技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置和溫度傳感器系統(tǒng)。為抑制電壓比較器的數(shù)量隨著芯片溫度檢測(cè)范圍的擴(kuò)大而增大，半導(dǎo)體裝置中的溫度傳感器包括根據(jù)芯片溫度來輸出電壓的溫度檢測(cè)電路、生成多個(gè)參考電壓的參考電壓生成電路以及將由參考電壓生成電路獲得的每個(gè)參考電壓與溫度檢測(cè)電路的輸出電壓進(jìn)行比較并由此生成配置有多個(gè)位的芯片溫度檢測(cè)信號(hào)的多個(gè)電壓比較器。此外，溫度傳感器包括基于芯片溫度檢測(cè)信號(hào)控制由參考電壓生成電路生成的參考電壓并由此改變芯片溫度檢測(cè)信號(hào)與芯片溫度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系以使芯片溫度檢測(cè)范圍移位的控制電路。可以在不增加電壓比較器的數(shù)量的情況下通過改變芯片溫度檢測(cè)信號(hào)與芯片溫度之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系擴(kuò)大芯片溫度檢測(cè)范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：亀山禎史;成瀨峰信;伊藤崇泰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：瑞薩電子株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201710204410
技術(shù)研發(fā)日：2012.08.31
技術(shù)公布日：2017.06.13