1.一種適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：包括半導(dǎo)體制冷片、金屬陶瓷加熱片和液氦制冷模塊；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：該溫度調(diào)控裝置還包括溫控底座結(jié)構(gòu)，該溫控底座結(jié)構(gòu)包括壓片、內(nèi)保溫蓋和金屬導(dǎo)熱基座，光量子芯片通過壓片和內(nèi)保溫蓋固定于金屬導(dǎo)熱基座上；光量子芯片、半導(dǎo)體制冷片和金屬陶瓷加熱片集成在該溫控底座結(jié)構(gòu)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：壓片通過一個(gè)倒斜面壓住光量子芯的邊緣，壓片能夠伸縮，以適配不同寬度的光量子芯片；內(nèi)保溫蓋與光量子芯片之間根據(jù)光量子芯片的特性選擇緊密接觸或留有極小的空隙；當(dāng)光量子芯片的上表面需要留有一定空隙時(shí)，為了進(jìn)一步固定光量子芯片，在光量子芯片的邊緣，使用橡膠螺絲或其它柔性螺絲，通過內(nèi)保溫蓋上的螺紋孔進(jìn)行固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：光量子芯片與金屬導(dǎo)熱基座的接觸位置均勻涂抹有一層導(dǎo)熱硅脂或其它導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：光量子芯片的下方設(shè)置有開孔a，開孔a處放置有溫度傳感器，溫度傳感器通過導(dǎo)熱膠固定于金屬導(dǎo)熱基座上；溫度傳感器的信號(hào)輸出端連接有高精度控制單元，用于實(shí)現(xiàn)溫度的精密調(diào)控以及智能控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：開孔a的尺寸略大于溫度傳感器的檢測(cè)端直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：溫度傳感器采用熱敏電阻，熱敏電阻固定在溫控底座結(jié)構(gòu)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：金屬陶瓷加熱片和半導(dǎo)體制冷片通過導(dǎo)熱膠固定在溫度傳感器的下方凹槽中，金屬陶瓷加熱片和半導(dǎo)體制冷片之間涂抹有一層均勻的導(dǎo)熱膠，金屬陶瓷加熱片和半導(dǎo)體制冷片均與高精度控制單元通過線路連接；金屬陶瓷加熱片和半導(dǎo)體制冷片通過小孔b以及導(dǎo)線與溫度傳感器相連。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：半導(dǎo)體制冷片的下方設(shè)置有微通道散熱器，其包括毛細(xì)管和微通道，毛細(xì)管用于連接微通道和水冷管道，微通道通過圓形或方形隧道來增加內(nèi)部表面積，用于傳遞熱量；微通道散熱器為螺旋形或菱形分形結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于光量子芯片的大范圍溫度調(diào)控裝置，其特征在于：液氦制冷模塊，包括壓強(qiáng)傳感器、流阻、黃銅密封堵頭和液氦儲(chǔ)存裝置；液氦儲(chǔ)存裝置的外圍設(shè)置有真空層，用于進(jìn)行保溫；