技術(shù)特征：
1.一種基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，包括如下步驟：1)確定電路系統(tǒng)特性在可靠性方面的要求，即確定在一定時(shí)間內(nèi)一定應(yīng)力條件下電路系統(tǒng)特性的退化量，并將所述的退化量描述為元器件特性函數(shù)，所述的一定應(yīng)力條件下電路系統(tǒng)特性退化是由可靠性因素和元器件參數(shù)分散性因素導(dǎo)致，所述的可靠性的因素包括：熱載流子效應(yīng)和負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性，所述的將退化量描述為元器件特性函數(shù)，是確定系統(tǒng)特性退化量的絕對(duì)值ΔΨ或者相對(duì)值ΔΨ/Ψ，其中Ψ為電路性能指標(biāo)；2)調(diào)整元器件參數(shù)，對(duì)電路系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，利用SPICE的靈敏度分析工具和SPICE的smoke分析工具找到既對(duì)電路系統(tǒng)特性影響大又受應(yīng)力影響大的關(guān)鍵元器件，優(yōu)化所述的該關(guān)鍵元器件參數(shù)，從而延長(zhǎng)電路系統(tǒng)壽命周期；3)判斷優(yōu)化后電路系統(tǒng)性能指標(biāo)退化量的變化是否小于滿足最小生命周期對(duì)應(yīng)的退化量最大值，是進(jìn)入步驟4)，否則返回步驟2)；4)應(yīng)用SPICE的蒙特卡羅分析仿真工具對(duì)電路系統(tǒng)進(jìn)行不同工藝工藝角仿真，分析集成電路制造過(guò)程的元器件參數(shù)分散性對(duì)電路系統(tǒng)性能指標(biāo)退化量的影響；5)判斷由元器件參數(shù)分散性導(dǎo)致的電路系統(tǒng)性能指標(biāo)退化量的變化是否小于滿足最小生命周期對(duì)應(yīng)的退化量最大值，若滿足電路系統(tǒng)要求，則完成設(shè)計(jì)，否則，返回到步驟2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟1)中所述電路系統(tǒng)特性包括：面積、功耗、頻率、帶寬、噪聲特性、增益、線性度，所述的應(yīng)力條件包括：溫度、信號(hào)擺幅和偏置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，所述的元器件參數(shù)分散性因素包括有：元器件參數(shù)相對(duì)標(biāo)稱(chēng)值正向或負(fù)向偏離的大小和描述元器件參數(shù)分散性服從的分布規(guī)律。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟2)中所優(yōu)化的關(guān)鍵元器件的參數(shù)包括有：漏源電流、襯底電流、寬長(zhǎng)比和柵源電壓。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟2)中所述對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)包括有增益和帶寬的取舍、功耗和頻率特性的取舍以及功耗和噪聲特性的取舍。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于SPICE軟件的模擬/射頻集成電路設(shè)計(jì)方法，其特征在于，步驟4)中所述不同工藝工藝角包括TT、FF、SS、FS、SF。