本實(shí)用新型涉及溫控器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種養(yǎng)殖業(yè)的智能數(shù)字溫控器。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代化的規(guī)模養(yǎng)殖場(chǎng)越來(lái)越多地采用數(shù)字溫控器進(jìn)行溫度顯示和控制，現(xiàn)有數(shù)字溫控器的缺陷在于：密封性較差，潮濕環(huán)境中的濕氣容易進(jìn)入溫控器中，使得數(shù)字溫控器無(wú)法正常使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種能顯著提高密封性能，保證使用可靠性的智能數(shù)字溫控器。

本實(shí)用新型通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)技術(shù)目標(biāo)。

智能數(shù)字溫控器，包括殼體、前蓋、后蓋、控制面板、微處理器、電路板；所述控制面板設(shè)置在殼體前側(cè)面上部，控制面板上設(shè)有電源鍵、功能鍵、數(shù)字顯示屏、溫度調(diào)節(jié)鍵、溫度控制鍵、指示燈；所述電源鍵、功能鍵、數(shù)字顯示屏、溫度調(diào)節(jié)鍵、溫度控制鍵、指示燈均與微處理器電連接；所述微處理器又與電路板電連接；所述殼體前側(cè)面下部設(shè)有空腔Ⅰ，空腔Ⅰ四周邊緣設(shè)有均勻一致的凸臺(tái)Ⅰ，在空腔Ⅰ與控制面板安裝面之間設(shè)有縷空，縷空上邊緣高于控制面板安裝面的下邊緣，底部設(shè)有兩個(gè)接線孔，接線孔與空腔Ⅰ連通，兩個(gè)接線孔之間靠近前側(cè)面設(shè)有U型淺槽，后側(cè)面上部設(shè)有空腔Ⅱ，空腔Ⅱ內(nèi)側(cè)四周邊緣設(shè)有均勻一致的凸臺(tái)Ⅱ；所述電路板固定在殼體前側(cè)面下部空腔Ⅰ內(nèi)，并用前蓋蓋合；所述微處理器固定在殼體后側(cè)面上部空腔Ⅱ內(nèi)，并用后蓋蓋合；其改進(jìn)之處在于：所述前蓋與殼體蓋合的側(cè)面設(shè)有與殼體前側(cè)面下部空腔Ⅰ四周邊緣凸臺(tái)Ⅰ相配合的密封凹槽Ⅰ，上端內(nèi)側(cè)面設(shè)有兩個(gè)卡塊，下端內(nèi)側(cè)面沿邊緣設(shè)有與殼體底部U型淺槽相配合的U型凸臺(tái)；所述密封凹槽Ⅰ內(nèi)嵌有密封圈Ⅰ，卡塊卡套在殼體的縷空內(nèi)并緊貼縷空上邊緣，空腔Ⅰ四周邊緣的凸臺(tái)Ⅰ壓緊密封圈Ⅰ，下端內(nèi)側(cè)面的U型凸臺(tái)貼合在殼體底部U型淺槽內(nèi)并用十字槽盤頭自攻螺釘緊固，對(duì)電路板進(jìn)行密封。

上述結(jié)構(gòu)中，所述后蓋與殼體蓋合的側(cè)面設(shè)有與殼體后側(cè)面上部空腔Ⅱ四周的凸臺(tái)Ⅱ相配合的密封凹槽Ⅱ；所述密封凹槽Ⅱ內(nèi)嵌有密封圈Ⅱ，空腔Ⅱ四周的凸臺(tái)Ⅱ壓緊密封圈Ⅱ，蓋合后用十字槽盤頭自攻螺釘緊固。

上述結(jié)構(gòu)中，所述智能數(shù)字溫控器還設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器與微處理器電連接。

上述結(jié)構(gòu)中，所述溫度傳感器為熱敏電阻和沖放電電容組成。

上述結(jié)構(gòu)中，所述殼體、前蓋、后蓋均為塑料模壓件，其材質(zhì)均為氨基塑料粉。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下積極效果：

1. 本實(shí)用新型采用前蓋和后蓋分別內(nèi)嵌密封圈，由殼體上設(shè)置的凸臺(tái)壓緊密封圈的方法，分別對(duì)電路板和微處理器進(jìn)行密封，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，又有效地阻止了水從前蓋和后蓋與殼體的貼合處進(jìn)入殼體內(nèi)部，使智能數(shù)字溫控器具有較好的密封性，防濕功能強(qiáng)，可在高濕度及粉塵惡劣的環(huán)境下正常使用，有效延長(zhǎng)了溫控器的使用壽命。

2. 溫度傳感器與微處理器電連接，通過(guò)溫度傳感器及時(shí)把室內(nèi)溫度變化信號(hào)傳遞給微處理器，由微處理器自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度，以達(dá)到室內(nèi)恒溫效果。

3. 溫度傳感器為熱敏電阻和沖放電電容組成，熱敏電阻的靈敏度較高，工作溫度范圍寬，穩(wěn)定性好，過(guò)載能力強(qiáng)，從而使本實(shí)用新型反應(yīng)靈敏、測(cè)溫精度高、控溫準(zhǔn)確、工作穩(wěn)定性好。

4. 殼體、前蓋、后蓋均為塑料模壓件，使本實(shí)用新型具有較好的外觀形狀；其材質(zhì)均為氨基塑料粉，該材質(zhì)的特點(diǎn)是耐高溫，阻燃性好，表面永不泛黃，硬度高，從而使得本實(shí)用新型耐高溫、抗沖擊、硬度高。

5. 本實(shí)用新型采用微電腦控制技術(shù)，熱敏電阻感溫元件，使用操作非常簡(jiǎn)捷。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型拆去前蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1中A-A剖視圖。

圖4為圖1后視圖。

圖5為本實(shí)用新型前蓋結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為圖5中B-B剖視圖。

圖7為本實(shí)用新型密封圈Ⅰ結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本實(shí)用新型后蓋結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為本實(shí)用新型密封圈Ⅱ結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10為圖3中Ⅰ部分放大示意圖。

具體實(shí)施方式

下面根據(jù)附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

附圖所示智能數(shù)字溫控器，包括殼體1、前蓋4、后蓋8、控制面板2、微處理器3、電路板7；控制面板2設(shè)置在殼體1前側(cè)面上部，控制面板2上設(shè)置的電源鍵2.1、功能鍵2.2、數(shù)字顯示屏2.4、溫度調(diào)節(jié)鍵2.5、溫度控制鍵2.6、指示燈2.3均與微處理器3電連接；微處理器3又與電路板7電連接；殼體1前側(cè)面下部設(shè)有空腔Ⅰ1.1，空腔Ⅰ1.1四周邊緣設(shè)有均勻一致的凸臺(tái)Ⅰ1.2，在空腔Ⅰ1.1與控制面板2安裝面之間設(shè)有縷空1.3，縷空1.3上邊緣高于控制面板2安裝面的下邊緣，底部設(shè)有兩個(gè)接線孔1.4，接線孔1.4與空腔Ⅰ1.1連通，兩個(gè)接線孔1.4之間靠近前側(cè)面設(shè)有U型淺槽，后側(cè)面上部設(shè)有空腔Ⅱ1.5，空腔Ⅱ1.5內(nèi)側(cè)四周邊緣設(shè)有均勻一致的凸臺(tái)Ⅱ1.6；所述電路板7固定在殼體1前側(cè)面下部空腔Ⅰ1.1內(nèi)，并用前蓋4蓋合；微處理器3固定在殼體1后側(cè)面上部空腔Ⅱ1.5內(nèi)，并用后蓋8蓋合；前蓋4與殼體1蓋合的側(cè)面設(shè)有與殼體1前側(cè)面下部空腔Ⅰ1.1四周邊緣凸臺(tái)Ⅰ1.2相配合的密封凹槽Ⅰ4.1，上端內(nèi)側(cè)面設(shè)有兩個(gè)卡塊4.2，下端內(nèi)側(cè)面沿邊緣設(shè)有與殼體1底部U型淺槽相配合的U型凸臺(tái)4.3；密封凹槽Ⅰ4.1內(nèi)嵌有密封圈Ⅰ5，卡塊4.2卡套在殼體1的縷空1.3內(nèi)并緊貼縷空1.3上邊緣，空腔Ⅰ1.1四周邊緣的凸臺(tái)Ⅰ1.2壓緊密封圈Ⅰ5，下端內(nèi)側(cè)面的U型凸臺(tái)4.3貼合在殼體1底部U型淺槽內(nèi)并用十字槽盤頭自攻螺釘9緊固，對(duì)電路板7進(jìn)行密封。

后蓋8與殼體1蓋合的側(cè)面設(shè)有與殼體1后側(cè)面上部空腔Ⅱ1.5四周的凸臺(tái)Ⅱ1.6相配合的密封凹槽Ⅱ8.1；密封凹槽Ⅱ8.1內(nèi)嵌有密封圈Ⅱ10，空腔Ⅱ1.5四周的凸臺(tái)Ⅱ1.6壓緊密封圈Ⅱ10，蓋合后用十字槽盤頭自攻螺釘9緊固。

智能數(shù)字溫控器還設(shè)有溫度傳感器6，溫度傳感器6與微處理器3電連接，溫度傳感器6為熱敏電阻和沖放電電容組成。

殼體1、前蓋4、后蓋8均為塑料模壓件，其材質(zhì)均為氨基塑料粉。