一種智能波峰焊控制電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種智能波峰焊控制電路，屬于電子設(shè)備焊接領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]波峰焊仍然是處理通孔元件最好的焊接方式，而且還是各類生產(chǎn)線的關(guān)鍵部分，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有焊接技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使焊接設(shè)備得到了飛速發(fā)展的機會，同時對波峰焊接設(shè)備提出了新的要求。
[0003]平穩(wěn)的波峰焊可使整塊PCB在焊接時間內(nèi)都能得到均勻的焊接，當(dāng)波峰偏高時，表面液態(tài)焊料流速增大，使液態(tài)流體進行湍流狀態(tài)，易導(dǎo)致波峰不穩(wěn)定，造成PCB漫錫，損壞PCB上的電子元件，波峰偏低時，液態(tài)焊料流速低為層流態(tài)，波峰跳動小，距離PCB板距離大，容易造成PCB虛焊漏焊的缺陷。
[0004]申請日為2013年4月24日，申請?zhí)枮?01310143946.9的發(fā)明專利申請公開了一種智能波峰焊系統(tǒng)，包括控制中心、傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)(3)、預(yù)熱系統(tǒng)(4)、釬料波峰焊發(fā)生裝置(5)、冷卻系統(tǒng)(6)、熱風(fēng)刀(7)、傳感器，所述傳感器與傳送系統(tǒng)連接，傳感器檢測傳送系統(tǒng)的信息，并將檢測到的信息發(fā)送至控制中心，控制中心根據(jù)收到的數(shù)據(jù)發(fā)出控制信號，調(diào)節(jié)傳送系統(tǒng)的運行模式，本發(fā)明的系統(tǒng)用于PCB通孔元件的焊接，解決了波峰偏高時PCB漫錫、損壞PCB上的電子元件；波峰偏低時PCB虛焊漏焊的問題。
[0005]上述波峰焊接系統(tǒng)通過各種檢測信號檢測，但是不能直觀的看出PCB板的焊接情況，焊接效率不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種智能波峰焊控制電路，解決了波峰焊系統(tǒng)不能夠有效直觀的觀察PCB焊接狀態(tài)的問題。
[0007]本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題，采用如下技術(shù)方案:
一種智能波峰焊控制電路，包括控制中心、傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀，所述控制中心分別發(fā)送控制信號至傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀，控制所述傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀的運行；所述傳送系統(tǒng)包括傳送導(dǎo)軌、PCB夾具、驅(qū)動電機、傳感器；其中PCB夾具與傳送導(dǎo)軌之間設(shè)置自動定位連接裝置，所述自動定位連接裝置與控制中心連接；所述傳感器與傳送系統(tǒng)連接，傳感器檢測傳送系統(tǒng)的信息，并將檢測到的信息發(fā)送至控制中心，控制中心根據(jù)收到的數(shù)據(jù)發(fā)出控制信號，調(diào)節(jié)傳送系統(tǒng)的運行模式，還包括圖像采集模塊，所述圖像采集模塊設(shè)置于PCB夾具的上部，用于實時采集PCB焊接表面圖像，所述圖像采集裝置采集到圖像信息通過無線傳輸方式傳送至控制中心，控制中心對圖像進行處理后，獲取PCB焊接狀態(tài)信息。
[0008]所述傳感器包括分別與控制中心連接的速度傳感器、測距傳感器、角度測量傳感器，其中速度傳感器設(shè)置在PCB夾具垂直于傳送導(dǎo)軌的一個邊上；測距傳感器設(shè)置在PCB夾具垂直于傳送導(dǎo)軌的另一個邊上；角度測量傳感器包括兩個，分別設(shè)置在PCB夾具平行于傳送導(dǎo)軌的兩個邊上；插件完成的PCB固定在PCB夾具上，速度傳感器檢測PCB夾具的速度信息，并將該速度信息傳送至控制中心，控制中心根據(jù)收到的速度信息控制驅(qū)動電機帶動傳送帶工作；測距傳感器檢測PCB與波峰之間的相對高度，角度測量傳感器檢測PCB與波峰之間的角度，并將檢測到的相對高度和角度信息發(fā)送至控制中心，控制中心根據(jù)接收的信息發(fā)出控制信號，調(diào)節(jié)自動定位連接裝置，完成PCB夾具與波峰之間的相對高度和角度的調(diào)節(jié)。
[0009]控制中心包括上位機、中央處理器、傳動控制模塊、溫度控制模塊、信號采集處理模塊；所述上位機與中央處理器連接，所述中央處理器分別與傳動控制模塊、溫度控制模塊、信號采集處理模塊連接；所述傳動控制模塊與傳送系統(tǒng)連接，溫度控制模塊分別與預(yù)熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)連接；通過上位機設(shè)置溫度、速度、波峰高度參數(shù)，傳動控制模塊控制傳送系統(tǒng)工作；溫度控制模塊控制預(yù)熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)運行；所述釬料波峰焊發(fā)生裝置根據(jù)波峰高度參數(shù)運行。
[0010]所述中央處理器為51系列單片機。
[0011]所述熱風(fēng)刀位于釬料波峰焊發(fā)生裝置出口，用于消除連錫。
[0012]相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所具有的有益效果為:
(1)增加了圖像采集模塊，通過采集PCB焊接的實時圖像信息并進行處理，使得能夠?qū)崟r監(jiān)測PCB的焊接狀態(tài)，有效減少了 PCB檢測時間，提高了工作效率。
[0013](2)傳動系統(tǒng)增加了傳感器，可實時監(jiān)測傳送系統(tǒng)的參數(shù)，保證傳動系統(tǒng)安全可靠的工作。增加了自動定位連接裝置，使得插件完成的PCB固定安裝在PCB夾具上，PCB在傳送過程中不變形，保證PCB安全可靠輸送，
(3)根據(jù)傳感器數(shù)據(jù)，控制中心控制自動定位連接裝置自動調(diào)節(jié)PCB夾具與波峰之間的角度和相對高度，使得PCB焊接更充分，避免漏焊虛焊現(xiàn)象。
【具體實施方式】
[0014]下面對發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細(xì)說明:
一種智能波峰焊控制電路，包括控制中心、傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀，所述控制中心分別發(fā)送控制信號至傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀，控制所述傳送系統(tǒng)、助焊劑涂覆控制系統(tǒng)、預(yù)熱系統(tǒng)、釬料波峰焊發(fā)生裝置、冷卻系統(tǒng)、熱風(fēng)刀的運行；所述傳送系統(tǒng)包括傳送導(dǎo)軌、PCB夾具、驅(qū)動電機、傳感器；其中PCB夾具與傳送導(dǎo)軌之間設(shè)置自動定位連接裝置，所述自動定位連接裝置與控制中心連接；所述傳感器與傳送系統(tǒng)連接，傳感器檢測傳送系統(tǒng)的信息，并將檢測到的信息發(fā)送至控制中心，控制中心根據(jù)收到的數(shù)據(jù)發(fā)出控制信號，調(diào)節(jié)傳送系統(tǒng)的運行模式，還包括圖像采集模塊，所述圖像采集模塊設(shè)置于PCB夾具的上部，用于實時采集PCB焊接表面圖像，所述圖像采集裝置采集到圖像信息通過無線傳輸方式傳送至控制中心，控制中心對圖像進行處理后，獲取PCB焊接狀態(tài)信息。
[0015]所述傳感器包括分別與控制中心連接的速度傳感器、測距傳感器、角度測量傳感器，其中速度傳感器設(shè)置在PCB夾具垂直于傳送導(dǎo)軌的一個邊上；測距傳感器設(shè)置在PCB夾具垂