技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種調(diào)整電子設(shè)備的方法及電子設(shè)備，其中，所述調(diào)整電子設(shè)備的方法，應(yīng)用于電子設(shè)備中，所述電子設(shè)備包括第一本體和第二本體，其中，所述第一本體與所述第二本體通過磁性連接；所述方法包括：獲得所述第一本體與所述第二本體的吸附位置；當(dāng)所述第一本體與所述第二本體在第一吸附位置實現(xiàn)吸附連接時，控制所述電子設(shè)備處于第一模式；當(dāng)所述第一本體與所述第二本體在第二吸附位置實現(xiàn)吸附連接時，控制所述電子設(shè)備處于第二模式；其中，所述第一吸附位置與所述第二吸附位置不同，所述第一模式與所述第二模式不同。

技術(shù)研發(fā)人員：田春宇;李鳳朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)想（北京）有限公司
文檔號碼：201210084684
技術(shù)研發(fā)日：2012.03.27
技術(shù)公布日：2017.05.24