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      微距測(cè)量電控系統(tǒng)的制作方法

      文檔序號(hào):11075339閱讀:571來(lái)源:國(guó)知局
      微距測(cè)量電控系統(tǒng)的制造方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及工控測(cè)量與反饋領(lǐng)域,更具體地涉及一種微距測(cè)量電控系統(tǒng)。



      背景技術(shù):

      目前,市場(chǎng)上的應(yīng)用于工控測(cè)量領(lǐng)域的測(cè)微計(jì)中內(nèi)置的測(cè)量系統(tǒng)也使用容柵傳感器測(cè)距,其測(cè)距時(shí)由驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)觸針前進(jìn),接觸到待加工工件,觸發(fā)計(jì)量開(kāi)關(guān)開(kāi)始記錄行進(jìn)位移,但其一般只記錄并顯示行進(jìn)位移,無(wú)法做到與自動(dòng)化設(shè)備及控制器之間的信息聯(lián)系。例如當(dāng)一自動(dòng)化設(shè)備需要對(duì)一工件進(jìn)行生產(chǎn)加工時(shí),該自動(dòng)化設(shè)備啟動(dòng)時(shí)與工件之間會(huì)有一預(yù)設(shè)距離,當(dāng)零件放置的位置與預(yù)先設(shè)定的位置有偏差時(shí),現(xiàn)有的測(cè)量系統(tǒng)并不能將這個(gè)偏差值反饋給控制器,以致控制器不能驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整其與零件之間的距離,可能導(dǎo)致生產(chǎn)加工的零件不符合要求。

      鑒于此,有必要提供一種在記錄行進(jìn)位移時(shí)可將位移偏差信息反饋至控制器的微距測(cè)量電控系統(tǒng)以解決上述缺陷。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的是提供一種在記錄行進(jìn)位移時(shí)可將位移偏差信息反饋至控制器的微距測(cè)量電控系統(tǒng)以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種微距測(cè)量電控系統(tǒng),該系統(tǒng)用于與外部控制器通信,所述外部控制器用于控制自動(dòng)化設(shè)備。所述微距測(cè)量電控系統(tǒng)包括:容柵傳感器、點(diǎn)壓觸發(fā)模塊以及控制模塊;其中,所述容柵傳感器用于測(cè)量自動(dòng)化設(shè)備與工件之間的定位位移偏差量;所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊用于產(chǎn)生自動(dòng)化設(shè)備觸碰工件時(shí)的到位信號(hào);所述控制模塊同時(shí)與容柵傳感器以及點(diǎn)壓觸發(fā)模塊相連,用于讀取所述容柵傳感器測(cè)量的定位位移偏差量及所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生的到位信號(hào)且將讀取的定位位移偏差量及到位信號(hào)進(jìn)行處理并將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)發(fā)送給外部控制器。

      其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述控制模塊包括I2C接口、IO接口、數(shù)據(jù)處理模塊、Modbus通信接口以及PWM接口;其中,所述數(shù)據(jù)處理模塊通過(guò)I2C接口與所述容柵傳感器連接,以接收容柵傳感器測(cè)量的定位位移偏差量并將所述定位位移偏差量進(jìn)行處理;所述數(shù)據(jù)處理模塊通過(guò)IO接口與所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊連接,以接收點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生的到位信號(hào)并將所述到位信號(hào)進(jìn)行處理;所述數(shù)據(jù)處理模塊通過(guò)Modbus通信接口與外部控制器連接,以接收外部控制器發(fā)送的指令并根據(jù)所述指令將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)通過(guò)Modbus通信接口發(fā)送給外部控制器;所述數(shù)據(jù)處理模塊通過(guò)PWM接口與外部控制器連接,以將處理后的定位位移偏差量經(jīng)由所述PWM接口通過(guò)調(diào)節(jié)占空比的方式輸出至外部控制器。

      其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊還用于與所述外部控制器連接,以將到位信號(hào)直接反饋至外部控制器。

      本實(shí)用新型中控制模塊將所接收的來(lái)自容柵傳感器的定位位移偏差量及來(lái)自點(diǎn)壓觸發(fā)模塊的到位信號(hào)進(jìn)行處理并將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)發(fā)送給外部控制器,外部控制器根據(jù)所接收的定位位移偏差量及到位信號(hào)控制自動(dòng)化設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了微距測(cè)量系統(tǒng)與自動(dòng)化設(shè)備及外部控制器之間的信息聯(lián)系。本實(shí)用新型的微距測(cè)量系統(tǒng)測(cè)距時(shí)雖然同樣由驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)觸針前進(jìn),觸針接觸到待加工工件時(shí),觸發(fā)容柵傳感器中的計(jì)量開(kāi)關(guān)開(kāi)始記錄自動(dòng)化設(shè)備觸碰工件后的行進(jìn)位移,但同時(shí)該系統(tǒng)中的點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生到位信號(hào),基于該系統(tǒng)中的控制模塊可將容柵傳感器測(cè)量的行進(jìn)位移及點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生的到位信號(hào)反饋至外部控制器,外部控制器驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整其與工件之間的精確距離,以消除自動(dòng)化設(shè)備和工件的定位偏差,提高生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量。

      通過(guò)以下的描述并結(jié)合附圖,本實(shí)用新型將變得更加清晰,這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。

      附圖說(shuō)明

      圖1為本實(shí)用新型微距測(cè)量電控系統(tǒng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。

      具體實(shí)施方式

      下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,附圖中類似的組件標(biāo)號(hào)代表類似的組件。顯然,以下將描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

      參照?qǐng)D1,圖1展示了本實(shí)用新型微距測(cè)量電控系統(tǒng)一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)框圖。該微距測(cè)量電控系統(tǒng)用于與外部控制器14(如PLC、PC、運(yùn)動(dòng)控制卡等)通信,所述外部控制器14用于控制自動(dòng)化設(shè)備對(duì)工件進(jìn)行加工。所述微距測(cè)量電控系統(tǒng)包括:容柵傳感器11、點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12及控制模塊13;其中,所述容柵傳感器11用于測(cè)量自動(dòng)化設(shè)備與工件之間的定位位移偏差量;所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12用于產(chǎn)生自動(dòng)化設(shè)備觸碰工件時(shí)的到位信號(hào);所述控制模塊13同時(shí)與容柵傳感器11以及點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12相連,用于讀取所述容柵傳感器11測(cè)量的定位位移偏差量及所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12產(chǎn)生的到位信號(hào)且將讀取的定位位移偏差量及到位信號(hào)進(jìn)行處理并將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)發(fā)送給外部控制器14。在本實(shí)施例中,所述控制模塊13由單片機(jī)來(lái)實(shí)現(xiàn),而在某些其它實(shí)施例中,該控制模塊13也可由ARM、DSP等控制芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。基于上述設(shè)計(jì),所述容柵傳感器11將測(cè)得的機(jī)械位移量(即定位位移偏差量)轉(zhuǎn)化成電信號(hào),通過(guò)所述控制模塊13進(jìn)行處理并輸出至外部控制器14,從而實(shí)現(xiàn)將定位位移偏差信息反饋至外部控制器14的目的。

      在某些實(shí)施例,例如本實(shí)施例中,所述控制模塊13包括I2C接口131、IO 接口132、數(shù)據(jù)處理模塊133、Modbus通信接口134以及PWM接口135。

      其中,所述數(shù)據(jù)處理模塊133通過(guò)I2C接口131與所述容柵傳感器11連接,以接收容柵傳感器11測(cè)量的定位位移偏差量并將所述定位位移偏差量進(jìn)行處理。所述數(shù)據(jù)處理模塊133通過(guò)IO接口132與所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12連接,以接收點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12產(chǎn)生的到位信號(hào)并將所述到位信號(hào)進(jìn)行處理。其中,所述數(shù)據(jù)處理模塊133對(duì)所接收的定位位移偏差量及到位信號(hào)進(jìn)行濾波處理,以得到穩(wěn)定的信號(hào)及減小容柵傳感器11反饋信號(hào)的延遲時(shí)間,提高所述定位位移偏差量的定位精度。所述數(shù)據(jù)處理模塊133通過(guò)Modbus通信接口134與外部控制器14連接,以接收外部控制器14發(fā)送的指令并根據(jù)所述指令將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)通過(guò)Modbus通信接口134發(fā)送給外部控制器14。所述數(shù)據(jù)處理模塊133通過(guò)PWM接口135與外部控制器14連接,以將處理后的定位位移偏差量經(jīng)由PWM接口135通過(guò)調(diào)節(jié)占空比的方式輸出至外部控制器14。

      在附圖所示的實(shí)施例中,所述點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12還用于與所述外部控制器14連接,以將到位信號(hào)直接反饋至外部控制器14。

      基于上述設(shè)計(jì),外部控制器14可根據(jù)實(shí)際情況選擇到位信號(hào)的反饋路徑,即點(diǎn)壓觸發(fā)模塊12產(chǎn)生的到位信號(hào)既可以通過(guò)控制模塊13處理后發(fā)送給外部控制器14,也可以直接反饋至外部控制器14。

      本實(shí)用新型中控制模塊將所接收的來(lái)自容柵傳感器的定位位移偏差量及來(lái)自點(diǎn)壓觸發(fā)模塊的到位信號(hào)進(jìn)行處理并將處理后的定位位移偏差量及到位信號(hào)發(fā)送給外部控制器,外部控制器根據(jù)所接收的定位位移偏差量及到位信號(hào)控制自動(dòng)化設(shè)備,實(shí)現(xiàn)了微距測(cè)量系統(tǒng)與自動(dòng)化設(shè)備及外部控制器之間的信息聯(lián)系。本實(shí)用新型的微距測(cè)量系統(tǒng)測(cè)距時(shí)雖然同樣由驅(qū)動(dòng)力推動(dòng)觸針前進(jìn),觸針接觸到待加工工件時(shí),觸發(fā)容柵傳感器中的計(jì)量開(kāi)關(guān)開(kāi)始記錄自動(dòng)化設(shè)備觸碰工件后的行進(jìn)位移,但同時(shí)該系統(tǒng)中的點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生到位信號(hào),基于該系統(tǒng)中的控制模塊可將容柵傳感器測(cè)量的行進(jìn)位移及點(diǎn)壓觸發(fā)模塊產(chǎn)生的到位信號(hào)反饋至外部控制器,外部控制器驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整其與工件之間的精確距離,以消除自動(dòng)化設(shè)備和工件的定位偏差,提高生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量。

      本實(shí)用新型的微距測(cè)量電控系統(tǒng)通過(guò)測(cè)量定位位移偏差量,再將定位位移偏差量進(jìn)行反饋處理,可實(shí)現(xiàn)控制自動(dòng)化裝置做相對(duì)應(yīng)運(yùn)動(dòng)的目的??衫斫獾兀撓到y(tǒng)除了可運(yùn)用于工件自動(dòng)化生產(chǎn)加工的機(jī)械設(shè)備上之外,還可運(yùn)用于其他自動(dòng)控制技術(shù)領(lǐng)域和智能設(shè)備方面。

      以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述,但本實(shí)用新型并不局限于以上揭示的實(shí)施例,而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本實(shí)用新型的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。

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