遙控器控制電路及其控制方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及控制電路技術領域，更具體地說，涉及一種遙控器控制電路及其控制方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的遙控器驅(qū)動電路如圖1所示，包括三極管Q1、與三極管Q1的發(fā)射極E連接的電源、通過電阻R10與三極管Q1的基極B連接的主控芯片1C、通過電阻R20與三極管Q1的集電極C連接的背光源LED1。其中，主控芯片1C為遙控器的主控制器，背光源LED1為發(fā)光二極管，用于為遙控器的顯示屏提供光源。
[0003]當遙控器上有按鍵按下時，主控芯片1C向三極管Q1輸送一低電平信號，使得三極管Q1導通、背光源LED1工作發(fā)亮；當遙控器上無按鍵按下時，主控芯片主1C向三極管Q1輸送一高電平信號，使得三極管Q1截止、背光源LED1不工作變暗。
[0004]但是，當遙控器上有按鍵按下時，由于背光源LED1需要的工作電流很大，因此，會使得電源電壓在瞬間下降的很快，而電源電壓的快速變化又會導致背光源LED1的工作電壓不穩(wěn)定，進而導致背光源出現(xiàn)閃爍等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種遙控器控制電路及其控制方法，以解決現(xiàn)有技術中由于背光源的工作電壓不穩(wěn)定而導致的背光源閃爍的問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案:
[0007]一種遙控器控制電路，包括主控芯片、升壓穩(wěn)壓芯片和背光源，所述升壓穩(wěn)壓芯片的電源輸入腳與電源連接，所述升壓穩(wěn)壓芯片的使能腳與所述主控芯片的輸出端連接，所述升壓穩(wěn)壓芯片的輸出腳與所述背光源連接；
[0008]所述主控芯片用于向所述升壓穩(wěn)壓芯片輸出控制信號，以控制所述升壓穩(wěn)壓芯片的開啟和關閉；
[0009]所述升壓穩(wěn)壓芯片用于向所述背光源輸出固定的工作電壓或向所述背光源輸出預設范圍內(nèi)的工作電壓，使所述背光源穩(wěn)定工作。
[0010]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片的第一腳為電源監(jiān)控腳，所述第一腳與所述主控芯片的檢測端連接，且所述第一腳通過第四電阻與所述第二腳連接；
[0011]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第二腳為輸出腳，所述第二腳與所述背光源連接，且所述第二腳通過第一電容與地相接；
[0012]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第三腳為電源輸入腳，所述第三腳與電源連接，且所述第三腳通過第二電容與地相接；
[0013]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第四腳與地相接；
[0014]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第五腳和第六腳之間連接第三電容；
[0015]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第七腳為使能腳，所述第七腳與所述主控芯片的輸出端連接，且所述第七腳通過第三電阻與地相接，以使所述升壓穩(wěn)壓芯片在上電時處于關閉狀態(tài)；
[0016]所述升壓穩(wěn)壓芯片的第八腳通過第一電阻與所述第二腳連接，且所述第八腳通過第二電阻與地連接。
[0017]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片的第八腳為選擇腳或反饋腳；
[0018]當所述第八腳為選擇腳時，所述升壓穩(wěn)壓芯片向所述背光源輸出固定的工作電壓；
[0019]當所述第八腳為反饋腳時，所述升壓穩(wěn)壓芯片向所述背光源輸出預設范圍內(nèi)的工作電壓。
[0020]優(yōu)選的，當所述第八腳為反饋腳時，所述升壓穩(wěn)壓芯片還用于將所述反饋腳的反饋電壓與基準電壓進行比較，并根據(jù)比較結(jié)果將向所述背光源輸出的工作電壓調(diào)節(jié)至預設范圍內(nèi)；
[0021 ] 其中，所述升壓穩(wěn)壓芯片通過將所述第三電容中的電荷轉(zhuǎn)移到所述第一電容中來調(diào)節(jié)向所述背光源輸出的工作電壓，所述第一電容中的電荷是由與所述第三腳連接的電源提供的。
[0022]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片的輸出端通過第五電阻與所述背光源連接。
[0023]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片的輸出端與三極管的發(fā)射極連接，所述三極管的集電極通過第五電阻與所述背光源連接，所述三極管的基極通過第六電阻與所述主控芯片連接，所述主控芯片還用于控制所述三極管的導通和斷開。
[0024]一種遙控器的控制方法，應用于如上任一項所述的遙控器控制電路，所述控制方法包括:
[0025]主控芯片控制升壓穩(wěn)壓芯片開啟；
[0026]所述升壓穩(wěn)壓芯片向背光源輸出固定的或預設范圍內(nèi)的工作電壓，使所述背光源穩(wěn)定工作；
[0027]所述主控芯片控制所述升壓穩(wěn)壓芯片關閉。
[0028]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片向背光源輸出預設范圍內(nèi)的工作電壓的過程包括:
[0029]所述升壓穩(wěn)壓芯片將所述反饋腳的反饋電壓與基準電壓進行比較；
[0030]所述升壓穩(wěn)壓芯片根據(jù)比較結(jié)果將向所述背光源輸出的工作電壓調(diào)節(jié)至預設范圍內(nèi)。
[0031]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片根據(jù)比較結(jié)果將向所述背光源輸出的工作電壓調(diào)節(jié)至預設范圍內(nèi)的過程包括:
[0032]將第三電容中的電荷轉(zhuǎn)移到第一電容中。
[0033]優(yōu)選的，所述升壓穩(wěn)壓芯片根據(jù)比較結(jié)果將向所述背光源輸出的工作電壓調(diào)節(jié)至預設范圍之前還包括:
[0034]所述升壓穩(wěn)壓芯片將與第三腳連接的電源中的電荷轉(zhuǎn)移至所述第一電容。
[0035]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明所提供的技術方案具有以下優(yōu)點:
[0036]本發(fā)明所提供的遙控器控制電路及其控制方法，背光源通過升壓穩(wěn)壓芯片與遙控器的主控芯片連接，通過升壓穩(wěn)壓芯片向背光源輸出固定的工作電壓或輸出預設范圍內(nèi)的工作電壓，使背光源穩(wěn)定工作，從而解決了現(xiàn)有技術中由于背光源的工作電壓不穩(wěn)定而導致的背光源閃爍的問題。
【附圖說明】
[0037]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0038]圖1為現(xiàn)有的遙控器控制電路示意圖；
[0039]圖2為本發(fā)明一個實施例提供的一種遙控器控制電路的示意圖；
[0040]圖3為本發(fā)明一個實施例提供的升壓穩(wěn)壓芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖4為本發(fā)明一個實施例提供的另一種遙控器控制電路的示意圖；
[0042]圖5為本發(fā)明一個實施例提供遙控器控制方法的流程圖；
[0043]圖6為本發(fā)明一個實施例提供的升壓穩(wěn)壓芯片的工作流程圖。
【具體實施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0045]本發(fā)明的一個實施例提供了一種遙控器的控制電路，如圖2所示，該控制電路包括主控芯片IC1、升壓穩(wěn)壓芯片IC2和背光源LED，其中，升壓穩(wěn)壓芯片IC2的使能腳與主控芯片IC1的輸出端連接，升壓穩(wěn)壓芯片IC2的輸出腳與背光源LED連接。
[0046]其中，主控芯片IC1用于向升壓穩(wěn)壓芯片IC2輸出控制信號，以控制升壓穩(wěn)壓芯片IC2的開啟和關閉；升壓穩(wěn)壓芯片IC2開啟之后用于向背光源LED輸出固定的工作電壓或向背光源LED輸出預設范圍內(nèi)的工作電壓，使背光源LED穩(wěn)定工作。
[0047]本實施例中，以MCP1252-ADJI/MS或MCP1253-ADJI/MS系列的升壓穩(wěn)壓芯片為例進行說明，但是，本發(fā)明并不僅限于此。其中，MCP1252系列芯片的開關頻率為650kHZ，可避免與敏感的IF頻段互相干擾，MCP1253系列芯片的開關頻率為1MHZ，可選擇比MCP1252系列芯片更小的電容，節(jié)約電路板空間，降低成本。
[0048]如圖3所示，升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第一腳P1為電源監(jiān)控腳，第一腳P1與主控芯片IC1的一個端口連接，且第一腳P1通過第四電阻R4與第二腳P2連接。
[0049]對于升壓穩(wěn)壓芯片IC2而言，當?shù)诙_P2輸出的電壓不穩(wěn)定如降到0.93V以下時，第一腳P1就會處于一個灌電流的狀態(tài)，此時，第一腳P1會輸出一個低電平信號；當主控芯片IC1檢測到第一腳P1輸出的低電平信號時，主控芯片IC1會做出相應判斷并啟動升壓穩(wěn)壓芯片IC2。
[0050]但是，對于遙控器而言，只有在遙控器上有按鍵按下時，才有必要啟動背光源LED，也就是說，在第一腳P1處于灌電流狀態(tài)時，沒有必要啟動升壓穩(wěn)壓芯片IC2和背光源LED，因此，第一腳P1對背光源LED的實際應用是沒有意義的。但是，為了防止第一腳P1灌電流過大，本實施例中仍將第一腳P1與第四電阻R4連接，以限制流過第一腳P1的電流。
[0051]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第二腳P2為輸出腳Vout，第二腳P2與背光源LED連接，用于向背光源LED輸出工作電壓；此外，第二腳P2通過第一電容C1與地GND相接。
[0052]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第三腳P3為電源輸入腳Vin，第三腳P3與電源連接，且第三腳P3通過第二電容C2與地GND相接?？蛇x的，第三腳P3通過對地接10uf的第二電容C2進行濾波。
[0053]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第四腳P4為接地腳，即第四腳P4與地GND相接。
[0054]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第五腳P5和第六腳P3之間連接第三電容C3，可選的，第三電容C3為luF的電荷栗電容。
[0055]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第七腳P7為使能腳，第七腳P7與主控芯片IC1的輸出端連接，且第七腳P7通過第三電阻R3與地GND相接，以使升壓穩(wěn)壓芯片IC2在上電時處于關閉狀態(tài)，解決一上電時升壓穩(wěn)壓芯片IC2輸入/輸出端口狀態(tài)不穩(wěn)定造成的背光源LED異常亮滅的問題。
[0056]其中，當主控芯片IC1向第七腳P7輸出一高電平信號時，升壓穩(wěn)壓芯片IC2開啟，反之，當主控芯片IC1向第七腳P7輸出一低電平信號時，升壓穩(wěn)壓芯片IC2關斷?？蛇x的，第三電阻R3的阻值為10ΚΩ?1ΜΩ。
[0057]升壓穩(wěn)壓芯片IC2的第八腳P8通過第一電阻R1與第二腳P2連接，且第八腳P8通過第二電阻R2與地GND連接?？蛇x的，第一電阻R1的阻值為18ΚΩ，第二電阻R2的阻值為 10ΚΩ。
[0058]對于不同的升壓穩(wěn)壓芯片而言，第八腳P8的功能不同，第八腳P8可以為反饋腳或選擇腳。例如，對于MCP1252-ADJI/MS或MCP1253-ADJI/MS系列芯片而言，第八腳P8為反饋腳；對于MCP1252-33X50和MCP1252-33X50系列芯片而言，第八腳P8為選擇腳。
[0059]當?shù)诎四_P8為選擇腳時，升壓穩(wěn)壓芯片IC2向背光源LED輸出固定的工作電壓。具體地，在輸入電壓范圍為2V?5.5V的情況下，第八腳P8與第三腳P3連接，升壓穩(wěn)壓芯片IC2可輸出3.3V的固定電