智能控制器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及智能控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種智能控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，可編程的智能控制器在現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)、工業(yè)設(shè)備的監(jiān)測(cè)和控制領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。但是現(xiàn)有技術(shù)中的智能控制器主要采用開關(guān)量控制為主進(jìn)行邏輯順序控制，存在運(yùn)算能力底、通訊方式單一等不足。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的智能控制器存在的運(yùn)算能力底、通訊方式單一的不足，提供一種預(yù)算能力強(qiáng)配置多種通訊方式，以增強(qiáng)設(shè)備適用性的智能控制器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]本實(shí)用新型的一種智能控制器，包括主板電路、罩體和安裝底座，所述主板電路包括MCU芯片、通訊模塊、存儲(chǔ)模塊、I/O模塊，所述的通訊模塊包括RS232串行通訊模塊、RS485串行通訊模塊、以太網(wǎng)接口模塊和CAN接口模塊，所述的RS232串行通訊模塊、RS485串行通訊模塊、以太網(wǎng)接口模塊和CAN接口模塊分別連接MCU芯片。
[0006]本方案中的智能控制器采用MCU芯片作為控制芯片，配置多種通訊模塊運(yùn)算能力和通訊能力相比現(xiàn)有產(chǎn)品均大大增強(qiáng)，有效提高了智能控制器的適用性。
[0007]作為優(yōu)選，所述的I/O模塊包括數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、DI端口、D0端口、AI端口和A0端口，D0端口和DI端口連接MCU芯片，AI端口通過模/數(shù)轉(zhuǎn)換器連接Μ⑶芯片，Α0端口通過數(shù)/模轉(zhuǎn)換器連接MCU芯片。
[0008]作為優(yōu)選，主板電路還包括電源模塊，所述電源模塊包括電源接口、繼電器和繼電器控制器，所述電源接口經(jīng)過繼電器連接MCU芯片，繼電器控制器連接繼電器。
[0009]作為優(yōu)選，繼電器控制器連接有測(cè)溫電路。繼電器控制器通過控制繼電器控制電源供給和中斷，繼電器控制器連接有測(cè)溫電路，可以在智能控制器運(yùn)行溫度過高時(shí)，通過繼電器控制器控制繼電器斷開電源，有效防止智能控制器發(fā)生故障后過熱損壞。
[0010]作為優(yōu)選，所述存儲(chǔ)模塊包括靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器和鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器。
[0011]作為優(yōu)選，罩體安裝在安裝底座頂部，主板電路設(shè)置在安裝底座上位于罩體內(nèi)部，底部設(shè)置有容納DIN導(dǎo)軌的條形槽，所述條形槽的一側(cè)槽壁設(shè)置有若干定位凸緣，定位凸緣和安裝底座底面之間留有定位間隙，條形槽另一側(cè)設(shè)置有至少兩條滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)置有定位卡扣。安裝底座的接口使得本智能控制器可以采用DIN導(dǎo)軌進(jìn)行安裝固定。
[0012]作為優(yōu)選，所述的定位卡扣包括長(zhǎng)條形片狀的卡扣基體、限位頭和彈性扣件，限位頭形狀為梯形設(shè)置在卡扣基體靠近條形槽的一端，沿限位頭末端設(shè)置有定位缺口；彈性扣件設(shè)置在卡扣基體的兩側(cè)，彈性扣件一端連接卡扣基體，另一端末端設(shè)置有彎頭;滑槽兩側(cè)設(shè)置有配合彎頭的限位槽和限位孔，限位孔位于限位槽靠近條形槽的一側(cè)，當(dāng)彎頭卡入限位槽時(shí)，限位頭位于滑槽內(nèi)，當(dāng)彎頭卡入限位孔時(shí)，限位頭滑出滑槽。
[0013]作為優(yōu)選，滑槽側(cè)壁設(shè)置有限位板a，彈性扣件滑動(dòng)連接在限位板a和滑槽底面之間的間隙內(nèi)；滑槽側(cè)壁靠近條形槽一端處設(shè)置有限位板b，限位頭兩側(cè)設(shè)置有限位臺(tái)階，所述限位臺(tái)階滑動(dòng)連接在限位板b和滑槽底面之間的間隙內(nèi)。
[0014]作為優(yōu)選，滑槽靠近條形槽的一端設(shè)置有通孔a，條形槽在靠近滑槽開口位置設(shè)置有通孔b，安裝底座頂面設(shè)置有連接通孔a和通孔b的容置空間，所述容置空間內(nèi)滑動(dòng)連接有一“L”形的卡板，所述卡板“L”形結(jié)構(gòu)的一端位于通孔b內(nèi)且凸出安裝底座底面，卡板的這一端的邊緣向滑槽方向彎曲凸出，卡板“L”形結(jié)構(gòu)的另一端滑動(dòng)連接安裝，通孔a內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有一杠桿，杠桿內(nèi)端活動(dòng)連接卡板。
[0015]本智能控制器安裝時(shí)，將DIN導(dǎo)軌滑入條形槽內(nèi)，DIN導(dǎo)軌一側(cè)的凸出卡入定位凸緣和安裝底座之間的間隙內(nèi)定位。DIN導(dǎo)軌另一側(cè)的凸出受到滑出的定位卡扣定位，限位頭末端的定位缺口頂壓DIN導(dǎo)軌定位。同時(shí)定位卡扣滑出時(shí)撥動(dòng)杠桿，杠桿拉動(dòng)卡板，使卡板末端頂靠DIN導(dǎo)軌兩側(cè)部分的內(nèi)表面，從而從兩個(gè)方向卡緊定位DIN導(dǎo)軌，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的固定安裝。而操作者只需要向內(nèi)滑動(dòng)定位卡扣將彈性扣件末端的彎頭卡入限位孔內(nèi)即可，操作十分方便。
[0016]因此，本實(shí)用新型具有如下有益效果:(1)采用Μ⑶芯片作為控制芯片，運(yùn)算能力強(qiáng)；(2)配置多種通訊模塊、通訊能力強(qiáng)；(3)可使用DIN導(dǎo)軌進(jìn)行安裝固定，安裝操作方便且安裝穩(wěn)定牢固
【附圖說明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型的主板電路的電路方框圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型的安裝底座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型的定位卡扣的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖5為本實(shí)用新型的安裝底座的剖視圖。
[0022]圖6為本實(shí)用新型的安裝底座的安裝狀態(tài)剖視圖
[0023]圖中:1罩體;2安裝底座;3條形槽;4定位凸緣;5滑槽;6定位卡扣;7卡扣基體;8限位頭;9彈性扣件；10定位缺口 ； 11限位槽；12限位孔；13通孔a ； 14通孔b; 15卡板；16杠桿；17容置空間；18限位板a; 19限位板b; 20限位臺(tái)階;21DIN導(dǎo)軌。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0025]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的一種智能控制器，包括主板電路、罩體1和安裝底座2，所述主板電路包括Μ⑶芯片、通訊模塊、存儲(chǔ)模塊、I /0模塊，所述的通訊模塊包括RS232串行通訊模塊、RS485串行通訊模塊、以太網(wǎng)接口模塊和CAN接口模塊，所述的RS232串行通訊模塊、RS485串行通訊模塊、以太網(wǎng)接口模塊和CAN接口模塊分別連接MCU芯片。
[0026]本方案中的智能控制器采用MCU芯片作為控制芯片，配置多種通訊模塊運(yùn)算能力和通訊能力相比現(xiàn)有產(chǎn)品均大大增強(qiáng)，有效提高了智能控制器的適用性。
[0027]所述的I/O模塊包括數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、DI端口、D0端口、AI端口和A0端口，D0端口和DI端口連接MCU芯片，AI端口通過模/數(shù)轉(zhuǎn)換器連接MCU芯片，A0端口通過數(shù)/模轉(zhuǎn)換器連接MCU芯片。
[0028]主板電路還包括電源模塊，所述電源模塊包