本發(fā)明屬于生物樣本低溫組織包埋技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫組織包埋適配器。

背景技術(shù)：

中國(guó)專利號(hào)為201610159556.4的專利技術(shù)在低溫生物樣本存儲(chǔ)方面提出了一套嵌入式的包埋解決方案，使得低溫生物樣本包埋技術(shù)節(jié)約大量時(shí)間、提高工作效率、節(jié)省大量存儲(chǔ)空間，并且實(shí)現(xiàn)了批量自動(dòng)化掃描存儲(chǔ)。

上述技術(shù)雖然解決了樣本的批量存儲(chǔ)問(wèn)題，但在后續(xù)使用過(guò)程中，需要對(duì)嵌入式標(biāo)簽實(shí)施解凍及復(fù)凍的操作，既往操作過(guò)程中研究者一般采用體溫融化和冰箱冷環(huán)境冷凍，該過(guò)程耗時(shí)費(fèi)力，且不利于批量操作，如果融化或復(fù)凍過(guò)程持久，還可能會(huì)影響到所包埋生物樣本的核酸或蛋白信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是針對(duì)上述問(wèn)題，提供一種工作效率高、使用效果好的低溫組織包埋適配器。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案，本發(fā)明包括殼體，殼體底座上設(shè)置有半導(dǎo)體元件限位槽，半導(dǎo)體元件限位槽內(nèi)設(shè)置有加熱制冷半導(dǎo)體元件，半導(dǎo)體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應(yīng)于半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置有包埋塊限位口；所述殼體底座內(nèi)設(shè)置有的控制電路，控制電路的控制信號(hào)輸出端口與加熱制冷半導(dǎo)體元件的控制信號(hào)輸入端口相連，控制電路的檢測(cè)信號(hào)輸入端口與檢測(cè)加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器的檢測(cè)信號(hào)輸出端口相連。

作為一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述加熱制冷半導(dǎo)體元件采用二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置在半導(dǎo)體元件限位板上，半導(dǎo)體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導(dǎo)體元件限位槽包括由半導(dǎo)體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內(nèi)端的半導(dǎo)體元件限位板的下端設(shè)置有限位擋塊，滑口內(nèi)側(cè)下端設(shè)置有下承載板，下承載板兩側(cè)與半導(dǎo)體元件限位板下端相連；第一凸起內(nèi)側(cè)上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導(dǎo)體元件限位板的開口邊緣相應(yīng)于二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件初始放入位置設(shè)置有承載導(dǎo)向板。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述半導(dǎo)體元件限位板上設(shè)置有四個(gè)半導(dǎo)體元件限位槽，四個(gè)半導(dǎo)體元件限位槽的中心的連線呈正方形；包埋塊限位板設(shè)置有四個(gè)與半導(dǎo)體元件限位槽相對(duì)應(yīng)的包埋塊限位口。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述包埋塊限位板的中部為十字形鏤空部，每邊中部均設(shè)置有向內(nèi)的凹口。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明還設(shè)置有用于壓緊包埋塊限位口內(nèi)組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設(shè)置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接。

作為另一種優(yōu)選方案，本發(fā)明所述殼體底座內(nèi)相應(yīng)于加熱制冷半導(dǎo)體元件設(shè)置有散熱片和散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇的控制信號(hào)輸入端口與控制電路的控制信號(hào)輸出端口相連。

其次，本發(fā)明嵌入式標(biāo)簽（參看專利201610159556.4）上的組織切片后，將組織置于標(biāo)簽罩（參看專利201610159556.4）內(nèi)，嵌入式標(biāo)簽朝下插入包埋塊限位口，控制加熱制冷半導(dǎo)體元件加溫，將嵌入式標(biāo)簽壓進(jìn)組織內(nèi)再調(diào)轉(zhuǎn)正負(fù)極，降溫使嵌入式標(biāo)簽保持壓進(jìn)組織形成一體，將包埋塊限位板上抬與半導(dǎo)體元件限位槽分離，將標(biāo)簽罩取出放入存儲(chǔ)盒。

另外，本發(fā)明控制所述加熱制冷半導(dǎo)體元件解凍時(shí)：加熱至40度維持1秒，電極反轉(zhuǎn)，制冷至溫度為5度，維持5秒，迅速取下包埋塊，揭開標(biāo)簽側(cè)備用；

復(fù)位及復(fù)凍時(shí)：半導(dǎo)體元件設(shè)定為-20度，1立方厘米組織塊加熱至60度，停頓8秒，電極反轉(zhuǎn)，散熱風(fēng)扇啟動(dòng)，制冷至-30度維持10秒，停頓5秒，電極反轉(zhuǎn)，加熱至溫度為5度，停止工作，迅速取下樣本。

本發(fā)明有益效果。

本發(fā)明是配合低溫包埋的組織使用過(guò)程中的凍融過(guò)程的適配器。

本發(fā)明采用加熱制冷半導(dǎo)體元件，升溫和降溫的速度快、效率高。

本發(fā)明設(shè)置包埋塊限位口，可有效防止包埋盒蓋滑動(dòng)偏移。

使用本發(fā)明，可以使流程標(biāo)準(zhǔn)化，減少人為因素對(duì)樣本和試驗(yàn)過(guò)程造成的差異化干擾。

本發(fā)明對(duì)樣本生物學(xué)信息起到很好的保護(hù)作用，避免了常規(guī)處理時(shí)的破壞作用。

本發(fā)明控制電路可內(nèi)置數(shù)個(gè)經(jīng)實(shí)際檢驗(yàn)的程序或模式，方便使用。

本發(fā)明針對(duì)“低溫存儲(chǔ)系統(tǒng)個(gè)標(biāo)識(shí)攜帶元件”的特殊形狀，提供摸索成熟的溫度干預(yù)組套，可以在充分維持生物樣本保存溫度的情況下，分別實(shí)現(xiàn)-20、-40、-80攝氏度情況下的元件解離及復(fù)合操作。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明保護(hù)范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。

圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明半導(dǎo)體元件限位板仰視圖。

圖3是本發(fā)明半導(dǎo)體元件限位板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明包埋塊限位板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明承載導(dǎo)向板設(shè)置位置示意圖。

圖6是本發(fā)明蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明cpu部分電路原理圖。

圖8是本發(fā)明電源轉(zhuǎn)換部分電路原理圖。

圖9、10、11是本發(fā)明系統(tǒng)控制部分原理圖。

圖12是本發(fā)明存儲(chǔ)器部分電路原理圖。

圖13、14是本發(fā)明系統(tǒng)反饋部分電路原理圖。

圖15是本發(fā)明顯示部分電路原理圖。

圖16是本發(fā)明藍(lán)牙部分電路原理圖。

圖17是本發(fā)明散熱控制部分電路原理圖。

圖中，1為顯示部分、2為上蓋、3為半導(dǎo)體元件限位板、4為包埋塊限位板、5為第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件、6為第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件、7為蓋板、8為殼體、9為第一凸起、10為第二凸起、11為下承載板、12為滑口、13為直角狀限位塊、14為凹口、15為十字形鏤空部、16為半導(dǎo)體元件限位槽、17為承載導(dǎo)向板、18為把手。

具體實(shí)施方式

如圖所示，本發(fā)明包括殼體，殼體底座上設(shè)置有半導(dǎo)體元件限位槽，半導(dǎo)體元件限位槽內(nèi)設(shè)置有加熱制冷半導(dǎo)體元件，半導(dǎo)體元件限位槽上端覆蓋有包埋塊限位板，包埋塊限位板上相應(yīng)于半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置有包埋塊限位口；所述殼體底座內(nèi)設(shè)置有的控制電路，控制電路的控制信號(hào)輸出端口與加熱制冷半導(dǎo)體元件的控制信號(hào)輸入端口相連，控制電路的檢測(cè)信號(hào)輸入端口與檢測(cè)加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器的檢測(cè)信號(hào)輸出端口相連。

所述加熱制冷半導(dǎo)體元件采用二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件。采用二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件，可以進(jìn)一步加快升溫和降溫的速度，加溫、降溫過(guò)程幾秒鐘便可完成。標(biāo)本處理的時(shí)間縮短到極致，幾乎可以忽略不計(jì)。

所述半導(dǎo)體元件限位槽設(shè)置在半導(dǎo)體元件限位板上，半導(dǎo)體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；半導(dǎo)體元件限位槽包括由半導(dǎo)體元件限位板邊沿向中部延伸的條狀滑口，滑口兩端上部為向中部的第一凸起，滑口內(nèi)端的半導(dǎo)體元件限位板的下端設(shè)置有限位擋塊，滑口內(nèi)側(cè)下端設(shè)置有下承載板，下承載板兩側(cè)與半導(dǎo)體元件限位板下端相連；第一凸起內(nèi)側(cè)上部為向中部的第二凸起；殼體底座上安裝半導(dǎo)體元件限位板的開口邊緣相應(yīng)于二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件初始放入位置設(shè)置有承載導(dǎo)向板。

設(shè)置滑口便于將半導(dǎo)體元件推入，便于半導(dǎo)體元件的拆裝。第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件設(shè)置在第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件中部并凸起，第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件初始置于承載導(dǎo)向板上，沿承載導(dǎo)向板向前推入滑口，繼續(xù)向前第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件進(jìn)入第一凸起的下端，最后第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件前端與限位擋塊相抵，第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件下端置于下承載板上，第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件被第一凸起和下承載板夾住。第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件由于寬度較窄，處于兩側(cè)第一凸起之間，第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件兩側(cè)置于第二凸起下端，第二凸起之間的開口為包埋塊與半導(dǎo)體元件的接觸口。

半導(dǎo)體元件限位板與殼體底座可拆裝連接；便于部件的拆裝。

所述半導(dǎo)體元件限位板上設(shè)置有四個(gè)半導(dǎo)體元件限位槽，四個(gè)半導(dǎo)體元件限位槽的中心的連線呈正方形；包埋塊限位板設(shè)置有四個(gè)與半導(dǎo)體元件限位槽相對(duì)應(yīng)的包埋塊限位口。設(shè)置多個(gè)半導(dǎo)體元件限位槽和包埋塊限位口，便于包埋塊的批量處理。

所述包埋塊限位板的中部為十字形鏤空部，每邊中部均設(shè)置有向內(nèi)的凹口。設(shè)置十字形鏤空部便于包埋塊限位板的取放。

本發(fā)明還設(shè)置有用于壓緊包埋塊限位口內(nèi)組織樣本包埋塊的蓋板，殼體上端設(shè)置有上蓋，上蓋一端與殼體軸接，上蓋另一端與殼體卡和連接。

使用時(shí)，先將包埋塊限位板放在半導(dǎo)體元件限位板上，再將包埋盒（參看專利201610159556.4）放到包埋塊限位口內(nèi)，扣上上蓋，使包埋盒下端蓋與半導(dǎo)體元件緊密接觸。半導(dǎo)體元件正負(fù)極調(diào)轉(zhuǎn)可控制半導(dǎo)體元件低溫面調(diào)轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體元件一面低溫（低于另一面20度左右，也可在制冷面再貼半導(dǎo)體元件，即二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件，該后貼半導(dǎo)體元件高溫面溫度與基礎(chǔ)半導(dǎo)體元件低溫面溫度相同，使溫度進(jìn)一步降低），另一面與環(huán)境溫度一致。

所述殼體底座內(nèi)相應(yīng)于加熱制冷半導(dǎo)體元件設(shè)置有散熱片和散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇的控制信號(hào)輸入端口與控制電路的控制信號(hào)輸出端口相連。

嵌入式標(biāo)簽（參看專利201610159556.4）上的組織切片后，將組織置于標(biāo)簽罩（參看專利201610159556.4）內(nèi)，嵌入式標(biāo)簽朝下插入包埋塊限位口，控制加熱制冷半導(dǎo)體元件加溫，將嵌入式標(biāo)簽壓進(jìn)組織內(nèi)再調(diào)轉(zhuǎn)正負(fù)極，降溫使嵌入式標(biāo)簽保持壓進(jìn)組織形成一體，將包埋塊限位板上抬與半導(dǎo)體元件限位槽分離，將標(biāo)簽罩取出放入存儲(chǔ)盒。

組織切片前，先將包埋盒取出加熱、開蓋，點(diǎn)膠后粘在切片裝置上進(jìn)行切片。

本發(fā)明控制所述加熱制冷半導(dǎo)體元件解凍時(shí)：加熱至40度維持1秒，電極反轉(zhuǎn)，制冷至溫度為5度，維持5秒，迅速取下包埋塊，揭開標(biāo)簽側(cè)備用。

復(fù)位及復(fù)凍時(shí)：半導(dǎo)體元件設(shè)定為-20度，1立方厘米組織塊加熱至60度，停頓8秒，電極反轉(zhuǎn)，散熱風(fēng)扇啟動(dòng)，制冷至-30度維持10秒，停頓5秒，電極反轉(zhuǎn)，加熱至溫度為5度，停止工作，迅速取下樣本。

上述技術(shù)參數(shù)，是發(fā)明人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)和反復(fù)參數(shù)摸索獲得的。該工作方式可以在30秒內(nèi)迅速使數(shù)個(gè)包埋塊處于工作狀態(tài)，可以1分鐘內(nèi)批量將數(shù)個(gè)使用完畢的包埋塊標(biāo)簽復(fù)位并凍存牢固。

所述控制電路包括cpu、電源轉(zhuǎn)換部分、系統(tǒng)控制部分、存儲(chǔ)器、系統(tǒng)反饋部分、顯示部分、藍(lán)牙部分和散熱控制部分，cpu的控制信號(hào)輸出端口分別與系統(tǒng)控制部分的控制信號(hào)輸入端口、散熱控制部分的控制信號(hào)輸入端口相連，cpu的檢測(cè)信號(hào)輸入端口與系統(tǒng)反饋部分的檢測(cè)信號(hào)輸出端口相連，cpu的信號(hào)傳輸端口分別與存儲(chǔ)器的信號(hào)傳輸端口、顯示部分信號(hào)傳輸端口、藍(lán)牙部分的信號(hào)傳輸端口相連；顯示部分設(shè)置在所述殼體前端。

電源轉(zhuǎn)換部分的供電輸出端口分別與cpu的電源端口、系統(tǒng)控制部分的電源端口、存儲(chǔ)器的電源端口、系統(tǒng)反饋部分的電源端口、顯示部分的電源端口、報(bào)警部分的電源端口、散熱控制部分的電源端口相連。

根據(jù)實(shí)際需要，可以設(shè)置多個(gè)用戶自定義模式。

所述cpu采用stm32f103rbt6芯片u1，u1的5腳分別與電阻r1一端、晶振x1一端、電容c1一端相連，u1的6腳分別與電阻r1另一端、晶振x1另一端、電容c2一端相連，電容c1另一端分別與地線、電容c2另一端、電容c3一端相連，電容c3另一端分別與電阻r2一端、u1的7腳相連，電阻r2另一端接3.3v電源；u1的60腳通過(guò)電阻r3接地，u1的38腳與發(fā)光二極管ds1陰極相連，發(fā)光二極管ds1陽(yáng)極通過(guò)電阻rd1接3.3v電源，u1的37腳與發(fā)光二極管ds0陰極相連，發(fā)光二極管ds0陽(yáng)極通過(guò)電阻rd2接3.3v電源。

所述電源轉(zhuǎn)換部分包括lm2596s-5.0芯片u2和rt9167a-3.3芯片u3，u2的1腳分別與二極管d1陰極、電容c8正極相連，二極管d1陽(yáng)極分別與15v電源、電容c12正極相連，電容c12負(fù)極分別與電容c8負(fù)極、地線相連；u2的2腳分別與二極管d2陰極、電感l(wèi)1一端相連，二極管d2陽(yáng)極接地，電感l(wèi)1另一端分別與電容c9正極、u2的4腳、電容c10正極、電容c11正極、電源vcc相連，u2的3、5腳接地。

u3的1、3腳接電源vcc，u3的2腳接地，u3的4腳通過(guò)電容c17接地，u3的5腳分別與電容c18一端、電容c19正極、電容c20正極、3.3v電源相連，電容c18另一端分別與電容c19負(fù)極、電容c20負(fù)極、地線相連。

所述系統(tǒng)控制部分包括irf740芯片mos2、irf740芯片mos1、irf740芯片mos3、irf740芯片mos4、繼電器srd1、繼電器srd2、繼電器srd3、繼電器srd4和uln2003芯片u4，繼電器srd1的5腳接gnd_p1，繼電器srd1的4腳接15v_p1，繼電器srd1的1腳接電源vcc，繼電器srd1的3腳接u4的14腳，繼電器srd1的2腳接二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件一引腳。

繼電器srd2的5腳接gnd_p1，繼電器srd2的4腳接15v_p1，繼電器srd2的1腳接電源vcc，繼電器srd2的3腳接u4的13腳，繼電器srd2的2腳接二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件另一引腳。

繼電器srd3的5腳接gnd_p2，繼電器srd3的4腳接15v_p2，繼電器srd3的1腳接電源vcc，繼電器srd3的3腳接u4的16腳，繼電器srd3的2腳接二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件一引腳。

繼電器srd4的5腳接gnd_p2，繼電器srd4的4腳接15v_p2，繼電器srd4的1腳接電源vcc，繼電器srd4的3腳接u4的15腳，繼電器srd4的2腳接二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件的第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件另一引腳。

15v電源通過(guò)熱保護(hù)開關(guān)protect1與15v_p1相連，15v電源通過(guò)熱保護(hù)開關(guān)protect2與15v_p2相連。

mos2的2腳分別與gnd_p1、mos1的2腳相連，mos2的1腳分別與u1的9腳、mos1的1腳、電阻r7一端相連，電阻r7另一端接15v電源，mos1的3腳和mos2的3腳接地。

mos3的2腳分別與gnd_p2、mos4的2腳相連，mos3的1腳分別與u1的8腳、mos4的1腳、電阻r6一端相連，電阻r6另一端接15v電源，mos4的3腳和mos3的3腳接地。

u4的1、2、3、4、5腳分別與u1的54、53、52、51、50腳對(duì)應(yīng)相連，u4的12腳與蜂鳴器buz相連。

如圖9、10、11所示，g1和g2為mos1、mos2和mos3、mos4的柵極控制信號(hào)，g1電壓為15v時(shí)mos1、mos2處于導(dǎo)通狀態(tài)，g1為0v時(shí)mos1、mos2為截止?fàn)顟B(tài)。當(dāng)繼電器閉合時(shí)，g1通過(guò)脈寬調(diào)制（pwm）可以調(diào)節(jié)負(fù)載的功率。當(dāng)g1處于低電平（即mos1、mos2處于截止?fàn)顟B(tài)）來(lái)控制繼電器的開關(guān)，當(dāng)繼電器開關(guān)完成后，再將g1控制為15v導(dǎo)通，這樣可以使繼電器在閉合或斷開瞬間觸點(diǎn)不會(huì)產(chǎn)生火花，大大延長(zhǎng)繼電器使用壽命。

buz為蜂鳴器，在系統(tǒng)工作異常（包括溫度傳感器故障、風(fēng)扇故障、cpu故障、液晶屏通信故障）蜂鳴器間歇性發(fā)出響聲，系統(tǒng)停止工作。

protect接口為熱保護(hù)開關(guān)接口。其中熱保護(hù)開關(guān)可使用100℃/10a的常閉式保護(hù)開關(guān)，其串聯(lián)在負(fù)載工作電源回路中，其作用是當(dāng)系統(tǒng)失控時(shí)且負(fù)載一直在工作發(fā)出熱量，當(dāng)溫度超過(guò)100℃時(shí)熱保護(hù)開關(guān)斷開，切斷電源，防止由于過(guò)熱產(chǎn)生災(zāi)害。

所述存儲(chǔ)器采用w25x16芯片u5，u5的1腳與u1的20腳相連，u5的2腳與u1的22腳相連，u5的6腳與u1的21腳相連，u5的5腳與u1的23腳相連。

所述系統(tǒng)反饋部分包括電阻r10、電阻r11和電阻r13，電阻r10一端分別與電阻r11一端、電阻r13一端相連，電阻r10另一端分別與檢測(cè)第一級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器、u1的14腳、電容c13一端相連，電容c13另一端接地。

電阻r11另一端分別與檢測(cè)第二級(jí)加熱制冷半導(dǎo)體元件溫度的溫度傳感器、u1的15腳、電容c14一端相連，電容c4另一端接地。

電阻r13另一端分別與檢測(cè)散熱片溫度的溫度傳感器、u1的24腳、電容c15一端相連，電容c15另一端接地。

電阻r10、電阻r11和電阻r13為分壓電阻通過(guò)分壓電壓值變化檢測(cè)溫度。

如圖13、14所示，p5-p8是接溫度傳感器，其中p5p6p7分別接兩組制冷片的溫度傳感器，散熱片的溫度傳感器，p8為預(yù)留接口。

p5、p6測(cè)量?jī)山M制冷片的溫度反饋給cpu，cpu通過(guò)反饋溫度來(lái)調(diào)節(jié)制冷片的工作狀態(tài)。p7測(cè)量散熱片溫度，cpu通過(guò)反饋溫度來(lái)調(diào)節(jié)散熱風(fēng)扇的工作狀態(tài)。

所述顯示部分包括max232芯片u6，u6的1腳與3腳通過(guò)電容c4相連，u6的4腳與5腳通過(guò)電容c5相連，u6的11腳與u1的42腳相連，u6的12腳與u1的43腳相連，u6的13腳與lcd的rs232rxd腳相連，u6的14腳與lcd的rs232txd腳相連。

lcd顯示人際交互界面。顯示內(nèi)容可包括整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)控制（包括制冷片溫度和持續(xù)時(shí)間的控制）、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示（包括制冷片溫度和持續(xù)時(shí)間）、模式選擇（包括制冷片溫度和持續(xù)時(shí)間選擇）、幫助（包括說(shuō)明、企業(yè)介紹等）。

所述藍(lán)牙部分采用hc-08藍(lán)牙模塊u7，u7的1、2腳與u1的17、16對(duì)應(yīng)相連?？稍O(shè)置相應(yīng)app，進(jìn)行無(wú)線通信。

所述散熱控制部分包括ao3401芯片mos5，mos5的1腳分別與電阻r8一端、15v電源相連，電阻r8另一端分別與電阻r9一端、mos5的2腳相連，mos5的3腳接散熱風(fēng)扇，電阻r9另一端接cpu的控制信號(hào)輸出端口。

加熱制冷半導(dǎo)體元件可采用fpk2-15828nc型加熱制冷半導(dǎo)體元件。

所述半導(dǎo)體元件限位板四角設(shè)置有直角狀限位塊，直角狀限位塊與包埋塊限位板四角相對(duì)應(yīng)；便于包埋塊限位板準(zhǔn)確定位。

所述蓋板上端設(shè)置有把手；便于手持。

可以理解的是，以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述，僅用于說(shuō)明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，仍然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換，以達(dá)到相同的技術(shù)效果；只要滿足使用需要，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。