本實(shí)用新型涉及智能控制領(lǐng)域，具體涉及一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路及控制器。

背景技術(shù)：

隨著產(chǎn)業(yè)融合的逐漸深入，近年來無論是IT行業(yè)、傳統(tǒng)家電行業(yè)、通信運(yùn)營商、樓宇智能、安防報警產(chǎn)品、傳統(tǒng)照明燈具制造商等都不斷融合，如何使用物聯(lián)網(wǎng)控制器能將傳統(tǒng)家電產(chǎn)品，安防產(chǎn)品，照明燈具等物聯(lián)網(wǎng)前端產(chǎn)品更好的融合在一起，是目前各大廠商研究的熱點(diǎn)。

隨著網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步普及，對網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求越來越高，GPON接入技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，GPON接入技術(shù)相對傳統(tǒng)以太網(wǎng)和EPON具有更大的成本和性能優(yōu)勢，機(jī)房的一根光纖最多可以分光接到128戶用戶家中，且具有上行1.25Gbit/s，下行2.5Gbit/s的高速率傳輸，基本能滿足普通用戶視頻監(jiān)控，IP業(yè)務(wù)的需求。

目前市場上的物聯(lián)網(wǎng)控制器大多是前端集成固定數(shù)量和類型的輸入/輸出(I/O)接口，比如，RS485和RS232串口等，利用RJ45口與以太網(wǎng)連接。此種方式存在比較明顯的缺點(diǎn)：1.前端集成的接口組合比較死板，不同的組合需要不同型號的硬件和不同版本的軟件，可維護(hù)性差，綜合布線復(fù)雜，使用和維護(hù)成本高。2.隨著光纖網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步普及，這種連接以太網(wǎng)的方式在施工成本上相對于使用光纖接入成本更高，且數(shù)據(jù)帶寬遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到使用GPON的標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提出的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路及控制器，設(shè)置了多個插槽，每個插槽上可以按照工程要求插不同接口類型和不同接口數(shù)量的插卡，實(shí)現(xiàn)硬件接口的自由組合。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案：一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路，包括PON模塊、PHY模塊、以太網(wǎng)接口電路、交換模塊、CPU控制模塊、至少三路擴(kuò)展接口模塊、物聯(lián)網(wǎng)接口模塊和為上述模塊供電的電源模塊，所述物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括至少三路接口電路，所述接口電路為RS485和DO接口電路、DO接口電路或DI接口電路,所述PHY模塊與交換模塊通過管理數(shù)據(jù)輸入輸出接口對應(yīng)配合電性連接，所述以太網(wǎng)接口電路和交換模塊的網(wǎng)口接口對應(yīng)配合電性連接，所述PON模塊的信號出端與交換模塊的信號輸入端點(diǎn)電性連接，所述交換模塊和CPU控制模塊通過對應(yīng)配合電性連接，所述CPU控制模塊的擴(kuò)展口與至少三路擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口配合電性連接，一所述接口電路與一所述擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述CPU控制模塊包括TI AM3358芯片及其外圍電路，TI AM3358芯片上集成5路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括五路接口電路，包括第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路，所述第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路對應(yīng)于CPU控制模塊的5路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口對應(yīng)配合連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述交換模塊包括Marvell88E6095的交換機(jī)控制芯片及其外圍電路，交換機(jī)控制芯片的媒體獨(dú)立接口MII_ETH與CPU控制模塊的媒體獨(dú)立接口MII_ETH電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述PHY模塊包括PHY芯片及其外圍電路，所述PHY芯片的MDC_PHY接口，串聯(lián)電阻R1后與交換機(jī)控制芯片的MDC_PHY接口配合電性連接，所述PHY芯片的MDIO_PHY接口，串聯(lián)電阻R2后與交換機(jī)控制芯片的MDIO_PHY接口配合電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述以太網(wǎng)接口電路的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口與交換機(jī)控制芯片的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口對應(yīng)配合連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述PON模塊包括BCM6838控制芯片及其外圍電路，所述BCM6838控制芯片的LAN接口與交換模塊的交換機(jī)控制芯片LAN接口通信連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述接口電路為RS485和DO接口電路，其中RS485電路包括保護(hù)電阻、6N137組成的光耦隔離電路、芯片65LBC184組成的232轉(zhuǎn)485串口電平轉(zhuǎn)換電路和浪涌保護(hù)電路組成，與CPU相連的RXD1,TXD1,RXD2,TXD2,ENABLE_1,ENABLE_2引腳分別連接光耦隔離電路保護(hù)，再經(jīng)232轉(zhuǎn)485電平轉(zhuǎn)換電路將CPU上的232串口信號轉(zhuǎn)換成板卡上485串口信號，再經(jīng)浪涌保護(hù)器保護(hù)電路輸出1_485+,1_485-,1_485S,2_485+,2_485-,2_485S。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述DO接口電路包括電阻，9013三極管，D4148開關(guān)二極管，繼電器和壓敏電阻；與CPU相連的RDO1～RD012共12個引腳分別連接起開關(guān)作用的9013三極管，再經(jīng)開關(guān)二極管和繼電器電路，當(dāng)設(shè)備斷電情況下，繼電器默認(rèn)斷開，當(dāng)設(shè)備通電情況下，繼電器默認(rèn)閉合，如果此時RD01～RD012有信號過來，三極管導(dǎo)通，開關(guān)二極管導(dǎo)通，繼電器斷開。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述DI接口電路包括電阻，TLP521-4光耦器件，穩(wěn)壓二極管和電容；DI1～DI12共12個引腳接保護(hù)電路，減小電路中電壓干擾的TLP521-4光耦器件，再經(jīng)穩(wěn)定電壓和防擊穿電路作用的穩(wěn)壓二極管和電容，與CPU連接的DIN1～DIN12連接。

本實(shí)用新型還公開了一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制器，包括殼體，殼體中內(nèi)置智能控制電路，智能控制電路包括PON模塊、PHY模塊、以太網(wǎng)接口電路、交換模塊、CPU控制模塊、至少三路擴(kuò)展接口模塊、物聯(lián)網(wǎng)接口模塊和為上述模塊供電的電源模塊，所述物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括至少三路接口電路，所述接口電路為RS485和DO接口電路、DO接口電路或DI接口電路,所述PHY模塊與交換模塊通過管理數(shù)據(jù)輸入輸出接口對應(yīng)配合電性連接，所述以太網(wǎng)接口電路和交換模塊的網(wǎng)口接口對應(yīng)配合電性連接，所述PON模塊的信號出端與交換模塊的信號輸入端點(diǎn)電性連接，所述交換模塊和CPU控制模塊通過對應(yīng)配合電性連接，所述CPU控制模塊的擴(kuò)展口與至少三路擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口配合電性連接，一所述接口電路與一所述擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述CPU控制模塊包括TI AM3358芯片及其外圍電路，TI AM3358芯片上集成5路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括五路接口電路，包括第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路，所述第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路對應(yīng)于CPU控制模塊的5路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口對應(yīng)配合連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述交換模塊包括Marvell88E6095的交換機(jī)控制芯片及其外圍電路，交換機(jī)控制芯片的媒體獨(dú)立接口MII_ETH與CPU控制模塊的媒體獨(dú)立接口MII_ETH電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述PHY模塊包括PHY芯片及其外圍電路，所述PHY芯片的MDC_PHY接口，串聯(lián)電阻R1后與交換機(jī)控制芯片的MDC_PHY接口配合電性連接，所述PHY芯片的MDIO_PHY接口，串聯(lián)電阻R2后與交換機(jī)控制芯片的MDIO_PHY接口配合電性連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述以太網(wǎng)接口電路的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口與交換機(jī)控制芯片的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口對應(yīng)配合連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述PON模塊包括BCM6838控制芯片及其外圍電路，所述BCM6838控制芯片的LAN接口與交換模塊的交換機(jī)控制芯片LAN接口通信連接。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述接口電路為RS485和DO接口電路，其中RS485電路包括保護(hù)電阻、6N137組成的光耦隔離電路、芯片65LBC184組成的232轉(zhuǎn)485串口電平轉(zhuǎn)換電路和浪涌保護(hù)電路組成，與CPU相連的RXD1,TXD1,RXD2,TXD2,ENABLE_1,ENABLE_2引腳分別連接光耦隔離電路保護(hù)，再經(jīng)232轉(zhuǎn)485電平轉(zhuǎn)換電路將CPU上的232串口信號轉(zhuǎn)換成板卡上485串口信號，再經(jīng)浪涌保護(hù)器保護(hù)電路輸出1_485+,1_485-,1_485S,2_485+,2_485-,2_485S。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述DO接口電路包括電阻，9013三極管，D4148開關(guān)二極管，繼電器和壓敏電阻；與CPU相連的RDO1～RD012共12個引腳分別連接起開關(guān)作用的9013三極管，再經(jīng)開關(guān)二極管和繼電器電路，當(dāng)設(shè)備斷電情況下，繼電器默認(rèn)斷開，當(dāng)設(shè)備通電情況下，繼電器默認(rèn)閉合，如果此時RD01～RD012有信號過來，三極管導(dǎo)通，開關(guān)二極管導(dǎo)通，繼電器斷開。

作為上述方案的進(jìn)一步優(yōu)化，所述DI接口電路包括電阻，TLP521-4光耦器件，穩(wěn)壓二極管和電容；DI1～DI12共12個引腳接保護(hù)電路，減小電路中電壓干擾的TLP521-4光耦器件，再經(jīng)穩(wěn)定電壓和防擊穿電路作用的穩(wěn)壓二極管和電容，與CPU連接的DIN1～DIN12連接。

由上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路及控制器具有以下有益效果：

1.本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制器，使用PON上行接入以太網(wǎng)，增加了交換芯片模塊，增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)功能。

2.本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制器，設(shè)置了多個插槽，每個插槽上可以按照工程要求插不同接口類型和不同接口數(shù)量的插卡，實(shí)現(xiàn)硬件接口的自由組合。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路的電路結(jié)構(gòu)框圖。

圖2是本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路的模塊位置示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的線路連接架構(gòu)圖。

圖4是本實(shí)用新型的RS485和DO接口電路的電路結(jié)構(gòu)框圖。

圖5是本實(shí)用新型的DO接口電路的電路結(jié)構(gòu)框圖。

圖6是本實(shí)用新型的DI接口電路的電路結(jié)構(gòu)框圖。

圖7是本實(shí)用新型的RS485和DO接口電路的電路原理圖。

圖8是本實(shí)用新型的DO接口電路的電路原理圖。

圖9是本實(shí)用新型的DI接口電路的電路原理圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面通過附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。但是應(yīng)該理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限制本實(shí)用新型的范圍。

本實(shí)施例的一種基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路，包括PON模塊、PHY模塊、以太網(wǎng)接口電路、交換模塊、CPU控制模塊、三路擴(kuò)展接口模塊、物聯(lián)網(wǎng)接口模塊和為上述模塊供電的電源模塊。物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括五路接口電路，接口電路為RS485和DO接口電路、DO接口電路或DI接口電路。PHY模塊與交換模塊通過管理數(shù)據(jù)輸入輸出接口對應(yīng)配合電性連接，以太網(wǎng)接口電路和交換模塊的網(wǎng)口接口對應(yīng)配合電性連接，PON模塊的信號出端與交換模塊的信號輸入端點(diǎn)電性連接，交換模塊和CPU控制模塊通過對應(yīng)配合電性連接，CPU控制模塊的擴(kuò)展口與至少三路擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口配合電性連接，接口電路與擴(kuò)展接口模塊的擴(kuò)展口電性連接。

本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路的各個模塊在模塊化基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制器的位置如下圖2所示，電源模塊主要將220V交流電轉(zhuǎn)換成直流電供各個模塊，PON模塊主要是利用光模塊將設(shè)備接入到光纖網(wǎng)絡(luò)中，并將光網(wǎng)絡(luò)中接收到的數(shù)據(jù)傳遞到交換模塊，同時將交換模塊的數(shù)據(jù)上傳到光網(wǎng)絡(luò)中。交換模塊主要完成的是PON模塊，CPU控制模塊和各個LAN口的數(shù)據(jù)交換與轉(zhuǎn)發(fā)，起到各個模塊數(shù)據(jù)交互的通道作用。CPU控制模塊負(fù)責(zé)整個設(shè)備的功能管理和各個模塊數(shù)據(jù)的處理。物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括五路接口電路，物聯(lián)網(wǎng)接口電路按照不同組合集成在RS485/RS232+I/O、數(shù)據(jù)輸出(DO)、數(shù)據(jù)輸入(DI)三種類型的板卡上，按照實(shí)際工程需要的接口類型和數(shù)量，三種板卡可以在不同的插槽上組合來達(dá)到目的。物聯(lián)網(wǎng)接口模塊負(fù)責(zé)采集接口的數(shù)據(jù)交給CPU控制模塊和執(zhí)行，傳輸CPU控制模塊的控制指令。

其中，CPU控制模塊包括TI AM3358芯片及其外圍電路，TI AM3358芯片上集成5 路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口。物聯(lián)網(wǎng)接口模塊包括五路接口電路，包括第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路，所述第一路接口電路、第二路接口電路，第三路接口電路、第四路接口電路和第五路接口電路對應(yīng)于CPU控制模塊的5路數(shù)據(jù)擴(kuò)展接口對應(yīng)配合連接。交換模塊包括Marvell88E6095的交換機(jī)控制芯片及其外圍電路，交換機(jī)控制芯片的媒體獨(dú)立接口MII_ETH與CPU控制模塊的媒體獨(dú)立接口MII_ETH電性連接。PON模塊包括BCM6838控制芯片及其外圍電路，所述BCM6838控制芯片的LAN接口與交換模塊的交換機(jī)控制芯片LAN接口通信連接。

CPU芯片選用是TI AM3358，CPU控制模塊接收來自不同插槽上RS485接口或DI接口采集到的數(shù)據(jù)，經(jīng)過分析處理將需要的數(shù)據(jù)通過MII接口發(fā)送到交換芯片，再由交換模塊轉(zhuǎn)發(fā)到PON模塊，從而上傳到網(wǎng)絡(luò)中管理控制平臺。當(dāng)管理控制平臺的命令下發(fā)后，經(jīng)過PON模塊，交換芯片模塊后到CPU進(jìn)行解析，CPU合成相應(yīng)的指令發(fā)送給RS485接口和DO接口。PON芯片選用的是BCM6838，PON芯片的主要作用轉(zhuǎn)換光信號與電信號，將來自交換芯片的數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝轉(zhuǎn)化成可以在光網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，同時解封裝光網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)給交換芯片。

PHY模塊包括PHY芯片及其外圍電路，所述PHY芯片的MDC_PHY接口，串聯(lián)電阻R1后與交換機(jī)控制芯片的MDC_PHY接口配合電性連接，所述PHY芯片的MDIO_PHY接口，串聯(lián)電阻R2后與交換機(jī)控制芯片的MDIO_PHY接口配合電性連接。PHY芯片選用是88E1111，交換芯片的MAC與PHY連接，PHY再與網(wǎng)線連接。PHY的作用主要體現(xiàn)在鏈路層的數(shù)據(jù)編碼，與不同設(shè)備之間物理連接的建立，維護(hù)和取消。

以太網(wǎng)接口電路的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口與交換機(jī)控制芯片的局域網(wǎng)LAN0-LAN6接口對應(yīng)配合連接。

如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路的電路結(jié)構(gòu)框圖。本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制電路使用ARM架構(gòu)的CPU，集成了交換芯片，PHY芯片和PON芯片，交換芯片連接了PHY芯片，PON芯片，CPU，系統(tǒng)引出了RJ45口，RS485/RS232串口，I/O接口和光口，其中RS485/RS232串口和I/O接口按照插槽的類型集成在與插槽類型一致的插卡上，插槽的類型有RS485/RS232+I/O和I/O兩種，其中I/O插槽可以接DI或者DO兩種不同類型的板卡。不同類型的插卡可以插在相應(yīng)類型的插槽上，從而實(shí)現(xiàn)接口類型和接口數(shù)量的不同組合。

接口電路選自RS485和DO接口電路、DO接口電路或DI接口電路。RS485和DO接口電路，其中RS485電路包括保護(hù)電阻、6N137組成的光耦隔離電路、芯片65LBC184組成的232轉(zhuǎn)485串口電平轉(zhuǎn)換電路和浪涌保護(hù)電路組成，與CPU相連的RXD1,TXD1,RXD2,TXD2,ENABLE_1,ENABLE_2引腳分別連接光耦隔離電路保護(hù)，再經(jīng)232轉(zhuǎn)485電平轉(zhuǎn)換電路將CPU上的232串口信號轉(zhuǎn)換成板卡上485串口信號，再經(jīng)浪涌保護(hù)器保護(hù)電路輸出1_485+,1_485-,1_485S,2_485+,2_485-,2_485S。

DO接口電路包括電阻，9013三極管，D4148開關(guān)二極管，繼電器和壓敏電阻；與CPU相連的RDO1～RD012共12個引腳分別連接起開關(guān)作用的9013三極管，再經(jīng)開關(guān)二極管和繼電器電路，當(dāng)設(shè)備斷電情況下，繼電器默認(rèn)斷開，當(dāng)設(shè)備通電情況下，繼電器默認(rèn)閉合，如果此時RD01～RD012有信號過來，三極管導(dǎo)通，開關(guān)二極管導(dǎo)通，繼電器斷開。

DI接口電路包括電阻，TLP521-4光耦器件，穩(wěn)壓二極管和電容；DI1～DI12共12個引腳接保護(hù)電路，減小電路中電壓干擾的TLP521-4光耦器件，再經(jīng)穩(wěn)定電壓和防擊穿電路作用的穩(wěn)壓二極管和電容，與CPU連接的DIN1～DIN12連接。

結(jié)合圖1硬件框架圖和圖4～圖9插槽各個模塊設(shè)計圖可知，插槽主要分成兩種，串口+I/O類型和I/O類型，插槽上對應(yīng)的板卡電路結(jié)合插槽類型分為RS48/RS232+DO，DO和DI三種結(jié)構(gòu)，串口+I/O類型插槽智能接RS48/RS232+DO結(jié)構(gòu)的板卡，I/O類型的插槽可以接DO或者DI結(jié)構(gòu)的板卡，如此，可以形成N各DO電路、N個DI電路、N個RS485/RS232電路、N個DO電路與N個DI電路的組合結(jié)構(gòu)、N個RS485/RS232電路與N個DO電路的組合結(jié)構(gòu)和N個RS485/RS232電路與N個DI電路的組合結(jié)構(gòu)，從而極大的方便了現(xiàn)場實(shí)施過程中根據(jù)實(shí)際需求，自由組合不同類型和不同數(shù)量的接口。其中每個插槽從CPU端引出22個引腳，除去電源電路，留給板卡可用的引腳是14個，而板卡實(shí)際使用到的是12個引腳，板卡的第1、2號引腳作為板卡識別用。系統(tǒng)啟動后，通過板卡識別電路，CPU依次檢測出各個插槽有無板卡，以及板卡的類型，并且結(jié)合插槽的類型做相應(yīng)的串口和GPIO口初始化。這里的板卡有三種類型，分別是RS485+DO板卡，DO板卡和DI板卡，其中RS485板卡有2個RS485串口和6個DO口，DO板卡有12個DO口，DI板卡有12個DI口。可以在每個插槽上插入不同類型的板卡，由于各類板卡的接口種類和接口數(shù)量不同，這樣設(shè)備即可組成不同數(shù)量，不同類型的接口，方便工程上使用。本實(shí)用新型基于兩種插槽，三種卡板，進(jìn)行自由組合。

如果項(xiàng)目中需要連接一個485串口的溫度傳感器和兩個煙霧傳感器，鑒于此時連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備較少，且只有485串口和DI接口，可以選擇在插槽1插入RS485/RS232+DO結(jié)構(gòu)的板卡，在插槽3、4、或者插槽5上插入DI電路結(jié)構(gòu)的板卡。依次類推，如果煙霧傳感器較多，可以考慮將插槽3、插槽4和插槽5均插入DI電路結(jié)構(gòu)的板卡。結(jié)合上述例子對數(shù)據(jù)在設(shè)備上的傳遞做下列描述：

1.設(shè)備上電后，CPU根據(jù)板卡檢測電路檢測到插槽中有無板卡，檢測到板卡后，根據(jù)板卡類型分別對串口和GPIO口做初始化。

2.初始化完成后，CPU會通過Ioctl方式一直讀設(shè)備驅(qū)動有無數(shù)據(jù)。

3.當(dāng)CPU讀到RS485串口設(shè)備驅(qū)動有數(shù)據(jù)后，會將接收到的數(shù)據(jù)利用套接字的方式利用MII接口發(fā)送到交換芯片port9，數(shù)據(jù)經(jīng)交換芯片的port10利用SGMII接口或者Serdes接口發(fā)送到PHY芯片或者PON芯片。

本實(shí)用新型的基于物聯(lián)網(wǎng)的智能控制器，設(shè)置了多個插槽，每個插槽上可以按照工程要求插不同接口類型和不同接口數(shù)量的插卡，實(shí)現(xiàn)硬件接口的自由組合。

以上所述的實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。