本發(fā)明涉及觸控模組生產(chǎn)管控，具體是一種用于觸控模組生產(chǎn)的壓合控制方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、觸控模組是一種集成了觸控技術(shù)與顯示技術(shù)的設(shè)備組件，隨著觸控技術(shù)的快速發(fā)展，觸控模組作為智能設(shè)備的關(guān)鍵組件，其制造質(zhì)量和生產(chǎn)效率對產(chǎn)品的市場競爭力具有重要影響，在觸控模組生產(chǎn)過程中，通過壓合工序以實現(xiàn)各層材料的牢固粘合；

2、目前在觸控模組的壓合過程中，難以實現(xiàn)對壓合過程的全面有效監(jiān)測并及時進(jìn)行異常預(yù)警，且無法合理分析不行精準(zhǔn)判斷針對觸控模組生產(chǎn)的壓合控制管理狀況，管理人員難以及時作出相應(yīng)改善措施，加大了觸控模組的壓合管控難度，智能化和自動化水平低；

3、針對上述的技術(shù)缺陷，現(xiàn)提出一種解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于觸控模組生產(chǎn)的壓合控制方法及系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有技術(shù)難以實現(xiàn)對壓合過程的全面有效監(jiān)測并及時進(jìn)行異常預(yù)警，且無法合理分析不行精準(zhǔn)判斷針對觸控模組生產(chǎn)的壓合控制管理狀況，壓合管控難度大，智能化和自動化水平低的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種用于觸控模組生產(chǎn)的壓合控制系統(tǒng)，包括處理器、壓合環(huán)境檢測模塊、壓合異常監(jiān)測判斷模塊、壓合預(yù)警模塊、壓合控評模塊和智能終端；

4、在觸控模組的壓合過程中，壓合環(huán)境檢測模塊將壓合過程所處環(huán)境的適宜性狀況進(jìn)行分析，通過分析生成壓合環(huán)異信號或壓合環(huán)優(yōu)信號，且將壓合環(huán)異信號或壓合環(huán)優(yōu)信號經(jīng)處理器發(fā)送至壓合預(yù)警模塊；

5、在觸控模組的壓合過程中，壓合異常監(jiān)測判斷模塊獲取到相應(yīng)壓合過程的所處操作階段，其中，操作階段包括下壓階段和保壓階段；并對相應(yīng)壓合過程的下壓階段和保壓階段進(jìn)行實時監(jiān)測，通過分析以判斷是否生成壓合異常信號，且將壓合異常信號經(jīng)處理器發(fā)送至壓合預(yù)警模塊；

6、壓合預(yù)警模塊接收到壓合環(huán)異信號或壓合異常信號時發(fā)出預(yù)警，并生成相應(yīng)的預(yù)警信息，且將預(yù)警信息發(fā)送至管理人員的智能終端；

7、壓合控評模塊用于設(shè)定檢測時期，將檢測時期內(nèi)針對觸控模組生產(chǎn)的壓合控制管理狀況進(jìn)行評估分析，通過分析生成壓合控異信號或壓合控優(yōu)信號，且將壓合控異信號或壓合控優(yōu)信號經(jīng)處理器發(fā)送至管理人員的智能終端。

8、進(jìn)一步的，壓合環(huán)境檢測模塊的具體分析過程如下：

9、在觸控模組的壓合過程中，實時采集到壓合過程所處環(huán)境的環(huán)境溫度和環(huán)境濕度，將環(huán)境溫度與預(yù)設(shè)適宜環(huán)境溫度范圍的中值進(jìn)行差值計算并取絕對值以得到壓合外溫值，且將環(huán)境濕度與預(yù)設(shè)適宜環(huán)境濕度范圍的中值進(jìn)行差值計算并取絕對值以得到壓合外濕值；

10、以及采集到壓合過程所處環(huán)境的灰塵濃度并將其標(biāo)記為壓合非凈值，通過將壓合外溫值、壓合外濕值和壓合非凈值進(jìn)行數(shù)值計算得到壓合環(huán)境非優(yōu)值，將壓合環(huán)境非優(yōu)值與預(yù)設(shè)壓合環(huán)境非優(yōu)閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若壓合環(huán)境非優(yōu)值超過預(yù)設(shè)壓合環(huán)境非優(yōu)閾值，則生成壓合環(huán)劣信號；若壓合環(huán)境非優(yōu)值未超過預(yù)設(shè)壓合環(huán)境非優(yōu)閾值，則生成壓合環(huán)優(yōu)信號。

11、進(jìn)一步的，壓合異常監(jiān)測判斷模塊對相應(yīng)壓合過程的下壓階段進(jìn)行監(jiān)測分析的具體分析過程如下：

12、在下壓階段中實時采集到加熱壓頭的下壓速度并將其標(biāo)記為下壓速檢值，獲取到單位時間內(nèi)若干個時間點的下壓速檢值，將單位時間內(nèi)所有時間點的下壓速檢值進(jìn)行方差計算以得到下壓非穩(wěn)值，將下壓非穩(wěn)值與預(yù)設(shè)下壓非穩(wěn)閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若下壓非穩(wěn)值超過預(yù)設(shè)下壓非穩(wěn)閾值，則生成下壓階段的壓合異常信號。

13、進(jìn)一步的，若下壓非穩(wěn)值未超過預(yù)設(shè)下壓非穩(wěn)閾值，則將相鄰兩組下壓速檢值的差值標(biāo)記為下壓速波值，且將下壓速波值與預(yù)設(shè)下壓速波閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若下壓速波值超過預(yù)設(shè)下壓速波閾值，則將相應(yīng)下壓速波值標(biāo)記為下壓超波值，并將單位時間內(nèi)下壓超波值的數(shù)量占比值標(biāo)記為下壓異波檢測值；

14、以及將下壓速檢值與相應(yīng)預(yù)設(shè)下壓速檢值范圍進(jìn)行數(shù)值比較，若下壓速檢值未處于預(yù)設(shè)下壓速檢值范圍內(nèi)，則將相應(yīng)下壓速檢值標(biāo)記為下壓異檢值，并將單位時間內(nèi)下壓異檢值的數(shù)量占比值標(biāo)記為下壓異速檢測值；

15、且將下壓超波值相較于預(yù)設(shè)下壓速波閾值的超出值標(biāo)記為下壓超況值，并將下壓異檢值相較于預(yù)設(shè)下壓速檢值范圍的偏離值標(biāo)記為下壓異偏值，以及將單位時間內(nèi)的所有下壓超況值進(jìn)行均值計算得到下壓超表值，并將單位時間內(nèi)的所有下壓異偏值進(jìn)行均值計算以得到下壓異表值；

16、通過將下壓異波檢測值、下壓異速檢測值、下壓超表值和下壓異表值進(jìn)行數(shù)值計算得到下壓異析值，將下壓異析值與預(yù)設(shè)下壓異析閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若下壓異析值超過預(yù)設(shè)下壓異析閾值，則生成下壓階段的壓合異常信號。

17、進(jìn)一步的，壓合異常監(jiān)測判斷模塊對相應(yīng)壓合過程的保持階段進(jìn)行監(jiān)測分析的具體分析過程如下：

18、在保壓階段中實時采集到加熱壓頭的下壓力和表面溫度，將下壓力相較于所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)壓力值的偏差值標(biāo)記為壓檢值，并將表面溫度相較于所設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)溫度值的偏差值標(biāo)記為表溫值；

19、通過將相應(yīng)時間點的壓檢值和表溫值進(jìn)行數(shù)值計算得到保壓分析值，且將保壓分析值與預(yù)設(shè)保壓分析閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若保壓分析值超過預(yù)設(shè)保壓分析閾值，則將相應(yīng)時間點標(biāo)記為異常時點，獲取到單位時間內(nèi)異常時點的數(shù)量占比值并將其標(biāo)記為保壓異況值；

20、獲取到單位時間內(nèi)所有時間點的保壓分析值并將其進(jìn)行均值計算以得到保壓檢測值，并將數(shù)值最大的保壓分析值標(biāo)記為保壓偏幅值；通過將保壓異況值、保壓檢測值和保壓偏幅值進(jìn)行數(shù)值計算得到保壓異析值，將保壓異析值與預(yù)設(shè)保壓異析閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若保壓異析值超過預(yù)設(shè)保壓異析閾值，則生成保壓階段的壓合異常信號。

21、進(jìn)一步的，壓合控評模塊的具體分析過程包括：

22、通過分析獲取到檢測時期的壓合控評值，將壓合控評值與預(yù)設(shè)壓合控評閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若壓合控評值超過預(yù)設(shè)壓合控評閾值，則生成壓合控異信號；若壓合控評值未超過預(yù)設(shè)壓合控評閾值，則生成壓合控優(yōu)信號。

23、進(jìn)一步的，壓合控評值的分析獲取方法如下：

24、獲取到檢測時期內(nèi)壓合高瑕疵品的數(shù)量占比值和下壓低瑕疵品的數(shù)量占比值并將其分別標(biāo)記為高瑕疵數(shù)占值和低瑕疵數(shù)占值，以及將檢測時期內(nèi)壓合環(huán)異信號的生成次數(shù)與壓合總時長的比值標(biāo)記為壓合環(huán)異檢測值，并將檢測時期內(nèi)壓合異常信號的生成次數(shù)與壓合總時長的比值標(biāo)記為壓合存異檢測值；通過將高瑕疵數(shù)占值、低瑕疵數(shù)占值、壓合環(huán)異檢測值和壓合存異檢測值進(jìn)行數(shù)值計算得到壓合控評值。

25、進(jìn)一步的，壓合控評模塊通信連接視覺掃描分析模塊，視覺掃描分析模塊用于對完成壓合的觸控模組進(jìn)行掃描檢測，采集到觸控模組的表面圖像，基于表面圖像以識別觸控模組所存在的壓合瑕疵，據(jù)此以將相應(yīng)觸控模組標(biāo)記為壓合高瑕疵品、壓合低瑕疵品或壓合無暇品，且將相應(yīng)觸控模組的標(biāo)記信息發(fā)送至壓合控評模塊。

26、進(jìn)一步的，視覺掃描分析模塊的具體分析過程如下：

27、基于表面圖像以判斷觸控模組表面是否存在氣泡、溢膠或壓痕瑕疵，若不存在氣泡、溢膠和壓痕瑕疵，則將相應(yīng)觸控模組標(biāo)記為壓合無暇品；

28、若存在氣泡、溢膠或壓痕瑕疵，則統(tǒng)計瑕疵的數(shù)量并將其標(biāo)記為瑕疵數(shù)檢值，且將所有瑕疵涉及的面積進(jìn)行求和計算得到瑕疵面檢值，通過將瑕疵數(shù)檢值和瑕疵面檢值進(jìn)行數(shù)值計算得到視覺評估值；

29、將視覺評估值與預(yù)設(shè)視覺評估閾值進(jìn)行數(shù)值比較，若視覺評估值超過預(yù)設(shè)視覺評估閾值，則將相應(yīng)觸控模組標(biāo)記為壓合高瑕疵品；若視覺評估值未超過預(yù)設(shè)視覺評估閾值，則將相應(yīng)觸控模組標(biāo)記為壓合低瑕疵品。

30、進(jìn)一步的，本發(fā)明還提出了一種用于觸控模組生產(chǎn)的壓合控制方法，包括以下步驟：

31、步驟一、壓合環(huán)境檢測模塊將壓合過程所處環(huán)境的適宜性狀況進(jìn)行分析，通過分析生成壓合環(huán)異信號或壓合環(huán)優(yōu)信號；

32、步驟二、壓合異常監(jiān)測判斷模塊對相應(yīng)壓合過程的下壓階段和保壓階段進(jìn)行實時監(jiān)測，通過分析以判斷是否生成壓合異常信號；

33、步驟三、壓合預(yù)警模塊接收到壓合環(huán)異信號或壓合異常信號時發(fā)出預(yù)警，并將預(yù)警信息發(fā)送至管理人員的智能終端；

34、步驟四、視覺掃描分析模塊對完成壓合的觸控模組進(jìn)行掃描檢測，基于表面圖像以識別觸控模組所存在的壓合瑕疵，并將相應(yīng)觸控模組標(biāo)記為壓合高瑕疵品、壓合低瑕疵品或壓合無暇品；

35、步驟五、壓合控評模塊將檢測時期內(nèi)針對觸控模組生產(chǎn)的壓合控制管理狀況進(jìn)行評估分析，通過分析生成壓合控異信號或壓合控優(yōu)信號。

36、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

37、1、本發(fā)明中，通過壓合環(huán)境檢測模塊將壓合過程所處環(huán)境的適宜性狀況進(jìn)行分析以生成壓合環(huán)異信號或壓合環(huán)優(yōu)信號，壓合異常監(jiān)測判斷模塊對相應(yīng)壓合過程的下壓階段和保壓階段進(jìn)行實時監(jiān)測分析以判斷是否生成壓合異常信號，在生成壓合環(huán)異信號或壓合異常信號時發(fā)出預(yù)警，以及時作出相應(yīng)調(diào)控措施，實現(xiàn)觸控模組壓合過程的有效監(jiān)管；

38、2、本發(fā)明中，通過視覺掃描分析模塊對完成壓合的觸控模組進(jìn)行掃描檢測，基于表面圖像以識別觸控模組所存在的壓合瑕疵并準(zhǔn)確反饋針對各個觸控模組的壓合質(zhì)量狀況，為壓合控評模塊的分析過程提供信息支持，且通過壓合控評模塊將檢測時期內(nèi)針對觸控模組生產(chǎn)的壓合控制管理狀況進(jìn)行評估分析，在生成壓合控異信號時進(jìn)行原因調(diào)查分析并作出合理改善措施，保證后續(xù)針對觸控模組的壓合控制管理表現(xiàn)，智能化和自動化程度高。