一種控制拆手機(jī)屏設(shè)備多路溫度均衡的溫控器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種溫控器，具體是一種控制拆手機(jī)屏設(shè)備多路溫度均衡的溫控器。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前生產(chǎn)的拆手機(jī)屏設(shè)備，需要具備四個(gè)加溫區(qū)域，這四部分加溫區(qū)域形成一個(gè) 矩形加溫體，對(duì)手機(jī)的屏幕進(jìn)行加溫，目前，每一個(gè)加溫區(qū)域使用一臺(tái)溫控器控制，共需要 四臺(tái)溫控器。從實(shí)際使用的效果來(lái)看，存在有兩個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，一是四個(gè)溫控器造成成本比較 高，二是由于個(gè)溫控器在加溫過(guò)程中相互之間沒(méi)有關(guān)聯(lián)，控制溫度上升的速率不一致，造成 四個(gè)加溫區(qū)域的溫差比較大，實(shí)際的拆屏效果比較差。
[0003] 常規(guī)的溫度控制過(guò)程如下所述，溫控器在上電之后，加熱棒由初始溫度一直加溫 到設(shè)定溫度，在加溫過(guò)程中，由于不同的加溫區(qū)域，發(fā)熱體的模型不一樣，加溫的速率不一 樣，達(dá)到設(shè)定值的時(shí)間不一樣，這樣各加溫區(qū)域的溫差比較大，兩個(gè)加溫區(qū)在溫差較大時(shí)， 加溫區(qū)之間會(huì)產(chǎn)生影響，舉例說(shuō)明，在一號(hào)加溫區(qū)達(dá)到設(shè)定值了，而其相鄰的加溫區(qū)還在加 溫，這就改變了一號(hào)溫區(qū)的熱平衡，造成一號(hào)溫區(qū)的溫度偏離上升而偏離設(shè)定值，最終影響 拆屏的效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種降低成本、安全性高的控制拆手機(jī)屏設(shè)備多路溫度均 衡的溫控器，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問(wèn)題。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：
[0006] -種控制拆手機(jī)屏設(shè)備多路溫度均衡的溫控器，包括主控模塊、AD轉(zhuǎn)換模塊、溫度 采集模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、PWM控制輸出模塊和人機(jī)界面，所述溫度采集模塊包括第一路溫 度采集模塊、第二路溫度采集模塊、第三路溫度采集模塊和第四路溫度采集模塊，所述主控 模塊分別連接AD轉(zhuǎn)換模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊和PffM控制輸出模塊，主控模塊還通過(guò)串口模塊 連接所述人機(jī)界面，所述PWM控制輸出模塊輸出端分別通過(guò)固態(tài)繼電器SSR1、固態(tài)繼電器 SSR2、固態(tài)繼電器SSR3和固態(tài)繼電器SSR4連接一號(hào)加熱棒、二號(hào)加熱棒、三號(hào)加熱棒和四 號(hào)加熱棒，所述一號(hào)加熱棒、二號(hào)加熱棒、三號(hào)加熱棒和四號(hào)加熱棒放置在接觸產(chǎn)品的銅塊 上，所述第一路溫度采集模塊、第二路溫度采集模塊、第三路溫度采集模塊和第四路溫度采 集模塊的輸入端均連接銅塊，第一路溫度采集模塊、第二路溫度采集模塊、第三路溫度采集 模塊和第四路溫度采集模塊的輸出端均連接AD轉(zhuǎn)換模塊。
[0007] 作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述主控模塊還連接有超溫保護(hù)模塊。
[0008] 作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述主控模塊的型號(hào)為STM32F103VET6。
[0009] 作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述人機(jī)界面為3. 5寸的觸摸屏。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：
[0011] 本發(fā)明大幅降低成本，在控溫的過(guò)程中，各個(gè)溫區(qū)的溫度是同步升起來(lái)的，所以各 個(gè)溫區(qū)的溫度偏差不大，到達(dá)最終設(shè)定溫度時(shí)，各個(gè)溫區(qū)的溫度比較均勻，具備超溫信號(hào)檢 測(cè)功能，在設(shè)備發(fā)生異常而使溫度異常升高時(shí)，超溫檢測(cè)功能可以切斷所有的控制輸出，使 加溫通道斷電而不再加溫，提高了整體設(shè)備的安全性。
【附圖說(shuō)明】
[0012] 圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013] 下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。
[0014] 請(qǐng)參閱圖1，一種控制拆手機(jī)屏設(shè)備多路溫度均衡的溫控器，包括主控模塊1、AD 轉(zhuǎn)換模塊3、溫度采集模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊8、PffM控制輸出模塊9和人機(jī)界面10,所述溫度 采集模塊包括第一路溫度采集模塊4、第二路溫度采集模塊5、第三路溫度采集模塊6和第 四路溫度采集模塊7,所述主控模塊1分別連接AD轉(zhuǎn)換模塊3、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊8和PffM控制 輸出模塊9,主控模塊1還通過(guò)串口模塊2連接所述人機(jī)界面10,所述PffM控制輸出模塊9 輸出端分別通過(guò)固態(tài)繼電器SSR1、固態(tài)繼電器SSR2、固態(tài)繼電器SSR3和固態(tài)繼電器SSR4 連接一號(hào)加熱棒11、二號(hào)加熱棒12、三號(hào)加熱棒13和四號(hào)加熱棒14,所述一號(hào)加熱棒11、 二號(hào)加熱棒12、三號(hào)加熱棒13和四號(hào)加熱棒14放置在接觸產(chǎn)品的銅塊15上，所述第一路 溫度采集模塊4、第二路溫度采集模塊5、第三路溫度采集模塊6和第四路溫度采集模塊7 的輸入端均連接銅塊15,第一路溫度采集模塊4、第二路溫度采集模塊5、第三路溫度采集 模塊6和第四路溫度采集模塊7的輸出端均連接AD轉(zhuǎn)換模塊3。
[0015] 所述主控模塊1還連接有超溫保護(hù)模塊16,所述超溫保護(hù)模塊16在主控模塊1加 熱出現(xiàn)異常，造成溫度升高，當(dāng)溫度超出設(shè)定值5°C時(shí)，就會(huì)將加熱的主回路關(guān)閉，以免高溫 損壞廣品。
[0016] 所述主控模塊1的型號(hào)為STM32F103VET6,主控模塊1負(fù)責(zé)采集四路實(shí)際溫度信 號(hào)，經(jīng)過(guò)PID運(yùn)算，輸出四路PffM電壓信號(hào)，控制四路固態(tài)繼電器，由四路固態(tài)繼電器控制加 熱棒，進(jìn)行加溫，主控模板1負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)與處理各個(gè)分模塊的數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊8具備 256K的參數(shù)存儲(chǔ)空間，能夠保存各路溫區(qū)的設(shè)定值，PID參數(shù)及偏差修正值等參數(shù)。
[0017] 所述人機(jī)界面10為3. 5寸的觸摸屏，人機(jī)界面10通過(guò)串口模塊2與主控模塊1進(jìn) 行通信，人機(jī)界面10的主要功能顯示實(shí)時(shí)各個(gè)溫區(qū)的設(shè)定值，及各個(gè)溫區(qū)的實(shí)際溫度值， 及各個(gè)溫區(qū)的加溫狀態(tài)指示等。同時(shí)能夠通過(guò)人機(jī)界面10上的參數(shù)設(shè)置界面，可以靈活設(shè) 定各個(gè)溫區(qū)的加溫參數(shù)，如比例、積分、微分，溫度偏差修正值，過(guò)度時(shí)間等參數(shù)。
[0018] 所述溫度采集模塊用于采集四個(gè)溫區(qū)的溫度，并將溫度信號(hào)轉(zhuǎn)為相應(yīng)的模擬信 號(hào)，采集到的四路模擬信號(hào)經(jīng)過(guò)24位AD轉(zhuǎn)換模塊3處理