層和邏輯層的基板均采用PCB板。

本實(shí)用新型的有益效果是：1、核心部件為最下面一層邏輯運(yùn)算器，由于上面2層的存在，對(duì)下面的核心部分起到一定的保護(hù)作用；2、中間繼電器層轉(zhuǎn)接，外部外接大容量負(fù)荷，繼電器易更換；3、頂層接線層采用彈簧端子，便于工程裝配；4、輸入輸出信號(hào)與邏輯單元之間隔離較好，最大限度降低電磁干擾。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一種分層式I/O模塊一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是所述接線層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是所述繼電器層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是所述邏輯層的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、電源單元，2、CPU處理器，3、光耦隔離回路，4、外部接線端子，5、接線層，6、繼電器層，7、邏輯層，8、連接柱，51、LINK接口，52、輸出接點(diǎn)跳線，53、卡簧端子臺(tái)，54、電源端子，71、光耦隔離單元，72、邏輯運(yùn)算器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

請(qǐng)參閱圖2至圖5，本實(shí)用新型實(shí)施例包括：

一種分層式I/O模塊，從上往下依次設(shè)置為：接線層5、繼電器層6和邏輯層7，所述接線層5、繼電器層6和邏輯層7之間通過(guò)連接柱8連接，所述接線層5上設(shè)置有LINK接口51、輸出接點(diǎn)跳線52、卡簧端子臺(tái)53和電源端子54，所述邏輯層7上設(shè)置有光耦隔離單元71和邏輯運(yùn)算器72。

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)時(shí)將邏輯層7，繼電器層6，接線層5分開(kāi)，分別單獨(dú)設(shè)置于PCB板并實(shí)裝，最后組裝而成成品，各功能模塊分開(kāi)，達(dá)到抗干擾，接線方便，關(guān)鍵部品可以保護(hù)的目的。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。