半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，特別是涉及一種兼容IC刻蝕設(shè)備和深硅刻蝕設(shè)備的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]Recipe (自動(dòng)化工藝配方)是半導(dǎo)體設(shè)備軟件的重要功能模塊，它負(fù)責(zé)存儲(chǔ)設(shè)備自動(dòng)化工藝配方。一般情況下，例如，IC刻蝕設(shè)備，機(jī)臺(tái)在執(zhí)行自動(dòng)工藝時(shí)只需調(diào)用一個(gè)Recipe,下發(fā)給設(shè)備,設(shè)備按照Recipe執(zhí)行工藝。然而隨著刻蝕工藝的發(fā)展，機(jī)臺(tái)在執(zhí)行自動(dòng)化工藝時(shí)已不再局限于只調(diào)用單一 Recipe這種形式，例如具有博時(shí)工藝的深硅刻蝕設(shè)備，機(jī)臺(tái)在執(zhí)行自動(dòng)工藝時(shí)通常會(huì)調(diào)用多個(gè)Recipe來實(shí)現(xiàn)娃片的刻蝕。
[0003]對于深硅刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)提供父Recipe的編輯功能，將多個(gè)子Recipe組織成一個(gè)父Recipe。執(zhí)行工藝時(shí)，用戶選擇一個(gè)父Recipe下發(fā)給設(shè)備。而對于IC刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)不提供父Recipe的編輯功能，執(zhí)行自動(dòng)工藝時(shí)，用戶只需選擇一個(gè)子Recipe下發(fā)給設(shè)備。對于深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備，系統(tǒng)中子Recipe的編輯部分基本是完全一致的，都需要具有配方編輯、步驟編輯、配方導(dǎo)入導(dǎo)出等功能。
[0004]深娃刻蝕設(shè)備的Recipe編輯模塊維護(hù)一個(gè)名為RecipeConfig的XML文件,該文件負(fù)責(zé)組織父Recipe與子Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系。而IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯模塊不需要維護(hù)這種XML文件,系統(tǒng)在下發(fā)Recipe時(shí)只下發(fā)一個(gè)子Recipe。
[0005]基于上述情況，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)，通常包括兩種Recipe界面，對于深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備分別加載相應(yīng)的界面。這樣，開發(fā)人員需要維護(hù)兩套界面，用來實(shí)現(xiàn)兩種不同的Recipe編輯方式。但是,對于深娃刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備而言，兩套界面有很多相同的功能代碼，當(dāng)這部分功能代碼需要更改時(shí)，開發(fā)人員必須在兩處做相同的修改，增加了代碼維護(hù)操作以及修改風(fēng)險(xiǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種兼容IC刻蝕設(shè)備和深硅刻蝕設(shè)備的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)，以減少代碼維護(hù)操作以及出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，包括以下步驟:
[0008]S100,設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面；
[0009]S200，從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機(jī)臺(tái)類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測機(jī)臺(tái)的類型；
[0010]S300，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為深硅刻蝕設(shè)備時(shí)，加載所述初始加載頁面進(jìn)行配方編輯；
[0011]S400，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為IC刻蝕設(shè)備時(shí)，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件；
[0012]S500,根據(jù)生成的所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConf ig.xml文件,加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面進(jìn)行配方編輯。
[0013]其中，在步驟S200之后，還包括如下步驟:
[0014]S210，當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型不是深硅刻蝕設(shè)備或IC刻蝕設(shè)備時(shí)，返回步驟S200。
[0015]其中，所述半導(dǎo)體工藝配方加載方法還包括以下步驟:
[0016]S600，在加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面時(shí)，隱藏所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的父Recipe的編輯欄和顯示欄,調(diào)整所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的控件位置。
[0017]其中，所述步驟S400包括以下步驟:
[0018]S410，讀取所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe ；
[0019]S420,判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中是否存在原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件，若判斷為是，則刪除所述原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件；
[0020]S430，若判斷為否，則為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,根據(jù)所述子Recipe與其對應(yīng)的所述父Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系，生成所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件。
[0021]相應(yīng)地，本發(fā)明提供的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)，包括設(shè)置模塊、檢測模塊、第一加載模塊、配置文件生成模塊以及第二加載模塊；
[0022]所述設(shè)置模塊，用于設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面；
[0023]所述檢測模塊，用于從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機(jī)臺(tái)類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測機(jī)臺(tái)的類型；
[0024]所述第一加載模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為深硅刻蝕設(shè)備時(shí)，加載所述初始加載頁面進(jìn)行配方編輯；
[0025]所述配置文件生成模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型為IC刻蝕設(shè)備時(shí)，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml 文件；
[0026]所述第二加載模塊,用于根據(jù)生成的所述當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件，加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面進(jìn)行配方編輯。
[0027]其中，所述半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)還包括終止模塊；
[0028]所述終止模塊，用于當(dāng)所述機(jī)臺(tái)的類型不是深硅刻蝕設(shè)備或IC刻蝕設(shè)備時(shí)，返回檢測模塊。
[0029]其中，所述半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)還包括頁面調(diào)整模塊；
[0030]所述頁面調(diào)整模塊，用于在所述第二加載模塊加載所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面時(shí)，隱藏所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的父Recipe的編輯欄和顯示欄，調(diào)整所述IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面中的控件位置。
[0031]其中，所述配置文件生成模塊包括讀取單元、判斷單元以及生成單元；
[0032]所述讀取單元,用于讀取所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe ；
[0033]所述判斷單元，用于判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中是否存在原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件，若判斷為是，則刪除所述原始工藝配置的RecipeConfig.xml文件；
[0034]所述生成單元,用于在判斷所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中不存在原始的RecipeConfig.xml文件后，為所述半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,根據(jù)所述子Recipe與其對應(yīng)的所述父Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系，生成所述當(dāng)前工藝配置的 RecipeConfig.xml 文件。
[0035]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)，通過設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面，在頁面加載前檢測機(jī)臺(tái)類型，對于深硅刻蝕設(shè)備，則直接加載初始加載頁面；對于IC刻蝕設(shè)備，先為半導(dǎo)體工藝配方中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件，然后根據(jù)當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件加載IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面。其利用RecipeConfig文件組織Recipe的方式,用一個(gè)窗體兼容深娃刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備這兩種不同機(jī)臺(tái)的Recipe編輯頁面，減少了開發(fā)人員的維護(hù)操作，降低了系統(tǒng)修改風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0036]為了使本發(fā)明的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體附圖及具體實(shí)施例，對本發(fā)明的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0037]圖1為本發(fā)明的半導(dǎo)體工藝配方加載方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0038]圖2為本發(fā)明的半導(dǎo)體工藝配方加載系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0039]本發(fā)明提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法及系統(tǒng)的實(shí)施例，如圖1至圖2所示。
[0040]本發(fā)明提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法的一個(gè)實(shí)施例，如圖1所示，包括以下步驟:
[0041]S100,設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面；
[0042]S200，從半導(dǎo)體工藝任務(wù)中讀取機(jī)臺(tái)類型數(shù)據(jù)，并根據(jù)讀取結(jié)果檢測機(jī)臺(tái)的類型；
[0043]S300,當(dāng)機(jī)臺(tái)的類型為深硅刻蝕設(shè)備時(shí)，加載初始加載頁面進(jìn)行配方編輯；
[0044]S400,當(dāng)機(jī)臺(tái)的類型為IC刻蝕設(shè)備時(shí)，為半導(dǎo)體工藝任務(wù)中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件；
[0045]S500,根據(jù)生成的當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件,加載IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面進(jìn)行配方編輯。
[0046]對于深硅刻蝕設(shè)備，其Recipe編輯模塊本來就存在RecipeConfig的XML文件，該文件負(fù)責(zé)組織深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯模塊中的父Recipe與子Recipe的存儲(chǔ)關(guān)系。初始頁面設(shè)置為深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面，當(dāng)判斷機(jī)臺(tái)為深硅刻蝕設(shè)備后，直接加載即可。
[0047]對于IC刻蝕設(shè)備，其本來的是Recipe編輯模塊中只包含有子Recipe，而不存在父Recipe和RecipeConfig的XML文件,為了使IC刻蝕設(shè)備和深娃刻蝕設(shè)備的Recipe編輯功能能夠在同一界面中顯示，必須使IC刻蝕設(shè)備和深硅刻蝕設(shè)備采用同一種形式存儲(chǔ)Recipe。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體工藝配方加載方法，通過設(shè)置深硅刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面為初始加載頁面，在頁面加載前檢測機(jī)臺(tái)類型，對于深硅刻蝕設(shè)備，則直接加載初始加載頁面。對于IC刻蝕設(shè)備，先為當(dāng)前半導(dǎo)體工藝配方中的所有子Recipe分別動(dòng)態(tài)創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,生成當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件,然后根據(jù)當(dāng)前工藝配置的RecipeConfig.xml文件加載IC刻蝕設(shè)備的Recipe編輯頁面。其利用RecipeConfig文件組織Recipe的方式，用一個(gè)窗體兼容深硅刻蝕設(shè)備和IC刻蝕設(shè)備這兩種不同機(jī)臺(tái)的Recipe編輯頁面，減少了開發(fā)人員的維護(hù)操作，降低了系統(tǒng)修改風(fēng)險(xiǎn)。
[0049]需要說明的是，深硅刻蝕設(shè)備的配置文件(RecipeConfig.xml文件)需要系統(tǒng)在用戶編輯父Recipe時(shí)更改,其父Recipe可以由I個(gè)或多個(gè)子Recipe組成，用戶可以對父Recipe任意進(jìn)行命名。IC刻蝕設(shè)備的配置文件是在設(shè)備啟動(dòng)時(shí)程序自動(dòng)創(chuàng)建，為當(dāng)前半導(dǎo)體工藝配方所有子Recipe都創(chuàng)建一個(gè)同名的父Recipe,而每個(gè)父Recipe僅由一個(gè)同名的子Recipe組成。這樣，用戶在刪除、重命名或新建子Recipe時(shí)，程序內(nèi)部需要對RecipeConfig.xml文件做相應(yīng)修改，即需要?jiǎng)h除或重命名相應(yīng)的父Recipe。
[0050]較佳地，作為一種可實(shí)施方式，在步