13引腳相連，其5引腳接地。
[0041]實施例3:如圖1-11所示，一種基于Zigbee的液位實時監(jiān)測與控制裝置，包括手機(jī)1、主控制器2、LED屏3、指示燈4、控制按鈕5、無線超聲波液位變送器9、水泵10 ;所述主控制器2包括GSM通訊模塊6、微處理器模塊7、Zigbee收發(fā)模塊8 ;其中LED屏3、指示燈4、控制按鈕5安裝在主控制器2機(jī)殼的外部，手機(jī)I與主控制器2中的GSM通訊模塊6相連，GSM通訊模塊6與微處理器模塊7連接，微處理器模塊7中的ARM處理器電路與LED屏3相連，微處理器模塊7與Zigbee收發(fā)模塊8相連，Zigbee收發(fā)模塊8與無線超聲波液位變送器9以及水泵10連接。
[0042]所述GSM通訊模塊6包括TC35i通信電路、SM_CARD電路、串口通信電路；
[0043]所述TC35i通信電路包括TC35i芯片、電容值為2200uF的濾波電容Cl、二極管Dl、電阻絲阻值為2.2K的Rl、阻值為100K的R2、阻值為1K的R3和R4、阻值為IK的R5和R6、晶體管型號為9014C的三極管Ql和Q2、電容值為10uF的電容C2、發(fā)光二極管D2 ;所述濾波電容Cl 一端與TC35i芯片的1、2、3、4、5引腳以及二極管Dl相連，另一端接地；所述二極管Dl —端與濾波電容Cl相連，另一端接電源；所述TC35i芯片的6引腳接地，并與TC35i芯片的7、8、9、10引腳相連；所述電阻絲Rl —端與TC35i芯片的15引腳相連，另一端與電阻絲R2以及晶體管Ql的基極相連；所述電阻絲R2—端與電阻絲Rl以及晶體管Ql的基極相連，另一端與晶體管Ql的發(fā)射極相連以及電容C2相連；所述電容C2—端與電阻絲R3以及晶體管Ql的集電極相連，另一端與電阻絲R2相連；所述電阻絲R3—端與晶體管Ql的集電極以及電容C2相連，另一端接電源；所述電阻絲R4 —端與TC35i芯片24引腳相連，另一端與TC35i芯片28引腳相連；所述電阻絲R5 —端與TC35i芯片32引腳相連，另一端與晶體管Q2的基極相連；所述晶體管Q2集電極與電阻絲R6相連，晶體管Q2發(fā)射極接地；所述發(fā)光二極管D2 —端與電阻絲R6相連，一端接電源。
[0044]所述SM_CARD電路包括SM_CARD芯片、電容值為InF的電容C3、值為0.1uF的電容C4和C5、值為1uH的電感LI ;所述電容C3—端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的2引腳相連；所述電容C4 一端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的I引腳相連；所述電容C5 —端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的電感LI相連；所述電感LI 一端與電容C5相連，另一端與SM_CARD芯片的4引腳相連；
[0045]所述串口通信電路包括MAX232芯片、型號為104的電容C6、C7、C8、C9、C10、串口JP4 ;所述電容C6 —端與MAX232芯片的I引腳相連，另一端與MAX232芯片的3引腳相連；所述電容C7 —端與MAX232芯片的4引腳相連，另一端與MAX232芯片的5引腳相連；所述電容C8 —端與MAX232芯片的6引腳相連，另一端接地；所述電容C9 一端與MAX232芯片的2引腳相連，另一端與電容C10、電源相連；所述電容ClO —端與電容C9、電源相連，另一端接地；所述MAX232芯片的15引腳接地；所述串口 JP4的3引腳與MAX232芯片的14引腳相連，其6引腳與MAX232芯片的13引腳相連，其5引腳接地。
[0046]所述微處理器模塊7包括ARM處理器電路、電源電路、按鍵電路、控制信號驅(qū)動電路；
[0047]ARM處理器電路包括STM32芯片、二極管D3、值為1pF的電容Cll、C12、C14和C15、型號為104的電容C13、值為1uF的電容C16、值為32.768K的晶體Y1、芯片P1、阻值為1K的電阻R7和R8、開關(guān)Kl ;所述二極管D3 —端與STM32芯片的I引腳相連，另一端與電源相連；所述晶體Yl —端與STM32芯片的3引腳、電容Cll相連，另一端與STM32芯片的4引腳、電容C12相連；所述電容Cll 一端與STM32芯片的3引腳、晶體Yl相連，另一端與電容C12相連以及接地；所述電容C12 —端與電容Cll相連以及接地，另一端與STM32芯片的4引腳、晶體Yl相連；所述電容C14 一端與STM32芯片的5引腳、芯片Pl的I引腳相連，另一端與電容C15相連以及接地；所述電容C15—端與STM32芯片的6引腳、芯片Pl的4引腳相連，另一端與電容C14相連以及接地；所述電容C13 —端與STM32芯片的7引腳相連，另一端接地；所述電阻R7 —端與STM32芯片的28引腳相連，另一端接地；所述電阻R8一端與STM32芯片的7引腳、電容C16、開關(guān)Kl相連，另一端接地；所述開關(guān)Kl 一端與電阻R8、STM32芯片的7引腳、電容C16相連，另一端接地；所述電容C16 —端與STM32芯片的7引腳、電阻R8、開關(guān)Kl相連，另一端接地；
[0048]電源電路包括穩(wěn)壓器AMSl 117、值為1uF的電容C17和C18、值為0.1uF的電容C19、值為10uH的電感L2、阻值為120 Ω的電阻絲R9、發(fā)光二極管D3 ;所述電容C17—端與穩(wěn)壓器AMSl117的IN腳、電源相連；另一端接地；所述穩(wěn)壓器AMSl117的GND腳接地；所述電感L2 —端與穩(wěn)壓器AMSl117的OUT腳相連，另一端與電容C18、C19、電阻絲R9、電源相連；所述電阻絲R9 —端與電感L2、電容C18和C19、電源相連，另一端與發(fā)光二極管D3相連；所述發(fā)光二極管D3 —端與電阻絲R9相連，另一端接地；
[0049]按鍵電路包括STM32芯片、阻值為IK的電阻R10、Rll、R12、R13、R14、R15和R16、開關(guān)S1、SI’、S2、S2’、S3、S3，、S4 ;所述電阻RlO 一端與STM32芯片的P0.6引腳、開關(guān)S4相連，另一端接電源；所述電阻Rll —端與STM32芯片的P0.5引腳、開關(guān)S3’相連，另一端接電源；所述電阻町2—端與31102芯片的？0.4引腳、開關(guān)S3相連，另一端接電源；所述電阻R13—端與STM32芯片的P0.3引腳、開關(guān)S2’相連，另一端接電源；所述電阻R14—端與STM32芯片的P0.2引腳、開關(guān)S2相連，另一端接電源；所述電阻R15—端與STM32芯片的P0.1引腳、開關(guān)SI’相連，另一端接電源；所述電阻R16—端與STM32芯片的P0.1引腳、開關(guān)SI相連，另一端接電源；所述電阻R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16相互并聯(lián)；所述開關(guān)S1、S1，、S2、S2，、S3、S3，、S4 并聯(lián)接地；
[0050]控制信號驅(qū)動電路包括阻值為2K的電阻R17和R19、阻值為100K的電阻R18、二極管D4、發(fā)光二極管D5、光耦芯片AQW214、開關(guān)S5、繼電器KA2 ;所述電阻R17—端與光耦芯片的二極管D6相連，另一端接電源；所述電阻R18 —端與光耦芯片的三極管Q3連接，另一端與發(fā)光二極管D5、二極管D4相連；所述光耦芯片AQW214中的二極管D6 —端與電阻R17相連，另一端與ARM處理器電路中的STM32芯片的PRO腳相連；所述光耦芯片AQW214中的三極管Q3的發(fā)射極接地；發(fā)光二極管D5 —端與電阻R18連接，另一端與電阻R19相連；所述電阻R19 —端與發(fā)光二極管D5相連，另一端與二極管D4以及電源相連；所述二極管D4一端與電阻R19、電源相連，另一端與電阻R18相連；所述繼電器KA2與電阻R19、二極管D4并聯(lián)；開關(guān)S5 —端接電源，另一端與繼電器相連。
[0051]實施例4:如圖1-11所示，一種基于Zigbee的液位實時監(jiān)測與控制裝置，包括手機(jī)1、主控制器2、LED屏3、指示燈4、控制按鈕5、無線超聲波液位變送器9、水泵10 ;所述主控制器2包括GSM通訊模塊6、微處理器模塊7、Zigbee收發(fā)模塊8 ;其中LED屏3、指示燈4、控制按鈕5安裝在主控制器2機(jī)殼的外部，手機(jī)I與主控制器2中的GSM通訊模塊6相連，GSM通訊模塊6與微處理器模塊7連接，微處理器模塊7中的ARM處理器電路與LED屏3相連，微處理器模塊7與Zigbee收發(fā)模塊8相連，Zigbee收發(fā)模塊8與無線超聲波液位變送器9以及水泵10連接。
[0052]所述GSM通訊模塊6包括TC35i通信電路、SM_CARD電路、串口通信電路；
[0053]所述TC35i通信電路包括TC35i芯片、電容值為2200uF的濾波電容Cl、二極管Dl、電阻絲阻值為2.2K的Rl、阻值為100K的R2、阻值為1K的R3和R4、阻值為IK的R5和R6、晶體管型號為9014C的三極管Ql和Q2、電容值為10uF的電容C2、發(fā)光二極管D2 ;所述濾波電容Cl 一端與TC35i芯片的1、2、3、4、5引腳以及二極管Dl相連，另一端接地；所述二極管Dl —端與濾波電容Cl相連，另一端接電源；所述TC35i芯片的6引腳接地，并與TC35i芯片的7、8、9、10引腳相連；所述電阻絲Rl —端與TC35i芯片的15引腳相連，另一端與電阻絲R2以及晶體管Ql的基極相連；所述電阻絲R2—端與電阻絲Rl以及晶體管Ql的基極相連，另一端與晶體管Ql的發(fā)射極相連以及電容C2相連；所述電容C2—端與電阻絲R3以及晶體管Ql的集電極相連，另一端與電阻絲R2相連；所述電阻絲R3—端與晶體管Ql的集電極以及電容C2相連，另一端接電源；所述電阻絲R4 —端與TC35i芯片24引腳相連，另一端與TC35i芯片28引腳相連；所述電阻絲R5 —端與TC35i芯片32引腳相連，另一端與晶體管Q2的基極相連；所述晶體管Q2集電極與電阻絲R6相連，晶體管Q2發(fā)射極接地；所述發(fā)光二極管D2 —端與電阻絲R6相連，一端接電源。
[0054]所述SM_CARD電路包括SM_CARD芯片、電容值為InF的電容C3、值為0.1uF的電容C4和C5、值為1uH的電感LI ;所述電容C3—端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的2引腳相連；所述電容C4 一端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的I引腳相連；所述電容C5 —端與SM_CARD芯片的4引腳相連，另一端與SM_CARD芯片的電感LI相連；所述電感LI 一端與電容C5相連，另一端與SM_CARD芯片的4引腳相連；
[0055]所述串口通信電路包括MAX232芯片、型號為104的電容C6、C7、C8、C9、C10、串口JP4 ;所述電容C6 —端與MAX232芯片的I引腳相連，另一端與MAX232芯片的3引腳相連；所述電容C7 —端與MAX232芯片的4引腳相連，另一端與MAX232芯片的5引腳相連；所述電容C8 —端與MAX232芯片的6引腳相連，另一端接地；所述電容C9 一端與MAX232芯片的2引腳相連，另一端與電容C10、電源相連；所述電容ClO —端與電容C9、電源相連，另一端接地；所述MAX232芯片的15引腳接地；所述串口 JP4的3引腳與MAX232芯片的14引腳相連，其6引腳與MAX232芯片的13引腳相連，其5引腳接地。
[0056]所述微處理器模塊7包括ARM處理器電路、電源電路、按鍵電路、控制信號驅(qū)動電路；
[0057]ARM處理器電路包括STM32芯片、二極管D3、值為1pF的電容Cll、C12、C14和C15、型號為104的電容C13、值為1uF的電容C16、值為32.768K的晶體Y1、芯片P1、阻值為1K的電阻R7和R8、開關(guān)Kl ;所述二極管D3 —端與STM32芯片的I引腳相連，另一端與電源相連；所述晶體Yl —端與STM32芯片的3引腳、電容Cll相連，另一端與STM32芯片的4引腳、電容C12相連；所述電容Cll 一端與STM32芯片的3引腳、晶體Yl相連，另一端與電容C12相連以及接地；所述電容C12 —端與電容Cll相連以及接地，另一端與STM32芯片的4引腳、晶體Yl相連；所述電容C14 一端與STM32芯片的5引腳、芯片Pl的I引腳相連，另一端與電容C15相連以及接地；所述電容C15—端與STM32芯片的6引腳、芯片Pl的4引腳相連，另一端與電容C14相連以及接地；所述電容C13 —端與STM32芯片的7引腳相連，另一端接地；所述電阻R7 —端與STM32芯片的28引腳相連，另一端接地；所述電阻R8一端與STM32芯片的7引腳、電容C16、開關(guān)Kl相連，另一端接地；所述開關(guān)Kl 一端與電阻R8、STM32芯片的7引腳、電容C16相連，另一端接地；所述電容C16 —端與STM3