本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域中的信號控制技術(shù)，尤其涉及一種信號控制方法和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中，規(guī)定了電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求。目前系統(tǒng)溫控設(shè)計方案中沒有針對風(fēng)扇停轉(zhuǎn)條件的功率及溫度控制，現(xiàn)有的溫控設(shè)計方案中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、圖形處理器(graphicsprocessingunit，gpu)等芯片的降頻點設(shè)定溫度基于風(fēng)扇正常工作條件設(shè)定。

如果風(fēng)扇停轉(zhuǎn)時芯片的表面溫度會升高，超出ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中的溫度。因此當前的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求，進而生產(chǎn)出來的電子設(shè)備不符合規(guī)定，造成極大的浪費，增大生產(chǎn)成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例期望提供一種信號控制方法和電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的：

第一方面，提供一種信號控制方法，所述方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述方法包括：

基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系；

監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

判斷所述芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為所述風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時所述芯片的溫度；

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，包括：

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

可選的，所述若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件，包括：

基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置所述電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點；其中，所述第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時所述電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率為所述第一預(yù)設(shè)功率且降頻點為所述第一預(yù)設(shè)降頻點。

可選的，所述方法還包括：

設(shè)置所述電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點；其中，所述第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時所述電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點；

在所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度時，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將所述電子設(shè)備的功率從所述第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)功率，且將所述電子設(shè)備的降頻點從所述第一預(yù)設(shè)降頻點調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)降頻點。

第二方面，提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：第一設(shè)置單元、監(jiān)測單元和第一調(diào)節(jié)單元，其中：

所述第一設(shè)置單元，用于基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系；

所述監(jiān)測單元，用于監(jiān)測所述電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度；

所述第一調(diào)節(jié)單元，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和所述芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述第一調(diào)節(jié)單元包括：判斷模塊和調(diào)節(jié)模塊，其中：

所述判斷模塊，用于判斷所述芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度；其中，所述預(yù)設(shè)溫度為所述風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時所述芯片的溫度；

所述判斷模塊，還用于若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

所述調(diào)節(jié)模塊，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

可選的，所述判斷模塊具體用于：

若所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

可選的，所述調(diào)節(jié)模塊具體用于：

基于所述電子設(shè)備的芯片溫度與所述電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置所述電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點；其中，所述第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時所述電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點；

若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足所述預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)所述電子設(shè)備的功率為所述第一預(yù)設(shè)功率且降頻點為所述第一預(yù)設(shè)降頻點。

可選的，所述電子設(shè)備還包括：第二設(shè)置單元、判斷單元和第二調(diào)節(jié)單元，其中：

所述第二設(shè)置單元，用于設(shè)置所述電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點；其中，所述第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度且所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時所述電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點；

所述判斷單元，用于在所述芯片的溫度大于所述預(yù)設(shè)溫度時，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)；

所述第二調(diào)節(jié)單元，用于若所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少所述預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將所述電子設(shè)備的功率從所述第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)功率，且將所述電子設(shè)備的降頻點從所述第一預(yù)設(shè)降頻點調(diào)節(jié)為所述第二預(yù)設(shè)降頻點。

本發(fā)明的實施例所提供的信號控制方法和電子設(shè)備，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的實施例提供的一種信號控制方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的實施例提供的另一種信號控制方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明的實施例提供的又一種信號控制方法的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明的另一實施例提供的一種信號控制方法的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明的實施例提供的一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明的實施例提供的另一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明的實施例提供的又一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

本發(fā)明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照圖1所示，該方法包括以下步驟：

步驟101、基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系。

具體的，步驟101基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系可以是電子設(shè)備實現(xiàn)的；預(yù)設(shè)規(guī)則可以是對電子設(shè)備中的芯片的表面溫度進行最近規(guī)定的一種規(guī)則，例如可以是最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范。可以根據(jù)最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的對應(yīng)關(guān)系。

步驟102、監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

具體的，步驟102監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度可以是由電子設(shè)備來實現(xiàn)的。

步驟103、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

具體的，步驟103若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件可以由電子設(shè)備實現(xiàn)的；第一預(yù)設(shè)條件可以是根據(jù)具體的應(yīng)用場景設(shè)置的，包括風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和電子設(shè)備的芯片的溫度分別應(yīng)該符合的條件。

本發(fā)明的實施例所提供的信號控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照圖2所示，該方法包括以下步驟：

步驟201、電子設(shè)備基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系。

步驟202、電子設(shè)備監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

步驟203、電子設(shè)備判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時芯片的溫度。

具體的，風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時的溫度可以是電子設(shè)備處于工作狀態(tài)之后，芯片的溫度達到一定程度時需要風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(風(fēng)扇開始工作)來降低芯片的溫度的情況下，電子設(shè)備的芯片的溫度，例如可以是筆記本電腦運行過程中，筆記本電腦中的風(fēng)扇開始轉(zhuǎn)動(即開始工作)時筆記本電腦的芯片的溫度。對于一種型號的安裝有風(fēng)扇的電子設(shè)備，這個預(yù)設(shè)溫度是一定的，并且可能不同型號的電子設(shè)備的預(yù)設(shè)溫度是不同的。

步驟204、若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，電子設(shè)備判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

具體的，預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速可以是預(yù)先設(shè)定的，并用于判斷風(fēng)扇是否處于異常工作狀態(tài)的轉(zhuǎn)速，判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速可以是通過判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否大于預(yù)先設(shè)定的異常轉(zhuǎn)動時的轉(zhuǎn)動速度來實現(xiàn)的。

步驟205、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

其中，第二預(yù)設(shè)條件是根據(jù)預(yù)先設(shè)置的電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系得到的，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速達到一定速度時，電子設(shè)備的功率和降頻點需要滿足的條件。

具體的，步驟205若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件可以通過以下方式來實現(xiàn)：

步驟205a、電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為所述芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點。

具體的，芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時，根據(jù)已經(jīng)獲取得到的芯片的溫度在電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系中查找電子設(shè)備的功率和降頻點的數(shù)值，并將對應(yīng)的電子設(shè)備的功率設(shè)置為第一預(yù)設(shè)功率，將對應(yīng)的電子設(shè)備的降頻點設(shè)置為第一預(yù)設(shè)降頻點。

步驟205b、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點為第一預(yù)設(shè)降頻點。

具體的，在芯片的溫度大于預(yù)先設(shè)定的溫的情況下，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，說明此時風(fēng)扇已經(jīng)處于異常停轉(zhuǎn)狀態(tài)，就可以將電子設(shè)備的功率調(diào)節(jié)為已經(jīng)設(shè)置好的第一預(yù)設(shè)功率，并將降頻點調(diào)節(jié)為已經(jīng)設(shè)置好的第一預(yù)設(shè)降頻點。這樣，此時電子設(shè)備的功率和降頻點都是根據(jù)最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求設(shè)置的，進而可以保證芯片的溫度符合最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，保證了生產(chǎn)出來的電子設(shè)備完全符合要求。

最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，可以如表1中所示：

表1

其中，表面溫度指的是最大不能超過的溫度(即溫度上限)；最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中規(guī)定了處于各種不同的情況處于不同接觸時間對應(yīng)的應(yīng)該滿足的不同的溫度。

需要說明的是，本實施例中與其它實施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實施例中的描述。

本發(fā)明的實施例所提供的信號控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實施例提供一種信號控制方法，該方法應(yīng)用于電子設(shè)備中，參照圖3所示，該方法包括以下步驟：

步驟301、電子設(shè)備基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系。

步驟302、電子設(shè)備監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

步驟303、電子設(shè)備判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時芯片的溫度。

步驟304、若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，電子設(shè)備連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

具體的，當電子設(shè)備的芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時，為了保證得到的數(shù)據(jù)的準確性，可以連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速；其中，預(yù)設(shè)次數(shù)可以是根據(jù)具體的應(yīng)用場景設(shè)置的，例如預(yù)設(shè)次數(shù)n可以是根據(jù)風(fēng)扇的響應(yīng)速度設(shè)定；讀取風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速的時間間隔(即讀取頻率)可以是根據(jù)具體應(yīng)用場景設(shè)置的一個固定值；預(yù)設(shè)次數(shù)n具體可以滿足n乘以讀取頻率(即時間間隔)大于風(fēng)扇的響應(yīng)時間，例如n可以為10。

步驟305、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，電子設(shè)備基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點。

第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點可以對應(yīng)的有多組數(shù)值，每組數(shù)值可以是對應(yīng)存在的。

步驟306、電子設(shè)備調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點為第一預(yù)設(shè)降頻點。

本發(fā)明的實施例所提供的信號控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

進一步，基于前述實施例，參照圖4所示，該方法還包括以下步驟：

步驟307、電子設(shè)備設(shè)置電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點。

其中，第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點。

步驟308、在芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時，電子設(shè)備連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)。

具體的，預(yù)設(shè)次數(shù)可以與步驟304中的預(yù)設(shè)次數(shù)相同，當然對于預(yù)設(shè)次數(shù)的限定也與步驟304中的相同。預(yù)設(shè)閾值可以是風(fēng)扇正常轉(zhuǎn)動時風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速范圍，當然預(yù)設(shè)閾值還包括風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速為零的情況。

步驟309、若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，電子設(shè)備將電子設(shè)備的功率從第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)功率，且將電子設(shè)備的降頻點從第一預(yù)設(shè)降頻點調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)降頻點。

具體的，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，說明風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動狀態(tài)已經(jīng)恢復(fù)正常了，此時不需要符合最新版的ul標準的異常情況時可接觸表面溫度安規(guī)規(guī)范中對電子設(shè)備中風(fēng)扇異常停轉(zhuǎn)下表面溫度的要求，因此，可以將電子設(shè)備的功率和降頻點恢復(fù)到正常數(shù)值，即第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點。其中，第二預(yù)設(shè)功率為電子設(shè)備的額定功率，當然第二預(yù)設(shè)降頻點為電子設(shè)備的功率為額定功率時對應(yīng)的降頻點。

需要說明的是，本實施例中與其它實施例中相同步驟或者概念的解釋，可以參照其它實施例中的描述。

本發(fā)明的實施例所提供的信號控制方法，基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的實施例提供一種電子設(shè)備4，該電子設(shè)備可以應(yīng)用于圖1～4對應(yīng)的實施例提供的信號控制方法中，參照圖5所示，該電子設(shè)備包括：第一設(shè)置單元41、監(jiān)測單元42和第一調(diào)節(jié)單元43，其中：

第一設(shè)置單元41，用于基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系。

監(jiān)測單元42，用于監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度。

第一調(diào)節(jié)單元43，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

本發(fā)明的實施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

具體的，參照圖6所示，第一調(diào)節(jié)單元43包括：判斷模塊431和調(diào)節(jié)模塊432，其中：

判斷模塊431，用于判斷芯片的溫度是否大于預(yù)設(shè)溫度。

其中，預(yù)設(shè)溫度為風(fēng)扇起轉(zhuǎn)時芯片的溫度。

判斷模塊431，還用于若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

調(diào)節(jié)模塊432，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件。

進一步，判斷模塊431具體還用于執(zhí)行以下步驟：

若芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，確定風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速。

進一步，調(diào)節(jié)模塊432具體還用于執(zhí)行以下步驟：

基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，設(shè)置電子設(shè)備的第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點。

其中，第一預(yù)設(shè)功率和第一預(yù)設(shè)降頻點為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速時電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點、

若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速滿足預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)速，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率為第一預(yù)設(shè)功率且降頻點為第一預(yù)設(shè)降頻點。

進一步，參照圖7所示，電子設(shè)備4還包括：第二設(shè)置單元44、判斷單元45和第二調(diào)節(jié)單元46，其中：

第二設(shè)置單元44，用于設(shè)置電子設(shè)備的第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點。

其中，第二預(yù)設(shè)功率和第二預(yù)設(shè)降頻點為芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度且風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)時電子設(shè)備對應(yīng)的功率和降頻點。

判斷單元45，用于在芯片的溫度大于預(yù)設(shè)溫度時，連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)判斷風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速是否在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)。

第二調(diào)節(jié)單元46，用于若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速連續(xù)至少預(yù)設(shè)次數(shù)在預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，將電子設(shè)備的功率從第一預(yù)設(shè)功率調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)功率，且將電子設(shè)備的降頻點從第一預(yù)設(shè)降頻點調(diào)節(jié)為第二預(yù)設(shè)降頻點。

需要說明的是，本實施例中各個單元和模塊之間的交互過程，可以參照圖1～4對應(yīng)的實施例提供的一種信號控制方法中的交互過程，此處不再贅述。

本發(fā)明的實施例所提供的電子設(shè)備，該電子設(shè)備可以基于預(yù)設(shè)規(guī)則設(shè)置電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，監(jiān)測電子設(shè)備的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度，若風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足第一預(yù)設(shè)條件，則基于電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系，調(diào)節(jié)電子設(shè)備的功率和降頻點滿足第二預(yù)設(shè)條件；這樣，在風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和芯片的溫度滿足一定條件時，可以根據(jù)電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系調(diào)節(jié)電子設(shè)備中的功率和降頻點，而且電子設(shè)備的芯片溫度與電子設(shè)備的功率和降頻點之間的關(guān)系是根據(jù)最新版的安規(guī)規(guī)范生成的，解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備中的風(fēng)扇的設(shè)計方案已經(jīng)無法滿足最新版的安規(guī)規(guī)范的要求的問題，保證生產(chǎn)出來的電子設(shè)備符合規(guī)定，避免了浪費，降低了生產(chǎn)成本。

在實際應(yīng)用中，所述第一設(shè)置單元41、監(jiān)測單元42、第一調(diào)節(jié)單元43、判斷模塊431、調(diào)節(jié)模塊432、第二設(shè)置單元44、判斷單元45和第二調(diào)節(jié)單元46均可由位于無線數(shù)據(jù)發(fā)送設(shè)備中的中央處理器(centralprocessingunit，cpu)、微處理器(microprocessorunit，mpu)、數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)或現(xiàn)場可編程門陣列(fieldprogrammablegatearray，fpga)等實現(xiàn)。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用硬件實施例、軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器和光學(xué)存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。