本實(shí)用新型涉及控制系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)。
背景技術(shù):
恒溫恒濕試驗(yàn)箱也稱恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)、恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱、可程式濕熱交變試驗(yàn)箱、恒溫機(jī)或恒溫恒濕箱,用于檢測材料在各種環(huán)境下性能的設(shè)備及試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干和耐濕性能,適合電子、電器、手機(jī)、通訊、儀表、車輛、塑膠制品、金屬、食品、化學(xué)、建材、醫(yī)療和航天等制品檢測質(zhì)量之用。
因?yàn)楹銣睾銤裨囼?yàn)箱所針對的環(huán)境較為精密,因此對于恒溫恒濕試驗(yàn)箱的精準(zhǔn)系數(shù)也要求較高,并且對于其控制系統(tǒng)要求穩(wěn)定。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
(一)解決的技術(shù)問題
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),具備精確調(diào)節(jié)穩(wěn)定運(yùn)行等優(yōu)點(diǎn),解決了恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)調(diào)劑不精確運(yùn)行不穩(wěn)定的問題。
(二)技術(shù)方案
為實(shí)現(xiàn)上述恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系精確調(diào)節(jié)運(yùn)行穩(wěn)定的目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),包括存儲模塊,所述存儲模塊的輸出端與自動調(diào)溫控制系統(tǒng)的輸入端電連接,所述自動調(diào)溫控制系統(tǒng)包括溫度調(diào)節(jié)器、溫度傳感器、溫度比對模塊、反饋模塊二和FPGA二,所述FPGA二的輸入端與中繼線路的輸出端電連接,所述中繼線路的輸出端與現(xiàn)實(shí)模塊的輸入端電連接,所述中繼線路的輸入端與設(shè)定單元的輸出端電連接,所述設(shè)定單元的輸出端與存儲模塊的輸入端電連接,所述存儲模塊的輸出端與自動調(diào)濕控制系統(tǒng)的輸入端電連接,所述自動調(diào)濕控制系統(tǒng)包括濕度比對模塊、濕度調(diào)節(jié)器、濕度傳感器、反饋模塊一和FPGA一,所述FPGA一的輸入端與中繼線路的輸出端電連接。
優(yōu)選的,所述存儲模塊包括ROM預(yù)置模塊和可擦寫磁盤存儲。
優(yōu)選的,所述反饋模塊一包括濕度下調(diào)反饋模塊和濕度上調(diào)反饋模塊,所述FPGA一包括濕度上調(diào)控制模塊、濕度下調(diào)控制模塊和休眠控制模塊一。
優(yōu)選的,所述濕度下調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接,所述濕度上調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接,所述FPGA一的輸出端與濕度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接,所述濕度傳感器的輸出端與濕度比對模塊的輸入端電連接,所述濕度比對模塊的輸出端與反饋模塊一的輸入端電連接,所述濕度比對模塊的輸入端與FPGA一的輸出端電連接。
優(yōu)選的,所述設(shè)定單元包括溫度設(shè)定模塊和濕度設(shè)定模塊。
優(yōu)選的,所述反饋模塊二包括溫度上調(diào)反饋模塊和溫度下調(diào)反饋模塊,所述FPGA二包括溫度下調(diào)控制模塊、溫度上調(diào)控制模塊和休眠控制模塊二。
優(yōu)選的,所述FPGA二的輸出端與溫度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接,所述FPGA二的輸出端與溫度比對模塊的輸入端電連接,所述溫度傳感器的輸出端與溫度比對模塊的輸入端電連接,所述溫度比對模塊的輸出端與反饋模塊二的輸入端電連接,所述溫度上調(diào)反饋模塊的輸出端與溫度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接,所述溫度下調(diào)控制模塊的輸出端與溫度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接。
(三)有益效果
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型提供了一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),具備以下有益效果:
1、該恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),通過設(shè)置了兩個分開運(yùn)行的溫度和濕度控制系統(tǒng),避免了相互之間的干擾,以及一個出現(xiàn)問題時影響另一個運(yùn)行的情況,提高了穩(wěn)定性。
2、該恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),通過設(shè)置專門的FPGA模塊,可以較好的控制相應(yīng)的溫度和濕度的變化,并且采用了休眠控制模塊,延長了相關(guān)設(shè)備的使用壽命,節(jié)省了能源。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
請參閱圖1,一種恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),包括存儲模塊,存儲模塊的輸出端與自動調(diào)溫控制系統(tǒng)的輸入端電連接,自動調(diào)溫控制系統(tǒng)包括溫度調(diào)節(jié)器、溫度傳感器、溫度比對模塊、反饋模塊二和FPGA二,F(xiàn)PGA二的輸入端與中繼線路的輸出端電連接,中繼線路的輸出端與現(xiàn)實(shí)模塊的輸入端電連接,中繼線路的輸入端與設(shè)定單元的輸出端電連接,設(shè)定單元的輸出端與存儲模塊的輸入端電連接,存儲模塊的輸出端與自動調(diào)濕控制系統(tǒng)的輸入端電連接,自動調(diào)濕控制系統(tǒng)包括濕度比對模塊、濕度調(diào)節(jié)器、濕度傳感器、反饋模塊一和FPGA一,F(xiàn)PGA一的輸入端與中繼線路的輸出端電連接。
存儲模塊包括ROM預(yù)置模塊和可擦寫磁盤存儲。
反饋模塊一包括濕度下調(diào)反饋模塊和濕度上調(diào)反饋模塊,F(xiàn)PGA一包括濕度上調(diào)控制模塊、濕度下調(diào)控制模塊和休眠控制模塊一。
濕度下調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接,濕度上調(diào)反饋模塊的輸出端與濕度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接,F(xiàn)PGA一的輸出端與濕度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接,濕度傳感器的輸出端與濕度比對模塊的輸入端電連接,濕度比對模塊的輸出端與反饋模塊一的輸入端電連接,濕度比對模塊的輸入端與FPGA一的輸出端電連接。
設(shè)定單元包括溫度設(shè)定模塊和濕度設(shè)定模塊。
反饋模塊二包括溫度上調(diào)反饋模塊和溫度下調(diào)反饋模塊,F(xiàn)PGA二包括溫度下調(diào)控制模塊、溫度上調(diào)控制模塊和休眠控制模塊二。
FPGA二的輸出端與溫度調(diào)節(jié)器的輸入端電連接,F(xiàn)PGA二的輸出端與溫度比對模塊的輸入端電連接,溫度傳感器的輸出端與溫度比對模塊的輸入端電連接,溫度比對模塊的輸出端與反饋模塊二的輸入端電連接,溫度上調(diào)反饋模塊的輸出端與溫度上調(diào)控制模塊的輸入端電連接,溫度下調(diào)控制模塊的輸出端與溫度下調(diào)控制模塊的輸入端電連接。
首先本實(shí)用新型將溫控和濕控分開為兩個互不干擾的系統(tǒng),并且在每個獨(dú)立的調(diào)控系統(tǒng)內(nèi)部進(jìn)行了精確的調(diào)節(jié),其中溫度傳感器的數(shù)量為若干個,分別安裝在不同的位置上,因?yàn)橄潴w內(nèi)部的溫度數(shù)據(jù)因?yàn)槲恢藐P(guān)系的不同肯定會導(dǎo)致有所不同,因此需要多點(diǎn)采樣得到更多的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,同時溫度傳感器將得到的信號發(fā)送到溫度比對模塊,同時溫度比對模塊得到的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)為FPGA二從存儲模塊得到的ROM預(yù)置存儲內(nèi)部的數(shù)據(jù),將采集到的數(shù)據(jù)與存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對比,可以明確相應(yīng)的調(diào)節(jié)程度,從而經(jīng)過相應(yīng)的反饋模塊二達(dá)到相應(yīng)的上調(diào)控制模塊和下調(diào)控制模塊,達(dá)到快速精確調(diào)整的目的,并且設(shè)置的休眠控制模塊二可以在需要的時候?qū)φ麄€系統(tǒng)發(fā)出相應(yīng)的休眠指令,減小能源的浪費(fèi)延長了壽命,濕度控制系統(tǒng)原理與溫度控制系統(tǒng)相同,其中設(shè)置的顯示模塊能夠顯示整個系統(tǒng)的運(yùn)行情況。
綜上所述,該恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng),通過設(shè)置了兩個分開運(yùn)行的溫度和濕度控制系統(tǒng),避免了相互之間的干擾,以及一個出現(xiàn)問題時影響另一個運(yùn)行的情況,提高了穩(wěn)定性,通過設(shè)置專門的FPGA模塊,可以較好的控制相應(yīng)的溫度和濕度的變化,并且采用了休眠控制模塊,延長了相關(guān)設(shè)備的使用壽命,節(jié)省了能源。
本系統(tǒng)中涉及到的相關(guān)模塊均為硬件系統(tǒng)模塊或者為現(xiàn)有技術(shù)中計(jì)算機(jī)軟件程序或協(xié)議與硬件相結(jié)合的功能模塊,該功能模塊所涉及到的計(jì)算機(jī)軟件程序或協(xié)議的本身均為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的技術(shù),其不是本系統(tǒng)的改進(jìn)之處;本系統(tǒng)的改進(jìn)為各模塊之間的相互作用關(guān)系或連接關(guān)系,即為對系統(tǒng)的整體的構(gòu)造進(jìn)行改進(jìn),以解決本系統(tǒng)所要解決的相應(yīng)技術(shù)問題。
盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型,本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。