本發(fā)明涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊的溫度調(diào)整方法、裝置及光模塊。

背景技術(shù)：

近年來，隨著增強(qiáng)型8.5g光纖通道和10g以太網(wǎng)高速光網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的快速發(fā)展，對超高速率光模塊(又稱光收發(fā)一體模塊)的需求日益增加，同時(shí)對光模塊的通信質(zhì)量要求也越來越高。

其中，激光器作為光模塊的光源器件，其所發(fā)射的激光信號的光功率、波長等性能參數(shù)，均會(huì)影響到通過光纖傳輸之后的信號質(zhì)量和可靠性。通常情況下為保證光信號的質(zhì)量，就需要保持激光器發(fā)射的激光的光功率和波長的變化不超過預(yù)定的范圍。而激光器的工作性能和工作壽命與其工作溫度又有著緊密聯(lián)，因此需要盡可能使激光器工作在較為穩(wěn)定的環(huán)境下。

相關(guān)技術(shù)中，為了避免激光器的工作溫度過高或過低，影響器件性能和壽命，光模塊中通常還設(shè)置有用于控制激光器工作溫度和工作狀態(tài)的控制電路。圖1為光模塊中激光器控制電路結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，該控制電路主要包括：溫度傳感器110、半導(dǎo)體致冷器(thermoelectriccooler，tec)130、激光驅(qū)動(dòng)電路400、微控制200和tec驅(qū)動(dòng)電路300。其中，溫度傳感器110可以貼附在激光器120的固定座上，用于采集激光器120的溫度并向微處理器200上報(bào)采集到的溫度。微處理器200根據(jù)該激光器的溫度，通過tec驅(qū)動(dòng)電路300控制貼附在激光器120上的tec130為激光器120制冷或加熱，使得激光器120所處環(huán)境的溫度保持恒定。進(jìn)一步的，如果激光器的溫度超過溫度偏差閾值(如激光器的溫度與控制目標(biāo)值超出+/-3℃范圍)時(shí)，微處理器200則通過激光驅(qū)動(dòng)電路400關(guān)閉激光器120，以避免激光器120的性能和壽命受影響。另外，微處理器200內(nèi)部也設(shè)置有溫度傳感器以檢測芯片內(nèi)部溫度，并且微處理器200可以根據(jù)其芯片內(nèi)部溫度和補(bǔ)償校準(zhǔn)差值，計(jì)算出光模塊殼溫；如果該光模塊殼溫超出告警溫度閾值，則說明激光器120處于極端外部環(huán)境中，微處理器200也會(huì)通過激光驅(qū)動(dòng)電路400關(guān)閉激光器120。

然而，上述激光器120內(nèi)部或外部環(huán)境溫度超出相應(yīng)的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，微處理器200主動(dòng)關(guān)閉激光器120，會(huì)直接導(dǎo)致光模塊的數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)中斷，進(jìn)而影響光通信系統(tǒng)的正常工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種光模塊的溫度調(diào)整方法、裝置及光模塊，以使光模塊在處于極端環(huán)境中時(shí)，盡可能使光模塊的數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)無中斷。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，本發(fā)明提供了一種光模塊的溫度調(diào)整方法，該方法包括：

當(dāng)所述光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量；

檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)；

當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，本發(fā)明還提供了一種光模塊的溫度調(diào)整裝置，所述裝置包括：

第一元器件調(diào)整模塊：用于當(dāng)所述光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量；

失控溫度檢測模塊：用于檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)；

第二元器件調(diào)整模塊：用于當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的第三方面，本發(fā)明還提供了一種光模塊，該光模塊包括微處理器、溫度傳感器、影響光模塊溫度的第一元器件和第二元器件，其中：

所述微處理器的輸入引腳與溫度傳感器的輸出引腳連接，用于獲取來自所述溫度傳感器的探測值；

所述微處理器的輸出引腳分別與所述第一元器件和第二元器件的輸入引腳連接，用于根據(jù)所述探測值確認(rèn)所述光模塊的溫度是否處于溫度失控閾值內(nèi)，當(dāng)所述光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量；檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)；當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

由以上技術(shù)方案可見，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度調(diào)整方法、裝置及光模塊，通過對光模塊溫度設(shè)置溫度失控閾值，在微處理器檢測到光模塊溫度處于溫度失控閾值范圍內(nèi)時(shí)，并不是立馬關(guān)閉激光器，而是對影響激光器境溫度的元器件按照預(yù)設(shè)調(diào)整順序進(jìn)行工作參數(shù)調(diào)整，主動(dòng)采取措施來緩解失控，使光模塊在極端環(huán)境下盡可能發(fā)揮硬件極限，不僅可以保護(hù)通信業(yè)務(wù)無中斷，還為技術(shù)人員對光模塊的異常狀況進(jìn)行處理維保贏得寶貴時(shí)間。另外，本發(fā)明實(shí)施例按照預(yù)設(shè)順序?qū)τ绊懠す馄骶硿囟鹊脑骷M(jìn)行調(diào)整，可以在保護(hù)通信業(yè)務(wù)無中斷的前提下，盡可能的保證光模塊的通信質(zhì)量。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發(fā)明。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的光模塊中激光器控制電路結(jié)構(gòu)示意圖。；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度調(diào)整方法的基本流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的對光模塊中的激光器的偏置電流進(jìn)行調(diào)整的流程示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的對光模塊中的激光器的調(diào)制電壓進(jìn)行調(diào)整的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的溫度調(diào)整方法的基本流程示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度調(diào)整裝置的基本結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

針對光模塊中上述激光器在其內(nèi)部或外部環(huán)境溫度一旦超出相應(yīng)的預(yù)設(shè)閾值時(shí)，光模塊中的微處理器便會(huì)主動(dòng)關(guān)閉激光器，從而導(dǎo)致光模塊的數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)中斷，影響通信進(jìn)程的問題。本發(fā)明實(shí)施例提供了光模塊及其激光器溫度保護(hù)方法，其核心原理是：在激光器溫度控制偏差溫度閾值的基礎(chǔ)上，提出了“溫度失控區(qū)間”的概念，在激光器內(nèi)部溫度處于溫度失控區(qū)間內(nèi)，并不是立馬關(guān)閉激光器，而是將主動(dòng)采取措施來緩解失控，使光模塊在極端環(huán)境下盡可能發(fā)揮硬件極限，保護(hù)通信業(yè)務(wù)無中斷。

基于上述原理，下面將對本發(fā)明實(shí)施例提供的光模塊的溫度調(diào)整方法進(jìn)行詳細(xì)的介紹。圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度調(diào)整方法的基本流程示意圖。如圖2所示，該方法具體包括如下步驟：

步驟s110：當(dāng)所述光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量。

在本發(fā)明實(shí)施例中，為提高對激光器溫度控制的準(zhǔn)確性，光模塊的溫度可以包括光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫度，也就是激光器的溫度。具體的，根據(jù)現(xiàn)有帶有tec功能的激光器，光發(fā)射器中通常會(huì)設(shè)有溫度傳感器(如熱敏電阻等)，其中，溫度傳感器一般設(shè)置在激光器的固定座上，用于采集激光器的溫度并向微處理器上報(bào)采集到的溫度的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例將光發(fā)射器中溫度傳感器上報(bào)給微處理器的檢測數(shù)據(jù)作為溫度調(diào)整的依據(jù)。當(dāng)然，也可以采用光模塊mcu內(nèi)部的溫度傳感器的檢測數(shù)據(jù)，然后通過溫度補(bǔ)償計(jì)算出激光器的溫度。

微處理器獲取到溫度傳感器上報(bào)的激光器溫度后，可以首先檢測該內(nèi)部環(huán)境溫度是否處于預(yù)設(shè)的溫度偏差閾值。如果超出溫度偏差閾值，則繼續(xù)判斷是否處于溫度失控閾值范圍。如果處于溫度失控閾值范圍，則繼續(xù)調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量；如果超出溫度失控閾值范圍，則說明光模塊的內(nèi)部或外部環(huán)境可能存在突變，激光器可能面臨燒損等危險(xiǎn)，此時(shí)則會(huì)直接關(guān)閉激光器。

例如，設(shè)定激光器的溫度偏差閾值為45℃+/-3℃的范圍，其中，45℃為溫度控制的預(yù)設(shè)目標(biāo)值；設(shè)定溫度失控閾值范圍為48℃～65℃以及42℃～25℃，即在溫度偏差閾值基礎(chǔ)上有17℃的溫度失控區(qū)間。假設(shè)在極端環(huán)境下，光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫度達(dá)到49℃，已超出溫度偏差閾值，按照現(xiàn)有的保護(hù)機(jī)制，此時(shí)激光器就已經(jīng)被微處理器控制關(guān)斷了，進(jìn)而通信業(yè)務(wù)也中斷。而在本發(fā)明實(shí)施例提供的保護(hù)機(jī)制下，激光器并不會(huì)馬上被關(guān)閉，而是繼續(xù)比較其是否處于溫度失控閾值范圍，可見其恰好處于高溫側(cè)的48℃～65℃范圍內(nèi)，那么會(huì)執(zhí)行本步驟主動(dòng)采取措施來緩解失控。

其中，上述度失控閾值范圍的上限(65℃)和下限(42℃)當(dāng)可以根據(jù)激光器的規(guī)格書中承諾的極限操作溫度設(shè)定，比如有的激光器是高溫極限操作溫度為65度，那么就可以將高溫側(cè)的溫度上限設(shè)定為65℃。

本發(fā)明實(shí)施例雖然提出了溫度失控閾值范圍、即“溫度失控區(qū)間”的概念，但是當(dāng)激光器內(nèi)部換將溫度處于溫度失控區(qū)間內(nèi)時(shí)，為保護(hù)激光器的使用壽命，也并不是任激光器內(nèi)部溫度無限的失控，而是主動(dòng)采取措施來緩解這種溫度失控，以使其溫度盡可能的向溫度偏差閾值內(nèi)調(diào)整。

具體的，考慮到對光模塊中的元器件參數(shù)調(diào)整對眼圖(眼圖是采樣示波器對發(fā)射光信號的采樣截圖，是衡量光模塊發(fā)射端信號的重要測試項(xiàng)目)性能的影響以及對于激光器內(nèi)部溫度影響大小等因素的綜合考量，本發(fā)明實(shí)施例按照一定的調(diào)整順序?qū)饽K中的元器件進(jìn)行工作參數(shù)調(diào)整，即首先對所述激光器的偏置電流進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)然，也可以按照實(shí)際需求先對激光器的調(diào)制電壓、所述光模塊中寄存器開關(guān)狀態(tài)等其它元器件進(jìn)行調(diào)整。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的對光模塊中的激光器的偏置電流進(jìn)行調(diào)整的流程示意圖，如圖3所示，該方法具體包括如下步驟：

步驟s111：按照預(yù)設(shè)電流調(diào)整幅值，對所述光模塊中激光器的偏置電流進(jìn)行調(diào)整。

由于光模塊內(nèi)部的激光驅(qū)動(dòng)電路根據(jù)光模塊接收的數(shù)字差分電信號驅(qū)動(dòng)激光器中的激光發(fā)射光源發(fā)射特定波長的光信號。具體的，驅(qū)動(dòng)電路在通過電接口接收到數(shù)字差分電信號后，經(jīng)過的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器件、均衡等處理后得到調(diào)制信號，并將調(diào)制信號送入到激光器，用于對激光器輸出的光信號進(jìn)行調(diào)制。驅(qū)動(dòng)電路為激光器提供偏置電流，以驅(qū)動(dòng)激光發(fā)射光源發(fā)射特定波長的光信號。進(jìn)一步的，驅(qū)動(dòng)電路輸出的偏置電流是由微處理器控制設(shè)定的。

基于上述控制過程，在激光器溫度處于溫度失控閾值范圍內(nèi)時(shí)，根據(jù)激光器溫度失控可能受多方面因素影響的特點(diǎn)，本實(shí)施例提供了逐步對激光器偏置電流調(diào)整并實(shí)時(shí)檢測激光器溫度的方式。具體的，微處理器可以按照預(yù)設(shè)電流調(diào)整幅值，例如每次調(diào)整1％，通過iic總線向驅(qū)動(dòng)電路發(fā)送偏置電流設(shè)定值，驅(qū)動(dòng)電路根據(jù)接收的偏置電流設(shè)定值，輸出相應(yīng)大小的偏置電流，其中，微處理器與驅(qū)動(dòng)電路通過iic總線相連。

例如，當(dāng)前激光器溫度超出了溫度偏差閾值，高于溫度偏差閾值的上限，則微處理器控制驅(qū)動(dòng)電路按照預(yù)設(shè)調(diào)整幅值降低激光器偏置電流，以降低激光器的功耗，進(jìn)而來緩解熱量的產(chǎn)生。

當(dāng)然，還可以根據(jù)激光器溫度的實(shí)際溫度，按照預(yù)設(shè)計(jì)算方法，計(jì)算出激光器偏置電流的調(diào)整值，然后再進(jìn)行調(diào)整。

步驟s112：檢測調(diào)整所述光模塊中激光器的偏置電流后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)。

如果仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，則繼續(xù)執(zhí)行步驟s113，相反，則結(jié)束流程。

步驟s113：如果仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)，則按照所述預(yù)設(shè)電流調(diào)整幅值繼續(xù)對所述激光器的偏置電流調(diào)整，直至所述激光器的偏置電流達(dá)到預(yù)設(shè)電流值。

由于上述對激光器的偏置電流的調(diào)整，是以犧牲光發(fā)射器的光功率，影響光模塊通信質(zhì)量為代價(jià)的，因此，激光器的偏置電流不可能無限的調(diào)節(jié)。具體的，可以在調(diào)節(jié)至預(yù)設(shè)電流值后(如在設(shè)定預(yù)設(shè)電流值與正常偏置電流相差20％)，檢測光發(fā)射器的當(dāng)前內(nèi)部環(huán)境溫度是否仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，如果仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，則不再對偏置電流調(diào)整，即結(jié)束該步驟的流程。

步驟s120：檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)。

如果仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，則繼續(xù)執(zhí)行步驟s130，相反，則結(jié)束流程。

步驟s130：當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

考慮到對光模塊中的元器件參數(shù)調(diào)整對眼圖性能的影響以及對于激光器溫度影響大小等因素的綜合考量，本實(shí)施例在上述將第二元器件的工作參數(shù)設(shè)定為激光器的調(diào)制電壓的調(diào)整。

具體的，微處理器通過控制驅(qū)動(dòng)電路輸出的調(diào)制電壓的大小。微處理器與驅(qū)動(dòng)電路通過iic總線相連，微處理器光發(fā)射器的當(dāng)前內(nèi)部環(huán)境溫度，通過iic總線向驅(qū)動(dòng)電路發(fā)送調(diào)制電壓設(shè)定值，驅(qū)動(dòng)電路根據(jù)接收的調(diào)制電壓設(shè)定值，輸出相應(yīng)大小的調(diào)制電壓。另外，微處理器mcu也可通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器輸出端口輸出相應(yīng)的電壓來控制驅(qū)動(dòng)電路輸出的調(diào)制電壓。

例如，當(dāng)前光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫度超出了溫度偏差閾值，并低于溫度偏差閾值的下限，則微處理器控制驅(qū)動(dòng)電路調(diào)高激光器的調(diào)制電壓，以增加激光器的功耗，進(jìn)而對光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫進(jìn)行補(bǔ)償。

進(jìn)一步的，在微處理器對激光器的調(diào)制電壓進(jìn)行調(diào)整時(shí)，可以根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫與偏置電流和調(diào)制電壓對應(yīng)關(guān)系，選擇偏置電流和調(diào)制電壓具體值。針對引起光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫發(fā)生變化的影響因素較為復(fù)雜且具有不確定性的特點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例采用對激光器調(diào)制電壓按照預(yù)設(shè)調(diào)整幅值逐步調(diào)整的方式，同時(shí)實(shí)時(shí)檢測對調(diào)制電壓調(diào)整后，對應(yīng)的光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫變化。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的對光模塊中的激光器的調(diào)制電壓進(jìn)行調(diào)整的流程示意圖，如圖4所示，該方法具體包括如下步驟：

步驟s131：按照預(yù)設(shè)電壓調(diào)整幅值，對所述光模塊中激光器的調(diào)制電壓進(jìn)行調(diào)整。

例如，對當(dāng)前光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫度超出了溫度偏差閾值，并低于溫度偏差閾值的下限，則微處理器控制驅(qū)動(dòng)電路按照每次增加1％的方式，逐漸調(diào)高調(diào)制電壓，并實(shí)時(shí)檢測光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫是否恢復(fù)至溫度偏差閾值內(nèi)。

步驟s132：檢測調(diào)整所述光模塊中激光器的調(diào)制電壓后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)。

具體的，在調(diào)節(jié)至預(yù)設(shè)電壓值后，檢測光發(fā)射器的當(dāng)前內(nèi)部環(huán)境溫度是否仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，如果仍處于溫度失控閾值范圍內(nèi)，則繼續(xù)執(zhí)行步驟s133，相反，則結(jié)束流程。

步驟s133：如果仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)，則按照所述預(yù)設(shè)電壓調(diào)整幅值繼續(xù)對所述激光器的調(diào)制電壓調(diào)整，直至所述激光器的調(diào)制電壓達(dá)到預(yù)設(shè)電壓值。

與步驟s110中同樣的原理，對調(diào)制電壓的調(diào)整也是有設(shè)定極限的，在到達(dá)預(yù)設(shè)電壓值后，則不再對調(diào)制電壓進(jìn)行調(diào)整。

進(jìn)一步的，在進(jìn)行上述調(diào)整后，如果激光器溫度仍處于預(yù)設(shè)溫度失控閾值范圍內(nèi)，本發(fā)明實(shí)施例還提供了微處理器根據(jù)激光器的當(dāng)前溫度，對所述光模塊中寄存器的開關(guān)狀態(tài)進(jìn)行調(diào)節(jié)的方法。

具體的，如果當(dāng)前激光器溫度過高，即處于溫度失控閾值的高溫區(qū)范圍內(nèi)，則控制關(guān)閉光模塊中寄存器，以緩解熱量的產(chǎn)生，如關(guān)閉時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片對應(yīng)的寄存器，以關(guān)閉的時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)芯片；相反，如果處于溫度失控閾值的低溫區(qū)范圍內(nèi)，則控制開啟光模塊中不常用的寄存器(即正常處于關(guān)閉狀態(tài)下的寄存器)，以進(jìn)行溫度補(bǔ)償，如均衡器(equalization)、預(yù)加重(pre-emphasis)等芯片對應(yīng)的寄存器。

進(jìn)一步的，在現(xiàn)有的光發(fā)射器中的半導(dǎo)體制冷器tec通常對其工作的最大電流進(jìn)行限制的特點(diǎn)，本發(fā)明實(shí)施例中，微處理器對光模塊中的元器件進(jìn)行將內(nèi)部環(huán)境溫度向溫度偏差閾值內(nèi)調(diào)整的工作參數(shù)調(diào)節(jié)，還采用解除tec電路最大電流限制，以強(qiáng)制電流運(yùn)行的方式，來對光發(fā)射器的內(nèi)部環(huán)境溫度進(jìn)行調(diào)整，并且，所述強(qiáng)制電流大于所述半導(dǎo)體制冷器的預(yù)設(shè)限制工作電流且小于預(yù)設(shè)極限工作電流。

由上述技術(shù)方案可見，本實(shí)施例提供的光模塊的溫度調(diào)整方法，對激光器溫度控制設(shè)置了預(yù)設(shè)偏差溫度閾值和溫度失控閾值，在激光器內(nèi)部環(huán)境溫度超出預(yù)設(shè)偏差溫度閾值并處于溫度失控閾值范圍內(nèi)時(shí)，并不是立馬關(guān)閉激光器，而是對影響激光器內(nèi)部環(huán)境溫度的元器件進(jìn)行工作參數(shù)調(diào)整，主動(dòng)采取措施來緩解失控，使光模塊在極端環(huán)境下盡可能發(fā)揮硬件極限，不僅可以保護(hù)通信業(yè)務(wù)無中斷，還為技術(shù)人員對光模塊的異常狀況進(jìn)行處理維保贏得寶貴時(shí)間。另外，本實(shí)施例激光器溫度保護(hù)方法，以光發(fā)射器的內(nèi)部傳感器檢測的溫度數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)進(jìn)行控制，可有效防止光模塊外環(huán)境突變，造成殼溫短暫異常，但是光發(fā)射器的內(nèi)部溫度依然運(yùn)行正常的情況，而誤關(guān)閉激光器的情況，提高了對激光器溫度保護(hù)的精確度。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光模塊的溫度調(diào)整方法的基本流程示意圖。如圖5所示，該方法具體包括如下步驟：

步驟s210：當(dāng)所述光模塊的管殼溫度超出溫度告警閾值，則檢測所述光模塊中激光器的溫度。

首先，微處理器檢測光模塊的管殼溫度。根據(jù)相關(guān)協(xié)議，光模塊的使用環(huán)境溫度不等同于模塊外部空氣溫度，而是指模塊殼體外表面溫度，又稱光模塊的管殼溫度。一般光模塊的管殼溫度是通過光模塊內(nèi)部溫度傳感器檢測芯片內(nèi)部溫度，通過補(bǔ)償校準(zhǔn)差值，獲取外部殼溫度。具體的，溫度傳感器一般集成在微處理器芯片內(nèi)部，微處理器芯片直接獲取的是芯片內(nèi)部溫度，然后處理器根據(jù)管殼溫度與處理器內(nèi)部溫度之間的對應(yīng)關(guān)系，得到光模塊的管殼溫度。

如果所述管殼溫度超出預(yù)設(shè)告警溫度閾值，則所述微處理器檢測光模塊中激光器的溫度。同時(shí)，如果管殼溫度超出預(yù)設(shè)告警溫度閾值，還可以進(jìn)行設(shè)備報(bào)警已通知技術(shù)人員進(jìn)行異常處理。相反，如果管殼溫度未超出預(yù)設(shè)告警溫度閾值，則繼續(xù)執(zhí)行光模塊的管殼溫度檢測工作。

通常管殼溫度異常時(shí)，但是激光器內(nèi)部溫度可能還沒有到達(dá)極限，只要滿足激光器內(nèi)部溫度運(yùn)行條件，進(jìn)而保護(hù)了光通信業(yè)務(wù)不中斷；同時(shí)，本發(fā)明實(shí)施例先對管殼溫度進(jìn)行檢測，可以在管殼溫度異常時(shí)提前對光模塊異常進(jìn)行處理，以預(yù)防光發(fā)射器內(nèi)部溫度異常。

步驟s220：如果所述激光器的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量。

步驟s230：檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)。

在對影響激光器溫度的第一元器件進(jìn)行參數(shù)調(diào)整后，檢測當(dāng)前激光器溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)，如果仍處于溫度失控閾值內(nèi)，則執(zhí)行步驟s240。

步驟s240：當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

進(jìn)一步的，為了保護(hù)激光器壽命，本實(shí)施例還提出了極限溫度閾值的概念，在上述溫度調(diào)整的過程中，如果光模塊溫度處于極限溫度閾值內(nèi)，則所述微處理器控制關(guān)閉所述激光器。

例如，將規(guī)格書承諾的溫度極限設(shè)置為預(yù)設(shè)極限溫度閾值，當(dāng)溫度失控至規(guī)格書承諾的溫度極限時(shí)，則開始采取關(guān)閉激光器，以防止激光器損毀。

基于上述溫度調(diào)整方法，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光模塊的溫度調(diào)整裝置。圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光模塊的溫度調(diào)整裝置的基本結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示，該裝置具體包括如下模塊：

第一元器件調(diào)整模塊610：用于當(dāng)所述光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變所述第一元器件產(chǎn)生的熱量；

失控溫度檢測模塊620：用于檢測調(diào)整所述第一元器件的工作參數(shù)后，所述光模塊的溫度是否仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)；

第二元器件調(diào)整模塊630：用于當(dāng)所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變所述第二元器件產(chǎn)生的熱量。

進(jìn)一步的，所述裝置還包括寄存器調(diào)整模塊640，其中：

所述寄存器調(diào)整模塊640，用于當(dāng)調(diào)整所述第二元器件的工作參數(shù)后所述光模塊的溫度仍處于所述溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整所述光模塊中寄存器的開關(guān)狀態(tài)，以改變所述寄存器對應(yīng)的元器件產(chǎn)生的熱量。

基于上述溫度調(diào)整方法和裝置，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光模塊，該光模塊包括微處理器、溫度傳感器、影響光模塊溫度的第一元器件和第二元器件，其中：

微處理器的輸入引腳與溫度傳感器的輸出引腳連接，用于檢測光模塊的溫度，其中，該溫度傳感器可以為設(shè)置在光發(fā)射器內(nèi)部的溫度傳感器，以獲取激光器的溫度。

微處理器的輸出引腳分別與第一元器件和第二元器件的輸入引腳連接，用于根據(jù)探測值確認(rèn)光模塊的溫度是否處于溫度失控閾值內(nèi)，當(dāng)光模塊的溫度處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整光模塊中第一元器件的工作參數(shù)，以改變第一元器件產(chǎn)生的熱量；檢測調(diào)整第一元器件的工作參數(shù)后，光模塊的溫度是否仍處于溫度失控閾值內(nèi)；當(dāng)光模塊的溫度仍處于溫度失控閾值內(nèi)時(shí)，則調(diào)整光模塊中第二元器件的工作參數(shù)，以改變第二元器件產(chǎn)生的熱量。

進(jìn)一步的，微處理器還用于：微處理器檢測光模塊的管殼溫度；如果管殼溫度超出預(yù)設(shè)告警溫度閾值，則檢測激光器的溫度。

為了描述的方便，描述以上裝置時(shí)以功能分為各種單元分別描述。當(dāng)然，在實(shí)施本發(fā)明時(shí)可以把各單元的功能在同一個(gè)或多個(gè)軟件和/或硬件中實(shí)現(xiàn)。

本說明書中的各個(gè)實(shí)施例均采用遞進(jìn)的方式描述，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處。尤其，對于裝置實(shí)施例而言，由于其基本相似于方法實(shí)施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見方法實(shí)施例的部分說明即可。以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，其中作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上?？梢愿鶕?jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的情況下，即可以理解并實(shí)施。

以上僅是本發(fā)明的具體實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。